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CONDUCTIVIDAD TERMICA
MEC-2251
CONDUCTIVIDAD TERMICA
1. INTRODUCCION
1.1. ANTECEDENTES
La conductividad trmica de los materiales es una propiedad nueva que caracteriza nuestros primeros
acercamientos con la transferencia de calor. Cuando empezamos a utilizar aislantes, el ms comn es
el Plastoform, pero es difcil encontrarlos con este nombre en las tablas de los textos, o
encontramos mltiples valores para diferentes tipos de este material. Es por ello que es importante
que mediante la utilizacin de algn mtodo experimental, podamos hallar el valor de la
conductividad trmica para el aislante que estemos utilizando.
1.2. OBJETIVOS
Usar integradamente la termodinmica y la transferencia de calor como recurso
fundamental para evaluar los fenmenos trmicos.
Hacer uso activo de la base conceptual de la conduccin en rgimen estacionario, para que
mediante el seguimiento experimental de la fusin del hielo en un recipiente aislado se
calcule la conductividad trmica del material del recipiente.
Conocer y aplicar el concepto de RESISTENCIA DE CONTACTO.
1.3. FUNDAMENTO TEORICO
Para calcular el K del aislante de un recipiente, se cuantifica la fusin del hielo en el recipiente, se
usara una combinacin de relaciones Termodinmicas vinculadas con el cambio de fase del hielo y
relaciones de Transferencia de Calor que permitir cuantificar la ganancia del recipiente aislado por el
mecanismo de conduccin entonces:
Calor ganado por el hielo para su fusin en un determinado tiempo (proceso termodinmico).
Q f (W)
Ganancia de calor del recipiente por transferencia de calor (Q t c )
Q tc=
(1.1)
Dnde:
R=
x
k Am
.... (1.1.a)
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Calor para la fusin del hielo = Calor ganado por el recipiente a travs de sus paredes
por Transferencia de Calor (mecanismo de conduccin).
Esto significa integrar un nuevo recurso que permitir evaluar de forma completa un evento trmico;
pues si bien hasta ahora solo se poda establecer Cuanto de calor necesitaba ganar o perder para
materializar un proceso (termodinmico), ahora se podr establecer cmo y a qu velocidad se
ganara o perder el calor para que se realice el proceso (Transferencia de Calor)
1.3.1. RESISTENCIA DE CONTACTO
(CUESTIONARIO)
los materiales de las superficies de contacto. El oro, plata y paladio se caracterizan por su
baja resistencia de contacto.
Medicin
Al colocar las puntas de prueba de un hmetro sobre los terminales de una resistencia de 100 ohmios,
se puede medir una resistencia total de 1 megohmio, 1 kilo ohmio o 101 ohmios, dependiendo de la
exactitud o de lo bien que se realice la conexin. La resistencia de contacto es por tanto la diferencia
entre la resistencia medida y el valor real de la resistencia.
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La rugosidad superficial
La presin que mantiene en contacto las 2 superficies
Del fluido de la interface
De su temperatura
..
(1.2)
Cuando las dos superficies estn en contacto trmico perfecto, la diferencia de temperaturas a travs
de la interface es nula, por lo que su resistencia trmica es cero. Un contacto trmico imperfecto tiene
lugar cuando existe una diferencia de temperaturas en la interface. La resistencia por contacto
depende de la presin con que s e mantiene el contacto, y muestra un descenso notable cuando se
alcanza el lmite elstico de alguno de los materiales
LABORATORIO N 1
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LABORATORIO N 1
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Cuando dos diferentes superficies conductoras se ponen en contacto (fig.3), se presenta una
resistencia adicional: la resistencia de contacto. Como las superficies no son perfectamente pulidas,
en medio ellas siempre existir una pequea
temperatura adicional. Esa cada de temperatura se representa, tambin como una nueva resistencia
en el circuito trmico.
Suponga que el sistema de la figura representa las distintas etapas de disipacin de potencia de un
circuito electrnico (chip) cuya temperatura de operacin est representada por T2. Si la temperatura
T1 es fija y se conoce la cantidad de calor qk que disipa el chip, la existencia de una resistencia de
contacto, provoca el aumento de la resistencia trmica del sistema y por lo tanto el aumento de la
temperatura T2.
