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COMPOSANTS MAGNETIQUES PLANAR/PCB :

Mise au point dun modle triple : Pertes cuivre, Thermique, Electrostatique
Bruno Cogitore Juin 2011

Le contrat Post Doctoral dj ralis

Microspire a termin en juin 2010 lEtude Post-Doctorale de 12 mois sur lvaluation et

loptimisation des pertes cuivre et des chauffements dans les transformateurs Planar/PCB en
partenariat avec le laboratoire G2ELab unit mixte de recherche CNRS/GINP/UJF.
Nous avons tudi des transformateurs de type Flyback discontinu et continu (EE22/56W/200KHz),
Forward (EE22/56W/200KHz et EE32/200W/150KHz), Pont complet deux enroulements
secondaire (EE64/2.8kW/50KHz) et pont complet un enroulement secondaire
(EP32/180W/100KHz). Lessentiel du travail a t effectu avec les logiciels de simulation
lectromagntique Flux et InCa, ainsi que le logiciel de simulation thermique Flotherm. Chaque
transformateur a t modlis pour valuer les pertes dans le PCB multi couches, source des
chauffements, ainsi que llvation de temprature du PCB. En synthse, on a essay de dgager
des lois gnrales de comportements sur ces aspects pertes et chauffement. Ltude a t ralise
par Jrmie Aim encadr par Bruno Cogitore.
Les objectifs ambitieux dfinis au dpart ont t atteints. Le principal rsultat de ce PostDoc
consiste en deux abaques, simples dutilisation, dornavant disposition de tous les membres du
Bureau dEtudes de Microspire. Le premier permet dvaluer un coefficient appel Fr , qui
reprsente les pertes AC, dites par courants de Foucault, dans les couches de cuivre des PCB. Ces
pertes viennent sajouter aux pertes DC classiques. Le deuxime permet dvaluer la rsistance
thermique Rth dun produit, et donc de dduire llvation de temprature induite par les pertes
totales (cuivre+fer) du composant, en fonction de sa temprature denvironnement.
II

Pourquoi ce travail doit tre poursuivi

Malheureusement, on peut aujourdhui dire que ces rsultats sont insuffisants. Dabord parce que
les problmes tudis nont pas t rsolus compltement. Ensuite parce que, au cours de ltude, on
a dcouvert que dautres problmes, complmentaires ceux tudis, doivent tre pris en compte
pour concevoir des transformateurs Planar/PCB optimiss.
 Labaque sur les coefficients Fr ne fournit que des valeurs min et max en fonction de la
structure du convertisseur. Suivant le type dempilage de couches du PCB choisi par le concepteur,
il doit choisir la valeur du coefficient entre les 2 extrmes. La diffrence entre les valeurs min et
max tant importante, le choix est complexe et peut tre insuffisamment prcis.
 En parallle une analyse par simulation, nous avons essay dvaluer la fiabilit de certaines
formules analytiques de calcul des pertes par effets de peau et de proximit. Cette valuation a
montr que cette approche semble intressante mais elle na pu tre poursuivie la fois par manque
de temps et parce que ces formules sont complexes et leurs conditions dutilisation difficiles
dfinir. Lintroduction de formules analytiques dans les modules Mathcad de conception de
Microspire serait un atout prcieux.
 Le cas du transformateur Flyback, particulier cause de lentrefer, doit tre approfondi. Il nous a
t impossible didentifier correctement les origines des grandes variations du coefficient Fr . La
simulation semble montrer ses limites. Par contre, le modle de remplacement de lentrefer que
nous avons partiellement valid peut permettre, en menant une tude analytique, de dterminer une
formule de calcul des pertes dues cet entrefer. Comme prcdemment, lintroduction dune telle
formule dans nos outils de conception sous Mathcad serait un atout prcieux.
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 Ltude thermique sous Flotherm a montr que laspect tridimensionnel de la gomtrie du

