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TUTOR
ESTUDIANTE
EL BORDO CAUCA
OCT
2014
INTRODUCCION
Con la elaboracin del siguiente trabajo se busca comprender el uso de
los dispositivos
necesarios conocer los detalles tcnicos y
compatibilidades de estos adems de tener un mejor desempeo en el
funcionamiento un ordenador.
Esquema de conexin
Cables
Cable de poder
Cable usb
Cable vga
Cables sonido
Cantidad
de
ncleos
Cantidad
de
subprocesos
Velocidad de reloj
Frecuencia
mxima
Cache
Conjunto
de
instrucciones
Mximo de TDP
8
16
3 GHz
3.5 GHz
20 MB
64 bits
140 W
8
16
3.3 GHz
Cach (MB)
32
Tiempo
medio
de 4.17
latencia (ms)
Velocidad de giro (rpm) 7.200
Altura (mm)Anchura (mm)
Profundidad (mm)
PESO (kg)
26.1
101.6
146.99
0.64
SATA a 6 Gb/s
Velocidad
de 150 MB/s
transferencia, ext. mx.
(MB/s)
Velocidad
de 6 Gb/s
transferencia de
datos
sostenida OD (MB/s)
Cach (MB)
64
Tiempo
medio
de 5.12
latencia (ms)
Velocidad de giro (rpm) 7200
Nivel
sonoro 29
(potencia
30
sonora
en
belios)
En reposo
Bsqueda
Altura (mm)1,028/25,4
Anchura (mm)
4/101,6
Profundidad (mm)
5,787/147
PESO (kg)
0,99/0,45
DESCRI
PCION
DDR3
DDR4
BENEFICIO
Densidad
es del
chip
Data
Rates
512Mb a
8Gb
4Gb a
16Gb
800Mb/s
2133Mb/s
Voltaje
1.5V
1600Mb/s
3200Mb/s
1.2V
Norma de
voltaje
bajo
Bancos
internos
Grupos
de
bancos
(BG)
Entradas
VREF
S
(DDR3L a
1.35V)
8
Anticipado
a 1.1V
Mayores
capacidades en
mdulos DIMM
Migration to
Higher-Speed
I/O
Reduccin de
la demanda de
energa para la
memoria
Reducciones
de energa para
la memoria
Ms bancos
Accesos de
rfaga ms
rpidos
2 DQs y
CMD/ADD
R
300MHz a
800MHz
1
CMD/ADD
R
667MHz a
1.6GHz
VREFDQ
Ahora interno
10MHz
125MHz
(opcional)
Indefinido
para
125MHz
AL + CL
AL + CL
AL + CWL
AL + CWL
Valores
ampliados
40
48
SSTL15
POD12
Valores
RTT (en
)
120, 60,
40, 30, 20
240, 120,
80, 60,
48, 40, 34
No se
permite
RTT
Rfagas
de READ
Modos
Nominal,
Desactiva
durante
rfagas
de lectura
Nominal,
ptimo para
aplicaciones
PtP
Menos ruido y
energa de E/S
Compatible con
velocidades de
transmisin de
datos ms
elevadas
Facilidad de
uso
tCK
habilitad
o con
DLL
tCK
deshabilit
ado con
DLL
Latencia
en
lectura
Latencia
en
escritura
Controla
dor DQ
(ALT)
Bus DQ
16
Mayores
velocidades de
transmisin de
datos
DLL-off es
ahora
totalmente
compatible
Valores
ampliados
Modo de
ODT
Dinmico
Dinmico,
Estaciona
r
Control
ODT
Se
requiere
sealizaci
n ODT
NO se
requiere
sealizaci
n ODT
Registro
multipropsito
Cuatro
registros 1
Definido,
3 RFU
RDIMM,
LRDIMM,
UDIMM,
SODIMM
240 (R,
LR, U);
204
(SODIMM
)
ECC
Cuatro
registros 3
Definido,
1 RFU
RDIMM,
LRDIMM,
UDIMM,
SODIMM
288 (R,
LR, U);
260
(SODIMM
)
CRC,
Paridad,
Direccion
abilidad,
GDM
Tipos de
DIMM
Contacto
s DIMM
RAS
control
adicional;
Cambio de
Valor OTF
Facilidad de
control ODT;
Permite
enrutamiento
qye no es ODT,
Aplicaciones
PtP
Proporciona
lectura
especializada
adicional
Ms
caractersticas
RAS; integridad
de datos
mejorada
MEMORIA RAM ST
PLACA MADRE
INTEL /AMD
Memoria
Chipset
Pantalla
Sonido
Compatibilidad
Controlador Gigabit Ethernet
con LAN
Interfaces para
perifricos
Capacidades
de expansin
Chipset
MEMORIA
Grficos
LAN
Caracteristicas
Especiales
solution
- ASUS Fan Xpert 2
ASUS EZ DIY :
- ASUS CrashFree BIOS 3
- ASUS EZ Flash 2
- ASUS MyLogo 2
ASUS Q-Design :
- ASUS Q-Shield
- ASUS Q-Slot
100% All High-quality Conductive
Polymer Capacitors
HDD
Board
Modelo
P8H61-M LX3
(LGA1155)
Proveedor del chipset
Intel
Modelo del chipset Sandy
Bridge
Revisin del chipset 09
Proveedor del southbridge
Intel
Modelo del southbridge
H61
Tipo de soporte
Lectura
BDNombre AHQLW QNCLIV0HY
SCSI CdRom Device