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Investigacin sobre soluciones corrosivas para atacado de placas para circuitos impresos
Wilfredo Jos Arvalo 00050309; Vctor Ernesto Gonzlez 00042509; Mnica Sofa Miranda 00064809; Stephanie Beatriz Ortiz 00077309

AbstractoHoy en da los circuitos impresos se encuentran en innumerables aplicaciones electrnicas que facilitan nuestro diario vivir, bsicamente el proceso para hacer un circuito impreso comienza en el diseo del circuito para la aplicacin requerida, una vez hecho esto se necesita generar los caminos conductores para el paso de corriente hacia los componentes electrnicos y finalmente estos componentes se sueldan a la placa. Dichas placas tienen una capa de cobre sobre toda la base, as que para generar los caminos conductores es necesario utilizar cidos corrosivos para eliminar el excedente de cobre. La presente investigacin fue realizada con el fin de determinar una solucin que realice el atacado de una placa para circuitos impresos de manera eficiente, rpida y que fuera ms amigable con el medio ambiente.

criterios de: velocidad en que retira el cobre no deseado de la tarjeta para circuito impreso, calidad de la pista de cobre resultante y capacidad de reutilizacin. Las 3 agentes corrosivos incluidos en la investigacin son: Cloruro de hierro III ms Agua, Acido Clorhdrico ms Perxido de Hidrogeno y Acido Ntrico ms Agua. El desarrollo del experimento es explicado a detalle en secciones posteriores. Desde el punto de vista qumico, el proceso de corrosin generado en la tableta por la solucin de Cloruro de hierro III ms Agua transcurre de la siguiente manera: Cu + FeCl3 --> Fe + CuCl2 (1) Dicha reaccin no es espontanea, ya que el potencial de reduccin del cobre es superior al potencial de reduccin del hierro. Para que la reaccin descrita en la ecuacin 1 ocurra debe aplicarse energa (en nuestro caso, en forma de calor) [1]. El recubrimiento de cobre de la tarjeta que no est protegido por el tner, se expone a esta reaccin, y como consecuencia se solubiliza. Si la solucin de cloruro de hierro III ms agua toma un color verde oscuro o negro al introducir la tableta, quiere decir que ya dejaron de funcionar sus propiedades corrosivas. La reaccin de atacado a la placa para circuito impreso, haciendo uso de la solucin de acido clorhdrico ms perxido de hidrogeno como agente corrosivo, ocurre de la siguiente manera: Cu + HCl --> CuCl2 + H2 (en presencia de H2O2) (2) Cu + 2HCl --> CuCl2 + H2 (2) El perxido de hidrogeno cumple funcin de catalizador en el proceso de corrosin del cobre. La presencia del ion oxigeno aportado por el perxido de hidrogeno, hace que el cobre se oxide a 2+, brindado estabilidad a la reaccin, a este efecto se debe el color verde de la solucin [1]. En cuanto a la solucin de Acido Ntrico ms Agua, la interaccin con el recubrimiento de cobre de la placa ocurre de la siguiente manera: Cu + HNO3 --> Cu(NO3)2 + NO2 +H2O (3) Este tipo de solucin es altamente toxica y a su vez muy efectiva, ya que el acido ntrico es el disolvente especifico para el cobre, por lo tanto la reaccin a una adecuada concentracin de acido ntrico ser bastante rpida y desprender el cobre de la tableta de una manera eficaz, formando as ,una solucin de nitrato de cobre [2].