transformateur est de premire importance pour dterminer sa rsistance thermique Rth . Or,
seuls deux formats planar, le E22 et le E32 ont t caractriss et sont prsents dans labaque. Notre
gamme de transformateurs doit comporter des formats plus petits et plus gros de la mme famille, et
des formats dautres familles, les RM low profile part exemple, formats pour lesquels nous navons
pas dinformation.
 En parallle au PostDoc, Microspire effectue un travail danalyse des structures dlectronique
de puissance et essaie dacqurir le savoir-faire technologique ncessaire pour concevoir les PCB
multi couches. La mise en commun de ces trois axes a montr quau fur et mesure quon amliore
laspect magntodynamique de ces transformateurs (pertes et chauffements), on dgrade leur
performance lectrostatique, c'est--dire quon augmente leurs capacits parasites. Sur un produit
conu au cours du PostDoc et livr au client, les capacits parasites ont gn le client dans la mise
au point de son convertisseur.
La prise en compte des 5 points prcdents est importante pour aboutir une mthodologie de
conception optimise vis--vis du besoin client, pour lequel le choix du plus petit format possible
est un lment cl du compromis technique et conomique. La question est donc de savoir comment
trouver des solutions, ventuellement approches, aux 5 problmes ci-dessus dans un dlai
raisonnable.
III

Les diffrents axes pour poursuivre ce travail

Ces 5 problmes peuvent tre groups en trois sujets scientifiques traiter de faon
complmentaire : ltude analytique des pertes par effets de proximit et en face dun entrefer,
llargissement de labaque des Rth dautres formats, et la modlisation des capacits parasites.
1) Etude analytique des pertes par proximit et dues lentrefer
Plusieurs formules calculant leffet de peau + leffet de proximit dans un conducteur existent.
Certaines ont t testes au cours du PostDoc. Si la partie relative leffet de peau ne pose aucun
souci dutilisation (prcision, validit), il nen va pas de mme pour la partie concernant leffet de
proximit. Aujourdhui, si on regarde la littrature scientifique internationale, aucune formule na
son domaine de validit ainsi que ses prcisions de rsultats clairement dfinies. Une raison est que
lapproche mathmatique ncessaire est 2D. Elle conduit des calculs trs complexes qui obligent
faire des simplifications parfois importantes. Linfluence sur la prcision des rsultats sen ressent.
Il faut approfondir lorigine de chacune des formules envisages, afin de dfinir laquelle, ou
lesquelles, seraient les plus adaptes notre application. Ce travail ncessite de comparer les
rsultats fournis avec des valeurs de rfrence. Cette comparaison peut tre faite avec la simulation
en dfinissant des cas tests. Un avantage serait de bien mettre en valeur linfluence de tous les
paramtres tudis un par un sur la prcision des rsultats. On peut aussi envisager deffectuer des
comparaisons avec des mesures sur les transformateurs dj raliss par Microspire. Nous
disposons dune dizaine de produits de construction diffrente au niveau du PCB qui peuvent tre
caractriss avec un analyseur dimpdance.
En parallle ce travail sur les conducteurs de type rectangulaire (planar), dautres formules,
proches au niveau mathmatique, existent pour les conducteurs ronds. La principale diffrence
rside dans le type de calcul, cartsien dans un cas, et cylindrique dans lautre. Il semble que les
formules adaptes aux fils ronds soient plus abouties que celles des Planar. Il serait donc intressant
dvaluer ces formules fils ronds en parallle.
Lobjectif serait de choisir des formules intressantes, de dfinir leurs limites de validit, afin de
pouvoir les introduire dans nos modules Mathcad de conception.
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Ltude des pertes dues la prsence dun entrefer dans un conducteur plaque prsente des
difficults diffrentes. La consultation des publications scientifiques semble montrer quil nexiste
pas de formule, mme trs complexe ou approche, valuant ce type de pertes. Cependant, on
dispose de deux atouts pour sattaquer ce sujet. On a tout dabord le modle dvelopp pendant le
PostDoc. Ce modle, qui remplace lentrefer par un conducteur, permet de connatre lexpression
analytique, dans la fentre de bobinage, du champ magntique lorigine de pertes dans les
conducteurs. Le deuxime atout est la forme des conducteurs victimes, trs rectangulaires, c'est-dire dont une dimension est beaucoup plus grande que lautre.
En tenant compte de la forme des conducteurs et leur orientation vis vis du champ 
lexpression du champ en 1/r  la proportionnalit des pertes au carr du champ, on doit pouvoir
rduire le calcul intgral une (seule) dimension. Cette hypothse devrait permettre de mener le
calcul son terme et daboutir une formule dont la prcision et la limite de validit pourraient tre
dtermines par comparaisons comme prcdemment. Laboutissement du calcul nest
malheureusement pas garanti. Cependant, dans les conditions dtailles, les chances de succs
semblent importantes.
Cette formule serait galement introduite dans nos outils sous Mathcad.
2) Elargissement de labaque des Rth
Le premier objectif de ce travail est simple. Il sagit de multiplier le nombre de cas modliss sous
Flotherm lors du PostDoc pour largir la validit de labaque des Rth dans deux directions :
- Les formats de la famille de ferrite E planar diffrents de ceux dj modliss. On
commencera par le plus petit et le plus grand. Si les rsultats sont similaires ceux dj
obtenus, on pourra conclure pour la famille. Sinon, il faudra modliser les formats
intermdiaires, mais cette hypothse parait peu probable.
- Les formats dautres familles de ferrite. On se limitera 1 ou 2 familles choisir, les RM low
profile par exemple. Le travail est similaire celui du tiret prcdent, sauf que Microspire ne
dispose pas pour linstant de produits conus dans une autre famille de format. Il faudra donc
concevoir ces produits avant de les modliser.
Suivant les rsultats, on obtiendra un abaque par format, ou mieux, un abaque par famille de ferrite
paramtr par format.
Mme si ce travail parait simple, il ne faut pas sous estimer le temps ncessaire pour le mener
bien. Modliser les composants sous Flotherm ncessite de dcrire la gomtrie et de dfinir les
sources de lchauffement, c'est--dire les pertes. Pour valuer les pertes fer, nous utiliserons une
nouvelle fois le modle de type Steinmetz fonctionnant sous Mathcad. Pour les pertes cuivre, il
faudra peut-tre avoir recours des simulations sous Flux, ce qui nest pas ngligeable en terme de
dlai.
Le deuxime objectif de ce travail, plus ambitieux, est de dterminer une fonction polynomiale qui
modliserait la variation de Rth en fonction de la puissance dissipe et de la temprature ambiante.
On obtiendrait ainsi un ou plusieurs modles de type Steinmetz ou approchant. On dterminerait
ainsi pour chaque format et/ou famille un jeu de coefficients. Cela permettrait de dfinir une
fonction mathmatique simple qui calculerait le Rth partir des donnes dentre Format + Pertes +
Temp. ambiante. Cette fonction serait utilise dans Mathcad.
En conclusion de ce travail, on pourrait caractriser exprimentalement le comportement thermique
dun composant dans diffrentes configurations de pertes et de temprature ambiante. On
comparerait ses lvations de tempratures par rapport labaque du format ou de la famille.
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3) Modlisation des capacits parasites

