UNIVERSIDAD TECNOLOGICA DEL PERU

FACULTAD DE INGENIERA ELECTRNICA Y MECATRNICA

ESCUELA DE INGENIERA ELECTRNICA

CONTROL PID EMBEBIDO DE

TEMPERATURA PARA LA
EXTRACCION DE CIRCUITOS
INTEGRADOS

RENZO ANCAYA ALAMA

Tesis para optar el Ttulo de Ingeniero Electrnico

Lima - Per

2012
UNIVERSIDAD TECNOLGICA DEL PER

PRE-ACTA DE SUSTENTACIN
Pre-Acta de sustentacin pblica de la tesis del Sr. (a) (ita) ___________________ de la Facultad de
Ingeniera Electrnica y Mecatrnica de la Universidad Tecnolgica del Per.
A los das ____ del mes de ____ de______, se realiz la sustentacin pblica del Sr. (a) (ita)
_____________________________________, para la obtencin del ttulo de Ingeniero Electrnico,
titulada:
____________________________________________________________________
Despus de haber culminado la sustentacin pblica, se inicia la etapa de preguntas al resista por parte
del jurado examinador. El presidente y los miembros del jurado solicitan que el tesista se retire para
deliberar, culminada est etapa se convoca al tesista y se procede a leer el dictamen:
Nombre de los jurados examinadores

cargo
Presidente
Jurado
Jurado

Facultad y Escuela

Nota

Resultado final:
Dictamen de la comisin*

Comentarios de la sustentacin (opcional)

__________________________
Jurado 01

_______________________
Jurado 02

_______________________
Presidente
Yo, Pamela Calipuy_____________, Directora Acadmica, redact la presente Pre-Acta, que
firmo conjuntamente con los miembro del jurado. Lima, a los____ del_____de______.

*Observacin: si el candidato fue reprobado por alguno de los miembros del jurado es obligatorio completar
el rea de comentarios por la comisin.
En el cumplimiento de las normas de la comisin de grados y ttulos de la FIEM-UTP, encamnese la presente pre-acta de
sustentacin al Departamento de Grados y Ttulos UTP

Impreso: ././

ii

A mis padres Toty y Ronald Ancaya.

A mis hermano Ronald Ancaya A.
A mi novia Cecilia Snchez M.
A todos los que me apoyaron a lo
largo de la carrera.

iii

AGRADECIMIENTOS
A la. Ing. Jessica Crdenas. Por su apoyo y su colaboracin para la realizacin de este
proyecto.

iv

RESUMEN
En la actualidad, en toda industria se busca aumentar la calidad mientras disminuyen
costos de fabricacin, en este concepto los microcontroladores, son una gran ayuda, pues
su fcil programacin, su bajo costo y alta confiabilidad permiten llevar a cabo proyectos
para mejorar la industria.
Adicionando las teoras de control, a los microcontroladores, se pueden obtener sistemas
bastante estables y confiables para solventar problemas a un costo de implementacin
bastante bajos. Este tipo de sistemas son llamados Sistemas Embebidos, pues, dentro de un
hardware existe un software que gobierna todo el proceso.

El presente trabajo, describe tcnicas de control, y procesamiento digital de seales para

solventar un problema critico en la industria de Reparacin de tarjetas electrnicas de
dispositivos mviles. Estas herramientas permitirn definir el diseo del software y
hardware para el objetivo planteado.

Palabras Claves: (sistemas embebidos)

v

ABSTRACT
Currently, all industries search for increasing quality while decreasing manufacturing
costs, inside this concept Microelectronics are a great help due to easy programming
languages, low cost and high reliability which lead us to perform projects to improve
industries performance.
We can obtain reliable and strong stable systems adding control theories to solve problems
at lower costs implementations. These kind of systems are named Embedded Systems
provided that inside the hardware exists a software which controls and checks the whole
process.
This paper describes Control Techniques and Digital Signal Processing to resolve critical
problems on repairing electronic cards for the Industry of the Mobile devices. These tools
will allow to define the hardware and software design to reach the goal described along
this paper.

Keywords (embedded systems)

vi

INDICE GENERAL
CAPTULO

PGINA

DEDICATORIA........................................................................................................... ii
ACTA DE PRE SUSTENTACION ............................................................................ iii
AGRADECIMIENTOS .............................................................................................. iv
RESUMEN ................................................................................................................... v
ABSTRACT ................................................................................................................ vi
INDICE GENERAL ................................................................................................... vii
INDICE DE TABLAS ................................................................................................. 9
INDICE DE FIGURAS .............................................................................................. 10
1.

GeneraLidades .................................................................................................. 12
1.1 Descripcin del Proyecto ......................................................................... 12
1.2 Definicin del problema ........................................................................... 12
1.3 Formulacin del problema ....................................................................... 15
1.3.1 Fundamento bsico del Sistema de Control ................................... 15

2.

FUNDAMENTOS TeORICOs ......................................................................... 18

2.1 Descripcin del proceso de reparacin ..................................................... 18
2.2 Descripcin de la Teora de Soldadura por Aleacin de Estao .............. 20
2.3 Descripcin de la Pistola de Calor ........................................................... 22
2.4 Mtodos de transferencia de calor ............................................................ 22
2.5 Mtodos de medicin de temperatura ...................................................... 24

3.

Diseo del Sistema............................................................................................ 26

3.1 Consideraciones y especificaciones en el diseo ..................................... 26
3.2 Dimensiones del Circuito Integrado ......................................................... 26
3.3 Caractersticas del material de operacin ................................................. 27
3.4 Anlisis trmico de la Pistola de Calor .................................................... 29
vii

3.5 Anlisis del Funcionamiento Estable de la Resistencia Trmica ............. 30

3.6 Balance energtico en funcionamiento real ............................................. 30
3.7 Caractersticas Trmicas del Sistema ....................................................... 31
3.7.1 Descripcin general ....................................................................... 31
3.7.2 Parmetros trmicos ........................................................................ 34
3.8 Funcin de transferencia por el Mtodo de Ziegler Nichols ................. 40
4.

Sistema de control y planta ............................................................................... 45

4.1 Introduccin ............................................................................................. 45
4.2 Diagrama en bloques ................................................................................ 45
4.3 Sistema de Control PID ............................................................................ 46

5.

