Sunteți pe pagina 1din 23

UNIVERSIDAD DE SANTIAGO DE CHILE

FACULTAD DE INGENIERA
Departamento de Ingeniera Mecnica
rea de Procesos Mecnicos

INGENIERA CIVIL EN MECNICA


PLAN 2012
GUA DE LABORATORIO
SOLDADURA Manual Proceso SMAW

ASIGNATURA PROCESOS MECNICOS II


CODIGO 15160
EXPERIENCIA C607
PROCESOS DE SOLDADURA INDUSTRIAL
MANUAL, SMAW, ELECTRODO REVESTIDO

UNIVERSIDAD DE SANTIAGO DE CHILE


FACULTAD DE INGENIERA
Departamento de Ingeniera Mecnica
rea de Procesos Mecnicos

PROCESOS DE SOLDADURA INDUSTRIAL

1.

OBJETIVO GENERAL:
Que el alumno internalice y comprenda los conceptos tcnicos y parmetros de
ajuste y control de las variables elctricas que gobiernan el proceso de soldadura al
arco elctrico, manual con electrodos revestidos, cuyo acrnimo en ingles ms
conocido es SMAW (Shielded Metal Arc Welding).
Una buena soldabilidad es funcin de factores de interaccin tales como:
- Tipo de proceso
- Medio Ambiente
- Composicin del material
- Diseo y tamao de la unin o junta.

2.

OBJETIVOS ESPECFICOS

a)

Identificar las ventajas y desventajas de un proceso de corriente constante (CC)

b)

Entregar al alumno la capacidad de cuantificar el aporte calrico del proceso.

c)

Entregar al alumno la capacidad de cuantificar el aporte calrico neto.

d)

Entregar al alumno la capacidad de cuantificar la tasa de depsito tpica, de cada


proceso de soldadura.

e)

Que el alumno adquiera la capacidad de comparar las capacidades y nivel de


aporte calrico asociado a los proceso de soldadura industriales.

f)

El alumno deber ser capaz de determinar la dilucin presente en las uniones


tpicas.

g)

Que el alumno adquiera la capacidad de armar y ajustar variables claves de los


proceso de soldeo, de modo de asegurar resultados adecuados.

UNIVERSIDAD DE SANTIAGO DE CHILE


FACULTAD DE INGENIERA
Departamento de Ingeniera Mecnica
rea de Procesos Mecnicos

3.- INTRODUCCIN TERICA


Para calcular el costo de las uniones soldadas en nuestro medio donde la soldadura
manual es el procedimiento ms utilizado, existe una forma rpida de realizar y es en
funcin de la cantidad de electrodos consumidos, permitiendo as tener una idea parcial
del costo real de las uniones soldadas.
Los factores que intervienen son:
Tf: tiempo de fusin de un kilogramo de material depositado (kg.m.d) en (hr)
Te: tiempos especficos del procedimiento (hr)
Ta: tiempos auxiliares del procedimiento (hr)
Ct: costo de una hora del soldador ($/hr)
Cc: costo de consumibles ($/hr)
Cm: amortizacin de la mquina de soldar ($/kg)
Ce: costo de energa consumida ($/kw.hr)
Para calcular el costo por 1 kg/ml de soldadura debemos aplicar la siguiente frmula:
Ckg = (Tf+Te+Ta) Ct +Cc+Cm+Ce
Optimizacin de la soldadura, Determinado el costo del kilogramo de metal depositado,
podemos medir la productividad de la soldadura y en base a estos datos cada empresa
puede tomar las medidas necesarias para aumentar la productividad de la soldadura.