Les capacits parasites (Capas) perturbent le fonctionnement dun transformateur en limitant sa
bande passante en haute frquence. Excepts dans les convertisseurs de forte puissance ou
fonctionnant trs haute frquence, ce nest pas ce dfaut qui est gnant. Par contre, les Capas
viennent perturber le fonctionnement de la cellule de commutation en amont du transformateur,
et/ou le redressement en aval. Leur prise en compte peut se diviser en deux tapes lies la
technologie de ralisation des PCB.
Le PCB est compos dune succession de couches empiles de cuivre lectrolytique et disolant.
Lisolant est soit de la fibre de verre epoxy, soit un polyimide, Kapton ou autre. Le cuivre est
essentiellement caractris par sa rsistivit. Lisolant est surtout caractris par sa permittivit
relative variable entre 3 et 4 environ suivant les matriaux. Entre 2 couches de cuivre voisines, il y a
une couche disolant qui cre une Capa entre ces 2 couches. En premire approximation (
confirmer), si on a n couches de cuivre, on peut dfinir n-1 Capas.
Ltape 1 du travail serait de calculer les n-1 Capas. A premire vue, ce calcul parait simple car les
2 couches de cuivre dfinissent clairement deux surfaces en regard lune de lautre spares par une
distance constante. Cependant, ceci nest quune approximation quil faut valider par simulation,
calcul analytique ou autre.
Ltape 2 consiste disposer ces n-1 Capas sur un circuit lectrique quivalent reprsentant le
comportement lectrique du transformateur afin dtre capable de dterminer leurs influences
respectives sur le fonctionnement du convertisseur. Cette tape peut tre beaucoup plus complexe.
Si on prend au hasard 2 couches de cuivre en regard, elles peuvent appartenir toutes les 2 au mme
enroulement ou 2 enroulements diffrents. Il ne faut pas oublier galement que le sens de
connexion des couches a une influence sur la rpartition de lnergie lectrostatique. Il y a beaucoup
moins de symtrie en lectrostatique quen magntostatique. Au dpart, on pourra simplifier le
problme en essayant de sparer ces Capas en deux groupes : celles en parallle aux bornes dun
enroulement, et celles entre des enroulements.
Contrairement aux deux axes prcdents, lexploitation de ce travail nest pas vidente priori. La
connaissance de une ou plusieurs valeurs de Capas ne permet pas de dire si elles sont gnantes ou
pas. Except si la limite haute de bande passante du transformateur est une contrainte claire et
dfinie, les Capas ninfluencent pas directement le fonctionnement du transformateur, mais celui du
convertisseur, que ce soit la cellule de commutation et/ou celle de redressement. Un autre objectif
de cet axe serait de dfinir un critre permettant de savoir si les Capas sont gnantes ou pas pour le
convertisseur.
IV