Para evitar este inconveniente, entre el chip y el disipador, entre las diferentes etapas de disipacin,
se coloca una resina conductora que disminuye la resistencia de contacto y por lo tanto la cada de
temperatura (T2 T1) que ella produce. Ellas siempre existir una pequea
.
(1.3)
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(1.4)
/
!". (1.5)
&
' ((1.6)
Donde y son las temperaturas de las regiones calientes y fra respectivamente dell sistema
trmico.
Si la resistencia trmica R se define como la reciproca de la conductancia trmica (R= 1/C), luego el
flujo calorfico puede ser expresado como.
# ' ("
&
.(1.7)
Si consideramos (0 ' 0 " como la diferencia de potencial trmico a travs de la resistencia trmica
R, por la que fluye una cantidad de calor por unidad de tiempo q, la ecuacin () es anloga a la que
expresa la ley de ohm.
+
*
...(1.8)
Dnde:
I= intensidad de corriente elctrica (A)
E= diferencia de potencial elctrico a travs de la resistencia R (V)
Adems del concepto de resistencia trmica, se utiliza a veces la analoga con el circuito elctrico
para hablar de circuito trmico. El concepto de resistencia trmica ( o conductancia trmica) es
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-0
!23
,
(1.9)
.0
/
4
Donde 5 / son los coeficientes peliculares de transferencia de calor. El flujo de calorfico es.
#
&6
"..(1.10)
Donde A es el rea normal a dicho flujo de calor y R es la resistencia trmica por unidad de rea.
rea media
Para la aplicacin de la frmula 1.17 es necesario el conocimiento de un rea media de
transferencia de calor esta se puede deducir de la siguiente expresin matemtica:
Am =
x
(1.11)
1
dx
A( x )
Se debe considerar un rea de transferencia como el que se ve en la figura 1.7 esto debido a los
efectos que surgen por las esquinas del recipiente aislado
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A( x) = f ( x)
Un criterio obtenido por anlisis numrico seria la interpolacin del rea para dos valores de x
considerando una distribucin lineal (interpolando solo 2 puntos)
De la grfica se tiene: la variacin de la altura
y( x) = x
Los puntos a interpolar sern
h
e A1
2
h
x2 = A 2
2
x1 =
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La conductividad trmica k es una propiedad de los materiales que, excepto en el caso de los gases
a bajas temperaturas, no es posible predecir analticamente; la informacin disponible est basada
en medidas experimentales. En general, la conductividad trmica de un material vara con la
temperatura, pero en muchas situaciones prcticas se puede considerar con un valor medio
constante, si el sistema tiene una temperatura media, lo que proporciona resultados bastante
Satisfactorios. En la Tabla I.2 se relacionan los valores tpicos de la conductividad trmica de
algunos metales, slidos no metlicos, lquidos y gases, que nos dan una idea del orden de
magnitud con que se presenta en la prctica, mientras que en la Fig I.6, se presentan dos grficas
de conductividades trmicas, una entre 0 y 450 W/mK para metales y aleaciones (buenos
conductores trmicos), y otra entre 0 y 0,8 W/mK para algunos gases y lquidos, observndose la
gran diferencia existente entre sus coeficientes de conductividad k.
La ecuacin:
Q = kA
T
. (1.12)
x
Se seala que la conductividad trmica tiene unidades de Vatio por metro y grado Celsius, cuando
el flujo de calor se expresa en Vatios.
Ntese que se involucra la rapidez del calor indicando lo rpido que fluir en un material dado.
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MATERIAL
Poliestireno, panel extendido
Poliestireno, espuma
Poliestireno, plancha
Poliestireno, espuma
CONDUCTIVIDAD K [W/m C]
0.036
0.031
0.17
0.026
Coeficientes de conductividad trmica para las aleaciones.En la Fig I.6.a se muestra el comportamiento de la conductividad trmica de algunos metales y
aleaciones, (cobre, aluminio, acero al carbono, acero inoxidable 18-8, etc), con la temperatura. La
conductividad trmica de las aleaciones, en general, y de los aceros en particular, se puede
determinar mediante la relacin:
..(1.13)
Conductividad trmica de lquidos.Excepto en el caso del agua, la conductividad trmica de los lquidos decrece a medida que
aumenta su temperatura, pero el cambio es tan pequeo que en la mayor parte de las situaciones
prcticas, la conductividad trmica se Puede suponer constante para ciertos intervalos de
temperatura; asimismo, en los lquidos no hay una dependencia apreciable con la presin, debido a
que stos son prcticamente incompresibles. Para la determinacin de la difusividad trmica en
lquidos, se propone la frmula:
..(1.14)
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En la prctica a menudo se encuentran paredes que constan de varias capas de materiales diferentes.