Simulaciones y resultados ................................................................................. 48

5.1 Simulacin Lazo Abierto ......................................................................... 48
5.2 Simulacin Lazo Cerrado ......................................................................... 49
5.3 Simulacin PID Lazo Cerrado Corrigiendo Interferencias ...................... 50
5.4 Resultados ................................................................................................ 52
5.4.1 Pruebas de Hardware ....................................................................... 53
5.4.2 Pruebas de Funcionamiento ............................................................ 54

REFERENCIAS ......................................................................................................... 57
A N E X O S ............................................................................................................... 58
Anexo A: Codigo Fuente............................................................................................ 59
Anexo B: Especificaciones de la Pistola de Calor ..................................................... 64
Anexo C: Propiedades de Estao Libre de Plomo ..................................................... 65
Anexo D: Propiedades de Estao con Plomo ............................................................. 67
Anexo E: Tabla de Termopar ..................................................................................... 68
Anexo F: Resistencias Electricas ............................................................................... 69

viii

INDICE DE TABLAS
CAPTULO

PGINA

Tabla 1. Estadsticas de Reparacin de Tarjetas Electrnicas por Modelo ........... .14

Tabla 2. Transferencia de calor por conveccin.... 23
Tabla 3. Modelo elctrico........................................................................................... 32
Tabla 4. Anlisis elctrico .......................................................................................... 32
Tabla 5. Relacin trmica-elctrica ............................................................................ 33

INDICE DE FIGURAS
CAPTULO

PGINA

Figura 1. Estadstica de Reparacin ........................................................................... 13

Figura 2. Diagrama de bloques .................................................................................. 16
Figura 3. Proceso de Reparacin de Terminales Mviles .......................................... 19
Figura 4. Proceso de Limpieza de Tarjeta Lgica ...................................................... 19
Figura 5. Curva Temperatura vs Tiempo ................................................................... 20
Figura 6. Aleaciones libre de Plomo vs Punto de Fusin........................................... 21
Figura 7. Dimensin de Circuito Integrado ................................................................ 26
Figura 9. Modelo trmico ........................................................................................... 32
Figura 10. Respuesta en Lazo Abierto de Pistola de Calor. ....................................... 40
Figura 11. Ubicacin de coeficientes en la curva de lazo abierto. ............................. 41
Figura 12. Diagrama de bloques del sistema con realimentacin .............................. 45
Figura 13. Circuito elctrico del controlador PID ...................................................... 46
Figura 14. Lazo Abierto ante Entrada tipo Escaln ................................................... 49
Figura 15. Simulacin del sistema ............................................................................. 50
Figura 16. Interferencias al sistema............................................................................ 51
Figura 17. Correccin de interferencias ..................................................................... 52
Figura 18. Respuesta en lazo abierto .......................................................................... 53
Figura 19. Hardware prototipo ................................................................................... 54
Figura 20. Primera prueba del prototipo. ................................................................... 55
10

Figura 21. Prueba de Prototipo despus de correccin .............................................. 56

11

1.

GENERALIDADES
1.1 Descripcin del Proyecto
El proyecto tiene como propsito mejorar la estabilidad de la temperatura en un
sistema de aire caliente utilizado en el proceso de reparacin de tarjetas electrnicas,
por medio de la implementacin de un sistema controlado, y el uso de funciones de
reconstrucciones directas e indirectas, las cuales son obtenidas de los modelos
tericos y de los sensores de la planta (sistema).
Posteriormente se utilizaran dichos modelos para simular el comportamiento del
sistema, observar su dinmica e implementar un prototipo.
Para conseguir este objetivo se han marcado algunas pautas en su desarrollo:
-

Descripcin del sistema.

Desarrollo de un modelo matemtico dinmico.

Diseo del sistema de control.

Simulacin de los parmetros.

Estudio del comportamiento del sistema.

1.2 Definicin del problema

Durante el proceso de reparacin de tarjetas electrnicas, se presentan un nmero
importante de fallas, esto es debido a la falta de control en la temperatura del aire
caliente que se utiliza para la extraccin y colocacin de circuitos integrados (CI).
Este problema se presenta bsicamente en empresas dedicadas al rubro de
reparacin, especficamente en un caso real de una empresa peruana, cuyas
12

estadsticas de reparacin se muestran en la figura 1. Estos datos son reales y se

obtienen de la tabla 1.

Figura 1. Estadstica de Reparacin

13

Estado
Fall

Pas

Cantidad
Total

238
9
1056
369
78
177
12
805
19
249
238
0
4
138
6
53
40
24
77
15
50
5

89
25
3044
974
69
414
10
2457
26
654
534
1
4
300
8
224
129
95
216
51
63
15

327
34
4100
1343
147
591
22
3262
45
903
772
1
8
438
14
277
169
119
293
66
113
20

Cantidad Total 3662

9402

13064

Modelo
i265
i275
i290
i335
i410
i465
i560
i570
i576
i776
i776w
i830
i830w
i856
i856w
i876
i876w
i877r
i877s
i880
i890
i9

Tabla 1. Estadsticas de Reparacin de Tarjetas Electrnicas por Modelo

El presente trabajo busca solucionar de manera eficiente la merma de produccin

que generan estas fallas, implementando un bloque de control en el sistema de aire
caliente que se utiliza para las reparaciones.
El bloque de control a implementar, tiene como finalidad obtener una seal principal
con mayor precisin y estabilidad para reducir el error, de esta manera se evitaran
sobrecalentamientos en la tarjeta, as como tambin en el CI a trabajar. Este bloque
14

de control permitir dar un estndar de calidad y uniformidad a las reparaciones

realizadas.
Dado que un sistema de control, puede complicarse debido al hardware a utilizar; en
el presente trabajo se busca un ahorro de espacio, hardware y dinero, esto se logra
mediante la utilizacin de sistemas embebidos, que facilitaran el manejo de las
variable de entrada (temperatura) y la seal de control hacia el actuador.

1.3 Formulacin del problema

1.3.1 Fundamento bsico del Sistema de Control
a) Sistema Embebido
Los sistemas embebidos tienen como caracterstica fundamental la versatilidad en su
utilizacin, esto es debido a la utilizacin de Software y libreras que han sido
desarrolladas con tal fin.
Este tipo de sistemas, el tiempo de respuesta determina su importancia y su utilidad,
para poder simularlo de manera adecuada, se pueden usar herramientas tales como
Simulink o Matlab.
Otro factor importante en la utilizacin de sistemas embebidos es el bajo costo que
genera, pues el desarrollo y la complicacin de este tipo de sistemas radica mas en el
software que en la parte circuital. De esta manera se puede generar un ahorro
significativo tanto de espacio como de materiales, lo cual a la larga repercute en un
factor econmico, adems del elemento principal que es poder mantener el control de
una variable complicada dentro de un proceso.
b) Variables de estado
15

Es un procedimiento aplicado a sistemas lineales, sistemas no-lineales, sistemas

discretos, sistemas continuos y sistemas variantes en el tiempo y/o para cualquier
combinacin de estas. Las variables de estado consisten en observar la posicin del
sistema y de todas las variables que describen el comportamiento o dinmica del
mismo en el tiempo.
Este proceso se describir por el nmero de variables de estado que presenta, tales
como los de temperatura, tensin, etc.

c) Diagramas de simulacin
Los Software de simulacin, permiten elaborar la construccin de cada bloque, asi
pues cada uno de ellos va mostrando su operacin sobre las diferentes variables de
entrada, esto se puede apreciar en la Figura 2.

Figura 2. Diagrama de bloques

El software Matlab ofrece herramientas bastante tiles para la simulacin de

funciones matemticas y bloques de control.

