DGEST

INSTITUTO TECNOLGICO
DE MINATITLN.

Unidad 5: Construccin de Circuitos Impresos.

Materia: Mediciones Elctricas.
Profa: Martnez Prez Mara Otilia.
Carrera: Ingeniera Electrnica.
Actividad: Investigacin de la unidad 5.
Alumno: Chavarra Domnguez Benjamn.
No. Control: 13230695.
Semestre: Enero Junio 2014.

Minatitln, Ver. a 10 de Mayo del 2014.

Mediciones Elctricas.

NDICE.
ndice.

pg. 1

5.1 Tcnicas bsicas para la construccin de circuitos impresos...

pg. 2

Normas de diseo...

pg. 2

Diseo del circuito...

pg. 6

Diseo del circuito en computador (PROTEUS)........ pg. 6

Componentes en ISIS (PROTEUS).. pg. 7
Simulacin del circuito en ISIS (PROTEUS).............. pg. 11
Creacin del circuito impreso en ARES (PROTEUS)

pg. 11

Fabricacin de circuitos impresos....

pg. 15

Fabricacin de circuitos impresos con marcador de tinta anticida...

pg. 15

Fabricacin de circuitos impresos con el mtodo de calcomanas..... pg. 17

Fabricacin de circuitos impresos con el mtodo de serigrafa... pg. 18
Fabricacin de circuitos impresos con el mtodo de planchado.

pg. 20

Fabricacin de circuitos impresos con el mtodo de fresadora CNC..... pg. 21

Bibliografa

pg. 23

Referencias... pg. 23

Unidad 5.

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Mediciones Elctricas.

5.1 Tcnicas bsicas para la construccin de circuitos impresos.

Un circuito impreso o PCB (del ingls Printed Circuit Board), es un medio para sostener
mecnicamente y conectar elctricamente componentes electrnicos, a travs de rutas
o pistas de material conductor, grabados en hojas de cobre laminadas sobre un
sustrato no conductor. Los circuitos impresos son robustos, baratos, y habitualmente de
una fiabilidad elevada aunque de vez en cuando pueda tener fallos tcnicos. Requieren
de un esfuerzo mayor para el posicionamiento de los componentes, y tienen un coste
inicial ms alto que otras alternativas de montaje, como el montaje punto a punto (o
wire-wrap), pero son mucho ms baratos, rpidos y consistentes en produccin
en volmenes.
- Normas de diseo.
Existe una infinidad de software que pueden ser utilizados para el diseo de un circuito
impreso y cuando una persona est utilizando el software aprender todo lo que est
relacionado a su manejo y comandos de operacin.
No importando el software que se est utilizando o si la realizacin del circuito se lleva
a cabo por mtodos tradicionales manuales, el diseador debe tener en cuenta que
existen normas a seguir en la realizacin del circuito impreso que debe conocer y
cumplir. A continuacin se mencionan algunas de las normas ms importantes en la
realizacin de una tableta de circuito impreso.
1. El diseo debe ser lo ms sencillo posible; cuanto ms cortas sean las pistas y ms
simple la distribucin de componentes, mejor resultar el diseo.
2. No se realizarn pistas con ngulos de 90; cuando sea preciso efectuar un giro en
una pista se har con dos ngulos de 135 como se muestra en la figura 1.1. En la
figura 1.2 se muestra que si es necesario ejecutar una bifurcacin en una pista se har
suavizando los ngulos colocando tringulos a cada lado.
Fig. 1.1