I. INTRODUCCIN Un circuito impreso es una placa de material aislante provista de unas pistas o caminos de cobre que sirven para interconectar los diversos componentes que constituyen el circuito en cuestin. Son innumerables las aplicaciones de los circuitos impresos en el campo ingeniera elctrica e indispensables para el desarrollo de los modernos dispositivos electrnicos que existen hoy en da. El presente documento tiene como objetivo principal dar un matiz tcnico y cientfico al tradicionalmente emprico proceso de atacado con soluciones corrosivas a placas para circuito impreso, para definir pistas de cobre. Se ha realizado un estudio comparativo de tres soluciones corrosivas a tres concentraciones diferentes, con el objetivo de encontrar la solucin de atacado ms eficiente segn
Se debera de reconocer el apoyo financiero aqu, en este espacio. Ejemplo: Este trabajo fue apoyado en parte por el Departamento de Comercio de los EE. UU. bajo el auspicio de la beca BS123. El ttulo del escrito debe estar en maysculas y minsculas, no solamente maysculas. El nombre y la afiliacin (incluyendo ciudad y pas) de cada autor deben aparecer en el escrito. Se prefieren los nombres completos en la lnea de correspondiente a los autores, pero no son requeridos. Las iniciales son usadas en las notas al pie de pgina en las afiliaciones (ver a continuacin). Ponga un espacio en blanco entre las iniciales de los autores. No use solo maysculas en los apellidos de los autores. Ejemplos de las notas de pie de pgina de afiliacin: J. W. Hagge trabaja en Nebraska Public Power, Distrito de Hastings, NE 68902 USA (e-mail: j.hagge@ieee.org). L. L. Grigsby trabaja en el Departamento de Ingeniera Elctrica, Universidad de Auburn, Auburn, AL 36849 USA (e-mail: l.grigsby@ieee.org). estras de Tamaos y Estilos de Fuente Times Roman

Para llevar a cabo la investigacin antes mencionada, se fabricaron alrededor de 22 circuitos impresos, todos mediante el mtodo de transferencia de tner. Dicha tcnica consiste en aplicar calor a la placa forrada de un modelo en papel cuche o acetato, consiguiendo de esta manera, que la tinta se adhiera a la superficie de la placa, dejando protegidas estas areas del impreso de la corrosin con de este tipo de sustancias. Todos los conocimientos adquiridos a lo largo de la investigacin, sern aplicados en la creacin de un tanque para gravado de circuitos impresos, que trabaje con las concentraciones de cido Clorhdrico ms Agua Oxigenada y Cloruro de hierro III ms Agua, determinadas como altamente eficientes. Todo el proceso de atacado se vuelve ms rpido, gracias a la friccin que propicia en la tableta, la existencia de burbujas creadas por un compresor de aire exterior al tanque y por la presencia de un calentador.

TABLA I CIDOS Y CONCENTRACIONES A PROBAR

HN03 FeCl3 Hcl+H2O2

10 %m/v 100 g/L 1:2

25 %m/v 200 g/L 1:1

40 %m/v 300 g/L 2:1

II. OBJETIVOS Realizar una investigacin sobre el proceso de atacado de tarjetas para circuitos impresos PCB, con el objetivo de volver esta operacin ms eficiente y menos emprica. Ofrecer alternativas que puedan remplazar el uso del Cloruro de hierro III (Popularmente conocido como percloruro de hierro) como agente corrosivo , en el proceso de fabricacin de circuitos impresos Dar a conocer alternativas bioamigables para desechar los cidos utilizados para el atacado de placas PCB.

En general, la prueba del atacado de la placa de circuitos impresos consiste en que una vez ya preparada la solucin, la placa se deja reposando en un recipiente con la solucin y esta ataca el cobre dejando libre la pista que ha sido diseada la cual es protegida por el toner. Para este experimento se utiliz una placa de muestra, la cual se puede apreciar en la figura 1, en ella se observa una serie de lneas con diferentes grosores los cuales se pueden ver al lado de cada lnea, esto fue hecho con el fin de determinar si con alguna de las soluciones las lneas se deterioraban o desaparecan; las placas eran de 8 cm x 5 cm.

Fig. 1 Diseo de muestra de la placa para los experimentos

III. METODOLOGA A continuacin se explica el experimento que se realiz para el atacado en placas de circuitos impresos, para el cual se utilizaron tres diferentes tipos de cidos: cido ntrico, cloruro de hierro III y cido clorhdrico ms agua oxigenada. Debido a que se busca determinar cul de los cidos antes mencionados es el ms efectivo en el atacado de la placa de circuitos impresos, se hicieron diferentes pruebas con cada cido. Las pruebas estaban determinadas por la concentracin de cada solucin, a continuacin en la tabla 1 se muestran las concentraciones que fueron elegidas para hacer los experimentos, inicialmente de cada solucin mostrada se hicieron dos repeticiones, con el objetivo de determinar qu solucin es ms conveniente para el propsito del proyecto, es decir que al terminar el atacado, cualitativamente se observ si haba retirado la cantidad de cobre requerida y que la calidad de la pista fuera ptima para efectos de la conductividad, tambin qu tan rpido lograba el cido realizar el atacado y otro aspecto importante a tomar en cuenta era saber qu solucin es ms amigable con el ambiente, por medio de su reutilizacin y maneras de depositar la solucin. Posteriormente con la solucin que se eligi, se realizaron pruebas agregndole otros factores al ataque de la placa como lo son, la temperatura y friccin con burbujas.

