Objectifs Avec lexplosion et la dissmination des systmes embarqus, lindustrie lectronique vit une mutation profonde acclre par les niveaux dintgration croissant dans les composants. Ceux-ci permettent aujourdhui de concevoir et raliser des systmes complexes (pouvant possder plusieurs curs de processeurs, rseaux, mmoire, fonctions de traitement du signal, ), trs intgrs, volutifs et contraints par des considrations telles que le temps rel , la consommation nergtique, la communication ou la suret de fonctionnement. Le dveloppement de tels systmes implique la connaissance voire la matrise des domaines suivants: Flot de conception, Notions de systmes embarqus critiques, Economie dnergie, Temps rel, Techniques dimplmentation (exploration architecturale, partitionnement matriel/logiciel), Aspect CEM et marquage CE, Packaging Lobjectif du module est, compte tenu de lhtrognit de parcours des tudiants, une sensibilisation la problmatique des systmes embarqus. Les diffrents points voqus sont illustrs partir de ltude dun systme technique issu du milieu socio-conomique. Contenu (C : 10h - TD : 10h TP : 10h) 1) Mthodologie de conception (C: 2h, TD : 2h) De lexpression du besoin client la ralisation matrielle. Modlisation UML/SysML dun document de spcifications. Simulation logico-temporelle. 2) Techniques dimplmentation, exploration architecturale (C: 2h) Conduite dune exploration architecturale. Diffrentes technologies de ralisation avec avantages et inconvnients: micro contrleurs, SOPC (System On Programmable Chip), PSOC 3) Notions de systmes embarqus critiques (C: 1h, TD : 2h) Consquences dune dgradation de fonctionnement et solutions possibles : redondance de fonctions, notion de chien de garde, 4) Gestion de lnergie (TD : 2h) Dispositifs rgulation srie et convertisseurs continu/continu pour la gestion de lnergie. Mode PWM et pont en H pour la commande de moteurs courant continu. 5) Temps rel (C: 2h, TD: 2h) Notion de temps dexcution dune tche et compatibilit par rapport aux contraintes du Cahier des Charges. Principe des moniteurs multi tches. 6) Aspects CEM (C: 2h, TD: 2h) Protection des composants contre un impact de foudre, routage de pistes, limitation de la diaphonie entre signaux et filtrage des alimentations. 7) Packaging (C:1h) Prsentation des diffrents types de botiers disponibles sur le march (QFP, BGA, FBGA, ) et incidence sur le processus de fabrication dune carte lectronique. 8) Travaux Pratiques (TP : 10h) Simulation logico-temporelle de systmes par modles comportementaux. Simulation SPICE dune commande de moteur courant continu (mode srie et PWM). Aspects CEM : simulation SPICE dintgrit de signaux et protections contre la foudre. Pr-requis