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Fig. 1.2

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3. El ancho de las pistas depender de la intensidad que vaya a circular por ellas. Se
tendr en cuenta que, dependiendo del espesor de la pista, una pista de 0.8 mm puede
soportar alrededor de 2 amperios; 2 mm, unos 5 amperios y 4,5 mm, unos 10 amperios.
En general los circuitos llevan pistas de unos 2 mm aproximadamente.
4. Entre pistas prximas y entre pistas y pads, se debe conservar una distancia que
depende de la tensin elctrica que exista entre ellas. Como norma general se debe
dejar una distancia mnima de unos 0.8 mm; en casos de diseos complejos se puede
disminuir de 0.8 mm hasta 0.4 mm. En algunas ocasiones puede ser necesario cortar
una porcin de ciertos puntos de soldadura para que se cumpla esta norma como se
muestra en la figura 1.3.
Fig. 1.3

5. La distancia mnima entre pistas y los bordes de la placa ser de dos dcimas de
pulgada, aproximadamente 5 mm.
6. Todos los componentes se colocarn paralelos a los bordes de la placa como
muestra la figura 1.4.
Fig. 1.4

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7. No se deben trazar pistas entre los bordes de la placa y los puntos de soldadura de
terminales de entrada, salida o alimentacin, exceptuando la pista de masa.
8. No se pasarn pistas entre dos terminales de los componentes considerados activos
como transistores, tiristores, etc.
9. Se debe prever la sujecin de la placa a un chasis o caja con una perforacin de 3.5
mm en cada esquina de la placa.
10. Como norma general se debe dejar una o dos dcimas de pulgada de patilla entre
el cuerpo de los componentes y el punto de soldadura correspondiente indicado en la
figura 1.5.
Fig. 1.5

11. Los pads o crculos para puntos de soldadura son crculos cuyo dimetro ser, al
menos, el doble del ancho de la pista que en l termina.
12. Los dispositivos alimentados con pilas (porttiles) tendrn ms restricciones de
espacio en el diseo por lo que debe buscarse realizar el impreso lo ms pequeo
posible y, de ser necesario, hacerlo de ms de una cara o capa.
13. En un impreso con dispositivos con restricciones de espacio y alta densidad de
lneas por tener un circuito muy complejo se debe realizar un impreso de doble cara y
thru-hole (agujero pasante metalizado). Si el orificio no es metalizado obliga a utilizar
puentes o uniones con alambre que dificulta el montaje y que puede ser una razn
potencial de errores en su funcionamiento.
14. Es preferible optimizar el tamao del circuito por cuestiones de costo.
15. Los diseos deben ser ergonmicos ubicando los dispositivos de tal manera que
se obtenga funcionalidad para el usuario y facilidad en el proceso de mantenimiento.

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16. Debe cuidarse que exista correspondencia espacial en la ubicacin de los
elementos en el circuito con respecto al dispositivo fsico real o el esquema elctrico y
teniendo en cuenta:
a) Si los elementos van a ir colocados en el chasis y en el impreso;
b) Si algunos van al chasis y otros al impreso y se interconectarn con cables;
17. El diseo debe tener cierta esttica con buena ubicacin de los componentes y
trazado de las lneas con elegancia, cuidando que no haya lneas oblicuas; en caso de
que se tengan que hacer cuidar que todas lleven la misma inclinacin.
18. Los tipos de lneas a utilizar son:
a) Lnea delgada: para interconexin de dispositivos o conduccin de datos o seales;
b) Lnea ms gruesa: lnea para la alimentacin del voltaje (Vcc);
c) Lnea mucho ms gruesa: lnea de tierra (GND).
19. Es recomendable rellenar todos los espacios disponibles con lneas o trazos de
tierra para evitar interferencias electromagnticas por induccin de ruido en el circuito o
de seales de radiofrecuencia (RF) como se muestra en la figura 1.6.
Fig. 1.6

20. Se recomienda hacer enmallados ms rellenos (sombreados) en la tierra del

impreso como se visualiza en la figura 1.7.