Quel(s) statut(s) pour effectuer ces travaux

Deux choses semblent claires :

- Microspire ne peut effectuer seul ces travaux. Lampleur et la difficult des travaux
scientifiques raliser rendent la prsence dun partenaire indispensable.
- Plusieurs laboratoires franais disposent des comptences minimales ncessaires pour pouvoir
encadrer ces travaux. Le G2ELab, de par ses comptences reconnues dans le domaine du
composant magntique et compte tenu de lhistorique de collaboration avec Microspire
semble tre le partenaire idal pour raliser ces travaux.
Par contre, il est moins vident de dfinir le statut de collaboration parmi les diffrents choix
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possible : Master Recherche, PFE ingnieur, DRI, Thse CIFRE, PostDoc, autre
On peut tout dabord constater que dans chacun des 3 axes, une partie du travail ncessite une
bonne connaissance de certains aspects de llectromagntisme : formules analytiques de calculs de
pertes, modlisation par lments finis lectromagntique et/ou thermique, reprsentation dun
composant par circuit lectrique quivalent, calcul analytiques de Capas. Ce constat conduit
privilgier un niveau de dpart du candidat au moins Bac+5, c'est--dire le DRI, la thse ou le
PostDoc. Le Master et le PFE ne sont cependant pas exclus, en fonction du profil du candidat.
Ensuite, deux stratgies sont possibles. Les trois axes tant 3 aspects complmentaires dun mme
sujet scientifique concernant un seul type de technologie, ils dfinissent un sujet de thse cohrant.
La dure de 36 mois de la thse est la fois un atout et un inconvnient. Cest un atout parce que
certains aspects du sujet sont complexes et ncessitent du temps pour tre analyss, compris et
traits. Cela peut tre aussi un inconvnient en regard de lobjectif de Microspire qui est dobtenir,
relativement rapidement, des rsultats concrets qui permettent damliorer le savoir-faire de
lentreprise, mme si ces rsultats sont partiels ou approximatifs dun point de vue scientifique.
Choisir une dure infrieure celle dune thse implique de faire le choix de ou des axes qui ne
seraient pas traits. Ensuite, il faut dfinir si le ou les axes restant peuvent tre traits dans la dure
dfinie par un candidat. Le recrutement du candidat est un paramtre crucial.
Le choix du statut de collaboration ne pourra se faire quaprs avoir analys plus en dtail :
- les ventuelles priorits de Microspire parmi les 3 axes
- la disponibilit de candidats en thse ou en PostDoc au G2ELab lautomne 2010.