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En 1969 Neil Armstrong recogi rocas en la superficie de la luna dentro de una bolsa
soldada y sellada por procesos ultrasnicos. Este fue el primer gran paso de la soldadura
ultrasnica aplicada a la manufactura. Actualmente las aplicaciones son muy variadas,
logrndose uniones; metal-metal, plstico-metal y plstico-plstico reconocidas y aceptada
como uniones efectivas.
En el desarrollo de equipo ultrasnico efectivo y eficiente, las compaas han considerado
todos los componentes del sistema ultrasnico, desde el flujo de energa que viene de las
lneas elctricas hasta el convertidor de frecuencia, pasando por los sistemas transductores
y de acoplamiento hasta el rea de trabajo. El equipo ha sido diseado para operar en un
rango de frecuencia que va desde 5 kilohertz hasta 1000 kilohertz. Aunque por razones
prcticas, la mayora del equipo que se utiliza actualmente est en un rango de 15 a 60
kilohertz.
Una serie de problemas tcnicos han tenido que ser resueltos en el desarrollo de la
soldadura ultrasnica que hoy en da se utiliza en la industria; tales como las vibraciones
que estos sistemas producen y la perdida de energa que esto ocasiona. Sistemas de
acoplamiento de una variedad de materiales y geometras han tenido que ser probados y
utilizados, encontrndose el efectivo uso de convertidores de frecuencia del tipo de estado
slido tanto transistorizadas como controlados por rectificadores de silicn.
Se puede decir que el proceso ultrasnico no es una tecnologa totalmente nueva, pero es
una tecnologa que ha logrado mritos ltimamente y ha empezado a surgir en el mercado
actual, por sus bondades de alta eficiencia, reduccin de peso, miniaturizacin y propsitos
de utilizacin mltiple.
Una de las compaas que ms desarrollo ha logrado en los sistemas de soldadura
ultrasnica es Sonobond, y esto se refleja en una amplia estructura de patentes en los
estados unidos y, en otros pases como Gran Bretaa, Canad, Francia, Italia y Japn.
Prensa neumtica. Ejerce sobre las herramientas y piezas a unir la fuerza necesaria para
mantenerlas unidas durante el proceso de la unin y logra la interaccin molecular.
Aplicaciones y ventajas.
La soldadura por ultrasonido no cristaliza la estructura molecular unida, a diferencia de
otros procesos de soldadura, lo que representa una gran ventaja ya que las estructuras
moleculares cristalizadas son frgiles y muy susceptibles a rajarse o quebrarse. Esto evita la
necesidad de tratamientos trmicos antes y despus de la soldadura ultrasnica.
La soldadura ultrasnica no ocasiona un arco elctrico, por lo tanto, no expele material
fundido de la unin soldada, como sucede con los procedimientos de soldadura
tradicionales (soldadura elctrica, autgena y por resistencia elctrica por mencionar
alguno).
Los procesos ultrasnicos permiten unir secciones delgadas con secciones gruesas sin los
problemas trmicos y de distorsin que esto ocasiona al quererlo hacer con procedimientos
tradicionales de soldadura.
Otra ventaja de la soldadura ultrasnica es que al soldar aluminio, cobre y otros metales de
alta conductividad trmica, requiere de substancialmente menos energa que otros
procedimientos de soldadura.
La soldadura ultrasnica permite unir una amplia variedad de materiales diferentes,
incluyendo la unin de piezas metlicas con piezas de plstico.