DISEO ELECTRNICO

GUA METODOLGICA DE DISEO ELECTRNICO EMPRENDETRONIKA

COMPILADO POR:
FRANK NIXON GIRALDO RAMOS
MIGUEL RICARDO PEREZ PEREIRA
EDWARD JACINTO GMEZ

















UNIVERSIDAD DISTRITAL FRANCISCO JOS DE CALDAS
SECRETARA DE DESARROLLO ECONMICO DE BOGOT
EMPRENDETRONIKA
BOGOT D.C.
2014

Ajustado por: Ivn D. Bello


1. TABLA DE CONTENIDO


1. TABLA DE CONTENIDO ........................................................................................................ 3
2. INTRODUCCIN ...................................................................................................................... 4
3. CONTENIDO ............................................................................................................................. 5
3.1. Metodologa del diseo electrnico: ......................................................................... 5
3.1.1. Compresin del problema y anlisis de la necesidad .................................. 7
3.1.2. Diseo conceptual ................................................................................................. 7
3.1.3. Diseo preliminar de Materializacin o de Incorporacin ........................... 9
3.1.4. Diseo de detalle .................................................................................................... 9
3.1.4.1. Evaluacin de tecnologas y componentes .......................................... 10
3.1.4.2. Diagrama de bloques y diagrama esquemtico ................................... 12
3.1.4.3. Simulacin, verificacin y emulacin ..................................................... 13
3.1.4.4. Diseo de circuitos impresos y ensamblaje ......................................... 14
3.1.4.5. Pruebas, validacin y correccin de errores ........................................ 17
3.1.4.6. Normatividad y marco legal ....................................................................... 19
4. SUMARIO ................................................................................................................................ 22
5. DOCUMENTOS GUA SUGERIDOS .................................................................................. 24
6. LINKS DE INTERES .............................................................................................................. 25
7. REFERENCIAS ..................................................................................................................... .26
7.1. BIBLIOGRFICAS ......................................................................................................... 26
7.2. ARTCULOS EN REVISTAS ......................................................................................... 27
7.3. ARTCULOS EN MEMORIAS DE CONFERENCIAS Y PONENCIAS ................... 27
7.4. TESIS ............................................................................................................................... 27
7.5. ESTNDARES ................................................................................................................ 28
7.6. PATENTES ...................................................................................................................... 28
7.7. INFOGRAFA .................................................................................................................. 28








2. INTRODUCCIN

El proyecto Emprendetronika es una iniciativa de la Alcalda Mayor de Bogot a
travs de la Secretaria Distrital de Desarrollo Econmico, que pretende promover y
apoyar los emprendimientos de base tecnolgica en mecatrnica y reas afines
en el entorno Distrito Capital, buscando mejorar sus prototipos en diferentes
aspectos y articularlos en un modelo de innovacin de base tecnolgica y
emprendimiento. En este documento se presentan los aspectos informativos y
metodolgicos para facilitar a los candidatos inscritos en el programa
Emprendetronika, el desarrollo y optimizacin de sus prototipos desde el punto de
vista de diseo electrnico.
La funcin ms importante que se desarrolla en ingeniera o cuando se pretende
desarrollar o innovar un producto es el diseo, con el diseo se busca hallar la
mejor solucin a un problema planteado. El diseo en ingeniera implica la
aplicacin de capacidades creativas y de innovacin, as como el proceso de
utilizar las diversas tcnicas y principios cientficos, con el objeto de definir un
dispositivo, un proceso o un sistema con suficiente detalle para permitir su
realizacin y ptima solucin, se refiere a la concepcin del objeto solucin o
prototipo, incluyendo la elaboracin de bocetos, planos, clculos, diseo y
programacin de software, simulaciones y pruebas necesarias para su
planteamiento y concrecin. Bajo este marco se plantea este documento
constituyndose en una herramienta metodolgica para el proceso de diseo
electrnico de una innovacin, optimizacin o nuevo producto.
Actualmente, las reas tcnicas a nivel de procesos de manufactura en la
industria, se emplean y desarrollan productos que integran la electrnica a otros
sistemas. En el diseo de sistemas electrnicos se aplican conceptos
fundamentales relativos a hardware, firmware y en muchos casos software, y
genera la capacidad de anlisis y sntesis para la solucin de problemas de
mecatrnica basados en sistemas electrnicos y la obtencin de un circuito
funcionalmente correcto, lo ms sencillo y eficiente posible y en el menor plazo de
tiempo. Dentro de las aspectos a revisar desde el punto de vista del diseo
electrnico y que se constituyen en objetivos a alcanzar por el emprendedor se
pueden considerar, la evaluacin de tecnologas y componentes a ser empleados,
el planteamiento de diagrama de bloques y esquemticos, la simulacin,
verificacin y emulacin del hardware y firmware desarrollado, y finalmente el
diseo de circuitos impresos, pruebas, validacin y correccin de errores toda bajo
normas y estndares, el marco legal y de impacto ambiental.





