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RESUMO
Este trabalho expe o contedo estudado em sala de aula aplicado em materiais metlicos.
Aprofunda o conhecimento em alguns pontos especficos, com definio, explicao, algumas
formulaes matemticas e imagens. No cobre todo o assunto devido extenso.
SUMRIO
1 LIGAO METLICA ..................................................................................................... 19
1.1 Arranjos atmicos ......................................................................................................... 20
1.2 Sistemas cristalinos ....................................................................................................... 20
1.3 Reticulados cristalinos .................................................................................................. 23
1.4 Alotropia ........................................................................................................................ 26
1.4 Empilhamento ............................................................................................................... 27
1.5 Materiais policristalinos ............................................................................................... 28
1.6 Direo no cristal .......................................................................................................... 29
1.7 Planos cristalinos........................................................................................................... 29
2 DIFUSO ............................................................................................................................. 31
2.1 Mecanismos da difuso ................................................................................................. 31
2.2 Tratamentos termoqumicos ........................................................................................ 34
3-IMPERFEIES NOS METAIS ...................................................................................... 36
3.1 Defeitos Pontuais ........................................................................................................... 36
3.1.1 Lacuna ..................................................................................................................... 36
3.1.1.1 Dilacuna ............................................................................................................ 37
3.1.2 Interstcio ................................................................................................................. 37
3.1.3 Impureza .................................................................................................................. 37
3.2 Defeitos lineares ............................................................................................................ 37
3.2.1 Discordncia-aresta................................................................................................. 38
3.2.2 Discordncia-espiral ............................................................................................... 39
3.2.3 Discordncia-mista.................................................................................................. 39
3.2.4 Vetor de Burgues ..................................................................................................... 40
3.2.5 Deslizamento por movimento das discordncias.................................................... 40
3.2.5 Fontes de discordncia............................................................................................ 40
3.3 Defeitos interfaciais....................................................................................................... 41
3.3.1 Contorno de gro ..................................................................................................... 41
3.3.2 Contorno de macla .................................................................................................. 42
3.3.3 Contorno de fase...................................................................................................... 42
4- MECANISMOS DE ENDURECIMENTO ...................................................................... 42
4.1 - Endurecimento por soluo slida ............................................................................ 42
4.2 - Endurecimento por precipitao ............................................................................... 46
LISTA DE FIGURAS
FIGURA 1.1- ILUSTRAO ESQUEMTICA DA LIGAO METLICA.
............................................................................................................................. 19
FIGURA 1.2- CLULA UNITRIA E ESTRUTURA CRISTALINA
ESQUEMTICA. ............................................................................................... 21
FIGURA 1.3- PROBABILIDADE DE SE ENCONTAR UM TOMO EM
FUNO DA DISTNCIA. .............................................................................. 21
OS SETE SISTEMAS CRISTALINOS .............................................................. 21
FIGURA 1.4 SETE SISTEMAS CRISTALINOS. ........................................... 22
FIGURA 1.5- OS QUATORZE RETICULADOS CRISTALINOS DE
BRAVAIS. .......................................................................................................... 23
FIGURA 1.6- ESTRUTURA CBICA DE CORPO CENTRADO. ................. 24
FIGURA 1.7- ESTRUTURA CBICA DE FACES CENTRADAS. ................ 24
FIGURA 1.7- HEXAGONAL COMPACTA. .................................................... 25
FIGURA 1.8- EMPILHAMENTO A B A B A... ............................................... 27
FIGURA1.9- EMPILHAMENTO A B A B A B ... .......................................... 27
FIGURA 1.10- EMPILHAMENTO A B C A B C A B C... ............................... 28
FIGURA 1.11- REPRESENTAO ESQUEMTICA DE SOLIDIFICAO
DE UM MATERIAL POLICRISTALINO. (A)- NUCLEAO DE CRISTAIS
NO LQUIDO. (B)- CRESCIMENTO DOS CRISTAIS E OBSTRUO DO
CRESCIMENTO EM REGIES DE ENCONTRO.(C)- FINAL DA
SOLIFICAO. (D) ESTRUTURA DOS GROS NO MICROSCPIO,
ONDE AS LINHAS ESCURAS REPRESENTAM OS CONTORNOS DE
GRO. ................................................................................................................. 28
FIGURA 1.12- MICROESTRUTURA TPICA DOS GROS EM AO DE
BAIXO TEOR DE C. AUMENTADO 100 X ATAQUE DE NITAL 3%......... 29
FIGURA- 1.13- DIREO NO CRISTAL. ....................................................... 29
FIGURA 1.14- PLANOS (010) EM ESTRUTURAS CBICAS. (A) CBICA
SIMPLES.(B) CCC.(C) CFC[ OBSERVE QUE OS PLANOS (020)
INCLUDOS PARA AS ESTRUTURAS CCC E CFC, SO IDNTICOS AOS
PLANOS (010).] ................................................................................................. 30
1 LIGAO METLICA
A ligao metlica um tipo de ligao primria encontrada em metais e suas ligas.
