Te2 T02B PDF

1
Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2

2. Circuitos Impresos (PCB)
2.1. Generalidades
2.1.1. Tipos de PCB
2.1.2. Tecnologas
2.2. Diseo de PCBs
2.3. Materiales
2.4. Proceso de fabricacin
2.5. Minimizacin de costes
2.6. Tratamiento de residuos
Fabricacin de la placa base
Formacin del patrn conductor (Imaging)
Taladrado
Revestido
Ensamblado de PCBs multicapa (lamination)
Taladrado
Revestido
Mascara de soldadura
Leyenda
Conectores de borde
Test
Montaje de componentes
Soldadura
Proceso de fabricacin de PCBs.
2
Formacin del patrn conductor
- Transferencia substractiva. Se elimina el Cu sobrante
- Transferencia aditiva. Se aade Cu slo donde se
necesita
Pasos:
- Limpieza de superficie
- Aplicacin del fotolito
- Mscara de patrn de conduccin
- Exposicin a luz UV
- Revelado
- Etching
- Eliminacin de fotolito residual
Material fotosensible o Fotolito. Es un compuesto con una frmula
para cada fabricante y desconocida para el usuario.
- Fotolito positivo. Se disuelve aquella parte que es atacada por
la luz.
- Fotolito negativo. Caso contrario
Aplicacin del fotolito:
- Aspersin
- Desenrollando una lmina sobre el cobre (mejor resolucin en
las pistas)
Etching. Se elimina el Cu sobrante. Mediante
- Solucin acuosa de FeCl
3
o CuCl
2
- Tambin se usa una solucin de H
2
SO
4
+ H
2
O
2
.
Finalmente se elimina el fotolito restante (Desnudado o stripping)
3
Formacin del patrn conductor
Taladrado. Se realiza con una broca o con un punzn.
Vas ciegas o enterradas. Se hace antes de ensamblar
Vas pasantes. Se hace despus de ensamblar
En el caso de tener los tres tipos de vas, es necesario taladrar antes y
despus ya que las vas pasantes hay que repasarlas despus del
ensamblado.
Revestido. Despus de hacer los agujeros, se puede:
- Revestir. Plated through hole PTH
- Deposicin de cobre
- Pasta basada en plata y succin
- No revestir. Usaremos elementos que unan los lados de la placa.
Suele ser en PCB de doble cara.
4
Ensuciamiento
Taladrado
Aplicacin del disolvente el tiempo adecuado
Aplicacin del disolvente demasiado tiempo
Limpieza de la suciedad. Mediante cidos
5
Formacin correcta de la va
Incorrecta: No hay conexin Incorrecta: Protuberancias
Revestido. Revestido por deposicin de cobre
Revestido. Revestido por succin
Vaco
Vaco
Vaco
1
2
3
6
Vas sin revestimiento de metal
Ensamblado de PCBs multicapa. Capas prepreg entre el resto de
capas
Prepreg
7
Ensamblado de PCBs multicapa. Aplicacin de P y T: curado de la
capa prepreg.
P, T
Ensamblado de PCBs multicapa. Recorte de bordes
Resina
Resina
8
Taladrado y revestido posterior al ensamblado de PCBs
multicapa.
Resultado final antes de aplicar la mscara de soldadura
9
Mscara de soldadura.
Objetivo: que el material de soldadura no se adhiera a donde no debe
Leyenda.
Objetivo: Etiquetar los componentes, seales, ...
No debe tocar las partes que han quedado descubiertas por la mscara
de soldadura
10
Impresin de la leyenda
Testeo.
Objetivo: comprobar cortocircuitos y roturas de conectores.
- Opticamente. Se escanean las capas para detectar
defectos. Buenos para comprobar distancias entre pistas o entre
pads.
- Elctricamente. Se verifican las conexiones. Son ms
fiables para cortocircuitos y roturas.
Aplicacin de material de soldadura (SMT).
Se aplica una pasta que contiene el material de soldadura y se
queda adherido en las zonas que quedan libres por la mscara de
soldadura.
Existen otros mtodos:
- Empleando una cuchilla sobre un patrn (pre-estaado).
- Proceso Deposicin-Fotolito-Revelado-Etching-Stripping
11
Stencil
Solder mask
Board
Y-component forces paste into cavity
Squeegee
blade holder
Squeegee
blade
Solder paste
Pretinning
Copper
circuit
pattern
Squeegee tip
shears off pa
Pasta de soldadura
Pre - estaado
Cuchilla
Pre- estaado en SMT
Patrn
Mscara de soldadura
Placa
Material de soldadura
12
Inspeccin de la pasta de soldadura depositada
Inspeccin de la pasta de soldadura depositada
13
Montaje de componentes.
Tanto los SMT como los THT se montan con mquinas
- Rpido
- Puede manejar chips muy pequeos (2 x 3 mm)
- La soldadura se debe hacer en el mismo lugar
- La placa se suelda inmediatamente despus
- Se usan Robots de 4 grados de libertad:
- 2 gdl para posicionamiento en la vertical
- 1 gdl para acercamiento a la superficie
- 1 gdl para orientacin del componente
Componentes
14
Tipos de componentes
Patas de cuervo
Alas de gaviota
Unin de toro
Through Hole
Surface Mounted
Moja la pata y el pad Moja slo la pata
Soldadura.
Objetivo: crear una unin metalrgica mediante el uso de un metal
fundente (IMC: Intermetallic Compound): frgil y mal conductora por lo
que hay que intentar que sea pequea.
Pasos
- Limpieza de la superficie (xidos)
- Calentamiento por encima del punto de fusin del mat. De
soldadura
- Unin
La soldadura debe mojar la pata del componente y
el pad (por capilaridad)
15
Bao de material de soldadura
Movimiento de los PCB
Ola
Soldadura por ola (THT).
- Se cortan las patas de los componentes una vez insertados
- Se doblan las patas
- Se pasa una ola de fundente la parte inferior: limpieza
- Se pasa una ola de mat. de soldadura fundido.
- Se forma la soldadura
T
e
m
p
e
r
a
t
u
r
a
Uniformidad de temp.: limpieza de superficies
Precalentamiento: eliminacin del solvente de la pasta
Enfriamiento
Punto de fusin
Soldadura por flujo de soldante por la superficie (SMT).
- Se aplica una pasta, mezcla de partculas de mat. Soldadura y
de fundente, por la superficie del PCB.
- El material de soldadura se adhiere a las zonas libres de
mscara de soldadura
- Se posicionan los componentes
- Se aplica calor y se enfra
Fusin del material de soldadura
16
Pasta de soldadura
El componente no est alineado
El componente se ha alineado
Autoalineamiento de los componentes en el proceso de
soldadura (SMT).
Tensin superficial
I nspeccin post-soldadura
Componente
desplazado
La soldadura
No moja
17
2.1. Generalidades
2.1.1. Tipos de PCB
2.1.2. Tecnologas
2.2. Diseo de PCBs
2.3. Materiales
Factores influyentes en el coste final de la placa
- Tamao de la placa. Ms barato cuanto ms pequea
- Tecnologa. SMT es ms barato que THT. PCBs ms densos
- Si la placa es muy densa:
- Pistas ms estrechas -> Alta tecnologa (caro)
- Materiales de ms calidad
- Enrutado ms delicado
Hay que hacer un balance coste-beneficio
- Nmero de capas. Ms caro cuantas ms capas
- Nmero de vas. Ms caro cuantas ms vas
- Vas enterradas. Ms caras
- Varios dimetros en los taladros (tiempo de cambio de taladro),
incrementa el coste
- Test elctrico ms caro. A menudo es suficiente uno ptico
Minimizacin de costes.
18
stencil
print
solder
paste
inspection)
SMT
placement reflow
oven
assembly
D.O.A.
field/
warranty
trends
data
PCB manufacturing process window
>65%
latent
failures
PPM error
contribution
100
50
%
compound
of process
errors
incoming
goods
- Vision
- X-ray
- ATE
Defectos tpicos en la fabricacin
Minimizacin de costes.
Aplicacin de
pasta de soldadura
No detectados
2.1. Generalidades
2.1.1. Tipos de PCB
2.1.2. Tecnologas
2.2. Diseo de PCBs
2.3. Materiales
19
En el proceso de fabricacin se generan sustancias nocivas para el medio
ambiente.
Estas sustancias son agentes que se unen a iones de metales pesados que
se unen preferentemente a este agente antes que a OH
-
No pueden ser precipitados por formacin de hidrxidos en soluciones con
alta concentracin de OH
-
de alto pH (bsicas)
No se pueden emplear mtodos tradicionales de precipitacin o ajuste de
pH
Es necesario utilizar otros agentes que ayuden a romper estos enlaces:
- Precipitantes. Cambian la solubilidad del compuesto
- Agentes de reemplazo. Sustituyen al agente
- Agentes reductores. Reducen los iones metlicos a su forma M
0
Tratamiento de residuos.

Te2 T02B PDF

Încărcat de

Informații document

Descriere originală:

Titlu original

Drepturi de autor

Formate disponibile

Partajați acest document

Partajați sau inserați document

Opțiuni de partajare

Vi se pare util acest document?

Este necorespunzător acest conținut?

Drepturi de autor:

Formate disponibile

Te2 T02B PDF

Încărcat de

Drepturi de autor:

Formate disponibile

1

Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2

S-ar putea să vă placă și