UNIVERSIDADE TECNOLGICA FEDERAL DO PARAN - UTFPR

CURSO DE TECNOLIOGIA EM MANUTENCAO INDUSTRIAL

LABORATRIO DE SOLDAGEM
DISCIPLINA DE SOLDAGEM SO34M
SISTEMA DE VISO PARA MONITORAMENTO DOS PROCESSOS DE
SOLDAGEM ATRAVS DO USO DE CMERA COM BAIXO TEMPO DE
EXPOSIO
Ericson Grotto, Celular_ericson@hotmail.com
Felipe Pontes, felipeponts@hotmail.com
Jeferson Bergamaschi, jefelberga@hotmail.com
Uniersi!a!e "ecnologica Fe!eral !o Parana # Campus Pato Branco. $ia %o Conhecimento, &m ' ( Fraron
( Pato Branco ( P) ( CEP*+,,-.(./-
Resumo: Nos processos de soldagem, a viso pode fornecer dados de diferentes naturezas e
para diversos fins. Um especialista pode determinar a qualidade de uma junta soldada pelos seus
aspectos visuais, como a presena e caractersticas, forma, tamanho, localizao e frequncia de
descontinuidades e defeitos. Normas de regulamentao dos processos de soldagem tm, por
exemplo, critrios de aceitao que so o!tidos apenas por inspe"es visuais.
#iferentes sistemas de viso $utilizao da viso computacional nos processo de soldagem%
podem fornecer informa"es especficas so!re o processo em andamento& a tcnica de perfilografia
ou !ac'(lighting ( projeo da som!ra de elementos na regio da solda em uma superfcie plana
visualiza as gotas em transferncia como uma forma de estudo da transferncia met)lica, enquanto
novos sistemas de viso tm como o o!jetivo a visualizao direta do metal fundido e da junta
propriamente dita, com uma gama de aplica"es indo de estudo dos fen*menos na poa at
seguidores de junta ou controladores online de par+metros do processo.
#iversos estudos foram realizados para a o!teno de imagens diretas da poa fundida,
minimizando a luz provinda do arco com o uso de filtros de interferncia $,passa(!anda-% em
diferentes comprimentos de onda. .s primeiros tra!alhos para visualizao direta da poa
utilizaram(se de filtros /pticos em torno de 012 nm para o estudo do efeito do g)s de proteo e do
arame para soldagens 345, e estudo do comportamento da poa para soldagens 645.
6ra!alhos recentes mostram a aplica!ilidade do uso de diodos laser de alta potncia no
infravermelho pr/ximo para sistemas de viso em processo de soldagem. 7 intensidade luminosa
emitida pelo arco de soldagem, em comprimentos de onda infravermelha superiores a 812 nm,
pequena quando comparada ao espectro visvel.
9ara o alcance do o!jetivo proposto para este tra!alho, que conce!er aplicao e melhorias
para o sistema.
Desenvov!men"o: 9ara monitoramento dos processos de soldagem $:ia;olda% atravs da
introduo de uma c+mera anal/gica com !aixo tempo de a!ertura tem(se o tra!alho divido
!asicamente em trs etapas l/gicas e su!sequentes&
< =scolha da c+mera com !aixo tempo de exposio& nesta etapa deve(se !uscar por
tra!alhos desenvolvidos anteriormente e produtos disponveis comercialmente. 7 escolha deve ser
feita com !ase em um tempo de a!ertura na ordem de > ?s e, deve(se, ainda, levar em considerao
o !aixo custo desejado no projeto.
< .timizao da topologia de acionamento dos diodos laser de alta potncia e adaptao do
sistema de viso @ c+mera escolhida& o sistema deve(se ser adaptado @s suas peculiaridades, tendo
em vista a necessidade de sincronizao entre o momento de acionamento dos diodos laser e a
a!ertura da c+mera e os possveis arranjos de trigger para o controle do sistema.
< :alidao do sistema de viso com o uso da c+mera com !aixo tempo de exposio em
soldagens 645 e 345A375& 7s imagens adquiridas sero comparadas aos resultados o!tidos com o
prot/tipo inicial e com !ase nesta comparao, tomadas de deciso sero realizadas com respeito a
melhorias e mudanas no sistema como um todo.
7 escolha da c+mera com !aixo tempo de exposio um processo que envolve diversas
vari)veis, como o grande nBmero de fa!ricantes, formas de comunicao e sincronizao e faixa de
preos. Com o intuito de se construir um sistema de viso de !aixo custo, tem(se a deciso inicial de
descartar c+meras de alta velocidade do conjunto de produtos comercialmente disponveis. C+meras
de alta velocidade tm, facilmente, tempos de exposio na casa de microssegundos, mas a
limitao imposta pelo ciclo de tra!alho dos diodos laser $2,>D% permite apenas filmagens de !aixa
velocidade, o que invia!iliza suas vantagens de altos ndices de quadros por segundo.
