MONTAJE E INSTALACION DE DISPOSITIVOS ELECTRICOS Y ELECTRONICOS II

E.E.T.N1 Berazategui
J.J.G. 2002 Disipadores y circuito trmico Pgina 1

Escuela de Educacin Tcnica N1 Berazategui


Mdulo: Montaje e instalacin de dispositivos elctricos y electrnicos

Curso: 2 Polimodal

DISIPADORES Y CIRCUITOS TERMICOS

INTRODUCCION

Muchos dispositivos electrnicos a veces requieren manejar potencias considerables y esto implica que la
temperatura del dispositivo aumenta. Si la temperatura del chip supera la denominada temperatura de juntura
mxima, dada por el fabricante, el dispositivo en cuestin termina deteriorndose. Por eso es importante tener una
idea del valor aproximado de la temperatura del chip y conocer las tcnicas para refrigerarlo.

TRANSFERENCIA DE CALOR

El calor desarrollado en un sistema fsico cualquiera, se puede transferir al medio ambiente en tres formas
bsicas:
Conduccin: El calor se transfiere a travs de un cuerpo slido intermediario. Por ejemplo por un
disipador. En trminos de la teora cintica del calor, la energa cintica de las molculas con mas energa
(por ejemplo las del chip) le transfieren energa cintica a las molculas menos energticas del material que
est en contacto con l (el disipador) a travs de los choques entre ellas. De esta forma el sistema completo
tiende al equilibrio. Al disear un disipador se utilizan materiales que sean buenos conductores del calor,
como ser cobre o aluminio. Este ltimo es ms econmico que el cobre aunque no es tan buen conductor
trmico como aquel. El oro se usa como conductor elctrico en el interior de los chips y tambin ayuda a
evacuar el calor generado en el chip a travs de los terminales. Por conduccin tambin, este calor se
transporta desde el terminal a la pista de cobre del circuito impreso.

Conveccin: Aqu el cuerpo intermediario es el fluido que rodea a la fuente de calor, por ejemplo el aire, o
el lquido refrigerante. En trminos cinticos, tambin interviene el movimiento molecular, pero ahora las
molculas que reciben energa no se quedan en sus lugares de equilibrio, como en un slido, sino que se
trasladan llevndose esa energa. Por lo general se produce un cambio de densidad y el fluido ms caliente
(menos denso) tiende a subir, ingresando fluido fresco a la zona caliente. En ocasiones un ventilador o una
bomba obligan a circular al fluido producindose una conveccin forzada. En muchos sistemas el fluido en
cuestin es el aire, por ejemplo el que rodea a un disipador. En otros se usa una tubera que hace circular
por el interior del dispositivo un lquido refrigerante o un gas.

Radiacin: La transferencia de energa se realiza en este caso en forma de radiacin electromagntica,
especialmente en el rango infrarrojo. La cantidad de energa radiante depende de la terminacin de la
superficie. En general, los disipadores se hacen con colores oscuros y mates, es decir sin brillo.
La transferencia de calor por radiacin depende del rea de la superficie que est expuesta al ambiente y a
la diferencia de temperaturas elevada a la cuarta.







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TRANSFERENCIA DE CALOR EN DISPOSITIVOS ELECTRNICOS

Cuando un dispositivo disipa una cierta cantidad de potencia, esta potencia genera calor. Este calor se
transfiere inicialmente por conduccin desde el chip hasta el encapsulado (case), desde este hacia el medio ambiente
(por conveccin y radiacin) y tambin por conduccin hacia el disipador (heat sink). El disipador transfiere la
energa trmica al medio ambiente usando los tres mecanismos descriptos anteriormente. En algunos casos se lo
debe ayudar con un ventilador (fan) y en algunos sistemas de alta potencia se usa refrigeracin por circulacin de
lquidos, o hasta pequeos refrigeradores diseados especficamente para estas aplicaciones. En general se llama al
conjunto de refrigeracin con la palabra inglesa cooler

TEORIA MATEMATICA DE LA CONDUCCION DE CALOR

La teora que analizaremos no es una teora exacta pero da muy buenos resultados en metales y en muchos
materiales donde la conduccin del calor es el principal fenmeno de transporte de energa.