Considerando una pared que consta de diferentes materiales. La razn de transferencia de calor
estacionaria atreves de la pared se puede expresar:
;<;=>
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DESCRIPCIN
Termmetro Infrarrojo
Raytec
Usa
Negro
[C ]
[R]
[ K]
-32 a 600 C]
1[C ] 0,5 [ R ] 2 [K]
1[C ] 0,5 [ R ] 2 [K
DESCRIPCIN
Probeta
Industria Argentina
Transparente
ml
100 [ml]
1 [ml]
0.5 [ml]
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MATERIAL
TYPO
MARCA
INDUSTRIA
DESCRIPCIN
UNIDAD
ALCANCE
SENSIBILIDAD
INCERTIDUMBRE
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DESCRIPCION
Digital
xperia arc s lt18i
USA
Carcasa color Plomo
Hrs:min:seg
0 a 60
0,01 [s]
0.01 [s]
DESCRIPCION
Vaso de precipitados
Germany
Transparente
ml
250 ml
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2.3. MONTAJE.
g
h
c
a
f
b
d
a. Termmetro Infrarrojo
b. Probeta
c. Recipiente aislado (3 litros de capacidad)
d. Probeta graduado volumtricamente
e. Calibrador vernier
f.
Cronometro Digital
g. Termmetro de pared
h. Termocupla de inmersin
2.4. PROCEDIMIENTO
Se prepar el sitio donde se ha de realizarse el experimento.
Dos horas antes del laboratorio se realiz cargar el recipiente de hielo hasta llenar el
recipiente
Se solicit los materiales a usarse en el presente informe al jefe de laboratorio.
Antes de iniciar las respectivas mediciones se vaco toda el agua que quedaba dentro de
nuestro recipiente.
Una vez vaciado el agua, se trozo pequeas cantidades de hielo para reponer el hielo que se
haya perdido tratando de de encajar la mayor cantidad de hielo que se pueda introducir.
Se design los puntos de lectura del recipiente, ledo por un alumno.
Se realizaron las lecturas cada cinco minutos con en el termmetro infrarrojo.
Una vez que se termin de realizar las lecturas necesarias vaciamos el agua que se ha
fusionado por la ganancia de calor, en una probeta.
Despus de 45 min, del seguimiento y control de temperaturas. Luego se midi la cantidad de
hielo fundido.
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REGISTRO DE DATOS
N
1
TA [C]
17.9
TB [C]
18.2
TC [C]
17.9
TD [C]
18.0
TAmb [C]
20
t[min] To [C]
0
-0,2
5
-0,2
18.2
18.0
18.1
18.1
20
10
17.6
17.2
18.1
17.8
20
4
5
15
20
-0,2
17.4
17.1
17.2
17.3
17.9
18.3
17.6
17.7
20
20
25
-0,2
17.1
17.1
17.8
17.7
20
30
-0,2
17.0
17.1
17.8
17.4
20
35
-0,2
17.1
17.1
17.6
17.8
20
40
-0,2
17.0
17.0
17.7
17.6
20
10
45
-0,2
16.9
16.9
17.8
17.4
20
-0,2
-0,2
QR
T
QS
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LABORATORIO N 1
ANALTICAS
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TIPO
Flujo plano unidimensional
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NOMBRE
Media
aritmtica
Media
logartmica
EXPRESIN
(S1 + S2)/2
Media
geomtrica
EMPRICAS
Aristas mayores que x/5 o
RECIPIENTE
menores que x/2
PARALELEPIPDICO
Media
logartmica
Media
logartmica
Media
logartmica
Media
geomtrica
Media
geomtrica