3. CONTENIDO

3.1. Metodologa del diseo electrnico:
En la actualidad el desarrollo de proyectos, diseos, prototipos elctricos, en
mecatrnica, es una labor multidisciplinaria que puede tener gran complejidad,
exigencia y especificaciones. El equipo de trabajo o diseador que genera un
producto o solucin en el campo de la mecatrnica y reas afines, depende del
desarrollo de un buen diseo electrnico implicando aspectos como mejorar su
desempeo en condiciones adversas, innovar y optimizarlos requerimientos
adicionales, hacer la aplicacin ms robusta, darle valor agregado a dicha solucin
generando las condiciones para que fcilmente entre al mercado y sea un
producto completamente documentado y competitivo.
Los productos electrnicos pueden presentar muchos errores durante los procesos
de fabricacin, ensamble y pruebas. En el entorno colombiano y del distrito capital
los desarrolladores de soluciones electrnicas, se enfrentan a estos problemas.
dentro de las mismas, los diseadores, encargados del ensamble de y puesta a
punto de los prototipos electrnicos, deben efectuar una serie de verificaciones
tales como efectuar la revisin visual de las tarjeta electrnicas antes y en la fase
de ensamblado y las pruebas elctricas y de funcionalidad; Lo cual implica tiempo
adicional en el desarrollo del prototipo optimizado para los ingenieros, tcnicos y
operarios, en tareas de diagnstico, deteccin y correccin de errores, reparacin
y en algunos de los casos fabricacin de otra tarjeta o reemplazo de sus
componentes, reflejado en largos tiempos de prototipaje, retardos de produccin,
tiempos de verificaciones y pruebas, lo que en ltimas se traduce en mayores
costos de produccin, adems de baja calidad de los productos y en la prestacin
de servicios, devolucin de los mismos y prdida de la confianza de los clientes.
El desarrollo de una metodologa para el diseo electrnico de prototipos
electrnicos parte de esas necesidades y problemticas planteadas anteriormente.
Uno de los modelos del proceso de diseo en ingeniera, planteado por Pahl &
Beitz [1] es la metodologa en la cual los ingenieros conciben y describen
artefactos tcnicos, que son objetos con una funcin tcnica y con una estructura
fsica conscientemente diseada, producida y usada por humanos para realizar
una funcin especfica, es decir, un artefacto tcnico es un objeto fsico con una
funcin tcnica. La razn de ello es que el mencionado enfoque nos permite
representar el proceso de diseo mediante un modelo simple en etapas de gran
utilidad para fines de su implementacin prctica, a saber:




Para el campo de la mecatrnica comprende el diseo de un producto, que
contempla las reas de elctrica, electrnica, mecnica, sistemas y diseo
industrial. Se debe contemplar el proceso de implementacin de los diseos
realizados haciendo uso de buenas prcticas para el desarrollo y test de
funcionamiento. Se define el cronograma que inclua el manejo de recursos para
planear y distribuir eficientemente el trabajo, posteriormente, se ejecutan las
pruebas diseadas y se realizan las modificaciones a travs de los mecanismos
de supervisin y calidad propuestos. Al final el objetivo es el registro de la patente
y la propiedad intelectual bajo el marco de Emprendetronika.




Figura 1. Metodologa de diseo electrnico



Diseo de Detalle
Circuitos Dispositivos
Tarjeta de
circuito
impreso
Ajustes,
calibracin y
pruebas
Diseo Preliminar
Definicin de Alternativa de Solucin
Diseo Conceptual
Diseo terico
Comprensin del problema
Requerimientos Anlisis del problema


3.1.1. Compresin del problema y anlisis de la necesidad
En esta fase se efecta la identificacin de las necesidades latentes relacionadas
con el tema especfico del proyecto o problema a resolver, a travs de tcnicas
como anlisis del proceso por observacin directa de la necesidad problemtica,
proceso y sus variables. Las necesidades identificadas debern ser evaluadas de
acuerdo con aspectos tcnicos, de mercado y de producto, indicando criterios de
evaluacin que realmente aporten a una diferenciacin y seleccin de la
necesidad ms adecuada para el desarrollo de un producto innovador con alto
contenido tecnolgico, asociado inequvocamente a un usuario y a un contexto
determinado. Identificada la necesidad, se debe realizar una sntesis de la
informacin recopilada, a partir de los requerimientos del cliente, de la empresa de
soporte y del mismo grupo; adems del anlisis de benchmarking, normatividad,
leyes y regulaciones e informacin en patentes y catlogos.
Se deben recopilar los requisitos, que consiste en definir y documentar las
necesidades de los interesados a fin de cumplir con los objetivos del proyecto. Al
igual definir el alcance que consiste en desarrollar una descripcin detallada del
proyecto y del producto. Finalmente, se puede crear la estructura de desglose del
trabajo es el proceso que consiste en subdividir los entregables y el trabajo del
proyecto en componentes ms pequeos y ms fciles de dirigir y supervisar.
Las tareas a desarrollar en esta etapa son:
Definicin del problema que se va a resolver
Bsqueda de informacin pertinente y normatividad y marcos legales.
Recopilacin de requisitos, especificaciones y caractersticas tcnicas
Definicin de cronograma de ejecucin y tareas especificas

3.1.2. Diseo conceptual
En esta fase, se plantean las alternativas posibles de solucin, con el fin de
obtener una amplia percepcin de la solucin a la necesidad o problema, sin
necesitarse una excesiva precisin, a partir de las especificaciones inciales, los
requisitos de funcionamiento y la experiencia previa. Se debe efectuar un diseo
terico de las alternativas de solucin factibles. En esta fase todos los clculos
realizados son aproximados. Se puede partir del modelamiento de sistemas
dinmicos y sus variables involucradas en el proceso, tambin considerar el
anlisis de la secuencia de operacin del proceso, dndole al diseador, los
fundamentos como herramienta para el anlisis de procesos, diseo y control para
la representacin de sistemas fsicos por medio de modelos matemticos o
grficos.


Existe una necesidad o un problema que debe ser identificado para concebir la
idea inicial de diseo. A partir de esta primera idea, se genera un proyecto que
debe dar solucin a dicha problemtica.