Si se toma una placa de un material dado y se calienta una de sus caras a una dada temperatura T
1
y se
enfra la otra cara a una temperatura T
2
, el calor se propagar desde la cara mas caliente hacia la mas fra. La
cantidad de calor Q que fluye en un tiempo t debe ser proporcional a la superficie A de las caras (Ya que cuanto ms
grande sea esta mayor ser la cantidad de calor que puede fluir) y a la diferencia de temperatura. Tambin debe ser
inversamente proporcional a la distancia d entre caras ya que cuanto menor sea sta mayor calor circular. La
constante de proporcionalidad k, depende del material y se llama conductividad trmica. Este valor es grande en
un material buen conductor trmico. Su unidad es W/Km. Por j. K vale 203W/mK para aluminio, 385 para cobre, 45
para acero, 0.2 para algunos plsticos y 0.026 para el aire. Matemticamente se puede decir:

P = Q /t = k (T1-T2) A/d = ( k A / d ) T

Donde P es la potencia disipada en el dispositivo en cuestin.
Se llama conductancia trmica al trmino KA/d y a su inversa, resistencia trmica (Thermal resistance)Rt:

Rt cond = d/kA

Su unidad es el K/W C/W.
Fsicamente este parmetro representa la oposicin que ofrece el material a la circulacin
del calor. Cuanto mayor sea la Rt, menos calor podr salir del sistema y ms alta ser la
temperatura del mismo. En cualquier contacto trmico entre un sistema que genera calor y un
material, existir una Rt, que indica la oposicin al pasaje de calor y por ende la tendencia a
aumentar la temperatura en el sistema. Si la Rt se reduce de alguna manera, el calor fluye mas
fcilmente, disminuyendo entonces la temperatura. Por otro lado, si la potencia aumenta, para
una Rt dada, la temperatura del sistema tambin aumentar. Esta Rt NO ES CONSTANTE:
depende de la temperatura, la potencia, etc., pero en una primer aproximacin la tomaremos
como si fuera constante

T1
T2
d
A
Q
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CIRCUITO EQUIVALENTE TERMICO

Segn el anlisis anterior, se puede decir que:

P = (T1-T2)/Rt

Esta ecuacin es de la forma:

I = (V1-V2) / R

Que no es ni ms ni menos que la conocida ley de Ohm. De esta forma se puede hacer un equivalente elctrico de la
conduccin del calor. En esta analoga tendremos las siguientes equivalencias:

Circuito elctrico Circuito trmico
Intensidad de la corriente I Potencia disipada P

Diferencia de potencial V2-V1

Diferencia de temperatura T2-T1
Resistencia elctrica R

Resistencia trmica Rt

Esta analoga no es casual. Ambos fenmenos, la circulacin de un flujo de electrones y el flujo de calor son en el
fondo muy parecidos, lo que permite que las ecuaciones sean tambin parecidas.
Tambin se puede pensar en un circuito trmico equivalente ms complicado como el de un dispositivo electrnico
por ejemplo: un diodo, un transistor o un integrado. La resistencia trmica determinada por el contacto trmico
entre la pastilla de silicio y la carcaza o encapsulado del dispositivo, se puede notar con Rtj-c. As, Rtc-a ser la
resistencia trmica existente entre la carcaza y el ambiente. Ta simboliza la temperatura ambiente. Pd es la
potencia que disipa el dispositivo. Tc y Tj son las temperaturas de la carcaza y de la juntura respectivamente. Con
esto el circuito equivalente trmico para un dispositivo sin disipador ser:





Usando la analoga elctrica, si conocemos las Rt, la Pd y la Ta, podemos calcular la Tj:

Pd = (Tj-Ta) .
(Rtjc+Rtca)

De donde:

Tj = Ta + Pd (Rtjc + Rtca)

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Si se coloca un disipador el nuevo circuito equivalente ser:




Rtc-d es la resistencia de contacto entre la carcaza y el disipador. Este valor depende de la calidad del montaje, de
la rugosidad de las superficies y otros parmetros. Por ejemplo, si se coloca una arandela aislante entre un transistor
y el disipador, la Rtc-d aumentar. Si se usa grasa siliconada, esta rellena los espacios entre el disipador y la carcaza,
y debido a su gran conductividad trmica Rtc-d se reduce.

Rtd-a es la resistencia trmica que se presenta entre el disipador y el ambiente. Este valor depende de las
dimensiones fsicas del disipador, la forma de sus aletas, el material que lo constituye, la temperatura ambiente y la
velocidad del aire que lo refrigera. Se puede determinar a partir de las teoras matemticas de la radiacin y la
conveccin.

Para resolver el circuito, si se conocen los valores de cada Rt y asumiendo que la Rtd-a
es mucho menor que la Rt ca, se puede ignorar a esta ltima en una primera
aproximacin. Al hacer esto se obtendr un disipador mas grande que el realmente
necesario ya que se est ignorando un camino para el flujo de calor, lo que dar un
diseo mas seguro. El circuito simplificado ser el siguiente:



Resolviendo por medio de las leyes de Kirchhoff y Ohm, se puede obtener la Rt del disipador necesaria para obtener
una Tj dada:

Rtd-a = (Tj-Ta) Rtj-c Rtc-d
Pd
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Con este resultado se puede elegir el disipador. Este debe tener una Rt menor o igual que la calculada.

ACCESORIOS DE MONTAJE

ARANDELAS AISLANTES: Permiten una aislacin elctrica del encapsulado, pero son de un material
buen conductor trmico. De todas formas su uso implica la aparicin de una resistencia trmica adicional en el
circuito trmico.
BUJES AISLANTES: Permiten aislar elctricamente a los tornillos de sujecin.

ELEMENTOS DE SUJECION: Existen elementos elsticos para presionar al dispositivo contra el
disipador sin necesidad de tornillos.

SEPARADORES: Se usan para separar al disipador del gabinete de forma que pueda circular aire. Son
cilindros de aluminio o polietileno.

GRASA SILICONADA: Sirve para realizar un buen contacto trmico entre el disipador y el encapsulado.
El dispositivo se debe apretar con un torque determinado, dado que si sobra mucha grasa la resistencia trmica del
contacto aumentar. Esta grasa es un compuesto de material siliconado que soporta altas temperaturas (cerca de
200C), tiene un bajo punto de goteo y asegura una eficiente refrigeracin.

SELECCIN DE DISIPADORES Y VENTILADORES

Para seleccionar un disipador se debe resolver el circuito trmico, y una vez
obtenido el valor de la Rtd-a se debe buscar en tablas o grficos un disipador que tenga
un valor de esta resistencia menor que el calculado. Si es necesario, se deber realizar
una serie de correcciones al valor hallado en el manual, como se detalla a continuacin.

Los disipadores que trabajan con conveccin natural se ven beneficiados por un acabado anodizado. Una
placa de aluminio sin terminar tiene un coeficiente de emisin de radiacin trmica de 0.05 mientras que una
anodizada tiene una emisividad de 0.85 (Un radiador perfecto tendra un valor de 1). Si se usa conveccin forzada,
un acabado anodizado no aumenta mucho la transferencia de calor y su costo es muy superior a un radiador normal
por lo que no se justifica el anodizado si se usan ventiladores.