7lgumas considera"es iniciais so Bteis para a escolha da c+mera com !aixo tempo de
exposio. 7lm da /!via restrio do tempo de exposio na casa de > ?s, pode(se adotar que a
c+mera escolhida deve ser facilmente ,control)vel-, possuindo a capacidade de responder @ um
sinal de trigger externo e respondendo de forma conhecida a esse trigger para sua sincronizao
com o pulso luminoso do diodo laser. ;eu controle deve ser de f)cil intercomunicao com o
sistema de acionamento em!arcado $microprocessador% e suas imagens deve ser de f)cil
interpretao para um computador. 9or fim, no necess)ria uma alta resoluo de imagem, pois a
visualizao e envio das imagens so prioridades, sem a inteno de utilizar nenhum tio de
processamento.
#esta forma, escolheu(se a c+mera ;4(3EE> da fa!ricante Costar. =sta uma c+mera
anal/gica monocrom)tica com sensor CC#, resoluo de FG8xH0H pixels e tempo mnimo de
a!ertura de >,I1 ?s $Costar :ideo ;Jstems%. ;ua natureza flexvel permite diferentes tipos de
configurao do trigger eletr*nico, assim como sincronia com o pulso de iluminao atravs de um
sinal eletr*nico de shutter. =sta c+mera dotada de uma ca!ea remota de K- de di+metro e ca!o
de I m de comprimento, permitindo a sua adaptao em pequenos espaos e possi!ilidade de
movimentao em conjunto com a tocha de soldagem.
7 topologia de acionamento dos diodos laser de alta potncia de fundamental import+ncia
na efic)cia do sistema de viso como um todo. 7 forma e intensidade com que os diodos laser so
acionados determinam, por consequncia, a quantidade de luz infravermelha emitida pelo canho de
iluminao e, em conjunto com o sistema /tico que a distri!ui, determina se a densidade luminosa
capaz de so!repor @ luminosidade proveniente do arco de solda. 9ortanto, sua otimizao
determinstica na eficincia nos limites de utilizao do :iasolda.
. diodo laser de alta potncia um semicondutor com caractersticas Bnicas que devem ser
respeitadas para seu !om uso. ;ua corrente m)xima de pico de H2 7 com um tempo de pulso de
>22 ns e, principalmente, um ciclo de tra!alho de 2,>D. 7 primeira topologia de acionamento criada
era do tipo ressonante, dividindo a iluminao em dois pulsos de caractersticas senoidais
su!sequentes e respeitando os limites de corrente mdia e eficaz, alm do ciclo de tra!alho dos
diodos laser. 6estes de longa durao e estresse provaram que a topologia no prejudicava o tempo
de vida dos diodos laser, uma precauo necess)ria para o projeto, j) que estes semicondutores so
de difcil acesso.
9orm, a incapacidade de so!reposio do arco por esta topologia cria a necessidade de sua
otimizao. 7credita(se que mesmo com o aumento de sua corrente de pico ao m)ximo e extenso
da durao do pulso por mais tempo seria, alm de um processo longo e tra!alhoso, insuficiente.
Uma soluo encontrada para o aumento da luminosidade do diodo laser a mudana do
formato do pulso de acionamento de ressoante para um pulso quadrado. ;eu formato , por sua
natureza, mais prejudicial @ juno dos diodos laser, mas o ganho de quantidade de carga passante
pelos semicondutores, e por consequncia, a energia luminosa emitida pelo sistema suficiente para
uma melhoria consider)vel na capacidade de iluminao dos diodos laser.
;endo assim, criou(se uma topologia de acionamento dos diodos laser de alta potncia por
pulso quadrado, aonde os dois conjuntos de diodos laser $>0 diodos% so acionados ao mesmo
tempo. 7 corrente que passa pelos diodos limitada apenas por uma resistncia em srie @
alimentao e @s caractersticas dissipativas presentes no circuito snu!!er de proteo @ chave de
potncia que controle a passagem da corrente. 7 a!ertura da chave controlada pelo circuito
integrado 4CLFGGF $4N6=M;4L C.M9.M764.N, I2>2% que rece!e um sinal de pulso digital e o
transforma em nveis de tenso adequados para a chave de potncia utilizada.
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9ara conce!er e aplicar melhorias para o sistema de viso para monitoramento dos processos de
soldagem $:ia;olda% atravs da introduo de uma c+mera anal/gica com !aixo tempo de a!ertura dividiu(se
o tra!alho !asicamente em trs etapas l/gicas e su!sequentes& escolha da c+mera com !aixo tempo de
exposio, otimizao da topologia de acionamento dos diodos laser de alta potncia e adaptao do sistema
de viso @ c+mera, e validao do sistema de viso com o uso da c+mera com !aixo tempo de exposio em
soldagens 645 e 345A375.
