Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 2 PROGRAMA DE TREINAMENTO
1. Danos por Descarga/Sobrecargas Eltricas(ESD/EOS) 1. Preveno de danos por ESD. 2. Danos por descarga eletrosttica ESD. 3. Segurana da Estao de trabalho/EPA contra EOS/ESD. 2. Ferramentas utilizadas no processo de soldagem. 3. Sistema de Aquecimento. 4. Padro de manufatura SMD. 5. Tcnicas de reparo SMD. 6. Reparo de componentes BGA.
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 3 DANOS POR DESCARGA ELETROSTTICA(ESD) A Descarga Eletrosttica a rpida descarga de energia gerada a partir de fontes eletrostticas. Quando a energia eltrica entra em contato com um componente sensvel, ou dele se aproxima, isso pode causar dano ao componente. Os componentes Sensveis Descarga Eletrosttica (ESDS) so aqueles afetados por esses surtos de alta energia. Quanto menores e mais rpidos (maior processamento) forem os componentes, maior a sua sensibilidade. importante que que os itens ESDS s sejam removidos de seus invlucros protetores em estao de trabalho seguras contra ESD/EOS. Os componentes ESDS podem deixar de operar ou mudar de valor como resultado de manuseio ou processamento inadequado. Essas falhas podem ser imediatas ou latentes. Uma falha imediata pode resultar em testes adicionais, retrabalho ou sucata. No entanto, as conseqncias de uma falha latente so as mais srias. Embora o produto possa ter passado pela sua inspeo e teste funcional, ele poder falhar aps ser entregue ao cliente.
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 4 PREVENO DE DANOS POR DEACARGA ELETROSTTICA(ESD) Fontes Tpicas de Carga Esttica Superfcie de Trabalho Superfcie encerada, pintada ou vinil e plstico no tratados, Vidro Pisos Concreto selado, Madeira encerada ou acabada, Cermica e tapete Roupas e Indivduos Batas no ESD, Materiais sintticos,Sapatos no ESD, Cabelo Cadeiras Madeira acabada, Vinil, Fibra de vidro, Rodas no condutoras Materiais para embalgem e manuseio Sacos plsticos, invlucros, envelopes Invlucro de bolhas, espuma, Isopor, Sacolas, bandejas,caixas, compartimentos no ESD Ferramenta e materiais para motagem Sprays de presso, Ar comprimido, Escovas sintticas, Pistolas de aquecimento, sopradores, Copiadoras, impressoras Gerao de Tenso Esttica Tpica Fonte 10-20% Umidade 65-90% Umidades Andando no tapete 35,000 volts 1,500 volts Andando em piso de vinil 12,000 volts 250 volts Trabalhando em bancada 6,000 volts 100 volts Envelopes de vinil ( Instru. de servio) 7,000 volts 600 volts Saco Plstico tirado da bancada 20,000 volts 1,200 volts Cadeira de servio com almofada de espuma 18,000 volts 1,500 volts O dano por ESD resulta de energia eltrica proveniente de fontes eletrostticas prximas a dispositivos ESDS. Estamos rodeados de fontes estticas. O grau de esttica gerado relativo s caracterstica das fontes estticas. Para gerar energia, necessrio que haja movimento relativo. Isso pode se dar por contato, separao, frico ou atrito do material. Os itens de ESDS s devem ser removidos de seus invlucros protetores em estao de trabalho que ofeream segurana contra esttica.
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 5 DANOS POR SOBRECARGA ELTRICA (EOS) A Sobrecarga Eltrica (EOS) o resultado interno de uma aplicao indesejada de energia que resulta em componentes danificados. A energia eltrica indesejada pode ser o resultado de potenciais de ESD ou de descarga eltrica provocada pelas ferramentas que utilizamos, tais como ferro de solda, extratores de solda, instrumento de testes, ou outros equipamentos eltricos de processo. Alguns dispositivos so mais sensveis que outros. O grau de sensibilidade uma funo do design do dispositivo. De modo geral os dispositivos de menor tamanho e de maior velocidade so mais suscetveis do que os antigos mais lentos e maiores. Antes de manusear ou processar componentes sensveis, as ferramentas e equipamentos necessitam ser cuidadosamente testados para assegurar que no venha a gerar energia danosa. O dano por EOS decerto similar ao dano por ESD, pois ambos so resultados da aplicao de energia eltrica indesejada. Com o avano da tecnologia, podemos ver que o EOS hoje um problema mais srio do que era mesmo h poucos anos atrs. Isso ser ainda mais crtico no futuro.