Partiendo del planteamiento del problema, se concentra en la realizacin de un
anlisis funcional de la necesidad con el objetivo de identificar las subfunciones
que se deben cumplir al interior del sistema y cmo interactan entre ellas para
garantizar el cumplimiento de la funcin principal.
Dicho anlisis comprende las actividades planteadas, donde se identifican las
partes funcionales del prototipo con cada uno de los posibles principios de
solucin, se seleccionan unas alternativas de solucin posibles y factibles. Se
realizan diferentes alternativas de solucin para el sistema, expresadas
manualmente en bocetos y presentando diferentes configuraciones o
arquitecturas. Deben realizarse algunos clculos preliminares con el objetivo de
identificar en forma general las dimensiones y caractersticas.
Se debe valorar los criterios de aceptacin del producto, que definen el proceso y
los criterios para la aceptacin de los productos, servicios o resultados
completados. Las exclusiones del proyecto, por lo general, identifican lo que est
excluido del proyecto. Establecer explcitamente lo que est fuera del alcance del
proyecto ayuda a gestionar las expectativas tcnicas de las alternativas de
solucin.
Las restricciones del proyecto, enumeran y describe las restricciones especficas
asociadas con el alcance del proyecto que limitan las opciones del equipo, como
por ejemplo, un presupuesto predeterminado, o fechas o hitos del cronograma
impuestos por el cliente o la organizacin ejecutante. Cuando un proyecto se
realiza en funcin de un contrato, las disposiciones contractuales constituyen
generalmente restricciones. La informacin relativa a las restricciones puede
incluirse en la declaracin del alcance del proyecto.
Los supuestos del proyecto, enumeran y describen supuestos que se realizan
especficamente para el proyecto, asociados con el alcance del proyecto y el
impacto potencial de tales supuestos en el caso que fueran falsos. Como parte del
proceso de planificacin, los equipos del proyecto identifican, documentan y
validan frecuentemente los supuestos. La informacin relativa a stos puede
incluirse en la declaracin del alcance del proyecto o en la definicin de unos
objetivos.
Objetivos tangibles (Requisitos tcnicos, dimensionales y fsicos, costos)
Objetivos intangibles (estticos, imagen de marca, connotaciones
subjetivas)



Las tareas a desarrollar en esta etapa son:
Generacin de alternativas de solucin posibles.


3.1.3. Diseo preliminar de Materializacin o de Incorporacin
Se busca optimizar las configuraciones seleccionadas de la fase anterior para
llegar a una ptima. La simulacin se convierte en una potente y verstil
herramienta a partir de esta etapa, ya que permite el encuentro de una solucin
que se considera como ptima para el problema planteado. Se debe seleccionar la
posible mejor alternativa de solucin considerando unos criterios tcnicos
efectuando el descarte de las opciones no vlidas [16].
Las tareas a desarrollar en esta etapa son:
Establecimiento de los criterios para escoger la mejor solucin, as como
las restricciones o limitaciones que se deben cumplir.
Anlisis y descarte de las soluciones que no son viables.
Seleccin de la mejor solucin entre las que quedaron.
Especificaciones de la solucin escogida para su produccin o
manufactura.

3.1.4. Diseo de detalle
Se desarrolla la solucin anterior con clculos pormenorizados, simulaciones y
pruebas con el prototipo, donde el costo es ms elevado y los medios requeridos
mayores. Con una solucin parcialmente definida, los costos del proceso de
diseo empiezan a crecer a un ritmo superior al de las fases anteriores
precedentes.
Se deben aplicar los fundamentos de la ingeniera electrnica y circuitos elctricos
para el diseo en detalle de los circuitos involucrados, el cual se debe auxiliar con
el uso de software para, por ejemplo, elaborar diagramas esquemticos y su
simulacin. El software de simulacin generalmente incorpora modelos de un
amplio nmero de dispositivos y; adems, en caso de no contener algn
dispositivo permite agregar nuevos modelos. Es deseable que los dispositivos
empleados en el diseo se acompaen del modelo correspondiente para su
simulacin y emplear stos en el diseo del prototipo. En cuanto al desarrollo del
firmware para dispositivos programables ste se debe apoyar de todas las
herramientas disponibles para su simulacin y depuracin.


Esta fase comienza con los clculos de ingeniera detallados para determinar el
funcionamiento del producto. Todos los componentes se modelan detalladamente
y se ensamblan bajo un enfoque Top-Down Design, definiendo claramente la
lista de materiales o componentes a ser empleados. Es importante que cada una
de las decisiones de diseo que se lleven a cabo, sean justificadas con un anlisis
numrico y/o experimental. En este punto se obtiene un prototipo final del
producto, se termina, se valida, se realizan los planos y esquemas necesarios
para la fabricacin del producto. Esto incluye los planos de ensamble general, los
sub-ensambles y la correspondiente tabla de materiales.
El paso final de esta etapa es el anlisis de costos donde se consideran todos los
componentes que contribuyen al costo total (materia prima, trabajo, etc.)
justificando adecuadamente con cotizaciones, facturas, etc.
Como tareas de la ingeniera de detalle del diseo electrnico tenemos las
siguientes:
3.1.4.1. Evaluacin de tecnologas y componentes
De acuerdo a las alternativas de solucin planteadas en la fase de diseo
conceptual, ahora se deben verificar y evaluar las tecnologas tanto hardware
como software a ser empleadas en diseo e implementacin del prototipo, as
como tambin los posibles componentes, circuitos integrados o dispositivos
programables, que podra llevar el diseo:
Diseo electrnico con componentes discretos anlogos: transistores,
amplificadores operacionales
Diseo electrnico con componentes discretos digitales: compuertas, flip-flops
Diseo electrnico con sistemas digitales programables de hardware configurable:
CPLDs, FPGAs
Diseo electrnico con sistemas hbridos analgicos y digitales programables:
PSoCs
Diseo electrnico con sistemas digitales programables microprocesados:
microcontroladores microprocesadores y DSP
Diseo de sistemas de alimentacin y regulacin electrnica
Diseo electrnico de sistemas de potencias: tiristores, transistores de potencia
Se deben identificar los circuitos y las seales que se manejarn, especialmente
las de entrada y salida, esto permitir refinar la solucin mediante el enfoque
funcional, el cual consiste en conformar un conjunto de bloques funcionales, que
lleven a cabo el procesamiento deseado sobre las seales de entrada a fin de
producir las seales de salida. Identificar posibles circuitos para cada bloque
funcional.


Posiblemente, para la mayora de bloques funcionales, que integren un prototipo,
existan circuitos tpicos que los implementen. Por lo tanto, se debe identificar cul
podra ser el ms adecuado, enfocndose en los componentes necesarios y,
considerando, desde luego, los requerimientos y especificaciones establecidas
[15].