Fig. 1.7

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- Diseo del circuito.
El diseo de un circuito impreso parte del diagrama esquemtico del circuito, con su
informacin debemos disear el circuito impreso en una hoja de papel o en un
computador. Para esta labor se debe tener todos los componentes a la mano ya que de
su forma, medida y configuracin de los terminales depende en gran parte el diseo del
circuito impreso. De algunos componentes por experiencia, se conocen sus medidas,
pero otros cambian segn la marca y hay que reemplazarlos, por lo que debemos
asegurarnos tenindolos a la mano.
Despus se debe establecer la forma fsica general del aparato. Esto incluye un diseo
preliminar del chasis, si lo lleva, para determinar cmo van montados y distribuidos los
diferentes elementos externos como controles, potencimetros, conectores, cables de
alimentacin, swiches, parlantes, bornes, medidores (multmetro), indicadores (leds,
pilotos o displays), motores, sensores, etc. Esto determina los puntos de conexin de
estos elementos, con los componentes electrnicos del circuito.

Diagrama elctrico y circuito para imprimir en placa

- Diseo del circuito en computador (PROTEUS).
PROTEUS es una aplicacin CAD, compuesta de tres mdulos:
ISIS (Intelligent Schematic Input System): es el mdulo de captura de esquemas.
VSM (Virtual System Modelling): es el mdulo de simulacin, incluyendo PROSPICE.
ARES (Advanced Routing Modelling): es el mdulo para la realizacin de circuitos
impresos (PCB).
El mdulo ISIS es un programa que nos permite dibujar, sobre un rea de trabajo
(figura 2.1), un circuito que posteriormente podremos simular.
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El rea de trabajo cuenta con varias barras de herramientas:

Barra de mens: permite el acceso a la mayor parte de opciones del programa; sin
embargo algunas slo estn disponibles en los iconos de las barras de herramientas.
Barra de componentes y dibujo: en esta barra se encuentran las herramientas de
libreras para seleccionar los elementos del circuito, las tierras, alimentaciones,
instrumentos, etc.
Barra de control y simulacin: permite realizar simulaciones ya sea en tiempo real, o en
el caso de elementos programables, paso a paso.
- Componentes en ISIS (PROTEUS).
Tras abrir PROTEUS, lo primero es extraer los componentes que se van a utilizar en el
circuito, para lo cual se utilizar la barra de herramientas de componentes. Una vez que
se selecciona esta herramienta, se pueden agregar a la ventana de dispositivos los
componentes necesarios para el circuito que se desea simular. Para acceder a las
libreras de dispositivos hay que pulsar P, como se muestra en la figura 2.2.

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Cuando se pulsa el botn de libreras, se abre la ventana de la figura 2.3, en la cual se
pueden observar todas las caractersticas del elemento que se desea colocar.

La barra de bsqueda automtica permite encontrar el dispositivo introduciendo la

matricula del componente, el tipo de dispositivo o la categora, por ejemplo, si se
requiere de una compuerta AND de dos entradas se puede colocar 74ls08 (figura 2.4),
o escribir 2-input AND y seleccionarlo de la lista que se despliega (figura 2.5).

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Para seleccionar el componente se le da doble clic con el botn izquierdo del mouse, el
componente aparece en la ventana de dispositivos del rea de trabajo, si se requieren
de ms elementos se repite el proceso hasta que se tiene todos elementos del circuito.
Para cerrar la ventana se pulsa el botn OK.
Una vez que se tiene el componente, si se pinchas sobre l en la ventana de
dispositivos aparecer su smbolo en la ventana de Vista Completa. Este elemento se
puede rotar o reflejar con las herramientas que se encuentran a la izquierda de la
ventana de Vista Completa (figura 2.6).
Cuando se selecciona el elemento, si se da un clic sobre la zona de trabajo, el
elemento aparece en el cursor y para colocarlo simplemente se da un clic en el lugar
que se quiere colocar el elemento. Si se desea colocar ms de un elemento del mismo
dispositivo, se vuelve a dar clic en el lugar donde se desee colocar, si se desea colocar
un elemento nuevo, se da clic sobe el elemento en la ventana de dispositivos. Presione
ESC o seleccione el icono Seleccin mode si ya no se requiere de agregar ningn
elemento al esquema.

