23234 Laboratorio de procesos 2014-I

Parafraseando a Albert Einstein: La ciencia cojea sin la ingeniera, la ingeniera es ciega sin la ciencia. 1

UNIVERSIDAD INDUSTRIAL DE SANTANDER
FACULTAD DE INGENIERIAS FISICOQUIMICAS
ESCUELA DE INGENIERIA QUIMICA
LABORATORIO DE PROCESOS GRUPO A3
Prctica N 5: NIQUELADO

CAMILO ANDRS DAZ GUTIRREZ Cd.: 2060044
PAOLA ANDREA RIAO NAVARRO Cd.: 2093559
YESENIA PINZN SIERRA Cd.: 2093554

INTRODUCCIN

La electrodeposicin en metales es una
tcnica de proteccin usada en gran
proporcin para proveer una superficie
delgada que recubre el material, dndole
propiedades superiores comparadas con el
sustrato a recubrir. Este recubrimiento
electroltico sobre metales mediante la
electro-deposicin de nquel permite
aumentar la resistencia a la oxidacin,
corrosin y desgaste de las piezas
metlicas y mejora el embellecimiento final
de las mismas.
El niquelado electroltico es un proceso que
consiste en la deposicin por va
electroltica del metal nquel sobre una
superficie previamente acondicionada que
puede ser acero, cobre, latn y zamak (Zn-
Al-Mg-Cu). Con un espesor variable segn
las necesidades, tiene como objetivo
mejorar las propiedades tcnicas y
decorativas del material base.

Al realizar el proceso de electrodeposicin
se mejoran propiedades como la proteccin
contra la corrosin, debido a que
incrementa la resistencia a la corrosin del
material base como capa intermedia o final.
Las propiedades mecnicas tambin
mejoran, entre ellas aumento de la
conductividad elctrica, dureza y resistencia
a la abrasin.
Otro aspecto que mejora es que le da un
Recubrimento altamente decorativo,
aspecto de gran brillo, nivelacin y
ductilidad.

El nquel como elemento protector, tiene un
campo de aplicacin muy extenso
emplendose, como elemento protector y
como revestimiento ornamental de los
metales, en especial de los que son
susceptibles de corrosin como el hierro y el
acero, asimismo aumentando su
conductividad elctrica. Tambin es
utilizado como precapa para otros
tratamientos. Su aplicacin se ha extendido
a todo tipo de sectores como decoletaje,
ferretera, material elctrico, electrnica,
automocin, estampacin metlica, material
de saneamiento y grifera reparaciones.

OBJETIVOS.

Objetivo general:
Realizar recubrimientos de nquel
(niquelado) sobre piezas de cobre.

Objetivos especficos:
Estudiar y comprender la accin de una
celda electroqumica en el proceso de
niquelado.

Observar las variables que intervienen
en el proceso (temperatura, amperaje,
acidez, concentracin, tiempo, etc.) y los
efectos que produce la alteracin de las
mismas en la electrodeposicin de
nquel sobre cobre.

Identificar las reacciones qumicas que
intervienen en el proceso y reconocer
los dispositivos del montaje mediante el
cual se realiza el recubrimiento.

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Analizar y caracterizar el producto final
obtenido en trminos de calidad y
rendimiento del proceso, elaborando los
balances pertinentes que permitan
valorar el provecho de la metodologa
usada.

MARCO TERICO

El niquelado es un procedimiento de
metalizacin que se realiza para proteccin
superficial de las piezas, para decoracin o
para recubrimiento previo antes del
cromado, o de otros acabados. Los objetos
de cobre y aleaciones de cobre se niquelan
directamente; para objetos de estao, zinc,
plomo, hierro y acero se debe previamente
cobrizar para luego niquelar.
Los recubrimientos de nquel son una base
muy apropiada para la mayora de los
recubrimientos decorativos como el cromo,
el latn, la plata, el oro y otros ms
especficos. A partir de ciertos espesores
presenta buenas propiedades
anticorrosivas. Por ello se utilizan tanto en
aplicaciones decorativas , como la cerrajera
y grifera, como en aplicaciones
anticorrosivas y funcionales como son los
componentes de automviles y
herramientas.