3.1

GENERALIDADES

10 I < 2000 Amper


10 E < 50 Volts

d = Dimetro del electrodo o alambre en [mm]

UNIVERSIDAD DE SANTIAGO DE CHILE


FACULTAD DE INGENIERA
Departamento de Ingeniera Mecnica
rea de Procesos Mecnicos

I = Corriente elctrica en [Coulomb/s] = [Amper]


E = Tensin elctrica o voltaje en [Trabajo/Coulomb]=[Nm/Coulomb]=[Volts]

Como proceso elctrico, es claro que rige la ley de ohm,

Hneto = Aporte Calrico Neto [W/mm]


W = Potencia elctrica en Watts [W]

= Rendimiento del proceso de soldeo [ - ]

= Tensin o voltaje elctrico utilizado [Volts]

= Corriente elctrica utilizada [Amper]

= Velocidad de avance o soldeo [mm/s]

; si I < 200 Amper

; si I > 200 Amper


Donde:
p = Penetracin en [mm]

UNIVERSIDAD DE SANTIAGO DE CHILE


FACULTAD DE INGENIERA
Departamento de Ingeniera Mecnica
rea de Procesos Mecnicos

t = Espesor de plancha en [mm]


V = Velocidad de soldeo en [cm/min]

Donde:
%Col = Porcentaje de colilla final o perdida por colilla
Lo = Longitud del electrodo inicial antes de ser usado
Lf = Longitud final del electrodo despus de ser usado, conocido como colilla final o
residual.

Figura N1 Conexin de polaridad en maquina de soldadura.

UNIVERSIDAD DE SANTIAGO DE CHILE


FACULTAD DE INGENIERA
Departamento de Ingeniera Mecnica
rea de Procesos Mecnicos

Figura N2 Polaridad porta electrodo y piza.

UNIVERSIDAD DE SANTIAGO DE CHILE


FACULTAD DE INGENIERA
Departamento de Ingeniera Mecnica
rea de Procesos Mecnicos

Figura N 3 Efecto de usar DCEP o DCEN.

UNIVERSIDAD DE SANTIAGO DE CHILE


FACULTAD DE INGENIERA
Departamento de Ingeniera Mecnica
rea de Procesos Mecnicos

Figura N4 Porta electrodos en proceso SMAW.

UNIVERSIDAD DE SANTIAGO DE CHILE


FACULTAD DE INGENIERA
Departamento de Ingeniera Mecnica
rea de Procesos Mecnicos

Figura N5 Tipo de revestimientos en SMAW y su codificacin AWS.

UNIVERSIDAD DE SANTIAGO DE CHILE


FACULTAD DE INGENIERA
Departamento de Ingeniera Mecnica
rea de Procesos Mecnicos

Figura N6 Tipo de revestimientos en proceso SMAW.

10

UNIVERSIDAD DE SANTIAGO DE CHILE


FACULTAD DE INGENIERA
Departamento de Ingeniera Mecnica
rea de Procesos Mecnicos

Tabla N1 Clasificacin Electrodos proceso SMAW segn AWS A5.5

11

UNIVERSIDAD DE SANTIAGO DE CHILE


FACULTAD DE INGENIERA
Departamento de Ingeniera Mecnica
rea de Procesos Mecnicos

Figura N7 Formulas bsicas.

CE

= Costo electrodo [$/m]

Wmd = Tasa de depsito por metro lineal [kg/m]


Pel

= Precio del electrodo [$/kg]

dep = Eficiencia deposito [ - ]

CDE = Costo del aporte [$/m]

Cmo y gg = Costo de mano de obra y gastos generales [$/m]

12

UNIVERSIDAD DE SANTIAGO DE CHILE


FACULTAD DE INGENIERA
Departamento de Ingeniera Mecnica
rea de Procesos Mecnicos

Tmo y gg = Tarifa de mano de obra y gastos generales [$/h]


Vdep

= Velocidad de depsito [kg/h]

FO

= Factor de operacin [ - ]

CDMO = Costo de mano de obra [$/m]


Td

= Tasa de depsito [kg/h]

CG = Costo del gas [$/m]


FG = Flujo del gas [m/h]
PG = Precio del gas [$/m]

Cgas = Costo de la utilizacin del gas en [$/m]

Cee = Costo de la energa elctrica [$/kg]


E = Tensin elctrica o voltaje utilizado [Volts]
I

= Corriente elctrica utilizada [Amper]

Ckwh = Costo de le energa elctrica inyectada [$/kwh]

13

UNIVERSIDAD DE SANTIAGO DE CHILE


FACULTAD DE INGENIERA
Departamento de Ingeniera Mecnica
rea de Procesos Mecnicos

Tabla N2 Eficiencia Deposito.