Foi proposto um modelo relativamente simples que muito se aproxima do esquema de
ligao. Os materiais metlicos possuem um, dois ou, no mximo, trs eltrons de valncia.
Com esse modelo, estes eltrons de valncia no se encontram ligados a qualquer tomo em
particular no slido e esto mais ou menos livres para se movimentar ao longo de todo o
metal. Eles podem ser considerados como pertecendo ao metal como um todo, ou como se
estivessem formando um mar de eltrons ou uma nuvem de eltrons. Os eltrons
restantes, aqueles que no so eltrons de valncia, juntamente com os ncleos atmicos,
formam o que so chamados ncleos inicos, que possuem uma carga lquida positiva igual
em magnitude carga total dos eltrons de valncia por tomo.
A figura 1.1 uma ilustrao esquemtica da ligao metlica.
Ligao
metlica
Fe
W
Energia de ligao
KJ/mol
eV/tomo
(kcal/mol)
406(97)
4,2
849(203)
8,8
Temperatura de
fuso (C)
1538
3410
A ligao pode ser fraca ou forte; as energias variam na faixa entre 68 KJ/mol (0,7
eV/tomo) para mercrio e 850KJ/ mol (8,8 eV/tomo) para o tungstnio. As respectivas
temperaturas de fuso destes metais so -39 e 3410C( -38 e 6170F).
A ligao metlica encontrada para os elementos dos grupos IA e IIA na tabela peridica, e ,
de fato, para todos os metais elementares.
Alguns comportamentos gerais dos diversos tipos de materiais podem ser explicados
pelo tipo de ligao. Por exemplo, os metais so bons condutores de calor e eletricidade,
como consequncia dos seus eltrons livres.
1.1 Arranjos atmicos
As propriedades dos materiais dependem do arranjo de seus tomos. Estes arranjos
podem ser classificados em:
-estruturas moleculares, isto agrupamento de tomo
-estrutura cristalinas, isto , um arranjo repetitivo de tomos
-estruturas amorfas, sem nenhuma regularidade.
Neste trabalho ser apresentado o estudo da estrutura cristalinas dos metais,devido ao
fato que todos os metais apresentam este tipo de estrutura.
1.2 Sistemas cristalinos
Para avaliarmos o grau de repetio de uma estrutura cristalina necessrio definirmos
qual a unidade estrutural que esta sendo repetida, que chamada de clula unitria (figura
1.2). A principal caracterstica da clula unitria que esta apresenta a descrio completa da
estrutura como um todo, incluindo a estequiometria.
(1)
-Exemplos de metais CFC: Alumnio (Al), cobre (Cu), ouro(Au), Chumbo (Pb), Nquel (Ni),
Platina(Pt), prata(Ag).
-N de coordenao:12.
-N de tomos no interior do reticulo: 4 .
-Fator de empacotamento atmico: 0,74.
-Parmetros do reticulado: a 2xRx 2 .
HC Hexagonal compacto (figura 1.7)
Temperatura(C)
0-911
911-1392
1392-1536
1536
FIGURA 1.11- Representao esquemtica de solidificao de um material policristalino. (a)Nucleao de cristais no lquido. (b)- Crescimento dos cristais e obstruo do crescimento em
regies de encontro.(c)- Final da solificao. (d) Estrutura dos gros no microscpio, onde
as linhas escuras representam os contornos de gro.
Exemplos de contornos de gro em materiais metlicos na figura 1.12 a seguir.