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 6 SEGURANA DA ESTAO DE TRABALHO/EPA contra EOS/ESD Mantenha as estaes de trabalho livres de materiais geradores de esttica, tais como isopor, protetores de folhas, capas de livros de plstico ou papel, e itens pessoais dos funcionrios. Verifique as estaes de trabalho/ EPAs (Equipamentos de Proteo Antiesttica) periodicamente para assegurar se esto funcionado. As ferramentas e equipamentos devem ser inspecionados periodicamente e mantidos em ordem para assegurar a sua operao adequada. Em caso de dvida sobre a sensibilidade de uma montagem, a mesma dever ser manuseada como se fosse um dispositivo sensvel at que seja determinado de outra maneira. Nunca carregar componentes utilizando utenslios que no seja antiesttico (Ex. papel, saco plstico, etc.) No armazenar componentes sensveis a ESD. Trabalhar sempre usando as protees de EPAs (pulseiras, sapatos, luvas, mantas antiestticas)
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 7 RETRABALHO FERRAMENTAS E INSUMOS
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 8 Equipamentos e Insumos utilizados: 1. Estao Dessoldadora. 2. Ferro de Solda. 3. Equipamento de soldagem de componentes BGA. 4. Pinas e Bocais. 5. Malha de cobre. 6. Fluxo. 7. Demais acessrios. RETRABALHO
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 9 CONVECTIVO (AR QUENTE) Categoria A: Dispositivos de controle manual conhecidos como caneta de ar quente (em geral possuem diferentes tamanhos de ponta) podendo ter controle de temperatura e de fluxo de ar. Categoria B: Estaes de retrabalho com bocal projetado para cada tipo de componente com a possibilidade de programao de tempo e temperatura. Qualidades: Pode ser usado para soldagem com pasta de solda. Estaes de retrabalho podem ser programadas para desempenhar mltiplas ou especficas tarefas. Ponta no precisa ser estanhada, podendo permanecer em contato com os terminais aps refuso da solda Limitaes: -Custo. - O calor poder afetar unes de solda nas proximidades do componente a ser soldado ou dessoldado.
RETRABALHO SISTEMA DE AQUECIMENTO
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 10 RETRABALHO ESTAO DESSOLDADORA Estao Dessoldadora: Equipamento utilizado para aquecimento de uma regio da PCB, visando a retirada de componente(s). Utiliza um jato de ar quente, que deve ser direcionado para a rea onde est a pea que ser manipulada. Pode ter um bocal para a regulagem/restrio da passagem do ar quente, para que outras peas no sejam afetadas, tambm pode ser utilizada sem bocal.
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 11 Estao Dessoldadora: Elementos: RETRABALHO ESTAO DESSOLDADORA
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 12 Estao Dessoldadora Elementos:
RETRABALHO ESTAO DESSOLDADORA
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 13 CONDUTIVO (CONTATO) Dispositivo de aquecimento contnuo (ferro de soldar) Qualidades: Capacidade para rpida transferncia de calor Eficiente na remoo de componentes de grande superfcie Capacidade de correta transferncia de calor em reas com muito componente ou placas multicamadas. Limitaes: No recomendado para uso em retrabalho com pasta de solda. Cuidados: Usando uma ponta que muito pequena: Longo tempo na transferncia de calor para a ilha e terminao do componente. Usando uma ponta muito grande: Poder resultar na queima da placa e no conseqente desprendimento da ilha. Ponta sugerida para soldar uma ilha: A largura da ponta deve ser ligeiramente menor que a largura da ilha (pad). RETRABALHO SISTEMA DE AQUECIMENTO
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 14 Ferro de Solda; Equipamento geralmente utilizado para soldar manualmente uma juno de solda por vez. Pode ser utilizado para soldagens de componentes/ peas manualmente em PCBs, ou em operaes de reparo de PCBs. Utiliza um ponta, que pode ter as dimenses variveis de acordo com o componente a soldar/reparar, est aquecida acima do ponto de fuso da solda, para uma nova soldagem, ou reparo da existente. RETRABALHO FERRO DE SOLDA
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 15 Ferros de Solda Digital (Ajuste de Temperatura).