16

d) Transformada de Laplace
La utilidad de la transformada de Laplace, esta basada en su propiedad de convertir
ecuaciones diferenciales lineales (en funcin del tiempo), en ecuaciones en funcin
de la variable compleja (S).
Esto facilita su resolucin y su interpretacin matematica, al hacer mas sencillos
estos parmetros, la interpretacin fsica tambin se vuelve mas sencilla, mediante
esta simplificacin, sera posible generar un sistema de control que satisfaga las
necesidades para las cuales fue pensado, sin disminuir su versatilidad ni eficiencia.

17

2.

FUNDAMENTOS TEORICOS
2.1 Descripcin del proceso de reparacin
En el Per debido al importante mercado en reparaciones de tarjetas electrnicas, y da
la dificultad existente al momento de soldar y extraer componentes micro BGA se
recurre a la automatizacin de la conocida Pistola de Calor utilizada para dichos
propsitos.
El proceso de reparacin consiste en 2 etapas de suma importancia; la primera de ellas
es el anlisis de la falla, donde se realizan pruebas al equipo para determinar que
componente del dispositivo mvil esta averiado, para que as pueda ser reemplazado.
La otra etapa del proceso de reparacin consiste en la extraccin del componente
daado y la colocacin de un componente nuevo. El sistema de control a implementar
se sita en esta etapa del proceso de reparacin, de esta forma se podr mantener un
estndar de calidad nico.
-

Proceso de Extraccin del CI

Esto se logra mediante el calentamiento proporcional de la tarjeta electrnica a reparar

a travs de un flujo uniforme de aire caliente, especficamente sobre el dispositivo a
reemplazar hasta llegar al punto de fusin del estao y una vez que se llega a este
punto poder extraer el CI con la ayuda de unas pinzas metlicas.

18

Figura 3. Proceso de Reparacin de Terminales Mviles

Proceso de Colocacin del CI

Una vez que el componente ha sido extrado se procede con la limpieza de los
contactos en la tarjeta electrnica, para posteriormente alinear el CI en la tarjeta
electrnica y calentarlo hasta que los puntos de estao se derritan y se acople el CI a
la tarjeta electrnica.

Figura 4. Proceso de Limpieza de Tarjeta Lgica

Para llegar a lograr este proceso sin daar el componente ni la Tarjeta Electrnica,
evitando as cambios bruscos de temperatura y el sobrecalentamiento del CI a

19

colocar, la temperatura del aire caliente debe incrementarse de forma gradual, como
se muestra en la Figura 4.

Figura 5. Curva Temperatura vs Tiempo

2.2 Descripcin de la Teora de Soldadura por Aleacin de

Estao
La utilizacin de aleaciones de estao en el proceso de soldadura de dispositivos
electrnicos, se basa en las propiedades mecnicas y fsicas que muestran, pues al
elevar la temperatura a la cual est expuesta, cambia su estado fsico de Solido a
Liquido, esto permite que pueda mezclarse o agruparse de manera uniforme; al
disminuir la temperatura de exposicin, su estado vuelve a cambiar de Liquido a
Solido.
Los cambios de estados no alteran sus propiedades fsicas ni mecnicas, por ende,
gracias a esta caracterstica, es posible la unin de dos elementos conductores sin
20

mermar el paso de corriente elctrica a travs de ellos, lo cual convierte a este tipo de
aleaciones, en un elemento perfecto para unir un CI a las laminas de cobre de una
Tarjeta Electrnica.

La humectabilidad de la aleacin es un factor crucial en el proceso de manufactura,

as como su punto de fusin, por tales motivos, se debe tomar muy en cuenta al
momento de la eleccin.
La soldadura convencional es una aleacin de Estao Plomo (Sn Pb), cuyo punto
de fusin es de 180 C, este tipo de aleacin es perjudicial para la salud segn la
Organizacin Mundial de la Salud (OMS), por lo que en la actualidad se utilizan
aleaciones libre de plomo, en la figura 5 se muestra la aleacin y su respectivo punto
de fusin.

Figura 6. Aleaciones libre de Plomo vs Punto de Fusin

21

2.3 Descripcin de la Pistola de Calor

La Pistola de Calor est formada por un can en cuyo interior se encuentra la
resistencia de calentamiento, el sensor y los actuadores. El calor en el interior es
generado por la tensin que se aplica a la resistencia.
Existe transferencia de calor por conveccin entre todas las superficies en el interior
del can de la pistola, esto sucede por el flujo de calor que se genera cuando acta
un ventilador sobre la resistencia trmica, haciendo circular de forma homognea, es
por ello que el calor se transmite a la carga, que a su vez alcanza una temperatura
durante un tiempo determinado.
De esta manera las cargas (tarjeta electrnica y estao en la parte inferior del CI a
reemplazar) estn sometidas a una determinada temperatura en la cual ocurre la
fusin del estao.

2.4 Mtodos de transferencia de calor

Existen tres formas de transferencia de calor a continuacin se darn a conocer:

2.4.1 Transferencia de calor por Conveccin

Es un proceso de transportacin de energa, debido al movimiento de un fluido
(lquido o gas). Es necesario saber que el coeficiente de conveccin (h) se clasifica de
acuerdo con la naturaleza del flujo de aire que ocasiona esta transferencia de calor.
Existen dos tipos de transmisin de calor por conveccin:

22

2.4.1.1.- Conveccin Forzada

Este tipo de conveccin se da cuando medios externos causan el flujo de
aire.
2.4.1.2.- Conveccin Natural
En este caso, fuerzas de empujes surgidos a partir de diferencias de densidad
a causa de la variacin de la temperatura del fluido, genera flujo de aire que
permite la transferencia de calor.

Esta tesis se trabajara con conveccin forzada, cuyos valores de transferencia se

pueden observar en la Tabla 1.
Especficamente para este caso, dicho coeficiente debe estar entre 25-250h (W/mK).

Proceso

H (W/m K)

Conveccin libre
Gases

2-25

Lquidos
50-1000
Conveccin forzada
Gases
25-250
Lquidos
50-20000
Conveccin en cambio de fase
(Ebullicin o Condensacin)
Tabla 2. Transferencia de calor por conveccin

23

2.4.2 Transferencia de calor por conduccin

Es un proceso en el cual la energa se propaga de un cierto medio (solido, lquido o
gaseoso) mediante la comunicacin molecular directa que se da entre cuerpos que se
encuentran a diferentes temperaturas.

2.4.3 Transferencia de calor por radiacin

Este fenmeno tiene como caractersticas principal la emisin trmica de cuerpos
slidos, lquidos o gaseosos. Este tipo de transmisin de calor se da en el vaco.

2.5 Mtodos de medicin de temperatura

Los mtodos para la medicin de la temperatura son diversos, los ms utilizados en
los diferentes procesos se darn a conocer a continuacin:

2.5.1 Medicin por Dilatacin y contraccin de slidos, lquidos y gases

Este mtodo se utiliza en los termmetros de columna liquida.