Existe una gran variedad de disipadores de calor. Por ejemplo, la empresa Aavid, suministra hojas de datos
con la Rtd-a de cada uno de ellos para un largo determinado (por ejemplo 15cm),una velocidad del aire de 2m/s.
Normalmente los datos de Rt d-a se dan para una diferencia de temperatura entre disipador y ambiente de 75C. Si
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no es as se deben corregir los valores con un grfico que da el factor de correccin ya que tanto la conveccin como
la radiacin dependen de esta diferencia de temperatura. . Esta correccin es vlida para conveccin natural
solamente.



Si se usa otra longitud diferente de 150 mm, se deben corregir las Rt multiplicando el valor indicado en la
hoja de datos por el extrado del siguiente grfico:


Si se usa un ventilador, la velocidad del aire determinar otro coeficiente de correccin. Este se obtiene del
siguiente grfico:
0
0,5
1
1,5
2
2,5
0 100 200 300 400 500
longitud en mm
R
t
h
/
R
t
h
(
1
5
0
m
m
)
0,9
1
1,1
1,2
1,3
1,4
30 40 50 60 70 80
Diferencia de temperatura
R
t
/
R
t
(
7
5

g
r
a
d
o
s
)
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En las hojas de datos de ventiladores, figura el flujo de aire (m/min) o CMM y no la velocidad del mismo.
Esta puede calcularse de la siguiente forma:

Velocidad (m/s) = 60 x volumen (m/min)
rea del ventilador (m)


En otras hojas de datos se especifica el flujo en CFM (cubic feet per minute es decir, pies cbicos por
minuto) en vez del CMM (cubic meter per minute).

Un CFM equivale a 0.0283 CMM. 1 CMM es equivalente a 16.67 litros/seg.

RESISTENCIA TERMICA DE UN GABINETE

Se puede estimar la resistencia trmica de un gabinete metlico tipo IP54 con la siguiente ecuacin:

Rt = K
S
Donde
S = superficie (m) de la envolvente, es decir la suma de las superficies laterales, la del piso y
techo y la frontal, si es que el tablero est montado sobre una pared.
K = 0,12 si se usa un ventilador y toma de aire 0,15 si el gabinete es estanco y sin ventilador.
Se puede calcular con esta Rt el incremento de temperatura en el interior del gabinete.
En caso de poner ventilador, este debe ir ubicado en la parte superior, ya que es donde se encuentra la zona de
mayor temperatura y de ser posible, se debe dejar una entrada de aire fresco en la parte inferior del gabinete, de
forma tal que se obtenga una circulacin por la mayor parte del interior.

Para calcular el incremento de temperatura en el interior de un gabinete se debe sumar la potencia
disipada por todos los dispositivos incluidos en este (cables, fusibles, rels, resistores, diodos,
transistores, integrados, tiristores, etc, etc.)

RESISTENCIA TERMICA DE UNA LMINA PLANA

Si se quiere hacer un disipador con una lmina plana de chapa casi cuadrada, su resistencia trmica se
puede obtener en forma aproximada con la siguiente ecuacin:


0
0,5
1
1,5
2
0 2 4 6
Velocidad del aire (m/s)
R
t
/
R
t
(
2
m
/
s
)
Rth
3.3 C

650
C
A

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Dnde: sale de la siguiente tabla:

|t1c-it|
^|uniio 2,
Coe-c .8
|t1 .
^cc-o 0./

d = grosor de la chapa (en mm}
A = Superficie de la chapa (en cm)
C = factor de correccin por posicin y terminacin de la superficie de la chapa. Se obtiene de la siguiente
tabla

Superficie pulida Superficie ennegrecida
Vertical 0.96 0.81
Horizontal 1 0.84

Este clculo se aplica si el dispositivo de potencia est ubicado en el centro de la chapa, si el aire est en
reposo (sin ventilador) y la temperatura ambiente es de unos 45 grados.