RETRABALHO FERRO DE SOLDA
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 16 Precaues e cuidados na utilizao do equipamento; O emprego inadequado do equipamento, pode causar ferimentos srios ou at mesmo a morte ao usurio. O uso incorreto, alm de ferimentos, pode causar danos aos objetos que estejam sendo reparados (Produtos), ferramentas e insumos utilizados. RETRABALHO FERRO DE SOLDA
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 17 Quando a temperatura da ponta do ferro de solda estiver entre 200 e 480C, algumas precaues devem ser verificadas. Neste intervalo, podem acontecer queimaduras srias, que podem levar ao fogo, conforme o material exposto. No tocar as partes metlicas, nem prximo da ponta do ferro. No utilize materiais que sejam inflamveis. RETRABALHO FERRO DE SOLDA
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 18 Todas as pessoas da rea de trabalho, devem saber que o equipamento pode atingir temperaturas acima de 400C, e deve ser considerada como perigo potencial. Antes de realizar trocas de peas ou armazena-lo, desligue-o e aguarde enquanto h o resfriamento temperatura ambiente. Desligue o equipamento quando terminar seu uso, ou realizar paradas. RETRABALHO FERRO DE SOLDA
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 19 Tipos de Pontas de Ferros de Solda; Conforme a operao a ser realizada, uma ponta diferente pode ser necessria. Existe uma variada gama de pontas, com geometria e dimenses variadas. Vejamos exemplos; RETRABALHO TIPOS DE PONTAS
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 20 Tipos de Pontas de Ferros de Solda RETRABALHO TIPOS DE PONTAS
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 21 Tipos de Pontas de Ferros de Solda RETRABALHO TIPOS DE PONTAS
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 22 Bocais; So dispositivos metlicos com dimenses e geometrias variadas, adaptveis na estao dessoldadora. As dimenses e geometrias buscam adequao a cada tipo de componente, tendo uso especifico. Devem ser utilizadas de forma correta, visando bons resultados para a operao e a no agresso trmica aos componente na regio trabalhada. RETRABALHO BOCAIS
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 23 Variedade dos tipos de bocais existentes. RETRABALHO BOCAIS
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 24 Data sheet de aplicao x componentes. RETRABALHO BOCAIS
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 25 Pinas; So peas de ao inoxidvel. Tem como funo bsica a manipulao componentes com habilidade, seja na retirada de peas da PCB ou na soldagem de um novo componente. O tamanho e a geometria da ponta, devem ser adequadas ao tipo de componente ou montagem em que ser empregada; RETRABALHO PINAS
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 26 Pinas; Variaes dos tipos de Pinas e aplicaes; RETRABALHO PINAS
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 27 Malha de Cobre; Utilizada a retirar excessos de solda presentes nos terminais das PCBs. H uma atrao do cobre com a solda, fazendo com que o excesso presente seja retirado, nivelando a superfcie. Tambm utilizada para a remoo da solda dos pads, nas trocas de componentes. Aps a nivelao, a superfcie da PCB deve ser preparada para receber o novo componente. RETRABALHO MALHA DE COBRE
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 28 Exemplo de Malha de cobre, utilizada para retrabalhos em Placas de Circuito Impresso. Absoro da solda pelo cobre. RETRABALHO MALHA DE COBRE
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 29 Vista ampliada da Malha de Cobre. Conjuntos de fios de Cobre ficam tranados, dessa forma tornando a Malha flexvel e adaptvel diferentes geometrias e tambm aumentando a rea de contato entre Solda e Malha. RETRABALHO MALHA DE COBRE
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 30 CUIDADOS COM O MANUSEIO DA MALHA A malha um recurso extremamente til no processo de rework, que consiste em tranas de fio de cobre com fluxo pulverizado. Existem malhas de diferentes larguras. A largura da malha selecionada deve ser igual ou ligeiramente menor que a largura da ilha. A largura da ponta de solda deve ser da mesma largura que a ilha. Se a ponta de soldar muito grande esta poder ultrapassar a extremidade da ilha com possibilidade de queimar a placa. Se a ponta muito pequena ser necessrio muito tempo para aquecer a malha com possibilidade de causar danos trmicos na ilha e/ou placa. Fluxo adicional na malha aumenta a transferncia de calor e ajuda a melhorar a ao de calor da malha na remoo da solda. No necessrio aplicar qualquer tipo de presso com a ponta de solda sobre a malha, o peso do ferro de soldar suficiente para rapidamente aquecer a malha de solda. Presso excessiva poder resultar em curvatura da ilha ou em uma unio (ilha/placa) extremamente fraca. Excessiva presso lateral poder raspar a ilha ou remov-la da placa.