2.5.2 Medicin por Variacin de la resistencia elctrica

Cuando se sensa la variacin de la resistencia elctrica con respecto a la variacin de
temperatura, es un tipo de sensado utilizado en dispositivos como el PT100.

24

2.5.3 Medicin por Potencial termoelctrico

Es un mtodo basado en la unin de dos metales distintos, estos son sometidos a una
diferencia de temperatura, la cual genera una fuerza electromotriz (f.e.m.), este
mtodo es el sustento principal del funcionamiento de las termocuplas.

2.5.4 Medicin por Radiacin electromagntica

Para esta clase de fenmenos es necesario conocer que existen dos mtodos para la
medicin de temperatura, el pirmetro ptico y el pirmetro infrarrojo, ambos tienen
la facultad de medir a su vez la distancia.
Para medir temperaturas bajas se utilizan pirmetros infrarrojos, por el contrario para
medir temperaturas elevadas se utilizan pirmetros pticos.

25

3.

DISEO DEL SISTEMA

3.1 Consideraciones y especificaciones en el diseo
En el diseo del sistema de control y la pistola de calor, se consideran los siguientes
puntos:
Las dimensiones del CI a reemplazar (largo y ancho), las caractersticas del material
en operacin (estao), tiempo de exposicin necesaria para su fusin, temperatura de
fusin.

3.2 Dimensiones del Circuito Integrado

En el presente proyecto se tomara en cuenta el tamao del Circuito Integrado a
reemplazar.
As pues, segn manual, obtenemos las siguientes medidas mximas:

Figura 7. Dimensin de Circuito Integrado

Los Circuitos Integrados que se trabajan en este proyecto, pertenecen a placas de
Telfonos Mviles de la Marca Motorola Mobility.
26

3.3 Caractersticas del material de operacin

En el proceso de soldadura, se puede utilizar dos tipos de aleacin, Estao con
Plomo y Estao Libre de Plomo, adicionalmente se utiliza tambin un fundente de
soldaduras blandas, conocido como Flux, estos fundentes son elaborados en base a
resina o cidos inorgnicos.
En este punto se evaluaran las caractersticas de cada uno de ellos.

3.3.1 Estao con Plomo

Este tipo de aleaciones incluye composiciones que van desde 60% de estao y un
40% de plomo, con un punto de fusin que oscila entre 183 C y 195 C.
Con estas aleaciones se tiene una termo fluidez relativamente libre y extensamente
utilizada para soldadura blanda de cobre y aleaciones de cobre.
Sin embargo, la tendencia de utilizacin de este tipo de aleaciones para soldadura
blanda va decreciendo, esto debido a su baja capacidad de reciclaje, a su vez, la
repercusin medioambiental que genera, posiciona a este tipo de aleacin como
indeseable.
3.3.2 Estao Libre de Plomo
En aleaciones libres de plomo se tiene una combinacin denominada SAC, esta
aleacin est compuesta por 96.5% Sn, 3.0% Ag, 0.5% Cu, sin embargo, el punto de
fusin de este tipo de soldadura es 34C mayor a la aleacin de estao con plomo.
Esta aleacin tiene una velocidad de impresin que oscila entre 25mm/seg y 150
mm/seg. Asimismo, esta aleacin no compromete la fiabilidad elctrica en su
proceso de utilizacin.
27

3.3.3 Fundente de soldadura blanda

Este tipo de elementos gozan de buenas propiedades humectantes aproximadamente
hasta los 300C, y son muy eficaces en soldaduras blandas. Especficamente es un
lquido semi corrosivo para aplicaciones de cobre y latn.
Los residuos que quedan en los componentes durante el proceso de soldadura no son
corrosivos y pueden permanecer en ellos sin causar ningn dao, a su vez, los humos
que son producidos por estos fundentes que contengan resinas presentan riesgos para
la salud, y de una manera concreta pueden producir asma. En la figura 8 se puede
apreciar el perfil de temperatura para pastas de soldadura fuerte y soldadura blanda.

Figura 8. Perfil de temperatura para pastas de soldar.

28

3.4 Anlisis trmico de la Pistola de Calor

En una pistola de calor, el anlisis trmico es comparable en muchos aspectos con el
anlisis trmico en los hornos, debido a que ambos casos la resistencia trmica est
aislada y encerrada para que est libre de factores que pueden alterar su funcin.
Entonces, el anlisis trmico por definicin es la medicin de los cambios fsico
qumicos que ocurren en un objeto cuando este es sometido a una temperatura
elevada.
Los cambios fsico qumicos varan dependiendo de si la resistencia trmica tiene
un comportamiento continuo o discontinuo (intermitente).
En una resistencia trmica continua, interviene la produccin en Kg/h o en t/h,
mientras que si la resistencia trmica tiene un comportamiento intermitente, la carga
producida en Kg o en t es ms importante.
3.4.1

Comportamiento Continuo
El comportamiento continuo de una resistencia trmica, se refiere a
una constancia en sus factores en un determinado periodo de tiempo.
En este caso, una vez alcanzada la temperatura mxima, la resistencia
trmica no para y contina funcionando.

3.4.2

Comportamiento Discontinuo
El comportamiento discontinuo de una resistencia trmica, refiere a un
funcionamiento en el cual, se debe considerar el tiempo de parada y
enfriamiento, para luego poner en marcha nuevamente el sistema.

29

3.5 Anlisis del Funcionamiento Estable de la Resistencia

Trmica
El funcionamiento estable de la resistencia trmica, se denomina a las caractersticas
que adquiere cuando su funcionamiento es repetitivo a lo largo del tiempo,
manteniendo as las condiciones de trabajo, sin paradas o cambios importantes en la
temperatura del proceso. En esta clase de sistemas, se supone constancia de cargas,
temperaturas de regulacin, velocidades constantes a lo largo de un tiempo
prolongado, sin paradas durante la noche o fines de semana.
En sistemas discontinuos, la caracterstica de operacin es por ciclos, considerando
tambin el enfriamiento del sistema y de la resistencia trmica. Estos ciclos se
repiten sin cambios en las cargas y las temperaturas en el proceso. Es por ello que el
calor almacenado en el revestimiento sufre prdida importante en cada ciclo de
trabajo.
El funcionamiento de un horno debe verificarse:
Calor aportado = Calor adsorbido

3.6 Balance energtico en funcionamiento real

Cuando no se varan las condiciones de trabajo de una resistencia trmica, esta
genera para periodos de tiempo no muy largos una produccin estable, debido a que
su balance energtico en funcionamiento real es variante debido a los cambios en el
proceso.

30

Los cambios de estos parmetros de funcionamiento suponen un aumento

considerable de la energa consumida, pues la energa que se utiliza para el
calentamiento de la resistencia y la prdida de calor ocasionada en el proceso de
calentamiento sin produccin, generan este fenmeno.
Si se trabaja a un rgimen de temperatura inferior al anterior empleado, es preciso
destinar un tiempo para su enfriamiento sin produccin y que se deber de tomar en
cuenta en el balance energtico.
Para realizar el anlisis trmico se tiene que cumplir el siguiente balance de energa:
Ecarga + Eprdidas = Eaire

(3.1)

Al dividir el balance de energa para un t se obtiene:

Qpaquete + Qprdidas = Qaire

(3.2)

3.7 Caractersticas Trmicas del Sistema

3.7.1

Descripcin general

En el interior del can de la pistola de calor est el sensor de temperatura, el

cual enva seales de medicin

para que sea comparada con la temperatura

de referencia, el resultado (error) pasa al controlador que produce una seal

elctrica que regula la intensidad de corriente que se va a proporcionar a la
resistencia trmica.
Tomando en cuenta que la carga recibe calor de la accin de la resistencia
dentro de la pistola de calor se toma en cuenta para la funcin de transferencia
del sistema.

31

Figura 9. Modelo trmico

En la Tabla 3 se podr apreciar el modelo trmico, en el cual se describe la
correspondencia de un modelo trmico en relacin a un modelo elctrico.
T
P
CT
RT

Temperatura
Potencia
Capacidad trmica
Perdidas trmicas

Grados
Vatios
Joule/Grado
Grados/vatio

Tabla 3. Modelo elctrico

Elctricamente ser de la siguiente manera:
V

Tensin

Voltios

Corriente

Amperes

Capacitancia

Faradios

Resistencia

Ohmios

Tabla 4. Anlisis elctrico

En base a las dos tablas anteriores, las relaciones trmico-elctricas sern detalladas
en la tabla 5.

Trmicas

Elctricas

T = R P

V=IR

P = K T

32

dT = P
dt C

dV = I
dt
C

Tabla 5. Relacin trmica-elctrica

Donde R = 1/K constante de conduccin trmica.
Circuito equivalente del sistema
W: calor entregado por la resistencia.
Ccp: capacidad calorfica de la pistola de calor.
Ccw: capacidad calorfica de las paredes del can de la pistola de calor.
Rtw: resistencia trmica de las paredes del can de la pistola de calor.
Rp: resistencia de perdida

33

3.7.2 Parmetros trmicos

Los parmetros trmicos como son la capacidad calorfica de las paredes del
can de la pistola de calor (CCW), Capacidad calorfica de la pistola de calor
(CCP), Resistencia trmica (RTW), Resistencia de prdidas (RP), etc., sern
descritas brevemente a continuacin:

a) Capacidad calorfica de la pistola de calor (CCP)

Este parmetro se describe como la capacidad de calor que podr ser
transmitida por la resistencia trmica, cuando esta sea alimentada por energa
elctrica.
Este parmetro se calcula con la siguiente formula:
E = I x R x t

(3.3)

Donde:
E = Energa calorfica producida por la corriente expresada en joule.
I = Intensidad de la corriente que circula
R = Resistencia elctrica del conductor
t = tiempo

Reemplazando los datos en la ecuacin (3.3) se obtendr el valor de la

energa calorfica:
E = 27KJ
Para determinar el calor proporcionado por la corriente elctrica, es necesario
usar la siguiente ecuacin:
Q = E x 0.27 cal.

(3.4)

34

Reemplazamos los valores obtenidos por la ecuacin (3.3) en la ecuacin

(3.4) tenemos:
Q = 27KJ x 0.24cal.
Q = 6.48Kcal/C

b) Capacidad calorfica de las paredes del can de la Pistola de Calor

(CCW)
Est definida por la siguiente frmula:
(3.5)
V = Volumen de las paredes del horno
= Densidad del material
c = calor especifico del material
Segn los datos, reemplazaremos en la ecuacin (3.5):
V = 0.0875m
= 2700Kg/ m
c = 0.2Kcal/C.Kg 0.228 KJ/(K-Kg)
CCW = 0.0875m x 2700Kg/ m x 0.2Kcal/C.Kg
CCW = 47.27Kcal/C

c) Resistencia trmico de la pared de la pistola de calor (RTW)

Resistencia que se presenta en relacin al paso de calor, definida por la
ecuacin:
(3.6)

35

Donde:
x: longitud del can de la pistola de calor
K: conductividad trmica
A: rea de la pared de la pistola de calor

Segn los datos, lo reemplazaremos en la ecuacin (3.6):

x = 0.2m
K = 0.2093 Kcal/m.m.C
A = 0.002m

d) Resistencia de consumo (RC)

Representa la perdida de calor por parte de la pistola de calor.
(3.7)
A partir de este momento se realizara el clculo de energa que requiere el CI,
para el siguiente caso:
La carga est formada por los siguientes datos:
-

Tarjeta Electrnica

36

El estao se encuentra debajo del CI por lo tanto se debe considerar su espesor

para el clculo.
-

Circuito Integrado (espesor)

Estao libre de plomo

Estao Libre de Plomo

En el proyecto se utiliza estao libre de plomo, cuya dimensin es en esferas
pequeas de 0.25mm de dimetro la cual tiene una velocidad de fusin de
150mm/seg, y alcanza esta punto en aproximadamente 4 minutos a una
temperatura de 330C.
Circuito Integrado
El componente a reemplazar tiene las siguientes dimensiones:
1.5 x 1.5 x 0.1 cm y una densidad de 28 x 28 esferas de 0.25 x 0.1 mm.
La temperatura previa al proceso de reparacin ser igual a la temperatura
ambiente la cual est definida a 25 C.

La temperatura posterior al proceso de reparacin ser igual a la temperatura

mxima posible que brinda el sistema, la cual est configurada para 360 C.
Para determinar la masa de cada componente del paquete se deben tener en
cuenta los siguientes datos:
Dimensiones de Estao: espesor = 0.25mm de dimetro
estao

m=*

7.365 g / cm 3
(3.8)
37

m 7.365 g / cm 3 * (0.0025 cm) 3 * (4 / 3) *

m= 0.0012095 g /CI
m= 0.0000012095K g /CI

* 784

Para realizar el clculo del flujo de calor Q, se utilizara la ecuacin de

transmisin de energa calorfica entre dos cuerpos.
(3.11)
Donde:
Q: transmisin de calor
Mci: masa de la carga
Cci: calor especifico de la carga
Ti: temperatura inicial
To: temperatura final
Segn los datos, reemplazamos en las ecuacin (3.11):
Mci: 0.150 Kg
Cci: 2.2 Kcal/ (KgC)
Tf: 360C
Ti: 25C

Cuando la ecuacin (3.11) de es dividida en el tiempo, se obtendr como

resultado la ecuacin (3.12) de flujo de calor H.
(3.12)

38

Cuando se reemplaza la ecuacin (3.12) en la ecuacin (3.11) se obtiene:

e) Resistencia debido a las prdidas (Rp)

En este caso es necesario conocer la eficiencia del sistema, el caso de la
pistola de calor, se tiene una eficiencia del 80% segn dato.
Bajo este dato, el flujo de calor es

entonces la perdida ser de

Al momento de reemplazar la ecuacin (3.12) en la ecuacin (3.13) se

obtiene la Resistencia de Perdida.
(3.13)

39

3.8 Funcin de transferencia por el Mtodo de Ziegler Nichols

En vista que se cuenta con una Pistola de Calor ya diseada y con la curva de
Temperatura vs Tiempo, se puede utilizar este mtodo para obtener un control PID
adecuado.
Mediante el mtodo de sintonizacin de Ziegler Nichols, se conoce que la funcin
de transferencia en lazo abierto est gobernada por la ecuacin

(3.14)

En esta ecuacin, los coeficientes Ko, To y Yo, se obtienen de la respuesta en lazo

abierto ante una entrada tipo escaln.
En la figura 10, se puede observar la respuesta en lazo abierto de la pistola de calor,
ante una entrada tipo escaln.

Figura 10. Respuesta en Lazo Abierto de Pistola de Calor.

40

La curva de la Figura 10 Representa que la planta no contiene elementos

integradores ni polos dominantes complejos conjugados, por tales motivos resulta
vlido realizar el anlisis de la planta mediante este mtodo.
Los parmetros se pueden obtener de la Figura 10, mediante las siguientes
ecuaciones:
(3.15)
(3.16)
(3.17)

El clculo de los parmetros se logra trazando la Recta de Mxima Pendiente, en la

Figura 11 se puede apreciar el clculo realizado.

Figura 11. Ubicacin de coeficientes en la curva de lazo abierto.

41

Segn el mtodo de Ziegler Nichols la relacin de los coeficientes se da en base a

las siguientes ecuaciones:

(3.18)

(3.19)

(3.20)

Se sabe que el control PID responde a la ecuacin (3.21)

(3.21)

Aplicando la Transformada de Laplace se obtiene la ecuacin (3.22)

(3.22)

La funcin de transferencia de un Controlador PID digital est dada por la ecuacin

(3.23)

(3.23)

Cuya Funcin de Transferencia Discreta es la ecuacin (3.24)

(3.24)
42

Donde:
(3.25)

Dada la Figura 11. Y las ecuaciones (3.15), (3.16), (3.17), (3.18), (3.19) y (3.20), se
pueden hallar los parmetros de la ecuacin (3.25), que son las variables necesarias
para poder programar el Controlador PID en nuestro sistema embebido.
De la Figura 11. Se obtienen los siguientes datos:
T0 = 3s
T1 = 4s
T2 = 20s

Calculo de las ecuaciones (3.15), (3.16) y (3.17)

Funcin de Transferencia en lazo abierto

43

Calculo de las ecuaciones (3.18), (3.19) y (3.20)

= 0.26

Con estos valores se procede a calcular los valores de a, b y c de la ecuacin (3.25)

Se establece un periodo de muestreo de T=0.1s, esto es debido al criterio de que

Reemplazando estos valores en la ecuacin (3.24) se obtiene:

Con los datos mostrados anteriormente se puede elaborar el programa de control PID
embebido.

44

4.

SISTEMA DE CONTROL Y PLANTA

4.1 Introduccin
En el proceso de medicin, siempre se encuentran errores aleatorios, los cuales
frecuentemente generan problemas.
Para plantear la solucin a este tipo de errores, existe un bloque de reconstruccin de
seales, este bloque se localiza en el proceso de medicin.
Con esta medida se espera tener una seal principal acorde a los requeridos para el
proceso.

4.2 Diagrama en bloques

Ya con la funcin de transferencia y la idea clara del sistema, se puede plantear un
diagrama en bloques realimentado, donde se considera el sensor de temperatura que
es medicin de realimentacin, el convertidor A/D, el medio de medicin (pistola de
calor). En la Figura 12, se puede apreciar dicho diagrama.

PID

SET POINT
r(kT)

MUESTREO
SEAL DE
SALIDA
Y(kT)

CALCULO DE
ERROR
E(kT)=r(kT)-y(kT)

i(kT0) = i(kT)
E(kT0)=e(KT)

CALCULO DEL
TERMINO
INTEGRAL
i(kT)=b*e(kT)+i(kT0)

TRANSFERENCIA DE
u(kT) AL ACTUADOR

CALCULO DEL
TERMINO
DERIVATIVO
D(kt)=c*e(kT)-c*e(kT0)

CALCULO DE LA SALIDA
PID
U(kT)=a*e(kT)+i(kT)+d(kT)

Figura 12. Diagrama de bloques del sistema con realimentacin

45

4.3 Sistema de Control PID

Se denomina PID al controlador proporcional derivativo e integral, cualidades que
actan simultneamente superpuestas, as pues, un control del tipo Proporcional
Integral (PI) cuya caracterstica principal es eliminar el error estacionario, y un
control Proporcional Derivativo (PD) cuyo fin es mejorar el amortiguamiento, se
unen para dar una respuesta ms fina y rpida en una planta.
Elctricamente un control PID puede representarse mediante OPAMs como se
muestra en la Figura 13.

Figura 13. Circuito elctrico del controlador PID

46

La funcin de transferencia del circuito mostrado en la fig. 13 se escribe como:

(4.1)
Cada elemento en la ecuacin 4.8 representa la accin proporcional, derivativa e
integral respectivamente, tambin puede ser expresado como:

(4.2)

Donde:

Caractersticas de un controlador PID

Control PD:
Mejora el amortiguamiento y reduce el sobre pico mximo
Reduce el tiempo de crecimiento y asentamiento
Incrementa el ancho de banda
Mejora el margen de ganancia
Control PI:
Mejora el amortiguamiento y reduce el sobre pico mximo
Disminuye el ancho de banda
Mejora el margen de ganancia
Incrementa el ancho de banda
47

5.

SIMULACIONES Y RESULTADOS

5.1 Simulacin Lazo Abierto

Para obtener validar el mtodo de Ziegler Nichols se procede a realizar una
simulacin en Proteuss, para un horno en lazo abierto ante una respuesta tipo
escaln, como la que se utiliza en el caso real del proyecto.
Los valores de los parmetros para la simulacin del sistema son:

Reemplazamos los valores:

48

Con estos parmetros de simulacin, la respuesta ser como se aprecia en la Figura

14.

Figura 14. Lazo Abierto ante Entrada tipo Escaln

En la Figura 14. Se puede apreciar el comportamiento en lazo abierto de una

resistencia trmica ante una entrada tipo escaln, este tipo de curva va a permitir el
anlisis y la utilizacin del mtodo de sintonizacin de Ziegler Nichols para
sistemas en los cuales no se conoce el comportamiento estable.

