Deposicin fsica a partir de la fase vapor

J.M. Albella Martn

Esta tcnica est basada en la formacin de un vapor del material que se pretende depositar en capa delgada. Para ello, el material en forma de slido es sometido bien sea a un proceso de calentamiento hasta la evaporacin (evaporacin trmica) o bien se 'pulveriza' mediante un bombardeo intenso con partculas cargadas en forma de iones (bombardeo catdico o 'sputtering'). En este ltimo caso, los iones proceden de una descarga elctrica entre dos electrodos en forma de plasma, utilizando un gas generalmente inerte (argn). Tambin es posible bombardear la muestra con un haz de iones procedentes de una fuente externa de iones. Esta ltima tcnica permite variar la energa y la intensidad de los iones que alcanzan la superficie del material a depositar.

Alternativamente, es posible utilizar la fuente de iones para bombardear directamente la superficie del substrato durante el proceso de evaporacin, con objeto impartir mas energa a los tomos evaporados y mejorar con ello las propiedades de la capa depositada (adherencia, densidad, etc.). Esta tcnica, denominada 'deposicin asistida mediante haces de iones' o IBAD est tambin disponible en el laboratorio y ha sido utilizada convenientemente para depositar capas de carbono (DLC) y de compuestos binarios y ternarios de la familia carbono-boro-nitrogeno.

http://www.icmm.csic.es/fis/espa/pvd.html

EVAPORACION TRMICA EN VACO

La tcnica de deposicin por evaporacin trmica en vaco consiste en el calentamiento hasta la evaporacin del material que se pretende depositar. El vapor del material termina condensndose en forma de lmina delgada sobre la superficies fra del substrato y las paredes de la cmara de vaco. Normalmente la evaporacin se hace a presiones reducidas, del orden de 10-6 o 10-5 Torr, con objeto de evitar la reaccin del vapor con la atmsfera ambiente. A estas presiones bajas, el recorrido libre medio de los tomos de vapor es del orden de las dimensiones de la cmara de vaco por lo que estas partculas viajan en lnea recta desde la fuente de evaporacin (crisol) hasta el substrato. Esto da lugar a fenmenos de 'sombreado' en piezas de 3D sobre todo en aquellas regiones no directamente accesibles desde la fuente de evaporacin. Al mismo tiempo, en las tcnicas de evaporacin trmica la energa media de llegada de los tomos de vapor a la superficie del substrato suele ser baja (del orden de kT, es decir dcimas de eV) lo cual puede afectar seriamente la morfologa de las capas, resultando frecuentemente un material poroso y poco adherente. En las tcnicas de evaporacin trmica, el calentamiento del material puede llevarse a cabo por diferentes mtodos. En los equipos disponibles en el laboratorio se utiliza bien sea el calentamiento mediante resistencia (efecto Joule) o bien sometiendo el material a un bombardeo intenso de electrones de alta energa, generalmente varios KeV, procedentes de un can de electrones (calentamiento por haz de electrones)

Evaporacin por calentamiento mediante resistencia

En la tcnica de deposicin mediante evaporacin, el calentamiento del material hasta la fusin se lleva a cabo mediante el paso de corriente elctrica a travs de un filamento o placa metlica sobre el cual se deposita el material (efecto Joule). El material en forma de vapor se condensa entonces sobre el substrato. Tambin se usan otras formas de calentamiento como el de induccin mediante una bobina de RF rodeando un crisol de grafito o de BN, donde se funde el material que se quiere evaporar. El montaje de la tcnica es simple, y resulta muy apropiada para depositar metales y algunos compuestos de bajo punto de fusin (Al, Ag, Au, SiO, etc.). Los metales tpicos usados como resistencia de calentamiento son el tantalio (Ta), molibdeno (Mo), wolframio o tungsteno (W) los cuales presentan una presin de vapor prcticamente nula a la temperatura de evaporacin (Tevap = 1000-2000 C). Cuando se utiliza un filamento en forma de hlice arrollada sobre el material, es conveniente que el material evaporante moje el metal. En la figura se representa un esquema del equipo de deposicin mediante calentamiento por resistencia utilizado en el laboratorio: