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1.13 Un chip cuadrado isotrmico tiene un ancho w = 5 mm de lado y est montado en un sustrato
de modo que sus superficies lateral e inferior estn bien aisladas, mientras que la superficie frontal
se expone a la corriente de un fluido refrigerante a T = 15C. A partir de consideraciones de
confiabilidad, la temperatura del chip no debe exceder T = 85C. Si el fluido refrigerante es aire
1.21 Considere las condiciones del problema 1.13. Con transferencia de calor por
conveccin al aire, se encuentra que la potencia mxima permisible del chip es 0.35 W. Si
tambin se considera la transferencia neta de calor por radiacin de la superficie del chip a
alrededores a 15C, cul es el porcentaje de aumento en la potencia mxima permisible en
el chip proporcionada por esta consideracin? La superficie del chip tiene una emisividad
de 0.9.
1.22 Un sistema al vaco, como los que se usan para la deposicin elctrica por sublimacin
catdica de pelculas delgadas conductoras en microcircuitos, consta de una placa base
sostenida por un calentador elctrico a 300 K y un recubrimiento dentro del recinto que se
mantiene a 77 K mediante un circuito refrigerante de nitrgeno lquido. La placa base,
aislada en el lado inferior, tiene 0.3 m de dimetro y una emisividad de 0.25.
(a) Qu potencia elctrica debe proporcionarse al calentador de la placa base?
(b) A qu flujo debe suministrarse el nitrgeno lquido al recubrimiento si su entalpa de
vaporizacin es 125 kJ/kg?
(c) Para reducir el consumo de nitrgeno lquido, se propone unir una placa delgada de hoja
de aluminio ( = 0.09) a la placa base. Tendr esto el efecto que se desea?