En la figura 2.7, se muestran todos los elementos colocados, en este caso se tiene una
compuerta AND de dos entradas con interruptores a cada una de las entradas para
indicarle si se tiene un uno o un cero y un led en la salida para comprobar la tabla de
verdad (nota: an no se encuentran conectados los elementos).

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Si se desea cambiar algn valor de los elementos como las resistencias o capacitores,
se da doble clic en el valor, se abre una ventana (figura 2.8) que permite la edicin del
valor del elemento, se indica el nuevo valor y se cierra la misma. Por ejemplo, en la
figura 2.8, se cambi el valor de las resistencias de 10K que tiene por defecto a
resistencias de 1K.

Para unir los elementos, se debe seleccionar la herramienta Seleccin mode, se

coloca el cursor en la terminal de uno de los elementos que se desean conectar, se da
clic y aparece una figura de lpiz, se desplaza con el mouse hasta la terminal del otro
elemento y nuevamente aparece un lpiz, se vuelve a dar clic para terminar la conexin
de ambos terminales (figura 2.10).

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- Simulacin del circuito en ISIS (PROTEUS).
La aplicacin ISIS permite realizar simulaciones gracias al Mdulo VSM, estas
simulaciones se pueden hacer en tiempo real, esto es, se puede simular como si se
tuviese el circuito armado de forma fsica, se pueden presionar los botones y en el led
se refleja el estado lgico de la salida de la compuerta de acuerdo a los estados lgicos
de las entradas. Para realizar la simulacin, se da clic en el botn play de la barra de
la barra de Control de Simulacin, cuando se desee detener, se da clic en el botn
STOP.
En la figura 2.14 (a) se puede observar la seal de salida cuando se tienen ambas
entradas en 1 lgico (puntos en color rojo) y en la figura 2.14 (b) se observa la salida
cuando una de las entradas (punto en color azul) se encuentra en 0 lgico.

- Creacin del circuito impreso en ARES (PROTEUS).

Para crear el PCB, primero se tienen que colocar los conectores de las alimentaciones
en el esquema, para ello en las libreras se busca el conector TBLOCK-I2
conectndolo como se muestra en la figura 2.15.

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En la barra de mens se selecciona el icono de ARES, en la pantalla principal se
secciona el icono de Component Mode (figura 2.16) para colocar todos los elementos
en el rea de trabajo, procurando que las lneas verdes no se crucen, como se muestra
en la figura 2.17. Si es necesario, los elementos se pueden girar, pero no es
recomendable invertirlos.

Antes de crear las pistas, es necesario delimitar el tamao de la tarjeta, para ello se
selecciona el icono de 2D Graphics Box Mode, y en la parte inferior se selecciona
Board Edge, como se nuestra en la figura 2.18.

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Se traza un rectngulo ligeramente mayor al rea que ocupan los elementos, con ello
se limita el tamao de la tarjeta as como el rea en la cual se van a trazar las pistas de
cobre. En la figura 2.19 se muestra el circuito con el lmite de la tarjeta.

Se tiene que indicar cul es el ancho de las pistas necesario para el circuito, para ello
de la barra de herramientas se selecciona el icono Desig Rule Manager. En la
ventana que se abre se selecciona la pestaa Net Clases, en esta ventana se va a
indicar el tipo de pista y ancho de la misma tanto para las lneas de seal como para
las lneas de alimentacin. En la figura 2.20 se seleccionaron las lneas de alimentacin
con un grosor de aproximadamente 0.5mm (Trace Style T20) y la pista selecciona es la
inferior (bottom cuper). Se hace lo mismo para las lneas de seal, se selecciona el
botn OK y se cierra la ventana.
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Por ltimo, selecciona el icono de Auto Route y se presiona el botn Begin Routing y
el programa de forma automtica va a realizar el trazado de las pistas quedando
finalmente como se muestra en la figura 2.21.