A. Experimento con cloruro de hierro III. La solucin que se necesita obtener est dada en unidades de g/L, es decir que [ ] . (1) Para el caso, debido a que el cloruro de hierro III viene en estado slido, para encontrar el valor necesitado en gramos se [ ] hizo la siguiente relacin (2) , en la tabla II se muestran tres diferentes de concentraciones, 100 g/L, 200 g/L y 300 g/L. El volumen a preparan de solucin (VPREPARAR) se eligieron 250 mL por ser un volumen de solucin factible para las pruebas a desarrollar.
TABLA II SOLUCIONES A PREPARAR CON CLORURO DE HIERRO III

[m/v] (g/L) 100 200 300

VPREPARAR (L) 0.250 0.250 0.250

mnecesitada (g) 25 50 75

En primer lugar, para la solucin de 100 g/L, se utiliz la balanza para medir 25 g con la cpsula de porcelana mediana, se hizo uso de la esptula para colocar los gramos de percloruro hasta obtener 25 g; luego esta cantidad de

percloruro se deposit en un beaker de 300 mL y se empez a verter el agua destilada haciendo uso de una pizeta para evitar agregar ms agua de la necesaria, disolviendo poco a poco los granos de percloruro con la ayuda de un agitador de vidrio hasta llegar a la medida requerida de 250 mL. Una vez realizado esto la solucin estaba lista y se deposit en un bote mbar de vidrio (pues la solucin puede descomponerse por la luz). El mismo procedimiento se hizo para las otras soluciones restantes. Debe tenerse en cuenta que para poder cumplir los objetivos del experimento se tiene que cronometr el tiempo en el cual el atacado de la placa fue efectivo. B. Experimento con cido clorhdrico y perxido de hidrgeno (agua oxigenada) Para realizar este experimento, se hicieron las diferentes concentraciones de solucin que se muestran en la tabla III Como ejemplo, para la relacin 1:1 se mezclaron 50 ml de HCl y 50 mL de H2O2 para ello, en una probeta de 100 mL se midieron los 50 mL de HCl y con otra probeta de 100 mL se midieron los 50 mL de H2O2. Una vez hecho esto ambos lquidos se vertieron en un beaker de 250 mL, luego de esto la solucin ya estaba lista y se traslad a un bote mbar de vidrio pues el H2O2 se descompone rpidamente por efecto de la luz y calor. Una precaucin a tener en cuenta es que el agua oxigenada se compr un da cercano a su uso para que no pierda sus propiedades. El procedimiento anterior se realiz para las otras soluciones restantes.
TABLA III SOLUCIONES A PREPARAR CON CIDO CLORHDRICO Y PERXIDO DE
HIDRGENO

requiera el cual est definido por la relacin . En la tercera columna de la tabla IV se muestran los datos de volumen que se necesitaban de cido ntrico para cada concentracin, como se puede observar el volumen a preparar es de 250 mL, este dato ha sido elegido arbitrariamente.
TABLA IV SOLUCIONES A PREPARAR CON CIDO NTRICO

HN03 %m/v 10 25 40

M2 (mol/L) 1.5870 3.9675 6.3480

V2 (L) 0.250 0.250 0.250

V1 (L) 0.0263 0.0657 0.1050

Como ejemplo, para cuando la concentracin sea de 10 %m/v, primero se deba verter en una probeta de 250 mL, el volumen necesitado para lograr la concentracin antes mencionada es decir 26.3 mL, luego se verta nuevamente esta cantidad de cido en un beaker de 300 mL y finalmente con una pizeta se agreg la cantidad de agua destilada necesaria hasta lograr los 250 mL que se eligieron preparar. Una vez hecho esto, la solucin estaba lista y fue guardada en un bote de vidrio. Este mismo procedimiento se realiz para las otras dos concentraciones antes mencionadas.