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 31 Fluxos; um tipo de cido, composto por diversas substncias; Resinas - Propriedades de fluxo - movimento -adeso e ativao. Controle da ao do oxignio na soldagem (Oxidao). Solventes Objetivo de dissolver as resinas e os ativadores. Ativadores Realizar a limpeza e remoo de xidos;
RETRABALHO FLUXOS
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 32 Fluxo Qual o propsito do fluxo? CATALIZADOR: Preparar a superfcie metlica para soldagem removendo a camada de xidos. AGREGADOR: Possui propriedade de unio qumica entre a solda, ilha e terminal. CONDUTOR TRMICO: Viabiliza a rpida transferncia de calor para formao da juno de solda.
Quais os efeitos negativos do resduo de fluxo em uma placa de circuito impresso (resduo de fluxo no removido) ? Resduos cidos podem causar a oxidao ou corroso da solda e isto poder afetar a flexibilidade da solda resultando em sua quebra. O fluxo no removido poder atrair e manter resduos eletricamente condutivos permitindo a formao de pontes entre condutores com a possibilidade de provocar curto circuito no produto. Certos resduo de fluxo so eletricamente condutivos.
RETRABALHO
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 33 Fluxo para Retrabalho, disponvel em seringas. So de aplicao manual sobre a regio do retrabalho. Tambm podemos encontr- los na forma de canetas, mas os de seringa, geralmente so mais viscosos. RETRABALHO FLUXOS
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 34 Fio de Solda; Insumo fundamental para a soldagem, no retrabalho. Geralmente disposto em rolo ou tubo. Deve-se verificar a liga da solda utilizada inicialmente e a liga que utilizada no reparo, visando a no utilizao de ligas diferentes. Caso sejam utilizadas ligas diferentes, no h como garantir a soldagem e a Qualidade Final do Produto. RETRABALHO FIO DE SOLDA
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 35 Fio de solda, dispostos em rolos e em tubo. Ligas disponveis no mercados, so semelhantes as das Pastas de Solda. Geralmente dispem de fluxo internamente. RETRABALHO FIO DE SOLDA
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 36 Exemplo de Fio de Solda, apresentando Fluxo em seu ncleo. Com a presena no Fluxo no fio de solda, a Soldagem/Reparo no necessitar de Fluxo em outra forma. RETRABALHO FIO DE SOLDA
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 37 Exaustor/ filtro de fumos de soldagem. Empregado para filtragem dos gases nocivos provenientes da soldagem. Age atravs do uretano combinado com o carvo ativado, tem grande poder de absoro. RETRABALHO EXAUSTOR / FILTRO
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 38 Pina mecnica vcuo, tambm conhecida como caneta de vcuo ou pen vac. Tem como funo, o manuseio de componentes sensveis, como QFPs, nas etapas do retrabalho. RETRABALHO PINA MECNICA A VCUO
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 39 Kit de ferramentas para retrabalho. As ferramentas apresentam uma geometria diversificada, podendo ser empregada no manuseio de componentes ou posicionamento destes. RETRABALHO KIT DE FERRAMENTAS PADRO DE MANUFATURA SMD MES00055
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 41 CONTEDO 1. Viso geral 1.1 Descrio geral 2. Objetivo 3. Classificao de estruturas SMD no conforme 3.1 Impresso de pasta de solda e refuso 3.2 Montagem de componentes e qualidade de material 4. Condies especiais 4.1 Componentes CSP 4.2 Blindagens (Shields) 4.3 Processo com Lead-free 4.4 Componentes 0201 5. Instrues gerais para retrabalho
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 42 DESCRIO GERAL 1. O padro de manufatura global NMP SMD est baseado na norma internacional de telecomunicaes ANSI/IPC-A-610C class 2 2. Este documento destaca os principais critrios de inspeo visual referentes a no conformidade em juntas de solda e estruturas de PCIs. 3. Os resultados de inspeo devem ser apresentados em PPMs 1 . No conformidades devem ser especificadas tal como indicado neste documento. 4. Este documento foi criado pelo grupo NMP/MS/Board Assembly. Suas criticas e informaes nos ajudaro a desenvolver este material. 5. NMP SMD Process Specification, MES00009 pode conter mais informaes atualizadas. Neste caso voc deve seguir a norma MES00009.
PPM = Partes por milho. O clculo de PPMs is descrito no documento "PPM Calculation for Surface Mount Process Measurement and Reporting" MQY00008.
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 43 TODOS OS CDIGOS DE ERRO OBJETIVO Solda suficiente para molhar tanto os terminais do componentes como o pad (base de soldagem da placa). A largura no final da junta de solda deve ser equivalente largura do terminal ou largura do pad, o que for menor. O formato do terminal do componente deve se destacar da solda.