IMPEDANCIA TERMICA

Se define formalmente a la capacidad calorfica Ct, de un material dado, como la cantidad de calor que se
requiere para cambiar su temperatura en un grado centgrado. Esta magnitud depende del material y de su tamao.
Se suele usar por conveniencia, la capacidad calorfica especfica C (o mal dicho a veces el calor especfico)
definida por unidad de masa m. Matemticamente:

Ct = Q/(T2-T1)

y

Ct = m.C

Donde Ct se mide en Joules/K y C en Joules/K.kg

Se puede interpretar esto fsicamente de la siguiente manera: al calentar un cuerpo le
estamos entregando energa cintica a las molculas que lo componen. Como la
temperatura es una medida de la energa cintica promedio, esta aumenta. Es de
esperar que se requiera mas calor para aumentar la temperatura, y que esta cantidad
de calor dependa de la facilidad con que las molculas puedan absorber esta energa,
es decir es de esperar que algunos materiales incrementen mas que otros su
temperatura para una misma cantidad de calor transferida. La inversa tambin es
vlida. Si un cuerpo est a una dada temperatura, lo est por haber acumulado energa
trmica y para bajarla en una cantidad determinada se deber sacar una cantidad de
calor que depender de su capacidad calorfica. Si no extraemos esa cantidad de calor
la temperatura del cuerpo no cambia, dado que la energa trmica sigue acumulada en
l en forma similar a como guarda energa un capacitor.

Esta analoga con un capacitor permite completar el circuito trmico equivalente de un dispositivo para tomar en
cuenta que an cuando se interrumpe el flujo de potencia, el dispositivo en cuestin no reduce inmediatamente su
temperatura hasta cero, ya que estos capacitores trmicos se deben descargar a travs de las Rt. Por esto en las
hojas de datos de componentes de potencia encontraremos curvas de impedancia trmica. El siguiente sera un
posible circuito trmico equivalente ms completo.

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El efecto ms importante de este nuevo circuito equivalente se observa cuando el dispositivo trabaja en
conmutacin. Dado que la temperatura no crece inmediatamente, en rgimen de pulsos es posible aprovechar
mejor al dispositivo, incluso sobrecargndolo.
El clculo terico de estas capacidades o su medicin experimental es muy complejo, ya que el flujo de calor no es
en una sola direccin. Los fabricantes miden experimentalmente la respuesta trmica de un dispositivo ante cambios
bruscos de la potencia aplicada al mismo y se presentan los datos en un grfico donde se indica como vara la Rt con
el tiempo. Estos grficos figuran en las hojas de datos de los dispositivos de potencia.

TECNICAS DE MONTAJE

Por comodidad clasificaremos en distintas tcnicas de montaje.

1) Si la potencia disipada no es muy grande, se puede resolver el problema de la disipacin del calor de
diversas formas.

a) Disipacin por los terminales: en transitores de menos de 1W es comn dejar una superficie
del orden de un cm en el terminal del colector. El calor se disipa a travs del conductor del
colector hacia esa placa y de esta al ambiente.
b) Vas trmicas: son agujeros que se realizan debajo de los componentes para que circule aire.
En ocasiones al montar resistores de potencia se las separa unos mm de la superficie del
impreso para permitir la circulacin de aire y refrigerarlos.
c) Disipadores impresos o planos trmicos: consiste en una lmina de metal buen conductor, o
incluso un sector de circuito impreso del lado componentes, puesto antes de la insercin de los
componentes. En placas multifaz este plano puede venir en una cara interna.

2) Si las potencias son grandes y se usan disipadores, se deben tomar las siguientes precauciones para
minimizar la Rt total:

a) preparar la superficie de montaje
b) aplicar grasa siliconada [si se requiere]
c) instalar el aislador y los bujes o arandelas aislantes [si se requieren]
d) montar el dispositivo con el correspondiente elemento de sujeccin [tornillos o clip]
e) si el montaje se realiza con tornillos, se debe respetar el torque de apriete indicado por el
fabricante del dispositivo. Si este es insuficiente la Rt aumenta por el poco contacto trmico.
Si es excesivo se puede romper el dispositivo (an cuando no se note a simple vista, pueden
aparecer fisuras que producirn fallas a largo plazo). La superficie de contacto del dispositivo
debe quedar bien paralela a la del disipador
f) conectar los terminales o soldar los pines correspondientes.