D. Reutilizacin de la solucin elegida Un elemento importante para la eleccin de la solucin es que a partir de la solucin que presente una mayor eficacia, es decir que realice el atacado de la placa con mayor rapidez y sin desgastar el diseo de la pista, se harn pruebas para su reutilizacin y as determinar qu tan factible es su uso.

Relacin 1:1 2:1 1:2

HCl (mL) 50 50 25

H2O2 50 25 50

IV. RESULTADOS A. Experimento con cloruro de hierro III. Los datos que se muestran en la tabla V muestran las diferentes concentraciones de la solucin de cloruro de hierro III y el tiempo respectivo que fue cronometrado en el cual el atacado de la placa fue totalmente efectivo.
TABLA V CONCENTRACIONES DE SOLUCIN DE CLORURO DE HIERRO III Y TIEMPOS DE
ATACADO PARA LAS PRUEBAS

C. Experimento con cido ntrico. Datos del cido ntrico: %m/m=68; =1.4 x103 g/L ; PM= 63.012 g/mol Como las soluciones requeridas son de 10 %m/v, 25 %m/v y 40 %m/v de cido ntrico, pero el cido ntrico provisto en el laboratorio viene en estado lquido al 68 %m/m, por lo que se tiene que hacer una conversin para lograr las soluciones requeridas antes mencionadas. Para ello se us la relacin siguiente:

Concentracin 300 g/L 200 g/L 100 g/L

Prueba 1 27 min 45 min 76 min

Prueba 2 28 min 48 min 82 min

Tiempo promedio 27.5 min 46.5 min 79 min

( )

(3)

De donde: V1= volumen necesitado V2= volumen a preparar C1= M1 C2=M2 La molaridad M mol/L, est definida por (4), para el caso M1=15.1082 mol/L y el valor de M2 ir variando dependiendo del grado de concentracin que se

En las figuras 2 a 4 se puede ver el proceso del atacado de la placa con cloruro de hierro III, en la figura 2 se muestra el inicio del proceso del atacado de la placa, en el cual la placa era totalmente sumergida dentro de la solucin de cloruro de hierro, luego de pasado un tiempo el cobre comenzaba a desprenderse as como se puede ver en la figura 3 hasta que la placa estaba totalmente lista como se ve en la figura 4.

B. Experimento con cido clorhdrico y perxido de hidrgeno (agua oxigenada) Los datos que se muestran en la tabla 4.2 muestran las diferentes concentraciones de la solucin de cido clorhdrico ms perxido de hidrogeno y el tiempo respectivo que fue cronometrado en el cual el atacado de la placa fue totalmente efectivo.
TABLA V CONCENTRACIONES DE SOLUCIN DE CIDO CLORHDRICO MS PERXIDO DE
HIDRGENO Y TIEMPOS DE ATACADO PARA LAS PRUEBAS

Fig. 2. Inicio del proceso de atacado de la placa.

Concentracin 1:2 1:1 2:1

Prueba 1 4 min 5 min 13 min

Prueba 2 6 min 6 min 11 min

Tiempo promedio 5 min 5.5 min 12 min

En la figura 5 se muestra una tableta sumergida en la solucin de cido clorhdrico ms perxido de hidrgeno a una concentracin de 2:1, y en la figura 6 se muestra el progreso del atacado para las 3 diferentes concentraciones y en la figura 7 se muestra la tableta lista

Fig 3. Tableta desprendiendo el cobre.

Fig 5. Inicio de prueba. Solucin con relacin 2:1

Fig 4. Tableta lista. 1: Observaciones Se pudo observar que a una menor concentracin, la solucin presentaba una coloracin ms tenue. Las placas ms manchadas antes de meterla en la solucin tardaban un poco ms de tiempo en quemarse, por lo que es necesario que las placas estn bien limpias para que el atacado sea ms efectivo. A menor concentracin el atacado de la pista era ms lento, pero de igual manera efectivo. La concentracin de la solucin a 300 g/L result ser muy agresiva y una de las placas dao la pista, desprendiendo parte de esta.