Como resultado obtendremos un archivo con el circuito que contiene las pistas para
conectar los componentes, este archivo se podr imprimir en algn material especial
(en forma de hoja) para llevar el circuito ya impreso a la placa de cobre virgen.
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- Fabricacin de circuitos impresos.
Este proceso puede hacerse utilizando diferentes mtodos, dependiendo del tamao y
del tipo de componentes que forman el circuito. Si estos tienen trazos simples y llevan
pocos componentes, entre ellos no ms de uno o dos circuitos integrados, se
recomienda el mtodo del marcador de tinta anticida por ser una forma rpida y
directa. Si el circuito es complejo y de gran tamao con muchos circuitos integrados y
lneas muy delgadas, se recomienda el mtodo de serigrafa o de planchado.
- Fabricacin de circuitos impresos con marcador de tinta anticida.
En pocas palabras, el mtodo consiste en dibujar sobre el lado del cobre el diseo del
circuito impreso utilizando un marcador de tinta que no se borra con los lquidos
corrosivos y luego sumergir la placa en una solucin cida que elimina el cobre que no
est pintado. Los elementos bsicos que se utilizan en este proceso son:
Un lpiz de tinta anticida.
Una virutilla fina.
Una placa virgen de cobre.
Lquido corrosivo (cido cloruro frrico).

A continuacin explicaremos detalladamente el procedimiento mencionado y para lo

cual se debe tener un diseo listo de un circuito impreso sencillo.
Paso 1: Corte de la placa.
De acuerdo al diseo definitivo, marque con un lpiz sobre la placa el tamao del
circuito impreso, teniendo cuidado en dejar los espacios para los porta placas, y con
una sierra efecte el corte con cuidado para no daar la placa ya que este material es
muy frgil.
Tambin se puede cortar la placa en varias pasadas, por ambos lados, utilizando un
punzn o rallador de punta, hasta que se pueda quebrar sin problema. De esta ltima
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forma el corte queda ms recto. Luego con una lima plana, elimine las asperezas que
puedan quedar en los bordes de la placa despus del corte.
Paso 2: Traslado del diseo del circuito a la placa.
a) Obtenga una fotocopia del diseo original y corte el papel dejando unos centmetros
por fuera de cada borde del diseo, coloque este papel sobre la placa del cobre y doble
los bordes hacia el otro lado para que el dibujo no se mueva, en caso que sea
necesario, fije la hoja a la placa con cinta adhesiva por el lado de la baquelita.
b) Con un punzn o con una aguja gruesa, marque los puntos que corresponde a cada
crculo del diseo. Estos puntos sirven como guas para dibujar los crculos y para las
perforaciones donde se insertarn los componentes. Luego retire el dibujo.
c) Limpie la placa con una virutilla fina muy suavemente y en forma recta (no en
crculos) teniendo cuidado en no desgastar el cobre. Tenga la precaucin de no
engrasar la superficie del cobre con los dedos despus de limpiarla.
d) Con el lpiz de tinta anticida, dibuje crculos pequeos de aprox. 3 mm, alrededor
de cada marca que haya hecho con el punzn. Deje secar por un momento la tinta.
e) Despus de completar los crculos, dibuje las pistas del circuito impreso, tomando el
diseo original como gua. Estas pistas se pueden hacer a mano o utilizando una regla
para que las lneas queden bien rectas.
Paso 3: Eliminado del cobre excedente.
Para que las pistas del circuito queden de forma definitiva, se debe remover de la placa
el cobre sobrante, o sea, aquel que no est cubierto con la tinta anticida. Este
procedimiento recibe el nombre de rebajado y se puede realizar en una cubierta de
plstico.
Para remover el cobre, se utiliza un producto corrosivo llamado cloruro frrico el cual se
consigue en envases de 1/2 y 1 litro.

