DEPARTAMENTO DE ELECTRNICA

NOMBRE

Lilian

PRCTICA N

APELLIDOS Daz
MODULO 1 MONTAJE DE EQUIPOS

FECHA DE INICIO 09/01/2015

FECHA FINAL

OBSERVACIONES

LA MEMORIA RAM
OBJETIVOS
 Adquirir una visin global de un sistema informtico
 Conocer elementos hardware externos del ordenador
 Entregar el trabajo en el tiempo indicado

PROCEDIMIENTOS
 Buscar informacin sobre el tema utilizando Internet
 Realizar ejercicios prcticos y de evaluacin

1. Tipos de memoria en un equipo informtico

Los tipos de memoria posibles que puede haber en un equipo informtico son:
memoria RAM ( Random Access Memory) hay varios tipos(DRAM, SDRAM,
RDRAM), memoria SRAM o Cach y la memoria Virtual o de Swap.
2. Qu es la memoria RAM?
Es el dispositivo de almacenamiento que tiene una mquina, donde se almacena
datos que se pueden utilizar, sin l la maquina no funcionaria.
3. Caractersticas bsicas de las memorias RAM
Son voltiles (trabajan con voltaje).
Es el rea de trabajo para la mayor parte de software de un computador.
Es la memoria desde donde el procesador recibe las instrucciones y guarda los
resultados.
Son memorias de acceso aleatorio.
No son medios de almacenamiento, las memorias RAM le dan velocidad a una
computadora para ejecutar programas ms rpidamente, y si se ampla la maquina
funcionara mas rpidamente.
4. Qu es una memoria ECC?
Su significado es ERROR-CORRECTING CODE MEMORY, es un tipo de
memoria que incluye circuitera especial para el testeo (prueba del software), de la
precisin de los daros a medida que pasan por la memoria.
5. Qu es una memoria DDR?, tipos y caractersticas

Significa DOUBLE DATA RATE SDRAM es un tipo de memoria que funciona al

doble de velocidad en la trasferencia de datos, este tipo de memoria ya se empleaba
anteriormente en las tarjetas grficas.
6. Qu es una memoria GDDR?
Su significado es GRAPHICS DOUBLE DATA RATE, algunas veces referido
como GDDR1 fue un tipo de memoria RAM diseada para tarjetas grficas y, al
igual que la memoria RAM del ordenador, funcionada segn el segn el estndar
DDR, enviando 2bits por cada ciclo de reloj, pero en este caso los mdulos de
memoria GDDR se optimizaron para lograr altas frecuencias de reloj acortando los
tiempos de acceso de las clulas de memoria en comparacin con la memoria DDR
convencional. Esto es necesario dada la gran cantidad de daros que tienen que
procesar las tarjetas grficas.
7. Qu es una memoria SO-DIM y Micro-DIMM?
MEMORIA SO-DIM (Su significado es SMALL OUTLINE DIMM):
consiste en una versin compacta de los mdulos DIMM convencionales
debido a su tamao tan compacto, estos mdulos de memoria suelen
emplearse en computadoras porttiles PDAs y notebooks.
MEMORIA Micro-DIMM (su significado es micro de doble mdulo de
memoria en lneas. Este paquete es ms pequeo que los paquetes de DIMM
y SODIMM. Los sistemas de sub-notebook usan estos paquetes de
memoria. Los pines Micro-DIMM paquetes de conectar el mdulo de
memoria con la toma de memoria, estos pines proporcionan lneas de
comunicacin para el modulo y el sistema. Este paquete no tiene la muesca
en la parte inferior.
Micro paquetes DIMM estn disponibles con 144y 172 pines.
8. Tipos de encapsulados de memorias RAM
Encapsulado DIP (Dual in line package), se trata de encapsulado
ms antiguo, los DIP son usados en circuitos integrados de pequea
escala (SSI) y mediana (MSI) o como componentes discreto.

Encapsulado SIP (Single in line package), junto con el DIP son los
encapsulados mas antiguos, tiene una nica fila de pines que varian
entre 4 y 24. Estos encapsulados son usados para componentes
discretos como para circuitos integrados de pequea y mediana
escala (SSI, MSI). Hay varios modelos (P SIP -9-2)(P SIP -15-1, 4)
(P SIP -15-3).

Encapsulado SOIC (Small Outline Integrated Circuit tambin

llamados Gull Wing packages), estos encapsulados son el
equivalente a los DIP pero en montaje superficial, fueron los
primeros en sustituir a los encapsulados de n ms de 16 pines,
ltimamente se estn haciendo populares al introducir un mayor
nmero de pines, ms de 64, principalmente en tipos de memoria de
circuitos integrados, uno de los primeros en capsulados en introducir
in pin de 1,27 mm.

