Efectoresistivoenlaspistas:

Disearlaspistasteniendoencuentalalongitud,grosorymximacorrientequedeban
conducir:esrecomendableutilizarherramientasdesoftwareparadeterminarycalcularlas
dimensionesdepistasausarsegnparmetrossolicitados.

Todomaterialconductorpresentaunaresistividadpropiaysegnlasdimensionesdel
mismo,tendremosunaresistenciaelctrica:
Ecuacin1.ResistenciaelctricaR=*(l/A)
Endonde:RResistenciaelctrica,expresadoenOhm[]
ResistividaddelMaterialenunidadesde[m]
lLongitudqueporlasunidadesdelSistemaInternacionaleselmetro[m]
Areatransversaldadoen[m2]

Enloscircuitosdeinstrumentacinydemedicin,ubicarloscomponentesdetalformaque
lalongituddelaspistassealomspequeaposible,paraevitarefectosdecargaenlalnea
deinterconexin.

Efectotrmico:

Estudiarlacolocacindeloscomponentesteniendoencuentalainterconexin,
interferenciastrmicaseinterferenciaselectromagnticas.

Lascondicionesdetemperatura[7,8,16]podrncausarligerasvariacionesenelvalorde
resistencia,motivadoaquelaresistividaddeunmaterial(ecuacin2)dependerdelas
condicionestrmicasenlasqueseencuentre:Ecuacin2.Resistividaddeunmaterial.(1(T
To))=o+CoeficientedeTemperaturaoResistividadaunaTemperaturade
referenciaTTemperaturaactualToTemperaturareferencia
l

Colocardisipadoresalosdispositivosdepotencia,acompaadodegrasatermoconductiva
entreellos.Losespaciosdeairesedebenevitarmotivadoaqueesunmalconductor
trmico,loqueimplicaraunamaladisipacin,recalentamientoydaodecomponente.

Ubicarlosdisipadoresenlugaresventiladosyalejadosdecomponentessusceptiblesala
temperatura.

EfectoCapacitivoeInductivo:Paraevitarcorrientesinducidas,productodecircuitosdealta
potencia,sedebedistanciarloscircuitosdecontroldeloscircuitosdepotencia.Seconoce
quelacapacitanciaparaplacasparalelasvieneexpresadodelaforma[16]:Ecuacin3.
CapacitancaparaplacasparalelasdACr=00:constantedielctricadelvacor:
constantedielctricaopermitividadrelativadelmaterialdielctricoentrelasplacas.A:el
reaefectivadelasplacasd:distanciaentrelasplacasoespesordeldielctricoPorlo
anterior,paraevitarelefectodecapacitanciasparsitas,sedebeevitarelparalelismoentre
pistasoplanosyseaconsejautilizarrectashorizontalesenunacara(CaradeComponentes
oladoSuperior)conrectasverticalesenlaotra(Ladoinferiorocaradesoldadura)Para
reducirelruidodeconmutacinenloscircuitosdigitales,colocaruncondensadorde0,1uF
entrefuenteytierra,lomascercanoposibleacadaintegrado.Colocarcada10integrados
uncondensadorde10uFyporcadamdulootarjetaelectrnicacolocaruncondensadorde

47uF[2,4].OrientardeformaperpendicularalPCBlasbobinasytransformadores,para
evitarlasinfluenciasmagnticasquesobreotroscircuitosyaqueenunsolenoide,elcampo
magnticoseconcentrasobresuejeaxial.Paraloscircuitosdealtafrecuencia,es
recomendablequelascurvasdelaspistasnosuperenunngulode45,yaquepodra
producirseunautoinduccinsobrelamisma,deformandosuseal.ParaevitarlasEMI
(InterferenciasElectromagnticas)ybrindarproteccinelctrica,sedebensepararlos
planosdetierraanalgicoydigitaloutilizaracoplamientos(transformador,optoacopladores,
aisladoresderadiofrecuencia,etc.).Paracircuitossusceptibles,sedebedejarespaciopara
fijarlasjaulasdeFaraday[3].

Serigrafa o silkscreen
La serigrafa es el proceso en donde se imprime sobre la mscara de soldado informacin
conducente a facilitar la labor del ensamblado y de posterior verificacin. Generalmente se imprime
para indicar puntos de prueba como tambin la posicin, orientacin y referencia de las
componentes que conforman el circuito. Tambin puede utilizarse para cualquier propsito que el
diseador requiera, como por ejemplo para el nombre del producto, compaa, instrucciones de
configuracin, etc. La serigrafa puede ir en ambas capas externas o caras del circuito impreso. En
ingls se conoce como silkscreen u overlay. En la figura 2 se puede apreciar la serigrafa, que
corresponde a todo lo impreso en color blanco.

Fig 2. Expansin de la mscara de soldado (a) y serigrafa (b)

Stackup o pila de capas

Tal como se dijo en al principio de este artculo, los circuitos impresos o PCBs pueden fabricarse de
varias layers o capas. Cuando una PCB es diseada mediante un software CAD EDA, se suelen
especificar varias capas en el diseo que no necesariamente son conductoras, como por ejemplo la
serigrafa, mscara de soldado, etc. Esto puede prestarse para confusin ya que generalmente uno

se refiere a layers o capas solamente cuando se est hablando de las que son conductoras. De
ahora en adelante cuando nos se refiramos al concepto de capa o layer sin el sufijo CAD, nos
estamos refiriendo solamente a las capas que son conductoras.
El orden de la pila de capas CAD es la siguiente:

CAD Layer

Descripcin Capa CAD

Top silkscreen/overlay ( serigrafa superior )

Top soldermask ( mscara de soldado superior)

Top paste mask

Layer 1 ( Capa 1)

Sustrato

Layer 2 ( Capa 2)

...

...

n-1

Sustrato

Layer n ( Capa n) ( conductora )

n+1

Bottom paste mask

n+2

Bottom solder mask ( mscara de soldado

inferior)

n+3

Bottom silkscreen/overlay (serigrafa inferior)