En la bsqueda de dispositivos electrnicos se debe considerar que cubran los
requerimientos y especificaciones del prototipo. Esto se puede verificar a travs de
la consulta de las hojas de datos (datasheets) de cada componente. Es deseable
considerar varias opciones para cada componente. Por supuesto, cada diseo
poseer sus propias caractersticas, sin embargo, en general se pueden
adicionalmente considerar los siguientes criterios:
Costo: Al cotizar con diferentes proveedores, stos indican, el nmero
mnimo de piezas que sea posible adquirir y el costo de envo e impuestos.
Se recomienda, aprovechar las muestras gratuitas que algunos fabricantes
ofrecen.
Disponibilidad: Podra darse el caso que no fuera posible importar cierto
componente. Por otra parte, el tiempo de entrega de componentes podra
variar desde das hasta meses.
Empaquetado: ltimamente los dispositivos de montaje superficial (SMD,
Surface Mount Device) han ganado popularidad, al grado de que algunos
dispositivos solo estn disponibles en dicha presentacin. A pesar de las
numerosas ventajas que ofrecen, el inconveniente radica en que se
requiere de un equipo especial para soldarlos, sino se cuenta con ste, se
recomienda elegir componentes que sea posible soldar con un cautn
convencional.
Confiabilidad y ventajas: Ciertos componentes electrnicos podran reducir
el nmero de elementos necesarios para implementar un bloque funcional o
incluso llevar a cabo la tarea de varios de ellos. En tales casos, esto podra
aumentar la confiabilidad del prototipo debido a que, un diseo simple
podra tener una menor probabilidad de falla con respecto a uno de mayor
complejidad.
Documentacin, herramientas y soporte tcnico: La documentacin
(application notes, whitepapers, y technical papers) proporcionada por los
fabricantes de componentes representa una importante fuente de
conocimientos sobre el uso stos. Por otra parte, hoy en da las
herramientas de software que asisten en el diseo electrnico permiten
simular el comportamiento de una amplia variedad de dispositivos; por
tanto, es deseable que los dispositivos que se seleccionen cuenten con
dichos modelos, los cuales son proporcionados por muchos fabricantes.


Para dispositivos programables se deben evaluar las herramientas
adicionales que ofrecen los fabricantes como por ejemplo el software para
la edicin, simulacin y depuracin de firmware; as como, para la
programacin final del dispositivo.
Las tareas a efectuar:
Caracterizacin y seleccin de los componentes electrnicos a ser
empleados
Caracterizacin y seleccin de los Sensores, actuadores requeridos
Clculo de corrientes y potencias de consumo
Clculo de voltajes de alimentacin
Identificacin de las seales o datos que se manejarn
Documentacin del proceso



3.1.4.2. Diagrama de bloques y diagrama esquemtico
Una vez se ha visualizado una alternativa de solucin ptima segn la fase de
diseo preliminar, se concreta esta solucin en un diseo electrnico,
configurndolo en un diagrama en bloques funcionales donde se indican las
unidades funcionales o partes que efectan una tarea especfica dentro del
diseo, el cual permite una visualizacin global del circuito electrnico. Una vez
planteado el diagrama esquemtico, se debe detallar el diseo electrnico en un
diagrama esquemtico, donde se incluyen todos los componentes elctricos y
electrnicos utilizados y todos los circuitos que conforman la solucin, es decir el
plano electrnico detallado.



Figura 2. Ejemplo de diagrama esquemtico

Tareas a desarrollarse:
Realizar el diagrama de bloques del sistema
Realizar el diagrama esquemtico de los circuitos
Software recomendado:
PSpice, Proteus ISIS, Multisim, Worekbench, Altium designer




3.1.4.3. Simulacin, verificacin y emulacin
Cada parte del diseo electrnico, as como tambin las unidades funcionales o
bloques que lo conforman, deben ser simulados empleando software
especializado para tal fin, se busca evaluar su correcto desempeo respecto a
flujo de seales, corrientes, voltajes y manejo de potencia para evitar daos o
fallas prematuras de componentes, incluso su comportamiento trmico y de
comportamiento electromagntico puede ser valorado, igualmente que todas las
seales o informacin esperados en cada bloque correspondan a lo requerido. Se
puede emplear hardware especializado como pueden ser los kits de desarrollo
para efectuar un chequeo preliminar del diseo.


Se recomienda no iniciar el diseo de la tarjeta de circuito impreso (PCB, Printed
CircuitBoard) hasta no verificar plenamente el correcto funcionamiento del diseo
a travs de software de simulacin. Por medio de un buen uso de las
herramientas, actualmente disponibles, es posible identificar fallas y realizar las
modificaciones necesarias al diseo antes de que este sea implementado de
manera fsica, esto podra reducir costos y tiempo en la construccin del prototipo.
Las tareas a cumplir en esta parte son:
Simulacin, verificacin y emulacin en software o hardware especializado
Software recomendado:
PSpice, Proteus ISIS, Multisim, Worekbench, Altium designer
Hardware: tarjetas arduino, pingino

Figura 3. Ejemplo de simulacin en PSpice,

3.1.4.4. Diseo de circuitos impresos y ensamblaje


Figura 3. Ejemplo de PCB montado en Ares

El objetivo es la fabricacin de los prototipos de PCBs que cumplan con unos
criterios de calidad, bajo costo, produccin limpia y con cumplimiento de normas
tcnicas internacionales, para el ensamblaje del diseo electrnico. Esto se
efecta a partir de software especializado para tal fin. Los circuitos impresos
pueden desarrollarse en una capa, dos capas y multicapa y en el ensamblaje de


componentes puede efectuarse en tecnologa Through Hole THT (Tecnologa
Montaje insercin Through Hole Technology) y de Montaje Superficial SMT
(Tecnologa de Montaje superficial Surface Mount technology).
A pesar de que el uso de software de simulacin puede proporcionar cierta
confianza sobre el correcto funcionamiento del prototipo, su implementacin fsica
podra fallar debido a un diseo incorrecto de la tarjeta de circuito impreso que lo
alojara. Dependiendo de la aplicacin en particular, ser necesario considerar
diferentes aspectos sobre la PCB, en esta etapa resultar de gran utilidad la
documentacin obtenida sobre los componentes. En general, se recomienda
considerar los siguientes aspectos bsicos:
Minimizar el efecto, tanto de la interferencia causada por radiaciones
electromagnticas (EMIs del ingls Electromagnetic Interferences), como
el del ruido introducido a travs de las lneas de suministro elctrico.
Proteccin del prototipo contra descargas electrostticas.
Disipacin de calor. Es necesario considerar la manera en que el calor
producido, por los componentes, se disipar. De tal manera que, no afecte
el desempeo de los mismos.
De esta manera, tanto el diseador como fabricante del PCB deben tener en
cuenta una gran cantidad de normas relativas a ubicacin de componentes,
radiacin de seales electromagnticas, interferencias entre etapas de un mismo
circuito, formas, tamaos de las pistas y manejo trmico; que finalmente
transforman un esquema en un diseo de PCB confiable que pueda ser fcilmente
fabricado, ensamblado y probado. Evaluar sistemticamente los componentes y
ensamblajes, de forma que resulten fciles de ensamblar y de fabricar. Se trata de
simplificar el proceso de fabricacin y ensamblaje todo lo que sea posible, de
modo que se eviten o reduzcan al mximo posibles errores en el proceso. Para
ello, los componentes se disean de forma que slo puedan ser ensamblados de
un modo, con lo que se elimina la posibilidad de fallos en el ensamblaje.

De all la necesidad de incluir normas tcnicas en el diseo y fabricacin de PCB;
estas son emitidas y difundidas por entidades internacionales como la IEC
(Internacional Electrotechnical Commission) y la IPC (AssociationConnecting
Electronic Industries); esta ltima es la asociacin de industrias relacionadas con
interconexin electrnica y la mxima autoridad en lo que tiene que ver con el
diseo de circuitos impresos en el mundo. La aplicacin de estas normas
garantiza el buen funcionamiento electrnico del producto final y adems es de
obligatorio cumplimiento para el acceso de productos en muchos pases. Adems,
es necesario capacitarse en diseo de circuitos electrnicos o PCB
(PrintedcircuitBoard), lo cual es valorado internacionalmente como profesin.



En el campo de los circuitos impresos, los estndares son lneas de gua
desarrolladas por diseadores de PCB, fabricantes y ensambladores; para
diseadores. El resultado de la produccin electrnica son los productos,
desarrollos o diseos electrnicos compuestos de cajas o encerramientos, tarjetas
electrnicas (PCB o PrintedCircuitBoard) y componentes electrnicos. Los
componentes electrnicos han venido desarrollndose ampliamente y de una
manera tan importante; ya que dependiendo de su forma, tamao y pines
(conexiones), definen como debe ser construida la tarjeta electrnica y como
sern ensamblados, transformando as los productos y la industria electrnica.

Para el ensamble, en electrnica, el sistema ms utilizado para garantizar la
circulacin de corriente entre los diferentes componentes de un circuito, es la
soldadura con estao o aleaciones de este, segn las aplicaciones. Se consiguen
uniones muy fiables y definitivas, que permiten adems sujetar los componentes
en su posicin y soportan bastante bien los golpes y las vibraciones, asegurando
la conexin elctrica durante un tiempo prolongado.

Hoy en da, hay muchos sistemas industriales de soldadura para colocacin de
componentes sobre placas de circuito impreso PCB, sin embargo, con un pequeo
soldador se pueden realizar una gran cantidad de trabajos, tales como la
construccin de circuitos impresos con todos sus componentes y el cableado de
equipos muy complejos. El estao que se emplea en electrnica tiene alma de
resina con el fin de facilitar la soldadura. Para garantizar una buena soldadura es
necesario que tanto el estao como el elemento a soldar alcancen una
temperatura determinada, si esta temperatura no se alcanza se produce el
fenmeno no deseado denominado soldadura fra. La temperatura de fusin
depende de la aleacin utilizada, cuyo componente principal es el estao y suele
estar comprendida entre unos 200 a 400 C.

Antes de iniciar una soldadura hay que asegurase que:
La punta del soldador est limpia. Para ello se puede usar un cepillo de alambres
suaves (que suele estar incluido en el soporte) o mejor una esponja humedecida
(que tambin suelen traer los soportes). Se frotar la punta suavemente con el
cepillo o contra la esponja. En ningn caso se raspar la punta con una lima,
tijeras o similar, ya que puede daarse el recubrimiento de cromo que tiene la
punta del soldador (el recubrimiento proporciona una mayor vida a la punta).
Las piezas a soldar estn totalmente limpias y a ser posible previamente
estaadas. Para ello se utilizar un limpiametales, lija muy fina, una lima pequea,
dependiendo del tipo y tamao del material que se vaya a soldar.


Utilizar un soldador de la potencia adecuada. En Electrnica, lo mejor es usar
soldadores de 15~30w., nunca superiores, pues los componentes del circuito se
pueden daar si se les aplica un calor excesivo.

Las tareas especficas a realizar en esta fase de diseo de circuitos impresos y
ensamblaje son:

Efectuar el diseo de Layout PCB en software especializado
Evaluar las consideraciones elctricas y trmicas del ensamble
Detallar las especificaciones, dimensiones y caractersticas de los
materiales del PCB
Detallar las especificaciones de empaquetamientos de los componentes
Evaluar los requerimientos de ensamble y de montaje
Generacin de archivos Gerber de manufactura para prototipado CNC
Ensamble preliminar del prototipo de tarjeta electrnica y soldadura de
componentes
Documentar la lista de materiales
Documentar los diagramas de ensamble


Son herramientas de software recomendadas que ayudan en el proceso:
Orcad, Eagle, Proteus Isis


3.1.4.1. Pruebas, validacin y correccin de errores

El objetivo de esta tarea es disear un producto de forma que las pruebas, a las
que va a ser sometido antes de su lanzamiento y fabricacin, puedan realizarse
fcilmente y en el menor perodo de tiempo. Una de las posibles formas de
simplificar estas pruebas es disear el producto de forma modular, de manera que
cada uno de los mdulos pueda ser probado de forma independiente, siendo
posteriormente necesarios tan slo algunos tests para verificar la correcta
integracin de los diferentes mdulos [36].
Algunos prototipos requerirn de algunos ajustes a sus componentes, una vez
realizados, se debe asegurar el funcionamiento del prototipo midiendo corrientes,


voltajes, tiempos de respuesta y por la verificacin del correcto procesamiento de
las seales involucradas en el prototipo [3].
En esta fase del proceso de desarrollo involucra la secuencia de actividades que
permiten desarrollar un producto de maquinaria y equipo electrnico y contiene las
buenas prcticas identificadas en las metodologas formales, la experiencia de las
empresas y la normatividad asociada. Una vez obtenidos los materiales, la fase de
construccin del prototipo. Se puede requerir de servicios de laboratorios como:
Mquinas herramientas, soldadura, electrnica, prototipaje rpido y espacio fsico
para el ensamble final.