Fig 6. Progreso del atacado de la placa, con concentraciones de cido 1:1, 1:2 y 2:1

Fig 7. Tableta lista.

1: Observaciones La mezcla de cido clorhdrico y agua oxigenada es transparente. Es muy importante que el agua oxigenada sea a base de perxido de hidrgeno, de no ser as la reaccin no funcionara. Al hacer la mezcla se genera una reaccin exotrmica fcilmente detectable al tacto. Una vez se introduce la placa en la solucin se da un pequeo burbujeo y empieza a darse coloracin en la solucin. La coloracin de la solucin se da en el principio en un tono amarillento pero luego cambia a tonalidades en color verde, dependiendo de la concentracin, en el caso de la concentracin a 1:2 se puede observar un verde pistacho, la concentracin 1:1 es un verde limn y la concentracin 2:1 es un verde limn muy brillante. Se puede observar que tener una mayor cantidad de cido clorhdrico no hace que el atacado de la placa sea mucho ms rpido, sino la combinacin entre ambos reactivos. Se pudo comprobar que las soluciones probadas no son agresivas y atacan el cobre de manera efectiva, pues ninguna de las pistas result daada. Debido a que el tiempo de atado de la placa entre la relacin 1:1 y 1:2 no vara mucho, se podra utilizar cualquiera de las dos soluciones; pero se recomienda utilizar la relacin 1:1 debido a razones monetarias pues el agua oxigenada es ms cara.

Fig 8. Inicio del proceso del atacado de la placa

Fig 9. Desprendimiento de cobre en placa dentro de solucin de cido ntrico

C. Experimento con cido ntrico. Los datos que se muestran en la tabla 4.3 muestran las diferentes concentraciones de la solucin de cido ntrico y el tiempo respectivo que fue cronometrado en el cual el atacado de la placa fue totalmente efectivo.
TABLA VI CONCENTRACIONES DE SOLUCIN DE CIDO NTRICO Y TIEMPOS DE ATACADO
PARA LAS PRUEBAS

Fig 10. Tableta lista.

Concentracin 10 %m/v 25 %m/v 40 %m/v

Prueba 1 45 min 20 min 5 min

Prueba 2 50 min 15 min 3 min

Tiempo promedio 47.5 min 17.5 min 4 min

En la figura 8 se puede ver el inicio del proceso del atacado con cido ntrico y en la figura 9 se pueden ver como el cido ha atacado la placa desprendiendo el cobre despus de cierto tiempo dependiendo de la concentracin y finalmente en la figura 10 se puede observar la placa lista.

1: Observaciones La solucin de cido ntrico es incolora pero una vez se da la reaccin con la placa de cobre la solucin comienza a tornarse celeste. A mayor concentracin la reaccin es mucho ms rpida, esto se pudo verificar con los tiempos del quemado de la placa, pues la solucin que tena menor concentracin tard mucho ms tiempo en hacer el atacado efectivo de la placa. Cuando el cobre reacciona con la solucin de cido ntrico comienza a burbujear y a cambiar de color. La reaccin desprende xido de nitrgeno, el cual se puede observar en forma de humo caf. D. Reutilizacin de solucin elegida Se eligi la solucin con la concentracin 1:1 de cido clorhdrico + perxido de hidrgeno para conocer la cantidad de veces que la misma puede utilizarse y que an el atacado de