5.2 Simulacin Lazo Cerrado

Para poder probar el sistema PID embebido, validando tambin el mtodo de Ziegler
Nichols, se vuelve a utilizar el Software de simulacin Proteus.
Esta vez los parmetros de simulacin son los siguientes:
Temperatura ambiente: 25 C
Potencia de la Resistencia trmica: 1600 W
De los Resultados Tericos obtenemos las variables a, b, c.

49

Figura 15. Simulacin del sistema

En la Figura 15 se puede comprobar la estabilidad que adquiere el sistema en los tres

escalones, los cuales son configurables por el usuario.
As el set point de temperatura es configurable para el usuario segn las necesidades
de trabajo que tenga.

5.3 Simulacin PID Lazo Cerrado Corrigiendo Interferencias

Para esta simulacin se estn utilizando los siguientes parmetros:
Temperatura ambiente: 25 C
Potencia de la Resistencia trmica: 1600 W
De los Resultados Tericos obtenemos las variables a, b, c.
50

Las interferencias estn siendo generadas por medio del switch, el cual conmuta las
dos fuentes de diferentes voltajes como se puede apreciar en la Figura 16.

Figura 16. Interferencias al sistema

51

En la Figura 17. Se puede observar la correccin de interferencias debido al PID.

Figura 17. Correccin de interferencias

Con este resultado, se puede afirmar que el sistema realimentado y controlado por un
lazo PID, mantiene de forma estable el set point, corrigiendo de una manera rpida
las interferencias que pueda causar fuentes externas.
Para el caso del proyecto, la interferencia est dada ante algn crecimiento de
temperatura inesperado que pueda recibir el sensor.

5.4 Resultados

Con la utilizacin de un sensor especial de la marca Hakko, perteneciente a la

empresa para cual el trabajo est realizado, se obtuvo la siguiente grafica real de la
respuesta en lazo abierto de la pistola de calor a utilizar (Figura 18).
52

Figura 18. Respuesta en lazo abierto

Este resultado demuestra que es posible aplicar el mtodo de Ziegler Nichols a la
planta.

5.4.1 Pruebas de Hardware

El hardware del prototipo est basado en un microcontrolador de la marca
Microchip, gama media. Adicionndole un display LCD de 2x16 y 5
pulsadores que facilitan la interface de usuario. (Figura 19).

53

Figura 19. Hardware prototipo

5.4.2 Pruebas de Funcionamiento
Con la certeza del que el software y hardware funcionan, gracias a las pruebas
que se realizaron por separado, se realizaron las primeras pruebas, del sistema
funcionando. Los resultados se observan en la Figura 20.

54

Figura 20. Primera prueba del prototipo.

En la Figura 20, se observa que el tiempo de respuesta del sistema no es el

adecuado.
La solucin a este problema fue incrementarle un bucle por cada paso. Esto
quiere decir que la solucin fue dada mediante software sin modificar alguna
parte del hardware.

55

Los resultados de la segunda prueba se muestran en la Figura 21.

Figura 21. Prueba de Prototipo despus de correccin

En la Figura 21, se observa que el tiempo de respuesta del sistema mejoro con
respecto a la prueba anterior, sin embargo, la temperatura en la carga, se
elevo, sin embargo, esta dentro de los estndares permitidos para los fines de
reparacin.
Este tipo de mtodo es utilizado cuando no se conoce el comportamiento de la
planta, por tales motivos trabajar con mtodos grficos, facilita el tema de
control.

56

REFERENCIAS
[1] Baldwin, D., BW, K., & Scarpace, L. (1988). Ion Implanters: Chemical and
radiation safety. Solid State Technology , 99-105.
[2] Morawski Z. Roman, Unified Approach to Measure and Reconstruction, IEEE
[3] Catunda Y. C S., Compensacin de temperatura en medicin de
concentracin de oxigeno disuelto, Proceedings of XII Brazilian Automatic
Control Conference, 1998, Vol. I, pp. 9-14. Transactions on Instrumentation and
Measurement, 1994, Vol.43, No. 2, pp.226-231.
[4] Gibbons R., Control de Temperatura, Issue 1, pp. 12-18, 2007.
[5] Hakko Corporation INC. (1998). Hakko Corporation. Recuperado el 15 de Marzo
de 2011, de http://www.hakko.com/englush/products/hakko_heating_gun.html
[6] Jovy System. (2008). Jovy System. Recuperado el 28 de Noviembre de 2011, de
http://www.bga-rework.us/lang/spanish.html
[7] Motorola Mobility. (2001). MPS5015 Repair Procedure. Plantation - USA.
[8] Automtica Industrial y Control, http://upv.es, ltima fecha de acceso 15/11/2011.
[9] Romero Rodrigo Falco, Control Cclico de Temperatura usando control PID,
Issue 1, pp. 20-26,2010
[10] Omega Engineering INC. (2008). Omega Engineering. Recuperado el 4 de Enero
de 2011, de http://www.omega.com/prodinfo/rtd.htm
[11] Otros, M. A. (29 de Julio de 2009). Propiedades Fisicas y Mecanicas de
Soldaduras Libre de Plomo. Recuperado el 3 de febrero de 2011, de
www.polimeros.labb.usb.ve/RLMM/home.html
[12] Microchip Technology. (2001). Datasheet 16F87x 28/40 pin 8- bit CMOS Flash.

57

ANEXOS

58

ANEXO A: CODIGO FUENTE

Producto:

Control PID Embebido

Software:

PIC C

#INCLUDE <16F877A.H>
#DEVICE ADC=10
#USE DELAY(CLOCK=4000000)
#FUSES XT,NOWDT
#INCLUDE <lcd.c>
void configuracion();
VOID MAIN(){
INT16 valor, control; //Variables para lectura de ADC y seal de Control a modulo
CCP
FLOAT a,b,c; //Constantes para parmetros de controlador PID
FLOAT TEMPERATURA_LIMITE; //Referencia de Temperatura
FLOAT X;
FLOAT rt,eT,iT,dT,yT,uT,iT0,eT0; //Variables de controlador PID
FLOAT max,min; //Variables para anti-windup
INT profile;
INT d;
INT l;
INT j,l1;
INT k;
FLOAT f;
FLOAT i;
profile = 0;
//********************************************************************************************
// Inicio de Programa
//Pin B0 = pulsador inicio
//Pin B1 = pulsador configurar
//Pin B2 = Pulsador up
//Pin B3 = Pulsador Down
//Pin B4 = Pulsador ok
a0:
lcd_init();
lcd_putc("\Start o Confg\n");

