Documente Academic
Documente Profesional
Documente Cultură
U NIDAD T EM ATICA
1: D EFINICI ON
1. Concepto de arquitectura.
2. Analisis de las prestaciones de las arquitecturas.
de juegos de instrucciones.
3. Diseno
1-1
Bibliografa:
S. Dasgupta, Computer Architecture: A Modern Synthesis, Volume 2: Advanced Topics, John Wiley & Sons, 1989.
J.L. Hennessy, D.A. Patterson, Computer Architecture: A Quantitative Approach, 3a edicion, Morgan Kaufmann Publishers, 2002.
J.L. Hennessy, D.A. Patterson, Computer Architecture: A Quantitative Approach, 4a edicion, Morgan Kaufmann Publishers, 2006.
1 INTRODUCCION
1. Introduccion
Evolucion del rendimiento de los procesadores
1-3
1 INTRODUCCION
1-4
1 INTRODUCCION
1-5
2 CONCEPTO DE ARQUITECTURA
2. Concepto de arquitectura
La arquitectura de un computador comprende tanto el juego de instrucciones como
su implementacion.
Aspectos que abarca:
1. Arquitectura del juego de instrucciones:
Realiza una descripcion del comportamiento del computador, tal como
las ven los programadores de sistemas.
Sinonimos: ISA (Instruction Set Architecture), exo-arquitectura, arquitectura externa, arquitectura lo gica.
2. Organizacion:
Las instrucciones se ejecutan por medio del hardware. La organizaci o n de un
computador describe el hardware utilizando distintos niveles de abstracci o n.
Define las capacidades y caractersticas de los componentes principales
(operadores, subsistema de memoria, . . . ), su interconexio n (buses, multiplexores, . . . ) y control.
Sinonimos: endo-arquitectura, arquitectura interna, arquitectura fsica,
estructura, microarquitectura.
3. Realizacion:
Comprende el diseno logico detallado y los aspectos especficos de implementacion.
El diseno de una arquitectura debe cubrir los tres aspectos de dise n o.
Los tres aspectos no son independientes: las decisiones tomadas en cada uno de
ellos pueden influir sobre el resto.
1-6
2 CONCEPTO DE ARQUITECTURA
SOFTWARE
ARQUITECTURA DEL
JUEGO DE INSTRUCCIONES
ORGANIZACION
HARDWARE
1-7
DE UNA ARQUITECTURA
3 FACTORES EN EL DISENO
Ambito
de aplicacion
Proposito general
Buenas prestaciones para un gran rango de
aplicaciones, incluyendo graficos, video y audio
Calculo cientfico
Coma flotante, graficos
Servidores comerciales
Bases de datos, transacciones,
disponibilidad, escalabilidad
Empotrados
Soporte especfico, limitaciones de consumo
Codigo fuente
Binaria
1-8
DE UNA ARQUITECTURA
3 FACTORES EN EL DISENO
1-9
DE UNA ARQUITECTURA
3 FACTORES EN EL DISENO
3. Tendencias en la tecnologa
El disenador debe ser consciente de los rapidos cambios en la tecnologa:
Tecnologa de circuitos integrados:
El numero de transistores por chip aumenta un 40-55 % cada a n o
(2X cada 18 meses) (Ley de Moore):
La densidad de transistores aumenta en un 35 % cada a n o
El tamano de la oblea aumenta en 1020 % cada an o
Feature size: Tamano del transistor mas pequeno. El no de transistores crece cuadraticamente con la reduccio n del tamano de transistor.
1-10
DE UNA ARQUITECTURA
3 FACTORES EN EL DISENO
Feature size (cont): De 10m (10106 ) en 1971 a 65 nm en 2006.
1-11
DE UNA ARQUITECTURA
3 FACTORES EN EL DISENO
La velocidad de los transistores aumenta linealmente al reducir su
tamano.
Aumento del retardo relativo de las interconexiones. Retardo depende de la resistencia y capacidad del cable (R C).
Al reducir el tamano de transistor se reduce la anchura y altura
de las lneas (menor seccion), aumentando R.
Aunque la capacidad asociada a la superficie del conductor disminuye, la capacidad de acoplamiento entre lneas es mayor,
aumentando C.
La fraccion de chip accesible en un ciclo de reloj se va reduciendo: 100 % con 0.25m a 5 % con 0.06m.
1-12
DE UNA ARQUITECTURA
3 FACTORES EN EL DISENO
Memorias DRAM:
La capacidad aumenta en 1.4 por an o (duplicandose cada 2 anos)
El tiempo de acceso se reduce en un 7 % cada an o (2X cada 10
anos).
Notables mejoras en el interfaz con la memoria han contribuido
considerablemente en aumentar el ancho de banda: 1 GB/s (PC133,
1996) a 12.8 GB/s (DDR3-1600, 2006).