(S 1 S 2 )
S
ln 1
S2
S1 S 2
S1 + 0.542 x y + 1.2 x 2
S1 + 0.465x y + 0.35x 2
2.78 y max x
S
log 2
S1
0.76 S1 S 2
L1L2
y la
Am =
x
dx
A(x )
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A( x) = Lx
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L x = b 2a x
De la relacin de tringulos:
tan =
ax
a
ax
=
ax =
x h
h
a=
bd
2
Lx = b 2
ax
h
2 bd
x
h 2
bd
Lx = b
x
h
Lx = b
bd
A( x) = b
x
h
dx
=
A( x)
dx
bd
b h x
bd
u = b
x
h
h
bd
du =
du
dx dx =
(b d )
h
Entonces, calculando la integral se tiene:
h
du
h 1
h 1
=
=
2
(b d ) u
(b d ) u (b d ) u
dx
h
1
h
1
1
=
=
0 A( x) (b d ) b d (b d ) b d b 0
b h x
b h h
h
1
1
h 1 1
h b d h
=
=
=
(b d ) b (b d ) b b d d b b d bd bd
Sustituyendo el valor de la integral en la frmula del rea media se tiene:
Am =
h
h
bd
De donde simplificando se obtiene el rea media para el recipiente paralelepipdico que es:
Am = bd
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UVWXYZ[W
\a ]_`
\b ]_`
\_ ]_`
17.33 0.1 17.31 0.1
17.9 0.1
Tabla 2.3. Promedio de temperaturas
\Z ]_`
17.71 0.1
\acd. ]_`
20 0.1
Lplastoform := 21cm
Lvidrio := 15cm
VH2O := 10mL
ttotal := 45min
fusion := 335
b := Lplastoform
kJ := 1000J
d := Lvidrio
kJ
kg
kg
agua := 770
3
m
CALCULOS
A m = 0.032m
T :=
)2
Ti Textprom
n ( n 1)
18.36
48( 48 1)
= 0.09
Textprom
17.56
0.09
T2 := Textprom
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Para evaluar los Tintprom y Tamb, viendo que sus valores son constantes tenemos
T1
Tintprom
0.5
T1 := 0.5 C
0.1
Tamb := 20
6 3
VH2O := 1 10
kg
mhielo :=
4
d
Calculo de la conductividad del aislante tomando en cuenta solo la resistencia del aislante, aplicando el
modelo de las paredes planas.
El area de flujo del aislante es:
2
Lplastoform Lvidrio
2
A plastoform := 4 Lplastoform 4
= 0.162m2
2
2
2
Lplastoform Lvidrio
Lplastoform Lvidrio
d
d
2
2
A plastoform :=
4 Lplastoform 4
Lvidrio +
4 Lplastoform 4
Lplastoform
dL
2
2
d
L
vidrio
plastoform
5 2
A plastoform = 2.585 10
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3 W
k plastoform1 = 1.073 10
m K
Calculo de a conductividad del aislante, tomando en cuenta solo la resistencia del aislante,
aplicando el modelo de la rea media
Lplastoform = 2 10
m
2
A media :=
d
( 4 Lplastoform Lvidrio) Lplastoform + ddL (4 Lplastoform Lvidrio) Lvidrio
dL
plastoform
vidrio
5 2
A media = 2.065 10
A media T2 T1 ttotal
= 0.014
W
m K
3 W
kplastoform2 = 1.38 10
m K
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A plastoform = 0.162m
la incertidumbre
5 2
A plastoform = 2.585 10
La incertidumbre ser:
2
A vidrio :=
2
5 2
d
4 L
dL
vidrio Lvidrio = 2.4 10 m
vidrio
kplastoform3 :=
A plastoform
(T2 T1)
mhielo fusion
ttotal
x vidrio
kvidrio A vidrio
W
kplastoform3 = 0.011
m K
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3 W
k plastoform3 = 1.078 10
m K
Calculo de la conductividad del aislante tomando en cuenta la resistencia del aislante y del
vidrio aplicando el modelo de rea media.