De esta manera se debe alcanzar el prototipo funcional, el cual se construye
usando los materiales que aunque, en cierto porcentaje, pueden no ser los
propuestos originalmente. Junto con el prototipo, se debe preparar un plan de
pruebas del producto. Es un conjunto de protocolos con los detalles para llevar a
cabo las pruebas tcnicas y de usuario [21].
Las pruebas tcnicas son aquellas cuyo propsito es verificar la el correcto
funcionamiento del producto o dispositivo, as como su funcionamiento bajo
condiciones de trabajo reales; todo esto se puede realizar usando bancos de
pruebas diseados especficamente para realizar las pruebas pertinentes segn el
tipo de prototipo realizado.
Las pruebas de usuario son aquellas cuyo propsito es observar el
comportamiento de los usuarios durante el uso del producto, as como comprobar
sus aspectos ergonmicos y estticos, verificando las impresiones y posibles
sugerencias de los usuarios. Los resultados de las pruebas se documentan en un
informe tcnico que contiene el expediente fotogrfico del montaje, los datos
recogidos, los resultados obtenidos, el anlisis y las conclusiones [21].
Las tarjetas PCB deben tambin ser verificadas para asegurar la calidad del
producto final, por medio de diferentes tipos de pruebas estndar de la industria
las cuales pueden ser realizadas con la tarjeta electrnica sin ensamblar o
ensamblada.
Dentro de las pruebas a ser realizadas y de acuerdo a la normatividad, estn las
pruebas como BareBoardque permiten hacer el Test o prueba de tarjeta
descubierta, es decir sin componentes y permite encontrar errores nicamente en
el proceso de fabricacin de la tarjeta.
En cuanto a las pruebas con la tarjeta ya ensamblada con todos los componentes,
se busca detectar distintos tipos de problemas que pueden presentarse, se tienen
las siguientes opciones:
ICT o pruebas en circuito (in-circuit test)


MDA o anlisis de defectos de manufactura (Manufacturing Defects
Analisis)
AOI o inspeccin automtica ptica (Automatic optical Inspection)
AXI o inspeccin automtica de rayos X (Automatic X ray Inspection).
BareBoard Test: este tipo de pruebas corresponden al que se realizan a tarjetas
desnudas, es decir sin ningn componente ensamblado. El BareBoard test permite
encontrar errores de fabricacin del PCB.
AOI (Automatic Optical Inspection): Permite la inspeccin ptica automtica, para
evaluar la posicin y orientacin de los componentes incluyendo la Polaridad.
ICT (In-Circuit Test): Prueba en circuito, este tipo de prueba se encarga de la
verificacin operacional de cada componente individualmente, adems evala el
desempeo del mismo en el proceso.
FT Functional Testing: Pruebas funcionales, este tipo de prueba se realiza la
verificacin operacional de los bloques funcionales del circuito, y la tarjeta en
general. [37]
Las tareas concretas de esta etapa de pruebas validacin y correccin de errores
se describen:
Efectuar pruebas de inspeccin de conexiones de las pistas y ubicacin y
polaridad de los componentes el PCB
Efectuar pruebas tcnicas de operacin y desempeo de los componente y
circuitos tanto a nivel de hardware como de firmware que conforman cada
bloque funcional del diseo electrnico
Efectuar ajustes y correcciones requeridos
Ensamble final del prototipo de tarjeta electrnica
Desarrollar manuales tcnicos, de usuario y de mantenimiento del producto

3.1.4.2. Normatividad y marco legal

En el mbito del diseo electrnico globalmente, IEC, NEMA y UL son las tres
organizaciones de normas ms comnmente reconocidas. [4]
Dentro de los puntos principales de los que se ocupan las normas estn, en la
estandarizacin del rendimiento de los gabinetes o carcazas, las organizaciones
que incluyen a IEC, NEMA y UL, que ofrecen sistemas de calificacin para
identificar la capacidad de un gabinete para resistir influencias ambientales, desde
lquidos que gotean a la infiltracin de polvo y la inmersin completa; adems de
esto se realizan normas estrictas en cuanto al uso de dispositivos electrnicos en
ambientes especficos como el caso de los ambientes con posibilidad de explosin


o inflamacin de lquidos o gases, o dispositivos usados en aplicaciones
biomdicas u hospitalarios. En algunos casos se dan recomendaciones y
estndares para dispositivos o prototipos usados a la intemperie o para
aplicaciones militares.