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Coloque la placa en la cubeta plstica con el lado del cobre hacia arriba y agite
peridicamente en forma suave. Para que el proceso se agilice puede aplicarle calor al
cido mediante un secador de pelo. Es recomendable que revise constantemente la
placa y cuando est lista retrela y enjuguela muy bien con agua y deje secar al sol, o
con el mismo secador de pelo. El percloruro frrico puede utilizarse varias veces y, por
lo tanto, puede almacenarse en el mismo envase original.
Paso 4: Perforacin de los agujeros para los terminales.
Proceda a hacer las perforaciones en todos los crculos utilizando un taladro pequeo y
una broca de 1 mm. Tambin se deben perforar los agujeros por donde pasan los
tornillos de sujecin o porta placas.
Con estas perforaciones queda listo el circuito impreso para el paso siguiente, instalar y
soldar los componentes.

- Fabricacin de circuitos impresos con el mtodo de calcomanas.

La elaboracin de circuitos impresos mediante logotipo es muy similar a la que se
menciona anteriormente, solo que difiere en la forma de impresin, en el procedimiento
anterior se dibuja a mano el diseo de circuito impreso sobre la baquelita con la tinta
anticida o indeleble (paso 2).
Esta tcnica consiste en colocar sobre la baquelita logotipos (calcomanas) que tienen
diversa figuras: pistas y terminales de componentes. Tienen la caracterstica de que
inhiben sobre la superficie cubierta la accin corrosiva del cloruro frrico, de esta forma
se llegan a obtener circuitos impresos con mejor calidad que con el procedimiento
anterior, aunque no deja de ser una forma artesanal de produccin. De la misma

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manera resulta muy difcil llegar a obtener diseos de circuito impresos de mediano
tamao, esta forma de produccin es una menos econmica a la anterior por el costo
del logotipo, est al alcance de aprendices o aficionados a la electrnica.

En este mtodo se realiza el paso 1, 3, 4 de igual manera que en el mtodo anterior.

- Fabricacin de circuitos impresos con el mtodo de serigrafa.
La serigrafa es una tcnica, que permite imprimir imgenes sobre cualquier material.
Bsicamente es transferir una tinta a travs de una malla de seda templada en un
marco de madera. La seda ha sido tratada previamente con una emulsin que bloquea
el paso de la tinta en las reas donde no habr imagen, que dando libre la zona donde
pasar la tinta. Este sistema de impresin se usa para imprimir muchas cantidades, sin
perder definicin. La tcnica de produccin de circuitos impresos con serigrafa se usa
industrialmente, ya que se pueden obtener impresos de muy buena calidad y a muy
bajo costo. Una vez se tienen revelados los marcos de seda o ms conocidos como
bastidores, se pueden realizar mltiples copias del mismo diseo. Esto permite la
produccin en serie de circuitos impresos.

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El procedimiento a seguir con este mtodo es el siguiente:
Paso 1: Corte de la placa, se realiza el mismo procedimiento que en el primer mtodo.
Paso 2: Preparacin de la placa.
a) Se pule la superficie metlica de la placa usando una lija de agua.
b) Para eliminar grasa, lavar con detergente y enjuagar.
c) Si considera necesario limpiar ms a fondo su placa, introducirla en la solucin de
hidrxido de sodio al 10% y enjuagar.
d) A partir de ese momento la placa slo se manipular de su permetro, para evitar
depositar en ella grasa de los dedos.
e) Secar la placa en la estufa hasta que no haya residuos de humedad.
Paso 3: Sensibilizado de la malla.
a) En un cuarto semiobscuro, se hace una mezcla homognea en un recipiente opaco
o color mbar, en porcin 1 parte de una solucin activadora de cromo con 10 partes
de la solucin sensibilizadora; adicionando aproximadamente dos partes del catalizador
agitando, hasta obtener una mezcla homognea a la cual llamaremos solucin
fotosensible.
b) A la malla limpia y seca se le aplica una capa uniforme no muy gruesa de la solucin
fotosensible.
c) Secar la capa de solucin fotosensible, haciendo uso de la secadora de cabello.
Paso 4: Exposicin a la luz.
a) Una vez seca la capa de solucin fotosensible.
b) Coloque la malla sobre su positivo, teniendo cuidado de que quede dentro del rea
foto sensibilizada.
c) Cubra la placa con la proteccin contra la luz, teniendo cuidado de que no se mueva.
d) Asegrese de que la lmpara este conectada a la corriente.
e) Exponer la placa a la luz, por un espacio de 1.5 minutos aproximadamente, haciendo
notar que el tiempo de exposicin depende del tamao del circuito.
f) Apagar la lmpara, retirar la malla del positivo.