la placa sea efectivo, en la tabla VII se presenta el tiempo promedio en el que tard en quemar una placa por primera vez y los tiempos de las reutilizaciones, en las figuras 4.22 a 4.25 se muestran estas pruebas de reutilizacin descritas antes, como se puede ver en las mismas la coloracin de la solucin es un indicador latente del desgaste de esta misma solucin; aun as, al comparar con los tiempos que se pueden ver en la tabla 4.4 se puede observar que entre las primeras dos pruebas la diferencia de tiempo no es tan marcada, no tanto como la cuarta prueba, que tom un total de 21 min en realizar el atacado de la placa. No se prosigui con las pruebas debido a que el tiempo slo se ira incrementando ms y se perdera el atributo ms importante de esta solucin, que es el atacado rpido del cobre. Segn la investigacin de Adam Seychelle esta solucin puede ser reutilizada indefinidamente al subirle los niveles de cido y agregarle oxgeno, comenta que luego de realizar muchos grabados la solucin se torna en un color caf oscuro pues se pierde el componente activo de la solucin el cual es el cloruro de cobre, entonces se debe agregar oxgeno para regenerar la solucin (se puede hacer moviendo la solucin vigorosamente o con burbujas) y se puede ver el momento en el que la solucin esta lista pues se vuelve verde de nuevo. Aunque es imposible agregarle mucho oxigeno slo por aire, por lo que tambin se puede agregar un poco de perxido de hidrgeno. El cido clorhdrico se va consumiendo poco a poco mientras se realiza el proceso, por lo que hay que agregarle del mismo para mantener los niveles de cido [3].
TABLA VII UTILIZACIN DE SOLUCIN DE HCL+H2O2 Y TIEMPOS DEL ATACADO DE LA PLACA.

El perxido de hidrogeno genera burbujas que propician la friccin entre la solucin y la placa, disminuyendo en consecuencia, el tiempo efectivo de atacado La interaccin efectiva entre el recubrimiento de cobre de la placa y la solucin de Cloruro de Hierro III ms Agua, requiere energa para consumarse de manera adecuada. Por ello, la antes mencionada solucin se calienta durante el proceso de atacado. El tiempo en que la solucin de Acido Ntrico ms Agua retiro todo el recubrimiento de cobre no deseado de la tarjeta para circuito impreso, demostr ser directamente proporcional a la concentracin de acido presente. Evaluar la capacidad de reutilizacin de la solucin corrosiva de preferencia es importante, ya que genera ahorros econmicos y evita contaminacin. Las burbujas generadas por el compresor de aire del tanque, disminuyen en gran medida el tiempo en que la solucin corrosiva retira el recubrimiento de cobre no deseado. Los circuitos impresos utilizados en la investigacin, posee distintos grosores de lnea para obtener resultados objetivos, de la interaccin de los agentes corrosivo con cualquier tipo de pista. No se automatizo el tiempo del proceso de atacado del tanque para gravado de circuitos impresos, ya que este es poco previsible, debido a que es proporcional al tamao de la tarjeta, el grosor de la pista, al recubrimiento a una o a dos caras de la placa, etc. VI. RECONOCIMIENTOS

Utilizacin 1 2 3 4

Tiempo 5.5 min 7 min 15 min 21 min

Se agradece al Departamento de Electrnica e Informtica de la Universidad Centroamericana Jos Simen Caas por el patrocinio de este proyecto. Tambin se agradece al Departamento de Qumica de la Universidad Centroamericana Jos Simen Caas por la asesora brindada para la realizacin adecuada de este proyecto VII. REFERENCIAS Libros: [1] G.

V. CONCLUSIONES La solucin de ms alta concentracin, no siempre demostr ser la ms eficiente. Por ejemplo , la solucin 300 gramos por litro de Cloruro de hierro III ms agua, retiro el cobre no deseado en menos tiempo que las otras concentraciones puestas a prueba , sin embargo, fue tan agresiva ,que causo daos a la pista protegida por el tner. En referencia a la solucin de Acido Clorhdrico ms Perxido de Hidrogeno, no es la concentracin de acido la que vuelve la solucin ms eficiente, sino la interaccin entre ambas sustancias; ya que el perxido de hidrogeno acta como catalizador en la reaccin, disminuyendo el tiempo en que la solucin retira el cobre no protegido de la placa.

Rayner-Canham, Qumica Inorgnica descriptiva 2 [En lnea]. Disponible en: http://ebiblioteca.org/?/ver/76867Reportes

edicin

tcnicos:

[2] A. Seychelle, Etching with Air Regenerated Acid Cupric Chloride. Disponible en : http://members.optusnet.com.au/~eseychell/PCB/etching_CuCl/index.ht ml#Disposal [3] E. Figueras, F. Kiekeben y C. Green La sostenibilidad del grabado, [En lnea]. Disponible en: www.diposit.ub.edu/dspace/bitstream/2445/5181/1/03 - Capitulo III QX5 NOU.pdf.