No es poroso por lo que es altamente
resistente a la corrosin y aporta:
Resistencia al desgaste.
Aumento de la dureza.
Resistencia a la corrosin.
Mejor Aspecto del equipo, placa, etc,
(color, brillo).
El niquelado ha dejado de utilizarse por
razones higinicas, debido a que es un
alrgeno (es una sustancia que puede
inducir una reaccin de hipersensibilidad
(alrgica) en personas susceptibles, que
han estado en contacto previamente con
ste). El recubrimiento de nquel suele
sustituirse por el paladio o la plata. De
realizarse el niquelado se pueden usar
corrientes o baos de cloruro.
Parmetros del bao en las cuales no se
produce daos a las piedras de bisutera:
T< 60 C/ 140 F; ph: 4-5; t<20 min.
Despus del niquelado es necesario lavar la
pieza a temperatura ambiente durante 30
segundos.

CELDA ELECTROQUMICA: Una celda
electroqumica es un dispositivo capaz de
obtener energa elctrica a partir de
reacciones qumicas, o bien, de producir
reacciones qumicas a travs de la
introduccin de energa elctrica.

Figura 1: Montaje de una Celda
Electroqumica

nodo: El nodo es un electrodo en el cual
se produce la reaccin de oxidacin. Se
denomina nodo al electrodo positivo de
una clula electroltica hacia el que se
dirigen los iones negativos, que por esto
reciben el nombre de aniones.

Figura 2: Ejemplo de nodo

Ctodo: El ctodo es un electrodo en el
cual se produce la reaccin de reduccin.
Es un electrodo a travs del cual la corriente
elctrica fluye de un dispositivo elctrico
polarizado.

Figura 3: Ejemplo de Ctodo
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ELECTRODEPOSICIN DE NIQUEL
SOBRE COBRE:
En el proceso de Niquelado una fuente o
generador crea una corriente elctrica que
pasa entre los dos electrodos. Se realiza la
migracin de los iones del electrolito
(solucin que contiene iones Nquel (II),
Ni
+2
) hacia el ctodo (pieza a cubrir). Lo que
ocurre es que los iones los iones metlicos
en solucin (Ni++) se reducen a Ni metal en
la superficie del ctodo de la celda, y van
depositndose micra a micra hasta producir
un depsito continuo.
Como ctodos pueden utilizarse lminas de
cobre sobre las cuales se realizar la
deposicin del Nquel. El electrolito se podr
utilizar hasta que la concentracin de iones
Nquel (II) sea muy baja. Sin embargo, los
iones nquel se pueden reponer al utilizar el
nodo de nquel metlico (Ni
(s)
); en este
nodo se producirn iones nquel Ni
+2
que
pasan a la solucin.
En el sistema formado, el flujo de electrones
va en sentido contrario al flujo de corriente.

REACCIONES ELECTROQUIMICAS
Las semireacciones electroqumica
ocurridas en el nodo y el ctodo
respectivamente y que describen el proceso
de niquelado son las siguientes:

En el nodo:
Oxidacin del nquel:

En el ctodo:
Reduccin del nquel:


SULFATO DE NQUEL CRISTALIZADO:
Se presenta bajo forma de cristales de color
azul o verde esmeralda y tiene una buena
solubilidad en el agua y en el alcohol etlico;
el sulfato de nquel se emplea
fundamentalmente en el niquelado, ya que
es el agente principal agente pasivante,
debido a su gran resistencia a la corrosin.

ACIDO BRICO: El cido brico tiene la
funcin de sustancia buffer y reduce la
formacin de defectos a altas densidades
de corriente, generados por la acidificacin
de la solucin debida al exceso de iones
H+.