=scolheu(se a c+mera ;4(3EE> da fa!ricante Costar, uma c+mera anal/gica monocrom)tica com sensor
CC#, resoluo de FG8xH0H pixels e tempo mnimo de a!ertura de >,I1 ?s, que permite diferentes tipos de
configurao do trigger eletr*nico, assim como sincronia com o pulso de iluminao atravs de um sinal
eletr*nico de shutter. =sta c+mera dotada de uma ca!ea remota de K- de di+metro e ca!o de I m de
comprimento, o que permite sua adaptao em pequenos espaos e possi!ilidade de movimentao em
conjunto com a tocha de soldagem.
7 topologia de acionamento dos diodos laser de alta potncia de fundamental import+ncia na
efic)cia do sistema de viso como um todo. 7credita(se que mesmo com o aumento da corrente de pico ao
m)ximo e extenso da durao do pulso por mais tempo para a topologia de acionamento ressonante seria
insuficiente para a so!reposio do arco de soldagem. 3odificou(se o formato do pulso de acionamento de
ressoante para um pulso quadrado que, por sua natureza, mais prejudicial @ juno dos diodos laser, mas
provm ganho de quantidade de carga passante pelos semicondutores, e por consequncia, a energia
luminosa emitida pelo sistema.
;endo assim, criou(se uma topologia de acionamento dos diodos laser de alta potncia por pulso
quadrado, aonde os dois conjuntos de diodos laser $>0 diodos% so acionados ao mesmo tempo. #eterminou(
se um pulso com corrente de pico de E2 7 e durao de pulso de I ?s @ uma frequncia de E2 Nz. 7credita(se
que essa configurao no prejudicial @ vida Btil dos diodos laser. 7 topologia por pulso quadrado foi
desenvolvida atravs de simulao computacional, construda e testada experimentalmente para a validao
de seu funcionamento. 7credita(se que a topologia de acionamento dos diodos laser alcanou seu potencial
m)ximo, quando se utiliza >0 diodos laser em srie e a c+mera com tempo de a!ertura de >,I1 ?s.
9ara a validao do sistema de viso para monitoramento dos processos de soldagem foram realizadas
soldagens 645 e 645 pulsado e 345A375 com transferncia por curto circuito e glo!ular. . sistema ap/s as
modifica"es apresentou resultados muito superiores aos o!tidos com o sistema anterior, possi!ilitando a
aquisio de imagens at de soldagem 345A375 com transferncia glo!ular e 645 pulsado com nveis de
corrente maiores aos o!tidos anteriormente. .s quadros apresentam excelente contraste e nitidez, iluminao
homognea e sincronizada com a o!teno das imagens. =sses resultados permitem diferentes estudos de
!aixa velocidade da regio de interesse alm de um seguidor de juntas $;UN5 et al., I220% adequado para
soldagens com intensidades de correntes e prote"es gasosas diversas.
7 )rea iluminada pelos diodos laser supera, e muito, a )rea da regio de interesse a ser iluminada e,
desta forma, possvel ainda aumentar a densidade luminosa e, por consequncia, a capacidade de
so!reposio do arco voltaico. . estudo e melhoria do sistema /tico de projeo dos diodos laser so
necess)rios para este aumento de densidade luminosa. Como tra!alho futuro espera(se aumentar ainda mais a
eficincia e flexi!ilidade do sistema de viso atravs da utilizao de um maior nBmero de diodos laser em
conjunto com sua distri!uio atravs de fi!ras /ticas.

RE#ERENCIAS
7 CONGRESSO BRASILEIRO DE ENGENHARIA DE FABRICAO ;4;6=37 #= :4;O. 97M7
3.N46.M73=N6. #.; 9M.C=;;.; #= ;.L#75=3 76M7:P; #. U;. #= CQ3=M7
C.3 R74S. 6=39. #= =S9.;4TO., Universidade Uederal de U!erl+ndia V Uaculdade de =ngenharia
3ec+nica.

#=6=M34N7TO. #7 M=L7TO. =N6M= 97M73=6M.; #= ;.L#75=3, L7M5UM7 #7
9.T7 = 7;9=C6.; #. C.M#O. #= ;.L#7 U64L4W7N#. C73=M7 #= 7L67
:=L.C4#7#=, universidade Uederal de 3inas 5erais.
;4;6=37 #= :4;O. 9.M 4NUM7:=M3=LN. #=#4C7#. 7. 3.N46.M73=N6. #=
9M.C=;;.; #= ;.L#75=3, Universidade Uederal de U!erlandia, Laprosolda, Rrasil.
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