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Si el disipador es de fabricacin casera, se debe tener cuidado con las rebabas en los agujeros. Estos no
deben ser muy grandes ya que se reduce la superficie de contacto. La superficie de apoyo debe ser
perfecta, sin ralladuras ni irregularidades. Si usamos el chasis del equipo se debe quitar la pintura y/o el
xido de la zona de contacto si se busca una Rt muy baja.

2) Uso de fluidos: En ocasione es tanta la energa que se debe extraer que la circulacin de aire no es
suficiente y se debe recurrir a fluidos que sean mejores conductores del calor. Por ejemplo las bobinas
del circuito de salida de un transmisor de radio AM de varios KW son caos huecos por donde circula
agua como refrigerante. En otros casos se usan unas bolsas con fluido refrigerante que se acoplan
como si fuera un disipador al dispositivo. En otros casos se usan pequeos refrigeradores. (un freezer
en miniatura!). Debe seguirse las instrucciones de montaje dadas por el fabricante.
3) Mdulos Peltier: bsicamente son termocuplas usadas al revs. Al hacer circular corrientes grandes
por la unin de dos metales distintos esta unin reduce su temperatura. Debe seguirse las instrucciones
de montaje dadas por el fabricante.

CIRCUITOS TERMICOS COMPLEJOS

COMPONENTES MONTADOS SOBRE SUS TERMINALES (Lead-Mount parts)

Hasta aqu se habl de dispositivos que disipan su calor a travs del encapsulado (case mount parts). Los
transistores encapsulados en plstico, tienen una Rtc-a muy elevada, por lo que en casi todos los casos disipan mejor
su energa a travs de los terminales de conexin elctrica. En este caso la pista del circuito impreso conectada a
estos terminales disipa el calor al medio ambiente. Aqu el calor se remueve tanto por conveccin como por
radiacin, ms que por conduccin. Esto hace que el modelado de estos casos sea mucho mas complicado que en los
casos que el calor se disipa por el encapsulado. Sin embargo en ciertos componentes, por ejemplo en diodos, donde
la Rt de ambos terminales es muy parecida y mucho mas baja que la del encapsulado, podemos despreciar los
efectos de la conveccin y la radiacin del calor. En estos casos, obviamente la Rt depende de la longitud de los
cables siendo directamente proporcional a esta. El que sigue es un posible circuito equivalente para este ejemplo.


TA= temperatura ambiente
TAA= temperatura del ambiente cercano al disipador del nodo
TAK= idem ctodo
TLA= temperatura del cable del nodo
Tj = temperatura de juntura

Las Rt A- dA y RtA-dK son las Rt de los disipadores de nodo y ctodo respectivamente.
En este ejemplo se asume que el diodo tiene carcaza metlica y que el ctodo est unido a ella.
Este problema puede resolverse por cualquiera de los mtodos conocidos de Anlisis de Modelos Circuitales para
problemas con muchas fuentes.

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VARIOS DISPOSITIVOS MONTADOS EN UN SOLO DISIPADOR

Si se tienen dos dispositivos montados en un mismo disipador, el circuito trmico simplificado sera:

Rt DE DISTINTOS ENCAPSULADOS

Estos valores son aproximados y solo sirven como gua. En cada caso particular se debe consultar el valor
correcto en el manual de dispositivos correspondientes, pero si estos datos no estn disponibles se pueden usar los
siguientes en una primera aproximacin.

cctsu|too

|1.-c |1.-t |1c-o
0i-cc1o

|1c-o
0i-cc1o
Co c-tst
|1c-o
Co nict
|1c-o
Co nict
x c-tst
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10b 109
10202
102
10220
10 ||^31.
10 ||^31.
10
10b9
100
10 |c1^|
107
301/8
0^ /|
1092 1022

0-0
2-b
-b
.b-/.2
.b-/.2
-2
/-b
.b-
.b-
0.8-
.b-.b
.8-
.2b-b.
7b-200

7b-220
80-90
80-00
70-80
70-80
b-/b
7b-8b
70-90
70-90
0-/0
70-90
/0-70
/0-70
80-00


./
./
0.8
.
0./
.
.2

0.2b
2
.8
.
b

0.7
.2

0.b
0.b
0.2
0.b
0.7

0.
.7



./
2
./
.8

.8
2.