El objetivo de la calificacin de las tres organizaciones es ayudar a los usuarios
finales a hacer una seleccin apropiada, informada, de gabinetes o carcasas que
cumplan con las exigencias especficas de su aplicacin [4].
La ICE es la organizacin lder en el mundo que elabora y publica normas
internacionales para todas las tecnologas elctricas, electrnicas y afines, lo que
se llama colectivamente electro-tecnologa.
La norma IEC 60529 incluye una lista de cdigos, llamados nmeros
caractersticos (Characteristic Numerals), que se usan para identificar niveles de
proteccin contra el ingreso de partculas extraas y agua a las carcasas que
contienen tarjetas electrnicas. Normalmente conocida como la Proteccin IP,
estos cdigos reflejan la capacidad del gabinete elctrico de proteger contra el
acceso a partes electrificadas por parte de personas, herramientas, humedad,
polvo o suciedad.
Igual que la IEC 60529, NEMA 250 se ocupa de la proteccin contra el ingreso,
pero difiere en que tambin se ocupa de las especificaciones que detallan los
criterios mnimos de la construccin, el rendimiento, de pruebas, la resistencia a la
corrosin y mucho ms. Aun cuando su comienzo est basado en los Estados
Unidos, NEMA es una organizacin global que trabaja para promover las normas
elctricas en todo el mundo. [34]
Under writers Laboratories, es una organizacin de certificacin independiente de
seguridad de productos que ha probado productos y escrito normas de seguridad
durante ms de un siglo. UL evala anualmente ms de 19,000 tipos de
productos, componentes, materiales y sistemas, y ms de 21 mil millones de
marcas de UL aparecen anualmente en los productos de 72,000 fabricantes
Las normas UL 50, 50E se basan en las normas NEMA 250. Mientras que se
ocupan de muchos de los mismos puntos, NEMA simplemente indica la intencin
del diseo pero no exige el cumplimiento a travs de las pruebas de un tercero y
visitas de cumplimiento en el sitio.
Se puede construir un producto de acuerdo a las normas NEMA, pero el
cumplimiento del rendimiento real est a discrecin del fabricante. Sin embargo la
certificacin UL es una confirmacin formal de que se ha cumplido con la
construccin y el rendimiento exigidos despus de que se hayan efectuado
anlisis y pruebas. Resumiendo, ambas, NEMA y UL definen normas, pero slo
UL hace cumplir sus normas mediante pruebas y la inspeccin de terceros [4].



Se califica los gabinetes y carcazas elctricas por Tipo (NEMA y UL) y/o
calificacin IP (IEC) de acuerdo al grado de proteccin proporcionado. Las
calificaciones de Tipo e IP cubren:
El grado de proteccin humana contra componentes peligrosos adentro del
gabinete
El grado de proteccin para el equipo adentro del gabinete contra el
ingreso de cuerpos extraos slidos incluido el polvo
El grado de proteccin para el equipo adentro del gabinete contra el
ingreso de agua
En el diseo y fabricacin de carcazas y encerramientos a la medida para equipos
elctricos se deben considerar caractersticas como:
Facilidad de mantenimiento y desensamble
Funcionalidad e imagen
Calidad de los materiales de los prototipos
Cumplimiento de aspectos legales del lugar del desarrollo respecto a
equipos elctricos y electrnicos
Diseo bajo normativa internacional IP y NEMA para proteccin contra
ingreso de partculas, humedad y manipulacin humana
Proteccin contra interferencia electromagntica EMI y por radiofrecuencia
RFI
Bajo impacto ambiental incluyendo vida til y reciclaje posterior [4].













4. SUMARIO

Un proyecto o el desarrollo de un prototipo, consiste de un esfuerzo temporal,
nico y progresivo, emprendido para crear un producto o un servicio tambin
nico. Los proyectos son una forma de organizar actividades que no pueden ser
tratadas dentro de los lmites operativos normales de una empresa u organizacin.
Por lo tanto, los proyectos se usan como un medio para lograr un objetivo
estratgico para el diseador como en este caso el de obtener prototipos de
circuitos electrnicos.
El proceso de desarrollo descrito como metodologa de desarrollo de este tipo de
proyectos y prototipos, debe darse iterativamente hasta alcanzar el diseo ms
optimizado segn las exigencias de los consumidores y expectativas planteadas
inicialmente. En cada fase se deben evaluar el problema a resolver y las
alternativas existentes hasta que se converge al diseo final y se completan las
especificaciones detalladas inicialmente.


Figura 4. Fases del proceso de solucin del problema




En resumen en la siguiente figura se resume la metodologa de diseo electrnico
incluyendo las tareas y diferentes fases del mismo:




Figura 5. Resumen de la metodologa para consulta rpida







5. DOCUMENTOS GUA SUGERIDOS


[[1] Project Management Insitute PMI (2004). Gua de los Fundamentos de la
Direccin de Proyectos Tercera Edicin (Gua del PMBOK). Filadelfia,
Pensilvania. E.U.A.
[2]Tutorial para el diseo de placas con el Eagle 4.13
[3] IPN Centro de Investigacin en Cmputo. Metodologa propuesta para el
diseo e implementacin de prototipos electrnicos en tarjetas de circuito
impreso, C. Jos Len Hernndez Oliver, C. Jos Ricardo Pedroza Ensaldo, C.
Carlos Osvaldo Romero Osnaya, M. en C. Alfredo Lpez Monroy, Dra.
Georgina Garca Pacheco
.
ESIME Zacatenco,
[4] Normas globales para gabinetes en la industria elctrica. 2009 Hoffman
Enclosures Inc.



















6. LINKS DE INTERES

http://academiajournals.com/downloads/EscalanteEd11.pdf
Introduccin a los circuitos integrados:
http://www.youtube.com/watch?v=HGAhnz3sHco
Explicacin bsica de tipos empaquetados de elementos semiconductores:
http://www.youtube.com/watch?v=OO0c_PKDw7g
Repaso de componentes Electrnicos
http://www.youtube.com/watch?v=kT6VoE-alZ8
Ensamble automatizado Pick a Place:
http://www.youtube.com/watch?v=OO0c_PKDw7g
Tcnicas de soldado manual de elementos de montaje superficial
http://www.youtube.com/watch?v=3NN7UGWYmBY&feature=related
Fabricacin de PCB casera
http://www.youtube.com/watch?v=Klj3Zqn3NzE
Tutorial de fabricacin de PCB y Soldadura con tcnica usando Horno
http://www.youtube.com/watch?v=xpamNxgjIbk
Fabricacin de PCB con usando Laser:
http://www.youtube.com/watch?v=n29LrMF8LC4&feature=related
Diseo de PCB con CNC
http://www.youtube.com/watch?v=UdWQE7ZKFgE&feature=related
Curso Bsico de Eagle, Herramienta CAD para diseo de circuitos impresos.
http://www.youtube.com/watch?v=G7G5u7xxg-I
Simulacin con pspice
http://www.alciro.org/alciro/Orcad-Capture_17/simulacion-pspice_488.htm