Encapsulado SOJ (Small Outline J-Lead), este tipo de capsulas

tienen a diferencia de las QFP y PLCC sus terminales en solo dos
lados del dispositivo, estas capsulas son utilizadas en tecnologas
SMD, tambin han sido utilizados para montar los chips DRAM que
anteriormente se fabricaban con encapsulados DIP

Encapsulado TSOP ( Thin Small Outline Package), este tipo de

encapsulado es similar al SOIC son la diferencia de que TSOP es
ms pequeo, se afianzaron en el mercado con el nacimiento de los
mdulos SIMM hasta el punto de convertirse actualmente en la
forma de encapsulado DRAM ms extendida , este encapsulado es
muy utilizado en aplicaciones de alta densidad como en las placas
PCMCIA.
Estn colocados en los extremos de los circuitos integrados, los
pines varan en un rango de 20 a 28 pines.

Encapsulado PLCC (Plastic Leaded Chip Carries), este tipo de

encapsulado se caracteriza al igual que el QFP en que tiene
terminales a los cuatro lados del dispositivo y por estar fabricado en
plstico, varia su rango de terminales entre 18 y 124, los mas
comunes de encontrar tienen 44, 68 y 84 pines, destacan por su bajo

coste y gran fragilidad, suelen ser usados en controladores,

memorias, PC chipsets, procesadores, etc.
Algunas variaciones de este tipo de encapsulado son: LCC ( Leadles
Chip Carrier, el cuerpo est constituido con material cermico y los
pines son sustituidos por pads en el fondo del dispositivo), JLCC (J
Leaded Chip Carrier, con cuerpo cermico con los pines similares al
PLCC).

Encapsulado QFP (Quad Flat Package), se trata de un tipo de

encapsulado de montaje superficial, sus pines no van soldados a la
placa sino que van pegados con una pasta especial, los pines varian
desde 44 hasta 244 pines, hay numerosas variantes del encapsulado
QFP, algunas de ellas son ( MQFP, BQFP, CQFP, PQFP, TQFP)

Encapsulado PGA (Pin Grid Array), este circuito pertenece a la

segunda generacin de encapsulados, el tamao del circuito se
reduce en gran consideracin al encontrarse sus pines en la
superficie inferior del encapsulado, suelen ser usados en la placa
base como procesadores.
Los circuitos PGA se pueden construir en dos tipos de materiales, el
PGA estndar que es usado en la mayora de los procesadores est
construido con material cermico (CPGA) pero hay encapsulados
que utilizan un material plstico (PPGA), estos ltimos suelen ser
ms baratas que CPGA.

Encapsulado BGA (Ball Grid Array), estos encapsulados aparecen

ante la necesidad de incrementar en nmero de entradas y salidas de
los circuitos integrados sin que esto suponga un incremento
demasiado alto del volumen del dispositivo o que aparezcan pines
demasiado finos, posee pines en forma de bolas de estao-plomo
ubicadas por la superficie inferior del dispositivo, hay 3 tipos de
pines prevalentes para el encapsulado BGA: 0.65, 0.75 y 0.8mm.
Estos circuitos integrados son rpidos en el procesamiento y tienen
una muy buena disipacin del calor.

9. Instalacin y configuracin de la memoria RAM

10. Visitar la pgina http://www.kingston.com/latam/hyperx/memory/predatorddr4.
1. Nombrar las caractersticas.
Canal cudruple disponible
Capacidad de 16GB (kits de 4x 4GB)
Velocidades de hasta 3000MHz
Voltajes de 1.2 y 1.35 para conseguir un overclocking estable
Perfiles de presteza para Intel XMP optimizados para las placas
madre de la serie X99 de Intel.
Especificaciones excepcionales de frecuencia y de latencia, con el
fin de realzar el rendimiento general del sistema.
El diseo del disipador de calor logra mantener eficazmente la
velocidad, a la vez que prolonga el ciclo de vida de la memoria.
100% probado en fbrica.
2. En recursos:
1. Hoja de datos

2. Descodificador de n de parte

SON AMBAS
CAPTURAS

3.

Instalacin

3. Soporte tcnico, descargar e incluir en el blog los videos.

Esta colgado en el blog ( ambos videos)
Precio de Predator - 16GB Kit* (4x4GB) - DDR4
3000MHz CL15 Intel XMP DIMM

11. Prctica. Instalacin o Ampliacin de la memoria RAM.

CONCLUSIONES