0.8



.2
.b
.2
./
0.7
./
.b

0./


Rt d-a DE DISTINTOS DISIPADORES





CODIGO
FIGURA
RESISTENCIA TERMICA Rt d-a (C/W)
DIMENSIONES (mm) CONVECCION
NATURAL FORZADA
HE 310 H 6.4 1.8 A=51; B=50; C=21; h=14
HE 320 I 3.3 1.1 A=121; B=38; C=33; h=12
HE 330 I 2 0.65 A=121; B=76; C=33; h=12
HE 500 J 1.85 0.65 A=122; B=38; C=33; h=30
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HE 510 J 1.5 0.4 A=122; B=76; C=33; h=30
HE 530 K 0.7 0.19 A=124; B=76; C=31; h=67
HE 540 K 0.58 0.16 A=124; B=141; C=31; h=67
HE 85/2 L 2 0.48 A=112; B=50; C=36; h=34
HE 85/4 L 1.5 0.35 A=112; B=100; C=36; h=34
HE 80/5 M 0.6 0.21 A=103; B=126; C=44; h=102





TEORA MATEMTICA DE CONVECCION Y RADIACIN

RADIACION

La transferencia de calor va radiacin se puede analizar con la ley de Stefan Boltzmann:

Prad = 5.7 10
8
E A ( Ts
4
-Ta
4
)

Donde:
Prad es la potencia radiada en Watts,
E es el coeficiente de emisividad de la superficie, (adimensional)
A es la superficie exterior del elemento radiante en m,
Ts y Ta son las temperaturas de la superficie radiante y del ambiente respectivamente en Kelvin.

El valor de E depende de la terminacin de la superficie. Para objetos oscuros como el aluminio anodizado E= 0.9.
Para un aluminio brillante vale cerca de 0.05.
Al igual que con la conduccin podemos definir la Rt de radiacin como:

Rt rad = T / Prad

Por ejemplo, para aluminio anodizado, Ts = 120 , Ta = 20 , queda:

Rt rad = 0.12 / A

CONVECCION NATURAL

En una superficie vertical con una altura h menor que 1m., el calor perdido va conveccin al aire (supuestamente en
reposo) que lo rodea ( a nivel del mar) es:

Pconv = 1.34 A (T)
1.25
/ d
0.25

Definiendo Rt en forma similar queda:

Rt conv = (1/(1.34 A)) (h / T)
0.25
EFECTO COMBINADO DE RADIACION Y CONVECCION

La Rt equivalente debida a la combinacin de radiacin y conveccin se puede calcular como el paralelo de ambas
resistencias trmicas.

De los resultados anteriores se ve que las Rt dependen de la Ts y Ta. Sin embargo en las aplicaciones prcticas se
realizan las aproximaciones vistas de tomarlas como constantes. Si se requiere mayor precisin en los clculosse
deben usar estas ltimas relaciones a pesar de su mayor complejidad.
.
CUESTIONARIO

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1) Por qu es importante determinar la temperatura de juntura de un dispositivo de potencia?
2) Describe brevemente las siguientes formas de transferencia de calor:
a) conveccin
b) conduccin
c) radiacin
3) Qu es un disipador de calor (heat sink)?. Que funcin cumple en el montaje de un dispositivo de potencia?
4) Qu precauciones se deben tomar al montar un dispositivo en un disipador de calor?
5) Por qu un disipador con aletas es mejor que uno plano?
6) Qu ventajas tiene el anodizado de un disipador?
7) Que funcin cumple la grasa siliconada?
8) Qu funcin cumple la arandela de mica o siliconas?
9) En que posicin se debe colocar a un disipador con aletas para obtener el mximo de transferencia de calor?
10) Dibuja el detalle del montaje de un disipador para los siguientes tipos de encapsulado:
a) TO3
b) TO220
c) Montajes a tornillo (stud mount)(TO 60, TO59 etc.)
d) Montajes a presin