59

//********************************************************************************************
//cuando se presiona Inicio
a1:
if( input(PIN_b0) )
{
lcd_init();
lcd_putc("\Elija el profile\n");
profile=0;
a2:
if( input(PIN_b2) )
{delay_ms(300);
profile=profile+1;
lcd_init();
printf(lcd_putc,"\fProfile: %U ", profile);
}
if( input(PIN_b3) )
{delay_ms(300);
profile=profile-1;
lcd_init();
printf(lcd_putc,"\fProfile: %U ",profile);
}
a3:
if( input(PIN_b4))
{
set_tris_b(0xff);
min=0.0;
max=1000.0;
iT0=0.0;
eT0=0.0;
a=0.1243;
b=0.0062;
c=0.6215;
d=0;
l=0;
inicio:

d=profile*4;
x1:
f=read_eeprom(d);
f=f*100;
X=f;
60

//X=X*10;
lcd_init();
printf(lcd_putc,"\fProf:%U Temp: %f ",profile,X);
TEMPERATURA_LIMITE=X; //Set Point r(kT)= 120C
setup_timer_2(t2_div_by_4,249,1); //Configuracion de Timer 2 para establecer
frec. PWM a 1kHz
setup_ccp1(ccp_pwm); //Configurar modulo CCP1 en modo PWM
setup_adc_ports(all_analog); //Configurar ADC
setup_adc(adc_clock_internal);
set_adc_channel(0); //Seleccionar Canal 0 para sensor de Temperatura
//while(true){
for(i=0;i<280;i=i+1)
{
valor=read_adc(); //Leer ADC
yT=5000.0*valor/1024.0; //Escalizar seal de salida y(kT)
rT=TEMPERATURA_LIMITE;
eT=rT-yT; //Calcular senal de error e(kT)
iT=b*eT+iT0; //Calcular termino integrativo i(kT)
dT=c*(eT-eT0); //Calcular termino derivativo d(kT)
uT=iT+a*eT+dT; //Calcular senal de control u(kT)
if (uT>max){ //Anti-windup
uT=max;
}
else {
if (uT<min){
uT=min;
}
}
control=uT;
set_pwm1_duty(control); //Transferencia de senal de control al actuador
iT0=iT;
eT0=eT;
delay_ms(100); //Periodo de muestreo T=0.1s
}
l=l+1;
if(l<3)
{
d=d+1;
goto x1;
}
{

61

//proceso de enfriamiento
lcd_init();
lcd_putc("\Cool Down\n");
TEMPERATURA_LIMITE=0000; //Set Point r(kT)= 120C
setup_timer_2(t2_div_by_4,249,1); //Configuracion de Timer 2 para establecer
frec. PWM a 1kHz
setup_ccp1(ccp_off); //Configurar modulo CCP1 en modo PWM
setup_adc_ports(all_analog); //Configurar ADC
setup_adc(adc_off);
delay_ms(1000);
goto a0;
}
}goto a2;
}

//*************************************************************

if( input(PIN_b1) )
{
lcd_init();
lcd_putc("\Config profile\n");
b1:
if( input(PIN_b2) )
{delay_ms(300);
profile=profile+1;
lcd_init();
printf(lcd_putc,"\fProfile: %U ", profile);
}
if( input(PIN_b3) )
{delay_ms(300);
profile=profile-1;
lcd_init();
printf(lcd_putc,"\fProfile: %U ",profile);
}
// si se presiona ok, el registro "profile" esta con un valor entero
if( input(PIN_b4))
{
delay_ms(300);
j=profile*4; //j es la direccion de memoria y es un valor entero
f=320; // temperatura inicial valor entero
62

l1=1; // registro de limite valor entero

//f=k*10; // ni idea
lcd_init();
printf(lcd_putc,"\fPaso %U: %F ", l1, f);

c1:
if( input(PIN_b2) ) // si se presiona B2 entonces el valor de k sube
{delay_ms(300);
f=f+1;
lcd_init();
printf(lcd_putc,"\fPaso %U: %F ", l1, f);
}
if( input(PIN_b3) ) // si se presiona B3 entonces el valor de k baja
{delay_ms(300);
f=f-1;
lcd_init();
printf(lcd_putc,"\fPaso %U: %F ",l1, f);
}
if( input(PIN_b4)) // si se presiona B4 entonces se acepta el valor de K
{delay_ms(300);
k=f/10;
write_eeprom(j,k); // se escriber en la direccion j, el valor de k
j=j+1; // se incrementa la direccion en 2 valores
l1=l1+1;
lcd_init();
printf(lcd_putc,"\fPaso %U: %F ",l1, f);
if(l1<4)
{goto c1;
}goto c2;
}goto c1;
}
goto b1;
}
c2:
goto a0;
}

63

ANEXO B: ESPECIFICACIONES PISTOLA DE CALOR

64

ANEXO C: PROPIEDADES DEL ESTAO LIBRE DE

PLOMO

65

66

ANEXO D: PROPIEDADES DE ESTAO CON PLOMO

67

ANEXO E: TABLA DE TERMOPAR

TYPE K: CHROMEL-ALUMEL

500

0
-4.81
-3.49
-1.86
0.00
0.00
2.02
4.10
6.13
8.13
10.16
12.21
14.29
16.40
18.51

5
-4.92
-3.64
-2.03
-0.19
0.20
2.23
4.31
6.33
8.33
10.36
12.42
14.50
16.61
18.73

10
-5.03
-3.78
-2.20
-0.39
0.40
2.43
4.51
6.53
8.54
10.57
12.63
14.71
16.82
18.94

15
-5.14
-3.92
-2.37
-0.58
0.60
2.64
4.72
6.73
8.74
10.77
12.83
14.92
17.03
19.15

20
-5.24
-4.06
-2.54
-0.77
0.80
2.85
4.92
6.93
8.94
10.98
13.04
15.13
17.24
19.36

25
-5.34
-4.19
-2.71
-0.95
1.00
3.05
5.13
7.13
9.14
11.18
13.25
15.34
17.46
19.58

30
-5.43
-4.32
-2.87
-1.14
1.20
3.26
5.33
7.33
9.34
11.39
13.46
15.55
17.67
19.79

35
-5.52
-4.45
-3.03
-1.32
1.40
3.47
5.53
7.53
9.54
11.59
13.67
15.76
17.88
20.01

40
-5.60
-4.58
-3.19
-1.50
1.61
3.68
5.73
7.73
9.75
11.80
13.88
15.98
18.09
20.22

45
-5.68
-4.70
-3.34
-1.68
1.81
3.89
5.93
7.93
9.95
12.01
14.09
16.19
18.30
20.43

20.65 20.86 21.07 21.28 21.50 21.71 21.92 22.14 22.35 22.56

68

VOLTAJES

TEMPERATURA
-150
-100
-50
0
0
50
100
150
200
250
300
350
400
450

ANEXO F: RESISTENCIAS ELECTRICAS

Resistencias con aletas de aluminio (Tipo aire forzado)

Temperatura mxima del aire 250 C, mnima velocidad de aire de 3 m/s, densidad de
carga 6 W/cm2.
Aplicaciones: Para hornos industriales, construccin de bateras, estufas, climatizacin, etc.

Ref.

W/cm

2118A

100

230

2018A

100

230

2019A

200

230

2.5

1240A

500

230

1241A

600

230

1242A

800

230

1243A

1000

230

2.5

1244A

1250

230

2.5

1245A

1500

230

2.5

1246A

2000

230

69