Para este caso las reas transversales de flujo de calor son:
Para el plastoform:
A media = 0.126m
5 2
A media = 2.065 10
A vidrio = 0.09m
5 2
A vidrio = 2.4 10
kplastoform4 :=
x plastoform
A media
( T2 T1)
mhielo fusion
ttotal
x vidrio
kvidrio A vidrio
W
kplastoform4 = 0.014
m K
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3 W
k plastoform4 = 1.386 10
m K
Calculo de la resistividad del aislante considerando el rea medio como promedio de reas
considerando solo el aislante
El rea promedio del plastoform
2
A promedio := 4
Lvidrio + Lplastoform
2
2
= 0.133m
2
2
2
2
L
L
d
vidrio + Lplastoform
d
vidrio + Lplastoform
A promedio :=
Lvidrio +
4
Lplastoform
4
dL
2
2
vidrio
dLplastoform
5 2
A promedio = 2.065 10
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3 W
k plastoform5 = 1.305 10
m K
Calculo de la conductividad del aislante, tomando en cuenta la resistencia del aislante y del
vidrio aplicando el rea promedio
Para este caso, el rea del flujo del aislante es:
2
A promedio = 0.133m
La incertidumbre ser:
5 2
A promedio = 2.065 10
A vidrio = 0.09m
La incertidumbre
5 2
A vidrio = 2.4 10
kplastoform6 :=
A promedio
(T2 T1)
mhielo fusion
ttotal
x vidrio
kvidrio A vidrio
W
kplastoform6 = 0.013
m K
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3 W
k plastoform3 = 1.078 10
m K
l
0.030
!
14.24
$ 2, 0.013 0.162
l
0.0020
!
0.080
$ , 0.78 0.032
.
t,
$
t,
E.E0EuE.EE/
v.0/E.E0/
W
m K
0.069
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Vidrio
C?wx2w-A
x1
2.7. RESULTADOS.
Los valores hallados del coeficiente de conductividad del aislante son:
Tomando en cuenta slo la resistencia del aislante y utilizando el modelo de paredes planas:
W
k plastoform = 0.011 0.0011
m K
Tomando en cuenta slo la resistencia del aislante y utilizando el modelo del rea media:
W
k plastoform = 0.014 0.0014
m K
Tomando en cuenta la resistencia del aislante y la del vidrio, y utilizando el modelo de
paredes planas:
W
k plastoform = 0,011 0.0011
m K
Tomando en cuenta la resistencia del aislante y la del vidrio, y utilizando el modelo del rea
media:
W
k plastoform = 0.014 0.0014
m K
Tomando en cuenta el rea media como promedio de reas considerando solo el aislante.
W
k plastoform = 0.013 0.0013
m K
Tomando en cuenta la resistencia del aislante y del vidrio aplicando el rea promedio.
W
k plastoform = 0.013 0.0011
m K
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Observando todo esto la conductibilidad de cualquier material que contenga aislante ser menor,
cuantas mayores capas de distintos materiales contenga en su composicin. Es decir en el
espesor de las paredes que rigen estos materiales. Por lo tanto sera bueno utilizar este mtodo
para evitar accidentes ya sea en un horno de altas temperaturas, tomando el costo del mismo
claramente en seguridad industrial.
Comparando los resultados con los datos tomados de una tabla 1.2 nuestro k experimental se
aproxima al valor sealado.
4. CUESTIONARIO.
a) Desarrollar e insertar en fundamento terico un trabajo monogrfico sobre las resistencias
de contacto.
La monografa de la resistencia de contactos se encuentra en el acpite del fundamento terico
5. CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES.
Atreves de las diferentes propuestas de clculo, se puedo ver, que el modelo que ms se aproxima al
fenmeno es el modelo de rea media tomando en cuenta la resistencia del vidrio y del aislante, sin
embargo, por el cual el modelo ms aplicable para clculos prcticos, es el modelo de rea media
tomando en cuenta solo la resistencia del aislante.
Se pudo ver que el modelo de reas planas, presenta un error significativo al despreciar cierta
cantidad de rea en el recipiente.
Por otra parte los resultados se asemejan al poli estireno, por lo cual podemos decir que K depende
de muchos factores ya mencionados y que existen diferentes tipos de poli estireno para ser usados.
Los otros clculos realizados muestran que el vidrio no afecta en mucho al aislamiento ya que su
valor parece ser despreciable respecto al resultado que se obtuvo con solo el aislante.
Se recomienda tener mucho cuidado en el registro de datos y tomar muy en cuenta las
incertidumbres de los instrumentos ya que estos pueden hacer variar los resultados.
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6. BIBLIOGRAFA.
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Wikipedia, Conductividad Termica,
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-Faires Moring Virgil Termodinmica, Edit. Hispano Americana Espaa.1968
-J. P. Holman, Transferencia de Calor, Mc Graw Hill,Espaa , 1998
-Eugene A. Avallone ,Manual del Ingeniero mecnico , Mc Graw Hill, Mxico, 1995
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http://www.monografias.com/trabajos57/transferecia-calor/transferecia-calor.html, acceso
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