PHOTOGRAPH COPYRIGHT Institute for Interconnecting & Packaging Electronic Circuits Information Handling Services, 2000. Exemplo de um terminal completamente molhado em toda a sua extenso.
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 44 IMPRESSO DE PASTA DE SOLDA E REFUSO Cdigo 21. Pontes de solda (Solder bridge) Cdigo 22. Insuficincia de solda (insufficient solder) Cdigo 23. Excesso de solda (Excess solder) Cdigo 24. Bolas de solda (Solder balls) Cdigo 25. Solda fria (Cold solder)
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 45 IMPRESSO E REFUSO - DEFEITOS Cdigo 21. Pontes de solda(Solder bridge) Pontes de solda (curtos) so ligaes intencionais formadas entre terminais ou pads adjacentes. Um curto de solda deve ser julgado como um curto circuito sempre que houver uma ligao que mantenha uma conexo entre os pads. Rejeitado : Rejeitado :
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 46 IMPRESSO E REFUSO - defeitos Cdigo 22. Insufficient solder A solda no cria um filete entre o terminal do componente e o pad devido a insuficincia ou falta de pasta. Aceitvel: Mais que 50% da largura da junta de solda (pad) devidamente preenchido pela solda. Rejeitado : Menos que o mnimo aceitvel (50%) da largura do pad est preenchido. Rejeitado : O filete de solda no se formou corretamente, sem molhagem suficiente.
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 47 IMPRESSO E REFUSO - defeitos Cdigo 23. Excesso de solda (Excess solder) Devido a uma excessiva quantidade de solda, o formato do terminal do componente no visvel na superfcie da solda. Rejeitado : O filete de solda se estende sobre o corpo do componente.. Aceitvel : Altura mxima do filete (E) pode se sobressair sobre a ilha e ainda sobre a parte metalizada do terminal do componente, mas no pode se estender sobre o corpo do componente.
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 48 IMPRESSO E REFUSO - defeitos Cdigo 23. Excesso de solda (Excess solder) Rejeitado: A solda toca no corpo do componente e o terminal no visvel.. Aceitvel: Componentes com vrios terminais (terminais que saem do meio do corpo, Ex.: QFPs, SOLs, etc.), a solda pode se estender, mas no deve tocar no corpo (embalagem) do componente.
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 49 IMPRESSO E REFUSO - defeitos Cdigo 24. Blas de solda (Solder balls) Durante a refuso da solda, parte desta no se une a soldagem e forma pequenas esferas de soldas isoladas.
Solder balls menores que 0.2mm de dimetro sero aceitas. Solder balls no so permitidas nas reas de contato com blindagem ou superfcies de contato mecnico. Aceitvel :
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 50 Solder balls maior que 0.2mm (200m) de dimetro no so aceitveis. IMPRESSO E REFUSO - defeitos Cdigo 24. Blas de solda (Solder balls) Rejeitado : 0402 Pad
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 51 IMPRESSO E REFUSO - defeitos Cdigo 25. Solda fria (Cold solder) Aparentemente, parece uma boa soldagem, entretanto no existe contato eltrico. A superfcie da solda se apresenta rugosa.
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 52 MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE DOS MATERIAIS Cdigo 31. Faltando componente Cdigo 32. Componente errado ou extra na placa Cdigo 33. Componente deslocado / desalinhado Cdigo 34. Falha na aplicao de underfill Cdigo 35. Componente levantado (Tombstone) Cdigo 36. Componente danificado mecanicamente Incluindo cdigo 62. Defeito mecnico ou componente quebrado. Cdigo 37. Componente invertido/rotacionado Cdigo 38. Terminais desalinhados Cdigo 63. Falha na coplanaridade Cdigo 64. Falha de molhagem
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 53 MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE DOS MATERIAIS Cdigo 31. Componente faltando Um componente que est includo no part list (lista de componentes) est faltando na placa.
Nota : Alguns componentes deixam de ser montados de forma intencional.
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 54 MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE DOS MATERIAIS Cdigo 32. Componente errado ou extra Foi montado um componente errado ou extra na placa (o componente no est no part list).
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 55 MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE DOS MATERIAIS Cdigo 33. Componente deslocado/desalinhado Aceitvel: Posio do componente em relao ao pad. O terminal do componente (discreto) no est mais que 50% fora da largura do pad. Terminais de IC no podem estar fora do espao mnimo para conduo eltrica ou do espao mnimo para se formar o filete de solda desejado.
