21.

En una empresa del rea electrnica se quieren minimizar los problemas generados en el proceso conocido como Soldadora de ola. Los defectos que se quieren reducir son insuficiencias de soldadura en las tarjetas. Los factores y niveles que inicialmente se decide estudiar son: velocidad de conveyor (3 y 7 pies/minuto), temperatura de precalentado (80 y 120C), y temperatura de soldadura (470 y 500C). Debido a que el proceso es muy rpido (se suelda una tarjeta cada 10 a 15 segundos) se decide soldar en cada condicin de prueba 25 tarjetas. La variable de respuesta es la cantidad de insuficiencias detectadas en los diferentes puntos de soldadura de las 25 tarjetas. Se hicieron dos replicas. La matriz de diseo y los datos obtenidos se muestran a continuacin:

Tabla 1. Datos de las variables. Velocidad 4 7 4 7 4 7 4 7 Fuente: a) Haga un anlisis completo y determine los efectos ms importantes, el anova y el anlisis de residuos. b) Al parecer, la interaccin velocidad-precalentado es importante, de ser as realice una interpretacin detallada de tal interaccin en trminos fsicos. Precalentado 80 80 120 120 80 80 120 120 Soldadura 470 470 470 470 500 500 500 500 29 110 23 77 12 146 51 42 Insuficiencias 25 110 27 59 44 162 35 48

c) Cules seran las condiciones de operacin del proceso que podran utilizarse para reducir la cantidad de insuficiencias? Analice las opciones disponibles.

Existen varios mtodos, con resultados favorables, que nos ayudan al planteamiento del siguiente diseo, en este caso utilizamos la ayuda de un software especializado en estadstica avanzada ya que durante el transcurso de vez en cuando los clculos se complican. Se recurri a Minitab 16.

Al ser un diseo de 2^k factores se analiz el modelo en el software utilizando las opciones estadsticas, DOE, factorial, paras despus crear nuestro diseo factorial y en seguida analizarlo.

Los resultados arrojados fueron los siguientes:

Tabla 2. ANOVA. Anlisis de varianza

Fuente Regresin

GL

SC

CM F P

3 42.000 14.000 * *

Error residual 4 0.000 0.000 Total 7 42.000

Fuente: Minitab 16, 2013.

Tabla 2. Anlisis de Residuos.

Grficas de residuos para OrdenCorrida

Grfica de probabilidad normal
99 0.50 90 50 10 1 -0.50 -0.25 0.00 Residuo 0.25 0.50

vs. ajustes

Porcentaje

Residuo

0.25 0.00 -0.25 -0.50 0 2 4 6 Valor ajustado 8

Histograma
8 0.50 0.25 0.00 -0.25 -0.50 -5.551E-17 Residuo 1 2

vs. orden

Frecuencia

4 2 0

Residuo

3 4 5 6 Orden de observacin

Fuente: Minitab 16, 2013.

Tabla 3. Diagrama de Pareto.

Diagrama de Pareto de los efectos

(la respuesta es y, Alfa = 0.05) 0.000 C B
F actor A B C N ombre v elocidad de conv ey or temperarura de precalentado temperatura de soldadura

Trmino

A BC ABC AC AB 0 1 2 Efecto 3 4

PSE de Lenth = 3.992991E-16

Fuente: Minitab 16, 2013.

No se realiz una interpretacin detallada de tal interaccin en trminos fsicos, ya que como se puede apreciar en el diagrama de Pareto la interaccin velocidad-precalentado no es significativa en el modelo.

Para reducir los defectos o insuficiencias en las soldaduras de las tarjetas y mejorar la produccin, sera recomendable modificar la temperatura de soldadura ya que esta influye de manera muy significativa en el proceso de soldadura.