11) Qu es una va trmica?
12) De qu manera se puede disipar el calor en placas de circuito impreso multicara?
13) Cul es el circuito elctrico anlogo de la transferencia de energa trmica de un dispositivo de potencia?
14) Qu significado fsico tiene la resistencia trmica (Thermal resistance)? De qu depende su valor?
15) Representa en un esquema donde estaran ubicadas (imaginariamente) las resistencias trmicas.
16) Que sucede con el valor de la resistencia trmica entre carcaza y disipador en los siguientes casos? :
a) Se agrega grasa siliconada
b) Se coloca la arandela de mica
c) Se coloca grasa y mica
17) En el caso c) del punto anterior, dnde se debe poner la grasa?
18) Si al hacer el clculo de un disipador el resultado es una Rt d-a negativa, Qu se puede hacer?
19) El uso de bujes aislantes afecta el diseo trmico? Por qu?
20) Dibuja el circuito trmico equivalente para tres dispositivos montados en un solo disipador.

PROBLEMAS

1) Se tiene un diodo por el que circula una corriente de 30A y su cada de tensin en directa es de 1V. La Ta es de
40 grados. Rj-a =3K/W. Calcula la Tj.
2) Un dispositivo tiene Rtj-a= 2K/W, Ta=40 grados y Tj max = 120grados. Qu potencia mxima podr disipar?
3) Rtj-c = 1K/W. Rtc-a =4K/W. PD= 35W. Calcula la Rt que debe tener el disipador para que Tj sea menor que
130 grados
4) Repite el problema anterior para PD = 70W
5) Calcula el disipador para un diodo de potencia con los siguientes datos: Id=50A, Vd=1.3V, Rtj-c= 0.4K/W, Rtc-
a = 2.9K/W, TA= 40 grados.
6) Se tienen dos dispositivos montados en un disipador, con los siguientes datos: Rtd-a=0.5K/W, Rtc-d = 0.5K/W,
Rtj-c = 1 K/W, PD1 = 10W, PD2= 15W. Calcula la Tj1 y la Tj2.
7) Un tiristor TIC106 alimenta una lmpara de 160W en 220V. Calcula la Tj y determina si es necesario usar un
disipador.
Datos: Encapsulado TO220, 12A, 400V, Rtj-c = 2K/W, Rtc-a = 60K/W, Va-k con 0,5A aproximadamente
0.8V
8) Se puede cambiar este tiristor por un MAC 97?
Datos: TO226A, 0.6A, 400V, Vak= 1.2V, Rtj-c 75K/W, Rtj-a=200K/W
9) Calcula la Rt y la temperatura en el interior de un gabinete de chapa estanco de 45cm*45cm*15cm, montado en
una pared. La Ta es de 30 grados y la potencia disipada por las placas de su interior es de 140W.
10) Repite el clculo para un gabinete de 1.10m*60cm*30cm.
11) Calcula la Rtd-a de una placa plana de aluminio de 4mm de espesor, 10cm*10cm de lado, terminacin brillante
y posicin vertical.
12) Elige un disipador plano para una Rt menor que 0.5K/W


MONTAJE E INSTALACION DE DISPOSITIVOS ELECTRICOS Y ELECTRONICOS II
E.E.T.N1 Berazategui
J.J.G. 2002 Disipadores y circuito trmico Pgina 15
BIBLIOGRAFIA

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Portero: Diseo e ingeniera electrnica asistida por ordenador en PROTEL. 1998
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