CLORURO DE NQUEL:
Permite mejorar la reaccin de oxidacin en
el nodo y aumentar la conductividad de la
solucin.

SACARINA:
Aumenta la dureza de los depsitos de
nquel, adems de proporcionar un acabado
superficial brillante.

EQUIPOS Y HERRAMIENTAS

Micrmetro
Calibrador
Pinzas
Cronometro
Alcohol
Plancha de calentamiento
Vaso de precipitado
Electrodo de nquel
Papel de lija
Multmetro




REACTIVOS

Solucin electroltica (sulfato de nquel,
cloruro de nquel, cido brico, sacarina y
lauril-sulfato de sodio.)

Sulfato de nquel: 312,5g/L
Cloruro de nquel: 45 g/L
cido brico: 37,5g/L
Sacarina: 2,18g/L
Lauril-sulfato de sodio: 0,73g/L



pH=4,5
Figura 1: Materiales y reactivos

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PROCEDIMIENTO

Tratamiento de la placa:
Para iniciar este proceso de niquelado se
toman cuatro placas de cobre y una
moneda, a las cuales se les realizo un
tratamiento inicial el cual consista en lijar la
placa para obtener una superficie
uniformemente lisa.



Despus fueron sumergidas una a una, en
un vaso de precipitado que contena alcohol
durante un tiempo de 5 minutos con el fin de
eliminar algn tipo de impurezas e inertes.

Caracterizacin de la placa antes del
niquelado:
Paso a seguir se pesan y se mide el grosor
de cada una de las placas con la ayuda de
un micrmetro, y tambin se toman sus
dimensiones con un calibrador.





Montaje:
Se realiz el montaje colocando la solucin
del bao de niquelado, que fue preparada
con anterioridad por nuestros operarios,
sobre la placa de calentamiento hasta una
temperatura de 45C y a 100rpm.



Electrodeposicin:
Posteriormente se tomaron las cuatro
placas, a las cuales se les conectaron los
electrodos y se sumergieron en la solucin,
teniendo en cuenta que deba estar
separados por una distancia de 4 cm y de
forma paralela; las placas se dejaron
durante 10 minutos bajo una corriente de
0,25 A; 0,51A; 0,7A; 0,9A respectivamente
para cada placa. Todo el proceso descrito
se hizo individualmente para cada placa.




Figura 2: Tratamiento de las placas

Figura 4: Montaje
Figura 5: Electrodeposicin
Figura 3: Caracterizacin de las placas
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Enjuague y secado
Al pasar los 10 minutos de la
electrodeposicin del nquel, se sacan las
placas y se lavan con agua, se secan y se
procede a caracterizarlas nuevamente.

Caracterizacin de la placa despus del
niquelado:
Se toma el peso de las placas y se mide sus
dimensiones y su grosor nuevamente, para
reportar los datos y comparar con los datos
anteriormente tomados.




Luego se compara los efectos visibles en
las 4 placas niqueladas y se escoge la ms
ptima en cuanto a superficie, brillo, y se
realiza todo el procedimiento anterior con
una moneda, pero a la corriente escogida,
que en nuestro caso fue de 0,7 A.









ANLISIS DE RESULTADOS.
Las condiciones del proceso son: T=45 C y
100rpm con la prctica de Niquelado se
obtuvieron los siguientes resultados:
VER ANEXO 1.

Observando cul de las placas anteriores tena
una mejor apariencia se realiz un ensayo con
una moneda de 100 pesos, nuestra conclusin a
partir de la grfica obtenida de ganancia de
peso vs corriente, es que con una corriente de
0,7A se realiza mejor el proceso de niquelado
otorgndole una apariencia ms brillante a la
placa de cobre.



Los resultados obtenidos fueron los siguientes:

VER ANEXO 2.