FIGURA 1.12- Microestrutura tpica dos gros em ao de baixo teor de C. Aumentado 100 x
ataque de nital 3%.
1.6 Direo no cristal
Para correlacionar as vrias propriedades e estruturas cristalinas e necessrio
identificar direes especficas no cristal. Isto pode ser conseguido, com relativa facilidade, se
usarmos a clula unitria como base. Por exemplo, a Fig. 1.13 mostra trs direes em um
reticulado ortorrmbico simples. A direo [111] aquela de uma reta que passa pela origem
e por um ponto cuja coordenada em cada eixo o correspondente parmetro da clula.
Analogamente, as direes [101] e [100] so retas passando pela origem e por um ponto cuja
coordenada em cada eixo o correspondente parmetro da clula. Analogamente, as direes
[101] e [100] so retas passandoo pela origem e pelo ponto 1, 0, 1, e 1,0,0 respectivamente.
FIGURA 1.14- Planos (010) em estruturas cbicas. (a) Cbica simples.(b) CCC.(c) CFC[
Observe que os planos (020) includos para as estruturas CCC e CFC, so idnticos aos planos
(010).]
FIGURA 1.15- Planos (110) em estruturas cbicas.(a) Cbica simples.(b)CCC.(c) [os planos
(220) incluidos para a estrutura CFC, so equivalentes aos planos (110).
FIGURA 1.15 Planos ( 1 11) em estruturas cbicas.(a) Cbica simples.(b) CCC.(c) CFC.
Intersees negativas so indicadas com bara sobre o ndice .[ Os planos ( 222)
includos para a estrutura CCC, so equivalentes aos planos ( 1 11) .
1.8 Densidade planares
tomos
unidade de rea
2 DIFUSO
Difuso a transferncia de massa por meio de movimentos atmicos. Esta
transferncia ocorre entre pares de difuso. O objetivo deste estudo apresentar o processo
difusivo nos metais, sejam estes pares de difuso (metal/metal, metal/gs ou metal/lquido).
A transferncia de massa em que um tomo metal se difunde para outro metal
chamado de interdifuso. Exemplificando este fenmeno, citamos os processos de usinagem
como (torneamento ou fresamento) em que um par de difuso formado entre a ferramenta e
a pea a ser usinada, durante a usinagem h uma grande gerao de calor gerado devido a
deformao plstica que ocorre durante o processo, temperaturas de at 1200 C so
facilmente encontradas na usinagem de metais, acompanhada de regime estacionrio na
interface do par difusivo, ocasionando condies propcias para o fenmeno da difuso (altas
temperaturas e tempo hbil). Neste caso, a difuso um fenmeno negativo, pois o como a
usinagem ocorre em processo contnuo, os tomos da ferramenta migram para o material da
pea que esta sendo removido, provocando um desgaste conhecido como desgaste difusivo,
que ao longo do tempo leva a ferramenta ao colapso.
Como exemplos da difuso com pares (metal/gs ou metal/lquidos) podem ser citados os
tratamentos termoqumicos, como a cementao ou nitretao por meio gasoso ou por banhos
lquidos.
2.1 Mecanismos da difuso
Para que ocorra a movimentao dos tomos so necessrios que existam stios adjacentes
vazios (para que o tomo tenha liberdade de movimentos, ocupando estes stios) e energia
para quebrar as ligaes atmicas que os une aos tomos vizinhos (energias de natureza
vibracional, aumentada com o aumento da temperatura).
Na difuso dos metais, dois mecanismos so predominantes, sendo estes, difuso por
lacuna e difuso intersticial. Os mecanismos que possibilitam os saltos atmicos que levam
difuso no estado slido dependem da relao entre os raios dos tomos de soluto e de
solvente.
A difuso por lacunas ocorre com o deslocamento de um tomo de sua posio normal
na rede cristalina para um stio vago do reticulado, ou lacuna, conforme a figura 2.1.
Onde:
D = difusividade;
= tempo mdio de permanncia de um tomo de soluto em uma posio do reticulado;
a = parmetro do reticulado.
Clculo do fluxo de tomo do soluto:
Onde:
J = fluxo;
= gradiente de concentrao.
