FENMENOS DE TRANSFERENCIA I

PROBLEMAS RELACIONADOS CON LA UNIDAD 1

CONDUCCIN
1. Un flujo de calor de 3 kW se conduce a travs de una seccin de un material
aislante de rea de seccin transversal 10 m2 y espesor 2.5 cm. Si la temperatura
de la superficie interna (caliente) es de 415 C y la conductividad trmica del
material es 0.2 W/mK, cul es la temperatura de la superficie externa?
2. Una pared de concreto, que tiene un rea superficial de 20 m2 y 0.30 m de
espesor, separa el aire acondicionado de una habitacin del aire ambiental. La
temperatura de la superficie interna de la pared se mantiene a 25C y la
conductividad trmica del concreto es 1 W/mK.
a. Determine la prdida de calor a travs de la pared para temperaturas
ambientales en el rango de -15C a 38C que corresponden a extremos
de invierno y de verano, respectivamente.
b. Determine la prdida de calor para materiales de la pared que tengan
conductividades trmicas de 0.75 y 1.25 W/mK.
3. Las temperaturas de las superficies interna y externa de una ventana de vidrio de 5
mm de espesor son 15 y 5C, respectivamente. Cul es la prdida de calor a
travs de una ventana que mide 1 x 3 m de lado? La conductividad trmica del
vidrio es 1.4 W/mK.
4. El compartimiento de un congelador consiste en una cavidad cbica que tiene 2 m
de lado. Suponga que el fondo est perfectamente aislado. Cul es el espesor
mnimo de aislante de espuma de poliuretano (k=0.030 W/mK) que debe aplicarse
en las paredes superior y laterales para asegurar una carga de calor de menos de
500 W, cuando las superficies interior y exterior estn a -10 y 35C?
5. Cul es el espesor que se requiere de una pared de mampostera que tiene una
conductividad trmica de 0.75 W/mK si la velocidad del calor ser 80% de la
velocidad del calor a travs de una pared de estructura compuesta que tiene una
conductividad trmica de 0.25 W/mK y un espesor de 100 mm? Ambas paredes
estn sujetas a la misma diferencia de temperatura superficial.
6. Un chip cuadrado de silicio (k=150 W/mk) tiene un ancho w=5 mm de lado y
espesor t = 1 mm. El chip se monta en un sustrato de modo que sus lados y la
superficie interior quedan aisladas, mientras que la superficie frontal se expone a
un fluido refrigerante. Si se disipan 4 W de los circuitos montados en la superficie
posterior del chip, cul es la diferencia de temperaturas de estado estable entre
las superficies inferior y frontal?
CONVECCIN
7. Sobre un cilindro largo, de 25 mm de dimetro con un calentador elctrico interno,
fluye aire a 40C. En una serie de pruebas, se realizaron mediciones de la potencia
por unidad de longitud P que se requiere para mantener la temperatura superficial
del cilindro a 300C, a diferentes velocidades V de la corriente libre del aire. Los
resultados son los siguientes:
Velocidad del aire, V (m/s)
Potencia, P (W/m)

1
450

2
658

4
983

8
12
1507 1963

a) determine el coeficiente de conveccin para cada velocidad, y mostrar

grficamente los resultados.
8. Un calentador de resistencia elctrica se encapsula en un cilindro largo de 30 mm
de dimetro. Cuando fluye agua con una temperatura de 25C y velocidad de 1
m/s cruzando el cilindro, la potencia por unidad de longitud que se requiere para
mantener la superficie a una temperatura uniforme de 90C es 28 kW/m. Cuando

fluye aire, tambin a 25C, pero con una velocidad de 10 m/s, la potencia por
unidad de longitud que se requiere para mantener la misma temperatura superficial
es 400 W/m. Calcule y compare los coeficientes de conveccin para los flujos de
agua y aire.
9. un calentador elctrico de cartucho tiene forma cilndrica de longitud L=200 mm y
dimetro exterior D = 20 mm. En condiciones de operacin normal el calentador
disipa 2 kW, mientras se sumerge en un flujo de agua que est a 20C y provee un
coeficiente de transferencia de calor por conveccin de h = 5000 W/m2K. Sin tomar
en cuenta la transferencia de calor de los extremos del calentador, determine la
temperatura superficial Ts. Si el flujo de agua cesa sin advertirlo mientras el
calentador contina operando, la superficie del calentador se expone al aire que
tambin est a 20C, pero para el que h = 50 W/m2K. Cul es la temperatura
superficial correspondiente? Cules son las consecuencias de tal evento?
10. Un chip cuadrado isotrmico tiene un ancho w = 5 mm de lado y est montado en
un sustrato de modo que sus superficies lateral e inferior estn bien aisladas,
mientras que la superficie frontal se expone a la corriente del fluido refrigerante a T
= 15C. A partir de consideraciones de confiabilidad, la temperatura del chip no
debe exceder de T = 85C. Si el fluido refrigerante es aire y el coeficiente de
conveccin correspondiente es h = 200 W/m2K, cul es la potencia mxima
admisible del chip? Si el fluido refrigerante es un lquido dielctrico para el que h =
3000 W/m2K, cul es la potencia mxima admisible?
11. El coeficiente de transferencia de calor por conveccin libre sobre una placa
delgada vertical caliente en aire quieto se determina observando el cambio de
temperatura de la placa al paso del tiempo, a medida que esta se enfra.
Suponiendo que la placa es isotrmica y que el intercambio de radiacin con sus
alrededores es insignificante, evale el coeficiente de conveccin en el momento
en que la temperatura de la placa es de 225C y que el cambio en la temperatura
de la placa con el tiempo dT/dt es -0.022 K/s. La temperatura del aire ambiente es
de 25C y la placa mide 0.3 x 0.3 m con una masa de 3.75 kg y un calor especfico
de 2770 J/kgK.
RADIACIN
12. Una sonda interplanetaria esfrica de 0.5 m de dimetro contiene dispositivos
electrnicos que disipan 150 W. Si la superficie de la sonda tiene una emisividad
de 0.8, y la sonda no recibe radiacin de otras superficies como, por ejemplo, del
Sol, cul es la temperatura de la superficie?
13. Una superficie de 0.5 m2 de rea, emisividad 0.8, y 150C de temperatura se
coloca en una cmara grande al vaco cuyas paredes se mantienen a 25C. Cul
es la velocidad a la que la superficie emite radiacin? Cul es la velocidad a la
que la superficie emite radiacin? Cul es la velocidad neta a la que se
intercambia radiacin entre la superficie y las paredes de la cmara?
14. Considere las condiciones del problema 10. Con transferencia de calor por
conveccin al aire, se encuentra que la potencia mxima permisible del chip es
0.35 W. Si tambin se considera la transferencia neta de calor por radiacin de la
superficie del chip a alrededores a 15C, cul es el porcentaje de aumento en la
potencia mxima permisible en el chip proporcionada por esta consideracin? La
superficie del chip tiene una emisividad de 0.9.