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 56 MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE DOS MATERIAIS Cdigo 33. Componente deslocado/desalinhado Aceitvel: Largura da junta de solda (C) no mnimo 50% da largura do terminal do componente (W) ou 50% da largura do pad (P), o que for menor.
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 57 MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE DOS MATERIAIS Cdigo 33. Componente deslocado/desalinhado Aceitvel: Posio do componente em relao ao pad. O componente pode ser montado do lado correto ou invertido, se o filete de solda est de acordo com o recomendado e no viola a altura requerida. Da mesma forma um componente com o terminal quadrado pode ser montado em qualquer ngulo do seu eixo longitudinal.
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 58 MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE DOS MATERIAIS Cdigo 33. Componente deslocado/desalinhado Rejeitado : O componente se moveu de tal forma que a distncia entre eles ficou menor que 0.3 mm Menos que 50% da largura do terminal est no pad.
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 59 MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE DOS MATERIAIS Cdigo 34. Falha de aplicao de underfill Alvo: preencher com underfill o espao entre o componente e a placa..
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 60 MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE DOS MATERIAIS Cdigo 34. Falha de aplicao de underfill Rejeitado: Quantidade insuficiente de underfill.
Rejeitado se o outro componente precisar de retrabalho: Excesso na aplicao de underfill.
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 61 MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE DOS MATERIAIS Cdigo 35. Tombstone Rejeitado : O componente est levantado e conectado a placa apenas por uma das extremidades (terminais).
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 62 MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE DOS MATERIAIS Cdigo 36. Componente danificado mecanicamente Alvo : Todos os componentes devem estar isentos de quaisquer defeitos e rupturas. Rejeitado : Qualquer fragmento ou corte que exponha os eletrodos Qualquer ruptura Aceitvel: Cortes menores que da altura /largura e na direo do comprimento do corpo para componentes passivos (res/cap).
Isto se aplica tambm as falhas do cdigo 62 : Mecanicamente defeituoso ou componente quebrado
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 63 MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE DOS MATERIAIS Cdigo 37. Componente invertido/rotacionado Componente foi rotacionado 90, 180 or 270 Correto : Componente foi montado na direo definida. Rejeitado : O mesmo componente montado com uma rotao de 180.
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 64 MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE DOS MATERIAIS Cdigo 38. Terminal desalinhado Componente com falha de montagem devido a terminal desalinhado. Rejeitado :
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 65 MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE DOS MATERIAIS Cdigo 63. Falha de coplanaridade Um terminal ou uma sequncia de terminais est desalinhado e impossibilita o contato adequado com o pad. Rejeitado : Rejeitado :
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 66 MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE DOS MATERIAIS Cdigo 63. Falha de coplanaridade O retrabalho permitido se a distncia entre o terminal e o pad menor que 125m. Rejeitado :
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 67 MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE DOS MATERIAIS Cdigo 64. Falha de molhagem O componente SMD ou o pad da PWB no so preenchidos de forma aceitvel. Mais que 50% da rea de soldagem no est devidamente preenchida. Rejeitado : Rejeitado :
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 68 MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE DOS MATERIAIS Cdigo 64. Falha de molhagem Rejeitado : Rejeitado :
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 69 MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE DOS MATERIAIS Cdigo 64. Falha de molhagem Rejeitado : Rejeitado :
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 70 MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE DOS MATERIAIS Cdigo 64. Falha de molhagem Aceitvel : (mais que 50% preenchido com solda)
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 71 CONDIES ESPECIAIS Componentes CSP Blindagens (Shields) Processo com uso de Lead-free Componentes 0201
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 72 CONDIES ESPECIAIS COMPONENTES CSP A junta de solda embaixo do componente CSP no pode ser inspecionada visualmente. Inspees com raio-X devem ser executadas de acordo com as instrues do equipamento. Todos os requerimentos de aceitabilidade de junta de solda tambm so aplicados para componentes CSP. Exemplos de falhas :
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 73 CONDIES ESPECIAIS BLINDAGEM(Shields) Mesmo com as caractersticas especiais das blindagens, todos os requerimentos de aceitabilidade de soldagem se aplicam. Exceo: A regra de 50% de deslocamento no se aplica a blindagem. A rea de soldagem deve estar totalmente dentro do pad.
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 74 CONDIES ESPECIAIS Processo com uso de Lead-free A aparncia da junta de solda com lead-free pode ser rugosa se comparado com uma junta de solda tradicional. Por outro lado os mesmos requerimentos de aceitabilidade so aplicados para juntas de solda com lead-free. Junta de solda tradicional Junta de solda com Lead-free
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 75 CONDIES ESPECIAIS Componente 0201 Apesar do tamanho do componente 0201 ser muito menor, eles tem os mesmos requerimentos que os outros componentes.