Na difuso intersticial, os tomos, por serem menores, migram de uma posio para
outra vizinha que esteja vazia. um processo difusivo mais simples, por no
necessitar da presena de uma lacuna. Na maioria das ligas metlicas a difuso
intersticial ocorre mais rapidamente do que no mecanismo de difuso por lacunas.
Onde:
D = difusividade;
D0 = constante de fator de frequncia;
Q = energia de ativao;
R = constante dos gases;
T = temperatura.
Como pode ser observada, a temperatura o parmetro mais importante que influenciam
nos mecanismos de difuso.
Aplicaes do processo de difuso na engenharia
2.2 Tratamentos termoqumicos
So os tratamentos que visam o endurecimento superficial dos aos, pela modificao
parcial da sua composio qumica e aplicao simultnea de um tratamento trmico. A
modificao da composio qumica se d por difuso termoqumica de elementos na
superfcie do ao como: carbono, nitrognio e boro, entre outros. Pode ser usado tambm pra
adquirir propriedades como resistncia fadiga, corroso e oxidao em altas
temperaturas.
Tipos de tratamentos termoqumicos:
1. Cementao (C)
2. Nitretao (N)
3. Cianetao (CN) (CNX)
4. Carbonitretao (C + N)(C >N)
5. Nitrocarbonetao (C + N) (N >C)
6. Boretao (B)
7. Tratamentos Termorreativos (CX + NX + CyNz X) (V, Nb, Ta, Cr , W e Mo)
A figura 2.5 apresenta uma imagem de microscopia de um material cementado.
possvel observar que na extremidade h uma colorao escura, imagem tpica da
concentrao de carbono na regio.
FIGURA 3.1 Defeitos pontuais. (a) lacuna; (b) intersticial; (c) tomo de impureza.
3.1.1 Lacuna
A lacuna o defeito pontual mais simples, ocorre quando um espao que deveria estar
ocupado por um tomo est vazio. As lacunas so criadas por excitao trmica, que so
termodinamicamente estveis a temperaturas maiores que o zero absoluto, sendo assim todo
metal tem lacunas.
O nmero de lacunas em equilbrio para certa quantidade de material depende da
temperatura e pode ser aproximada pela equao 3.1, a seguir.
(3.1)
Onde:
= numero de lacunas
= numero total de stios atmicos
= energia necessria para a formao de uma lacuna
= constante de Boltzmann (1,38x10-23 J/tomoK)
= temperatura absoluta (K)
discordncias considera-las como uma regio de distrbio da rede cristalina que separa as
regies deslizadas e no deslizadas do cristal.
As discordncias podem ser classificadas em discordncia-aresta, discordncia-espiral
e discordncia mista, e tem as seguintes caractersticas:
3.2.1 Discordncia-aresta
Van Vlack (1984) diz que as discordncias-aresta podem ser descrita como a aresta de um
plano extra de tomos na estrutura cristalina, como ilustrado na figura 3.2.
3.2.2 Discordncia-espiral
A discordncia-espiral comumente considerada como sendo formada por uma tenso
cisalhante que aplicada para produzir a distoro mostrada na figura 3.4, onde a seo x
deslizou sobre a regio ABCD, a discordncia se encontra ao longo de AD paralela a direo
do deslizamento. chamada tambm de discordncia-hlice devido o aspecto de toro.
Assim, tomos substicionais de soluto teriam seu campo de tenso minimizado caso se
movessem para a discordncia, pois o campo de tenso gerado pelo tomo de soluto iria
interagir com o campo de tenso da discordncia. No caso de um tomo substitucional de
soluto menor do que os tomos da rede a posio de menor energia seria prxima ao campo
de trao da discordncia em aresta, pois este gera um campo de compresso ao seu redor
(figura 4.2), j para um tomo substitucional maior do que os tomos da rede a posio de
menor energia seria prximo ao campo de compresso, pois gerado um campo de trao ao
redor deste tomo (figura 4.3).
Figura 4.2 (a) Representao das deformaes
da rede por trao impostas sobre tomos
hospedeiros por um tomo de impureza
substitucional de menor.
(b) Possveis localizaes de tomos
de impurezas menores em uma discordncia
aresta.
importante ressaltar que tomos substitucionais somente iro interagir com defeitos
que possuem um componente hidrosttico (trao/compresso), discordncias em hlice
possuem carter cisalhante com componente hidrosttica zero, portanto no iro interagir com
tomos substitucionais.