CLCULOS
Ganancia de peso de la
moneda (g)
O,119
Ganancia de espesor de
la moneda (mm)
0,19
Prdida de peso del
electrodo (g)
0,119



0
0.02
0.04
0.06
0.08
0.1
0.12
0 0.2 0.4 0.6 0.8 1 G
a
n
a
n
c
i
a

d
e

e
s
p
e
s
o
r

(
m
m
)

Corriente (A)
Ganancia de espesor vs Corriente
Figura 6: Micrmetro
Figura 7: Placas niqueladas
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CONCLUSIONES

El resultado del proceso de niquelado
depende altamente de la interaccin de
todas las variables involucradas, y un
leve cambio en una de ellas puede
generar un resultado diferente.

No todo el nquel que se deposita en el
ctodo proviene del nodo, una parte
tambin se obtiene de la solucin.

Durante los montajes, algunas piezas
presentaron quemaduras generadas por
la alta corriente aplicada al proceso, por
tanto es de suma importancia controlar
esta variable si se desea una pieza con
un acabado de alta calidad.


BIBLIOGRAFIA

MONTENEGRO. R. Mejoramiento y
programacin de actividades de calidad
en una planta de niquelado y cromado.
Universidad de San Carlos de
Guatemala.

FISCHER, A. Recuperacin de Nquel
de Procesos Galvnicos [En lnea].
www.google.com [Citada 23 Julio de
2014].

S. Haag, M. Burgard and B. Ernst, Pure
nickel coating on a mesoporous alumina
membrane: preparation by electroless
plating and characterization, Surf. Coat.
Technol. 201 (2006), pp. 2166.

Parker K. Recent advance in elctroless
nickel deposits. In: Proceedings of the
8th interfinish conference, Basel, 1972.































































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ANEXO 1


Placa
1
Placa
2
Placa 3 Placa 4
Peso inicial (g)

5,0850 5,5241 5,1325 5,0445
Peso final (g)

5,1257 5,5914 5,2373 5,1744
Peso inicial del electrodo
de Ni (g)

38,3347 38,3251 38,200 38,0747
Peso final del electrodo de
Ni (g)

38,3251 38,2000 38,0747 37,8418
Espesor inicial

1,49 1,5 1,485 1,515
Espeso final (mm) 1,52 1,54 1,59 1,53
Voltaje (V) 2,3 3,8 4,9 5,6
Corriente (A) 0,3 0,5 0,7 0,9
Distancia (cm) 5 5 5 5
Dimensiones (cm) 1,955*2,021 2,070*2,080 1,991*2,010 1,968*2,025
Antes de niquelar.


Despus











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ANEXO 2
MONEDA
Peso inicial (g)

5,355
Peso final (g)

5,474
Peso inicial del electrodo de Ni (g)

38,0747
Peso final del electrodo de Ni (g)

37,7257
Espesor inicial

1,65
Espesor final

1,84
Voltaje (V) 4,7
Corriente (A) 0,7
Distancia (cm) 5
Diametro (mm) 23
Antes de niquelar.

Despus


Analisis de resultados:
A partir de los datos obtenidos, y las grficas realizadas, se pudo observar que el mejor resultado se
obtuvo con una corriente de 0.7A, ya que la placa a niquelar obtiene un mayor espesor y una mayor
ganancia de peso.
En cuanto a la tendencia de las variables, no pudimos encontrar cmo afectaban las variables como
distancia y tiempo el proceso de niquelado, ya que la nica varible que tuvimos fue la corriente, el resto
de los factores (distancia entre las placas, tiempo, temperatura, rpm) no fueron alterados, se
mantuvieron constantes.
Debido que en este proceso se involucran el traslado y la separacin de iones de un lugar a otro, existen
diferentes variables que afectan el movimiento de los iones, como lo son: los compuestos de la solucin,
la concentracin de los mismos, la corriente, la distancia entre los electrodos, el material a recubrir, etc.
Lo que nos llev a concluir que con ms pruebas y experimentos realizados se puede calcular una
tendencia del comportamiento de las difetentes variables que afectan este proceso.