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 76 INSTRUES GERAIS PARA RETRABALHO MANUAL Mtodos aceitveis de soldagem e refuso: Ferro de solda para componentes SMD e com terminais (PTH). Soldagem com ar quente Estao de retrabalho para componentes tipo CSP e LGA. Fio de solda recomendado Multicore Solders Crystal 502 Sn62, dimetros: 0.24, 0.32, 0.56, 0.7mm Removedor de solda recomendado Multicore No Clean Desoldering Wick ou equivalente Nota1: Em todas as etapas do processo, deve-se levar em considerao a mais recente verso do documento NMP SMD Process Specification, MES00009. Note2: Todos os critrios de inspeo e detalhes se referem a norma ANSI/IPC-A-610 Reviso C Note3: PWB e pads de componentes CSP, devem estar livres de defeitos(qualquer delaminao no ser aceitvel) Estao de retrabalho RETRABALHO TCNICAS DE REPARO TCNICAS GERAIS DE REPARO
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 78 Tcnicas de Reparo; Antes de iniciar os procedimentos de reparo, tenha certeza de que todas os insumos e ferramentas que sero necessrios esto na bancada de trabalho. Caso esteja sendo realizado um procedimento de soldagem, por exemplo e haja a falta de um insumo ou ferramenta, possivelmente a regio da PCB necessitar ser aquecida novamente, o que eventualmente poder gerar danos. RETRABALHO TCNICAS GERAIS DE REPARO
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 79 Processo de pr-limpeza: Com exceo do fluxo no-clean que no deixa resduos corrosivos ou condutivos, todos os demais tipos de fluxo precisam ser limpos com solventes especiais. Primeiro faz-se uma limpeza preliminar e dentro de poucas horas uma limpeza final. Caso contrrio os resduos podem endurecer a ponto de tornar difcil a remoo. Processo final de limpeza e o mximo tempo permitido entre pr- limpeza e limpeza final: Processo final de limpeza o procedimento definitivo de limpeza com o propsito de remoo de resduo de fluxos. O mximo tempo permitido entre a limpeza preliminar e limpeza definitiva dever ser definido por sua empresa. Quando a limpeza deve ocorrer: Imediatamente aps o trabalho de soldagem ter sido finalizado e ter tempo para resfriamento do componente.
RETRABALHO LIMPEZA
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 80 A ateno na operao dos equipamentos fundamental para a Segurana do Produto, do Operador e das Pessoas ao redor. As embalagens que contenham gua e lcool, devem ser distintas, para impedir o uso inadequado de lcool no lugar da gua, o que em potencial, pode gerar um acidente de srias propores. Sempre tenha ateno! RETRABALHO TCNICAS GERAIS DE REPARO
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 81 Todo Retrabalho oferece um grau de risco aos Produtos e o reparo de componentes ainda mais, pois gera uma alterao em uma parte bastante sensvel do Produto como um todo que o circuito montado. Procedimentos, ferramentas, insumos ou ajustes inadequados, podem causar inutilizao da placa, gerando custo, portanto o treinamento e a conscientizao primordial. RETRABALHO TCNICAS GERAIS DE REPARO
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 82 O Reparo no deve gerar problemas em outros componentes. Peas plsticas devem ser protegidas para no serem afetadas pelo Processo. Uma proteo metlica que absorva o calor pode ser utilizada. RETRABALHO TCNICAS GERAIS DE REPARO
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 83 A exposio da Placa condies extremas, como tempo demasiado a temperaturas usuais de Reparo, podem gerar danos, que podero inviabilizar seu uso posteriormente. Stress Trmico. Algumas empresas limitam a quantidade de componentes que podero ser Reparados por Placa, visando a confiabilidade de seus Produtos. RETRABALHO TCNICAS GERAIS DE REPARO
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 84 Componentes SMD; A maioria dos componentes com esta tecnologia no apresentam um reparo complexo, pois esto soldados na superfcie da PCB e tem geometria cbica, facilitando os procedimentos. Alguns componentes apresentam procedimentos mais complexos, como o caso do BGA, que pode ser trocado em duas maneiras; Com solda manual, mas o resultado podem ser inesperado. Com equipamento especfico para BGA que simula o reflow.