Tabla N3 Factor de Operacin.

CD = Costo directo de la operacin de soldeo [$]

Donde:
Precio del electrodo (Pel): Es el precio por unidad de masa que cuesta el aporte, se
expresa, por ejemplo en [$/kg] o [US$/lb]
Eficiencia de depsito ( dep): Es la razn de la masa de material utilizado y la masa
de material depositado; esta vara de acuerdo a cada proceso y tipo de electrodo; se le
expresa en tanto por uno o bien en porcentaje [ - ] o [ % ].
Tasa de depsito (Td): Es la razn de masa de electrodo consumido por unidad de
tiempo; esta vara de acuerdo a cada proceso y parmetros de soldadura; se puede
expresar por ejemplo en [kg/h] o [kg/min].

14

UNIVERSIDAD DE SANTIAGO DE CHILE


FACULTAD DE INGENIERA
Departamento de Ingeniera Mecnica
rea de Procesos Mecnicos

Factor de operacin (FO): Corresponde a la razn de tiempo que esta el operario


realizando el proceso de soldadura sobre el tiempo total transcurrido; varia con los
distintos procesos y con la pericia del soldador; se le expresa en tanto por uno o
porcentual [ - ] o [%].
Densidad del metal de aporte (D): Corresponde al peso (masa) por unidad de
volumen de cada aporte; se puede expresar, en [kg/l], [g/cm] o [ton/m].
Costo de Mano de Obra (Cmo): Corresponde al costo unitario de la mano de obra
que realiza la operacin, en este caso la soldadura, por lo que nos estaramos
refiriendo al soldador; se le puede expresar en [$/h].
Volumen de depsito (Vol): Es el volumen expresado en [cm], [dm] o [m] que se va
a rellenar con soldadura; es necesario considerar en el caso de biseles, la sobre monta
o refuerzo que deja el cordn en el ltimo pase.
Costo de Energa Elctrica (Cee): Es el costo de la utilizacin de la energa elctrica,
se expresa en [$/m]

Tabla N4 Comparacin entre procesos de soldadura.

15

UNIVERSIDAD DE SANTIAGO DE CHILE


FACULTAD DE INGENIERA
Departamento de Ingeniera Mecnica
rea de Procesos Mecnicos

Tabla N5 Dilucin y observaciones de algunos procesos de soldadura.

Figura N8 Determinacin de dilucin segn geometra de junta o unin.

16

UNIVERSIDAD DE SANTIAGO DE CHILE


FACULTAD DE INGENIERA
Departamento de Ingeniera Mecnica
rea de Procesos Mecnicos

Figura N9 Calculo peso de metal depositado en una unin de bisel simple en acero al carbono.

Tabla N6 Datos operacionales segn proceso de soldadura.

17

UNIVERSIDAD DE SANTIAGO DE CHILE


FACULTAD DE INGENIERA
Departamento de Ingeniera Mecnica
rea de Procesos Mecnicos

Tabla N7 Perdidas tpicas segn proceso de soldadura.

Tabla N8 Peso del metal depositado segn ancho del cordn.

18

UNIVERSIDAD DE SANTIAGO DE CHILE


FACULTAD DE INGENIERA
Departamento de Ingeniera Mecnica
rea de Procesos Mecnicos

Tabla N9 Material depositado zona B figura N9.

Tabla N10 Material depositado zona C figura N9.

19

UNIVERSIDAD DE SANTIAGO DE CHILE


FACULTAD DE INGENIERA
Departamento de Ingeniera Mecnica
rea de Procesos Mecnicos

Tabla N11 Material depositado zona D figura N9.

20

UNIVERSIDAD DE SANTIAGO DE CHILE


FACULTAD DE INGENIERA
Departamento de Ingeniera Mecnica
rea de Procesos Mecnicos

4.