7. BIBLIOGRFICAS

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Approach.
[4] CoFluent Design. (2009). MCSE Methodology overview.
[5] Kruchten, P. (2001). The Rational Unified Process An Introduction (P.
Education, Ed.) Bogota: Inc Pearson Education.
[6] Singh, M. (2008). U-SCRUM: An Agile Methodology for Promoting Usability.
Morrisville: Channel Advisor Corporation.
[7] Ulrich, K. T. (2009.). Diseo y desarrollo de productos. McGraw Hill.
[8] International Standards Organization ISO (2008). Norma Internacional.
Sistemas de gestin de la calidad Requisitos. Traduccin oficial, cuarta edicin.
Ginebra, Suiza.
[9] Andrade, R. S.: Preliminary evaluation of the needs in the design process.
International Conferenceon Engineering Design, ICED91, Zurich, 1991.
[10] Barba, E.: La Excelencia en el proceso de desarrollo de nuevos
productos. Ed. EADA Gestin, Barcelona, 1993.
[11] Barius, B.: Simultaneous Marketing: A Holistic Marketing Approach to
Shorter Time to Market. Industrial Marketing Management, n 23, 1994.
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Journal of Product Innovation Management, n 12, 1993.
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for effective product development. International Marketing Review, vol. 11, n
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International Journal of Operations& Production Management, vol.14, n 12,
1994.
[14] Ing. Margarita Garca Burciaga e Ing. Arturo Cepeda Salinas; Ingeniera
en Comunicaciones y Electrnica a Bloques; Instituto Politcnico Nacional.
[13] Mark Birnbaum, Essential electronic design automation (EDA) Prentice
Hall modern semiconductor design series. Prentice Hall Professional, 2004.
[15] C. Jos Len Hernndez Oliver, C. Jos Ricardo Pedroza Ensaldo, C.
Carlos Osvaldo Romero Osnaya. Metodologa propuesta para el diseo e
implementacin de prototipos electrnicos en tarjetas de circuito impreso

[16] Rubiano Fernndez, Jos Luis; Leirens, Sylvain; Peralta, lvaro; Martin,
Pedro. El diseo interdisciplinario en la ingeniera de diseo y automatizacin
electrnica idea.




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based on the shape memory effect", in "Theory and Practice of Robots and
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Publishing, pp. 339-349, 1985. Barras, C. D. J. and Myers, K.A. Nitinol: its use in
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[19] Cables musculares. Alejandro Gmez y Carlos Andrs Restrepo. Revista EIA,
ISSN 1794-1237 Nmero 4 p. 103-111. Noviembre 2005. Escuela de Ingeniera de
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J. Robotics Res., Vol. 4, No. 4, pp. 47-58, 1986.
ARTCULOS EN MEMORIAS DE CONFERENCIAS Y PONENCIAS

[21] Meja, Gilberto. Osorio, G. Integrated design and development of complex
systems under a PLM approach: a sustainable transportation system case study.
Latin American And Caribbean Journal Of Engineering Education, Vol. 6(1), 2012

[28] IKUTA, K., TSUKAMOTO, M. and HIROSE, S. Shape memory alloys: servo
actuator system with electric resistance feedback and application for active
endoscope. En: Proceedings of 1988 IEEE International Conference on Robotics
and Automation, Vol. 1, 1988. Washington: Computer Society Press.
[29] Kyoung Kwan Ahn and BaoKha Nguyen. Position control of shape memory
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[30] S. Domingo, F. Snchez, S.Puertolas, L. Garca-Villa, and J.A. Puertolas.
Aplicacin de la superelasticidad del niti a los stents: Consideraciones
termomecnicos. In VII Congreso Nacional de Propiedades Mecnicas de Solidos,
pages 417-424, 2002.
TESIS
[31] Silvia de la Flor Lpez. Simulacin numrica y correlacin experimental de las
propiedades mecnicas en las aleaciones con memoria de forma. PhD thesis,
Universitat Politcnico de Catalunya, 2005.


[32] Vladimir Cudris Guerrero. Influencia de los parmetros termomecnicos en el
efecto de doble memoria de forma del nitinol. PhD thesis, Universidad de Puerto
Rico, 2009.
[33] Hugo R. Soul. Aplicaciones de la superelasticidad en aleaciones con memoria
de forma para control de vibraciones en estructuras. PhD thesis, Universidad
Nacional de Cuyo, 2005.
[34] Santana, J. Zambrano, J. Estudio y anlisis de calidad de energa del cuarto
Elctrico servicios generales Holcim planta Guayaquil. Universidad
PolitecnicaSalesiana, 2013.

PATENTES
[38] Ridgway M. Banks, Simple single wire nitinol engine," U.S. Patent US4450686
A, 29 May 1984.
INFOGRAFA
[35] Lin Richard, Shape memory alloys (SMAs) and their applications, High School
Stanford University 2008, http://www.stanford.edu/~richlin1/sma/sma.html
[Consultado: mircoles, 15 de Mayo de 2013]
[36] Miranda, F (2000): "La gestin del proceso de diseo y desarrollo de
productos", [en lnea] 5campus.com, Economa de la Empresa
<http://www.5campus.com/leccion/desapro>, 12 de Enero 2014
[37] Centro de Investigacin y desarrollo tecnolgico de la industria electro
electrnica e informtica. http://cidei.net/necesidad-deverificacion-y-pruebas-a-pcb-
s/, 12 de Enero de 2014

ESTNDARES

[IPC-610, correspondiente a la Aceptabilidad de Ensambles Electrnicos
IPC-2221B Generic Standard on Printed Board Design
IPC-2222A Sectional Standard on Rigid Organic Printed Boards
IPC-DRM-18F Desk Reference Manual for Component Identification
IPC-T-50G Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging
Electronic Circuits