DE UNA ARQUITECTURA
3 FACTORES EN EL DISENO
4. Consumo y disipacion de calor.
Potencia por transistor = Potdinamica + Potestatica
Potdinamica = 12 C V 2 f
Reducir tension, pero hay un valor mnimo para una frecuencia dada.
En 24 anos, la tension se ha reducido de 12 a 1.1 V ha contribuido a
122
reducir Potdinamica en un factor 1,1
2 = 119X
Pero hay un valor mnimo de tension margen de reduccion sobrante
2
es bajo: 1,1
= 2,5X
0,72
Potestatica = If uga V .
A menor tamano de transistor, If uga
A mayor numero de transistores, mayor contribucio n de la Potestatica
(actualmente, 25 % del total).
El aumento del numero de transistores y de la frecuencia predomina sobre
la reduccion debida a la tension y capacidad De 0.01 W en los primeros
microprocesadores a cerca de 130 W en un Itanium2.
Implicaciones
Distribucion de la corriente al microprocesador. Los microprocesadores
modernos tienen cientos de patillas para la alimentaci o n.
Evacuacion del calor generado. La ventilacio n por aire esta alcanzando
su lmite.
1-14
DE UNA ARQUITECTURA
3 FACTORES EN EL DISENO
1-15
DE UNA ARQUITECTURA
3 FACTORES EN EL DISENO
5. Coste.
Coste de un circuito integrado.
BARRA DE SILICIO
OBLEA
DADOS
DADO
(defectos)
DADO
CIRCUITO INTEGRADO
Utilizacion de componentes universales: DRAMs, discos, monitores. La fuerte competencia baja los precios.
Costes de diseno
El coste de una fabrica es inversamente proporcional al feature size.
El tamano del equipo de disenadores es inversamente proporcional al
feature size: de 3 personas en el Intel 4004 a mas de 300 en los modernos
procesadores.
1-16
DE UNA ARQUITECTURA
3 FACTORES EN EL DISENO
6. Aplicaciones.
Requisitos de memoria de las aplicaciones: cada a n o, los programas y
sus datos necesitan de 1.5 a 2 veces mas memoria consumo de 1 bit
del bus de direcciones por an o!
Lenguajes. Hace tiempo que los lenguajes de alto nivel han sustituido al
lenguaje ensamblador para la programacio n de la maquina.
El compilador es el usuario principal de la maquina.
Reto: como utilizar eficientemente varios (decenas de) procesadores?
Relativamente facil con paralelismo a nivel de proceso o tarea, si
hay varias a ejecutar.
Dficil paralelizar algunas aplicaciones.
Programar en paralelo es difcil.
1-17
4 LENGUAJES DESCRIPTIVOS
4. Lenguajes descriptivos
CHDLs: Computer hardware description languages.
ADLs: Architectural description languages.
1-18
4 LENGUAJES DESCRIPTIVOS
1-19
4 LENGUAJES DESCRIPTIVOS
Ejemplo 1: Descripcion de un semisumador.
1-20
4 LENGUAJES DESCRIPTIVOS
entity semisumador is
port (A,B : in bit; -- input ports
Sum,Carry : out bit); -- output ports
end semisumador;
architecture estructural of semisumador is
component not_gate
port (I: in bit; 0: out bit);
end component;
component and_gate
port (Il, I2: in bit; 0: out bit);
end component;
component or_gate
port (I1, I2: in bit; 0: out bit);
end component;
signal w,x,y,z : bit;
begin
Gl:
G2:
G3:
G4:
G5:
G6:
end
1-21
4 LENGUAJES DESCRIPTIVOS
Ejemplo 2: Descripcion de un computador.
1-22
4 LENGUAJES DESCRIPTIVOS
architecture estructural of computador is
component CPU
port (DATA: inout tri_vector (O to 7);
ADDR: out bit_vector(3 downto 0);
CLOCK, INT: in bit;
MR, RW, IO_REQ: out bit);
end component;
component RAM
port (DATA: inout tri_vector(0 to 7);
ADDR: in bit_vector(2 downto 0);
CSO, CSl, RW: in bit);
end component;
component DEC
port (DEC_IN: in bit; DEC_OUT: out bit_vector(0 to 1))
end component;
component CLK
port (C: out bit);
end component;
signal M: bit_vector(0 to 1);
signal cl, mr, rw: bit;
begin
PROCESSOR: CPU port map (DATA, ADDR, cl, INT, mr, rw, IO_REQ);
M0: RAM port map (DATA, ADDR(2 downto 0), mr, M(0), rw);
Ml: RAM port map (DATA, ADDR(2 downto 0), mr, M(l), rw);
DECODER: DEC port map (ADDR(3), M);
CLOCK: CLK port map (cl);
end estructural;
1-23