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Paso 5: Revelado de la malla.
a) Se moja la malla con suficiente agua directa de la llave, o usando un aspersor, hasta
que toda la solucin fotosensible se desprenda de la malla y se logre observar el
circuito marcado sobre la malla.
b) A partir de este momento, la solucin fotosensible deja de ser sensible a la luz y se
puede trabajar con mayor intensidad de luz.
c) A partir de ese momento la placa slo se manipular de su permetro, para evitar
depositar en ella grasa de los dedos.
d) Secar la placa en la estufa hasta que no haya residuos de humedad.
A continuacin se realizaran los pasos 3 y 4 del primer mtodo que son la eliminacin
del cobre excedente y la perforacin de la placa para los componentes.
- Fabricacin de circuitos impresos con el mtodo de planchado.
El papel termo transferible es un material utilizado en la elaboracin de circuitos
impresos de cualquier tipo. Gracias a este papel podemos traspasar a la placa de cobre
virgen, el diseo del circuito impreso que hayamos hecho (haya sido hecho a mano o
computador), de manera fcil, rpida y econmica, para luego introducirla en un
recipiente con cloruro frrico, obteniendo as el circuito impreso deseado.

Los pasos a realizar en este mtodo son los siguientes:

Paso 1: Corte de la placa, se realiza el mismo procedimiento que en el primer mtodo.
Paso 2: impresin del circuito.
a) Cuando te hayas asegurado de que el circuito ha sido correctamente diseado,
entonces imprmelo en la hoja de acetato, utilizando una impresora lser o una
fotocopiadora

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b) Recorta el acetato en donde imprimiste el circuito, exactamente al tamao de la
placa de impresin.
Paso 3: Preparacin de la placa, se realiza el mismo procedimiento que en al paso 2,
del mtodo de impresin de circuitos con serigrafa.
Paso 4: Transferencia del tner de la hoja de acetato a la cara de cobre de la placa.
a) Fija el acetato sobre la superficie de la placa con pequeos cortes de cinta adhesiva
dispuestos en las cuatro esquinas de la misma, con la finalidad de evitar su movimiento
a la hora del planchado. Si la cinta adhesiva llegar a tocar la cara de cobre, debemos
recortarla y limpiarla antes de la etapa de eliminacin del cobre, ya que su adhesivo
actuar como proteccin adicional del cobre.
b) Coloca una hoja de papel delgada entre el acetato y la plancha y comienza
aplanchar como si de ropa se tratara aunque presionando ms firmemente.
c) Retira el acetato de la placa de baquelita, metindolos en un recipiente con agua.
d) Al retirar el acetato de la placa de baquelita, se observar como el tner se habr
traspasado parcial o totalmente a la cara de cobre de la placa,
d) Si el resultado es muy malo, es decir, si muchas partes del diseo, especialmente
las pistas y pads, no se han traspasado al cobre, retira la tinta tallando nuevamente
sobre la superficie, posteriormente realiza el mismo procedimiento pero ahora
modificando el tiempo de planchado, si el tner se ha traspasado casi en su totalidad,
entonces ocuparemos el marcador permanente para rellenar los huecos.
A continuacin se realizaran los pasos 3 y 4 del primer mtodo que son la eliminacin
del cobre excedente y la perforacin de la placa para los componentes.
- Fabricacin de circuitos impresos con el mtodo de fresadora CNC.
Una aplicacin poco conocida de las fresadoras CNC es la fabricacin de circuitos
impresos para montar circuitos electrnicos. Este tipo de placas son conocidas como
PCB (printed circuit board), y as nos referiremos a ellas a partir de ahora.
Con este mtodo se evita la utilizacin de componentes qumicos para la corrosin del
cobre sobrante que no formara parte de las pistas del circuito tampoco es necesario
impregnar en la placa el algn tipo de tinta que de la figura del circuito que queremos
realizar en la placa.
La fabricacin se realiza a partir de placa virgen, que consiste en una base aislante
(baquelita, fibra de vidrio, etctera) que lleva adherida una capa muy fina de cobre