METODO A SEGUIR

4.1

En primer trmino, el profesor explica al alumno los equipos empleados en el


laboratorio, con especial detenimiento en los instrumentos a usar en la medicin del
aporte calrico elctrico y neto.

4.2

Para el soldeo, el alumno debe proponer las condiciones elctricas a usar segn
sea el tipo y dimetro del aporte o alambre a usar en la experiencia basado en las
mejores prcticas o bien de referencias o recomendaciones de catlogos o cdigos.

4.3

Realizar la toma de datos de la corriente, tensin y velocidad de soldeo o avance


para cada proceso y tipo de electrodo.

4.4

Controlar dimensiones y geomtrica de las placas y uniones realizadas, de modo de


lograr medir dimensiones finales en las mismas.

4.5

Tener presente y respetar las medidas de seguridad indicadas por el profesor.

5.-

VARIABLES A CONSIDERAR

5.1. Procesos de soldeo usados en el laboratorio, (VC de tensin o voltaje constante/ CC


de corriente constante).
5.3 Parmetros de soldeo (CC/AC, Corriente, Voltaje, Velocidad de avance, dimetro Del
alambre o electrodo).
5.4 Condiciones lmites de los procesos de soldeo utilizados (Posicin, tcnica de
avance de arrastre o empuje), tipo de polaridad en el caso de usar corriente
constante DC.

6.- TEMAS DE INTERROGACIN


6.1 Tipos de sistemas de medicin usados para medir el aporte de calor neto, corriente y
tensin, en un proceso de soldadura elctrica.
6.2 Capacidades de medicin de estos instrumentos.
6.3 Criterios de clculo de las condiciones de aporte para los procesos ya citados.
6.4 Seleccin del aporte, alambre o electrodo.

21

UNIVERSIDAD DE SANTIAGO DE CHILE


FACULTAD DE INGENIERA
Departamento de Ingeniera Mecnica
rea de Procesos Mecnicos

7.7.1
7.2
7.3
7.4
7.5
7.6

8.

EQUIPOS E INSTRUMENTOS A UTILIZAR


Pi de metro universal.
Ampermetro de tenaza en CC/AC.
Voltmetro en CC/AC
Fuente de poder del tipo inversor, multipropsito LINCOLN Electric 350 PRO
Electrodos para el proceso SMAW del tipo E70xx y E60xx, segn AWS A5.1
Placas o probetas de 100x300x8 en ASTM A36, (A42-27ES) cantidad 4 por ensayo.

LO QUE SE PIDE EN EL INFORME

8.1 Las caractersticas tcnicas de los proceso de soldeo.


8.2 Descripcin del mtodo seguido.
8.3 Para cada proceso de soldadura ensayado, presentar los resultados procesados
mediante grficos y compararlos con los obtenidos mediante los modelos propuestos
En catlogos y/o cdigos de referencia (AWS, ASME, IIW, otros)
8.4 Anlisis de los resultados obtenidos, comentarios y conclusiones personales.
8.5 La referencia bibliogrfica.
8.6 El apndice con:
a.1.
Fotografas o esquemas de los procesos de soldadura utilizados o
experimentados y su interaccin entre las variables elctricas y el dimetro
del aporte o electrodo.
a.2
Desarrollo de los clculos correspondientes a cada proceso ensayado.
a.2.
Presentacin de resultados.
a.3.
Grficos.
a.4.
Resultado de la investigacin al tema propuesto por el profesor

22

UNIVERSIDAD DE SANTIAGO DE CHILE


FACULTAD DE INGENIERA
Departamento de Ingeniera Mecnica
rea de Procesos Mecnicos

Figura N10 Formato seguimiento y control Laboratorio SMAW.

9.- BIBLIOGRAFA
9.1
9.2
9.3
9.4
9.5

Welding Handbook, Volume I, Seventh Edition, AWS, 1976


Apunte : Soldadura Toda una Experiencia, Maurizio Edwards Ackroyd
Cdigo ASME II Parte C
Soldadura Aplicaciones y Practica, Horwitz, Editorial Alfaomega, 1997
Manual de Soldadura, INDURA.

23

S-ar putea să vă placă și