No caso de tomos intersticiais alm da interao entre campos de tenses gerados pelo
tomo, h uma distoro tetragonal, j que tais tomos localizados no centro das arestas e/ou
faces podem gerar uma distoro na clula, quando se movem de sua posio inicial pra os
cantos do cubo, fazendo com que ela passe da forma cbica para a forma tetragonal.
Tais tomos criam uma atmosfera nas arestas dificultando o movimento de
discordncias. Uma soluo slida substitucional funciona como um mecanismo de
endurecimento menos efetivo do que uma soluo slida intersticial j que no interage com
discordncias em hlice.
A concentrao de tomos de soluto ao redor das discordncias gera a chamada
atmosfera de Cotrell, fazendo com que seja necessria uma energia maior para mover as
discordncias, alm do tamanho do tomo de soluto h outras formas de interao
soluto/solvente, porm com contribuio menos significativa do que o tamanho do tomo. A
temperatura est intimamente ligada com esse tipo de mecanismo, pois est relacionada com a
mobilidade doa tomos de soluto para as discordncias.
Em relao as propriedades mecnicas, Dieter (1981) descreve o resultado da adio
de solutos como um aumento da tenso de escoamento assim como do nvel da curva tensodeformao como um todo (figura 4.4). Callister (2002) destaca uma maior resistncia ao
escorregamento quando os tomos de impureza esto presentes, pois a deformao global da
rede deve aumentar se uma discordncia for separada deles. Sendo assim, uma maior tenso
deve ser aplicada para iniciar e dar continuidade deformao plstica para ligas com soluo
slida, diferente do que ocorre com metais puros, o que fica comprovado pelo aumento da
resistncia e da dureza.
Figura 4.6 Comparao das curvas de trao de uma liga de alumnio de elevada pureza e de
outra liga contendo 5 wt% Mg.
Diferentes abordagens tericas tm procurado esclarecer em detalhe o efeito de
endurecimento por soluo slida, tendo em vista o estabelecimento de previses para as
variaes das propriedades mecnicas em diferentes situaes. Uma das mais frequentemente
empregues no caso das solues slidas diludas preconiza que a tenso necessria para que
uma deslocao consiga ultrapassar, mediante o encurvamento da sua linha de ao, uma
atmosfera de tomos de soluto pode ser calculada atravs da equao:
sucessivamente mais elevados medida que v sendo sujeito a deformaes plsticas cada
vez mais extensas .
Figura 4.12 Grficos ilustrativos das variaes da tenso de cedncia (a), resistncia
traco (b) e ductilidade (c) em funo da percentagem de trabalho a frio, para os casos de um
ao 1040, de um lato e do cobre.
O mecanismo subjacente ao encruamento est relacionado com dois aspectos
complementares da deformao plstica sobre o campo de deslocaes presentes na rede
cristalina do material. Em primeiro lugar, h que considerar o fato de a deformao plstica
ocorrer em virtude da mobilizao das deslocaes pr-existentes na rede.
Esta mobilizao tende a causar uma aglomerao dessas deslocaes junto de eventuais
obstculos ao seu movimento, com consequente interao dos respectivos campos de tenso.
Este efeito surge na sequncia de micrografias obtidas por microscopia electrnica de
transmisso (figura 4.13) de uma lmina de cobre sujeita a diferentes nveis de deformao
plstica. Nas imagens se observa uma evoluo gradual do comportamento inicial do
encruamento: inicialmente as deslocaes organizam-se segundo fileiras paralelas
regularmente espaadas, numa tentativa de minimizao da energia de distoro da rede
cristalina resultante das interaes mtuas dos seus campos de tenso; medida que a
deformao prossegue, as deslocaes vo sendo foradas a aproximar-se e a entrelaar as
suas linhas de deslocao, definindo desse modo paredes intra-granulares que permanecem
abertas.
[kpsi]
Ao 1025
1100 C
cfc
[MPa]
REFERNCIAS
DIETER, G. E. Metalurgia mecnica. 2. ed. Rio de Janeiro: Editora Guanabara Dois, 1981.
693 p.