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conductor, en una de sus caras o en las dos, en funcin de si necesitamos pistas de
cobre por una sola cara (circuitos ms sencillos), o por las dos.

Las placas PCB se pueden adquirir en tiendas de componentes electrnicos.

La mayor parte de las veces vienen con una capa fotosensible aplicada sobre el cobre.
Esta capa est destinada a la fabricacin de la placa PCB mediante procedimientos
foto-qumicos, que no son el objeto de esta explicacin.
La capa fotosensible no es un problema, porque se elimina con gran facilidad con un
poco de acetona, pero encarece la placa. Por ello, conviene dedicar un poco ms de
tiempo a localizar un comercio que venda placa sin sensibilizar (sin capa fotosensible).
Finalmente hay que decir que las placas de fibra usadas en la fabricacin de PCB
fotosensibles son de mayor calidad que las usadas en placas vrgenes. Es decir, las
placas sin sensibilizar, destinadas por regla general a aficionados, suelen ser de
calidad inferior. De todo ello se deduce que si queremos un acabado intachable,
tendremos que emplear placa sensibilizada, y lavarla con disolvente.
El procedimiento para construir el circuito en la placa con la fresadora CNC es el sig:
Paso 1: con el circuito previamente diseado se corta la placa a la medida necesaria
como en el paso 1 del primer mtodo.
Paso 2: Se dibuja la placa a fabricar, en Eagle y se ejecuta un script que a partir del
dibujo, esto genera los G-codes para la mquina CNC.
Paso 3: Se fresa la placa con la fresadora CNC y Match3.
Despus del paso 3, la placa ya est terminada por lo tanto solo se procede a realizar
el paso 4 del primer mtodo que es la perforacin de la placa (con la misma fresadora).

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BIBLIOGRAFA.
http://tescicalculo.files.wordpress.com/2013/09/cuadernillo-mediciones-electricas1.pdf
http://es.scribd.com/doc/22383948/5-1-circuitos-impresos
ww2.educarchile.cl/UserFiles/.../Elaboracion_Circuitos_Impresos.doc
http://es.scribd.com/doc/129402532/Circuito-impreso-por-el-metodo-de-serigrafia-IPN
http://es.scribd.com/doc/129402546/Circuito-impreso-por-el-metodo-del-planchado-IPN
http://foro.metalaficion.com/index.php?topic=3744.0

REFERENCIAS.
Existen muchas variantes de los mtodos que se mencionaron anteriormente por ello
dejo estos links a videos demostrativos en You Tube:
- Mtodo de marcador de tinta anticido:
http://www.youtube.com/watch?v=WS2YQqe2xkk
- Mtodo de serigrafa o fotosensible:
http://www.youtube.com/watch?v=Z12uLZzvoRE
http://www.youtube.com/watch?v=pk177NMOSRc
- Mtodo de planchado o termotransferncia:
http://www.youtube.com/watch?v=6_3O5k5Cdrg
http://www.youtube.com/watch?v=1BAjk6Ksn1E
- Mtodo de fresadora CNC:
http://www.youtube.com/watch?v=nKov6WQg9UI

Unidad 5.

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