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50 45 40 L eff 35 30 25 20 W,T,H, V dd , T ox

50 45 40 L eff 35 30 25 20 W,T,H, V dd , T ox
50
45
40
L
eff
35
30
25
20
W,T,H,
V dd , T ox , V T
15
10
5
Percent

97

99

01

Year

03

05

07

 
 

 
             
             
 

 

 

 

 

 

 
             

             

Die Y (mm) DIE WAFER 1.25 1 1 0.9 0.75 0.8 0.5 0.7 0.25 0.6
Die
Y
(mm)
DIE
WAFER
1.25
1
1
0.9
0.75
0.8
0.5
0.7
0.25
0.6
0
Y (mm)
0.5
12
10
100
8
120
10 12
80
100
6
8
60
80
4
6
40
60
4
2
40
20
2
20
0
0
0
0
X (mm)
Die X (mm)
ILD thickness (µm)
ILD thickness (µm)

 
 

 
         
         
 

 

 

 

 
         

         
               
               
 

 

 

 

 

 

 

 

               

               

 
 

 
           
           
 

 

 

 

 

 

           

           

 
 

 

 
 

 

C gs

∆L ∆L V th V th 0
∆L
∆L
V th
V th
0

 
 

 
         
         
 

 

 

 

 

 

 

 
     

     

Skew  

Skew

 
 

 
      (a) (b)     (c)      
      (a) (b)     (c)      
 

 
 
 
 

(a)

(b)

 
   
 

(c)

 

 

 

      (a) (b)     (c)      

      (a) (b)     (c)      

 
 

 

ILD thickness variation (%)

–16

–17

–18

–19

–20

–21

–22

–23

8000

ILD thickness variation 6000 8000 4000 6000 4000 2000 Y (µm) 2000 X (µm) 0
ILD thickness variation
6000
8000
4000
6000
4000
2000
Y (µm)
2000 X (µm)
0
0

10000

 
 

 

ILD thickness variation

500 450 No fill 400 350 300 250 200 150 100 50 0 0 10
500
450
No fill
400
350
300
250
200
150
100
50
0
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
(a)
Delta delay (ps)
ILD thickness variation (metal fill)
500
450
Metal fill
400
350
14ps
300
250
200
150
100
50
0
(b)
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
Delta delay (ps)
Worst case
ILD thickness variation
500
450
Worst case
400
350
300
48ps
250
200
150
100
50
0
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
(c)
Delta delay (ps)
Count
Count
Count