O Reparo de Componentes BGA, ser abordado mais frente. RETRABALHO TCNICAS GERAIS DE REPARO - SMD RETRABALHO TCNICAS DE REPARO - SMD REPARO DE COMPONENTES BGA
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 86 Reparando BGA: Os Componentes BGA, diferem dos demais Circuitos Integrados, por terem seus terminais na forma de esferas (balls) e localizados na parte inferior do corpo. Dessa forma quando soldados, no podem ser visualizados normalmente, somente com o auxilio de um equipamento de raio-x. Portanto, seu reparo distinto em relao aos componentes que tem terminais/leads externos.
RETRABALHO TCNICAS GERAIS DE REPARO - SMD
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 87 RETRABALHO EQUIPAMENTO DE RETRABALHO DE BGA Equipamento de Soldagem de Componentes BGA (Dedicado para Reparo) Utilizado para retrabalhar componentes BGA, em PCBs, que apresentaram falhas ou por estarem deslocados; Utilizado para estes componentes devido a sua complexidade, onde no possvel ver os leads (balls), para o alinhamento para a soldagem; Tm alta preciso no posicionamento da pea a ser colocada;
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 88 Simulam o Processo de Reflow. Todo o processamento da operao leva alguns minutos, devido simulao da soldagem por refuso. No estressam o Componente, a Placa de Circuito Impresso e demais componentes na regio ou outro lado. Garante o Processo de Reparo, quanto soldagem de maneira gradual, como na refuso.
RETRABALHO EQUIPAMENTO DE RETRABALHO DE BGA
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 89 Equipamentos de retrabalho de BGAs RETRABALHO EQUIPAMENTO DE RETRABALHO DE BGA
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 90 Simulao do Reflow, em Equipamentos de soldagem de BGAs. Soldagem gradual, sem estressar o prprio componente ou outros na regio, nem a PCB.
RETRABALHO EQUIPAMENTO DE RETRABALHO DE BGA
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 91 Reparando BGA: Os Componentes BGA no sofrem retoques, pois sempre tem que ser retirados da Placa, e nesta operao as esferas de solda so perdidas. Necessidade da colocao de uma pea nova. A retirada quanto a soldagem, podem ser realizadas manualmente ou com equipamento semi-automtico que simula o Processo de Refuso. Obs; Algumas empresas realizam um Processo denominado Reballing, onde os componentes bons dessoldados, recebem novas esferas. RETRABALHO TCNICAS GERAIS DE REPARO - SMD
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 92 Reparando BGA: Vista das esferas do componente e de uma pea atravs do raio-x. RETRABALHO TCNICAS GERAIS DE REPARO - SMD
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 93 Reparando BGA: A retirada do componente realizada a partir da aplicao de fluxo na rea entre o componente e a PCB. Com a Estao Dessoldadora na temperatura adequada, o componente gradativamente aquecido at a fuso da solda, onde este retirado utilizando uma pina convencional ou mecnica.
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Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 94 Reparando BGA: Com a retirada do componente, os excessos de solda residuais devem ser retirados, com o auxilio da malha de Cobre. Realizar a preparao da regio para a nova pea, nivelando e adicionando solda. Realizar a centralizao da pea, que pode ser realizado algumas vezes, atravs de marcas de referncia existentes nas Placas. Aquecer a pea de forma homognea e gradativa, at a fuso da solda. RETRABALHO TCNICAS GERAIS DE REPARO - SMD
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 95 Reparando BGA: Aps a soldagem da pea, a Placa dever sofrer resfriamento lento. Eficincia deste mtodo s pode ser verificada atravs de teste, ou de teste em raio-x, dependendo totalmente da habilidade do Operador. Este mesmo Procedimento pode ser realizado com equipamento, controlado por computador, que realizava a soldagem simulando o perfil do Reflow. RETRABALHO TCNICAS GERAIS DE REPARO - SMD
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 96 Equipamento de Retrabalho em BGA. Realiza alinhamento do componente e da Placa, garantindo centralizao na soldagem. Aquecimento gradativo, como Reflow. RETRABALHO TCNICAS GERAIS DE REPARO - SMD
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 97 Reparando BGA: Inspeo de Componente BGA em equipamento de raio-x. RETRABALHO TCNICAS GERAIS DE REPARO - SMD
Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 98 Referncias para pesquisa. Sites: Universal www.uic.com Fuji www.fuji.co.jp Loctite www.loctite.com Nokia www.nokia.com SMT www.smtmag.com Alpha Metals www.alphametals.com Kester www.kester.com OXYSIM www.oxysim.com Componentes - www.practicalcomponents.com Omrom www.omrom.com/oei