Historia y aplicaciones A raz del nivel de madurez alcanzado en

microelectrnica, la investigacin ha estado desarrollada en la ltima

dcada al 'mundo pequeo', es decir, a las nuevas micro y nano tecnologas.
El progreso paralelo de la mecnica y la electrnica ha creado una nueva
tecnologa, incorporndolas bajo el nombre de Sistemas Micro-ElectroMecnicos (MEMS), que se est convirtiendo rpidamente en una de las
tecnologas ms promisorias, con un potencial aparentemente ilimitado para
dominar desarrollos tecnolgicos futuros.
Durante las ltimas dcadas los investigadores y desarrolladores de MEMS
han fabricado un nmero extremadamente elevado de microsensores para
casi todas las modalidades posibles de deteccin incluyendo la temperatura,
la presin, las fuerzas de inercia, qumica, campos magnticos, radiacin,
etc. Sorprendentemente, muchos de estos sensores micromecanizados han
demostrado que sus actuaciones mejoran las de sus homlogos a
macroescala. Es decir, la versin micromecanizada de, por ejemplo, un
transductor de presin, por lo general supera a un sensor de presin
fabricado utilizando las ms precisas tcnicas de mecanizado a nivel de
macroescala. No slo el rendimiento de los dispositivos MEMS es
excepcional, sino que su mtodo de produccin aprovecha las tcnicas de
fabricacin de un mismo lote utilizadas en la industria de circuitos
integrados traducindose en bajos costes de produccin por dispositivo, as
como muchos otros beneficios. En consecuencia, no es de extraar que los
microsensores hayan sido rpidamente objeto de explotacin comercial y
que el mercado de estos dispositivos siga creciendo a un ritmo elevado.
Hoy en da, muchos aspectos de la mecnica estn siendo reinventados,
aunque a escalas variables. El rpido desarrollo del campo de los MEMS
iguala al progreso en microelectrnica de hace treinta aos que condujo a
los modernos microprocesadores de alta potencia y computadoras
ultrarrpidas.
Todo comenz en 1947, cuando William Shockley, John Bardeen y Walter
Brattain de los Laboratorios Bell lograron la construccin del primer
transistor de punto de contacto utilizando germanio, de aproximadamente
media pulgada de espesor. Este invento demostr la capacidad de construir
transistores con materiales semiconductores y abri la puerta a la creacin
de transistores cada vez ms pequeos.
En 1954, CS Smith descubri el efecto piezorresistivo de materiales
semiconductores, como el silicio y el germanio. Este descubrimiento fue
importante para el campo de los MEMS porque demostr que estos
materiales podan medir la presin del aire o del agua mejor que los
metales.
Como resultado del descubrimiento del efecto piezorresistivo en
semiconductores, medidores de presin de silicio comenzaron a ser
desarrollados comercialmente en 1958.
Cuando el transistor se invent, no haba un lmite de tamao para cada
transistor ya que tena que estar conectado a cables y otros aparatos
electrnicos. Como resultado, la reduccin de los transistores lleg a un
punto muerto hasta que se invent el primer circuito integrado. ste inclua

transistores, resistencias, condensadores y los cables necesarios para servir

a una aplicacin en concreto, por lo que al fabricar en un sustrato todo el
dispositivo podra reducirse mucho el tamao. En 1958, Jack Kilby que
trabajaba para Texas Instruments construy el primer circuito integrado
formado por un transistor, tres resistencias y un condensador usando
Germanio. Poco despus, Robert Noyce de Fairchild Semiconductor invent
el primer chip de silicio, el invento ms influyente de todos los tiempos
segn una encuesta realizada en 2005 por la CNN.
En 1964, un equipo de Westinghouse liderado por Harvey Nathanson
produjo el primer lote fabricado de dispositivos MEMS. Este dispositivo
estaba compuesto por un componente mecnico con elementos electrnicos
y fue llamado transistor de puerta resonante (RGT). La RGT fue una
estructura MOS con un resonador de oro. Fue aproximadamente un
milmetro de largo y su respuesta estaba muy limitada a una gama de
seales elctricas de entrada. Sirvi como un filtro de frecuencia para los
circuitos integrados mediante la transmisin de las seales slo dentro un
rango de frecuencias. La RGT se diferenci de los transistores
convencionales porque no se encontraba fijado al xido de la puerta, sino
que estaba en voladizo con respecto al sustrato. Las fuerzas electrostticas
atractivas controlaban la distancia entre la puerta y el sustrato. La RGT fue
la primera demostracin de micro actuadores electrostticos y de las
tcnicas de micromecanizado superficial.

Entre 1960 y 1970 se desarrollaron sensores de presin gracias a la

evolucin en el grabado de las obleas de silicio. En la dcada de 1960, se
fabricaron transistores de silicio mediante el proceso qumico de grabado
isotrpico de silicio. Al utilizarse tanto el grabado isotrpico como
anisotrpico se provoc un gran impulso en el desarrollo de MEMS al
poderse crear una gran variedad de estructuras.

El grabado electroqumico anisotrpico es importante en la fabricacin de

microsistemas, ya que es la base del proceso de micromecanizado en
volumen. Desde su creacin, el micromecanizado en volumen sigue siendo
un mtodo muy poderoso para la fabricacin de elementos de
micromecnica, tales como canales microhidrulicos, boquillas, membranas,
suspensin de vigas y otros elementos mviles o estructurales. En la dcada
de 1970, un sensor micromecanizado de presin con un diafragma de silicio
fue desarrollado por Kurt Peterson, del laboratorio de investigacin de IBM.
La membrana delgada permiti una mayor deformacin, lo que proporcion
una mayor sensibilidad en comparacin con otros sensores de presin de
membrana de ese momento.
En 1979, a Hewlett-Packard se le ocurri una alternativa a la impresin de
matriz de punto denominado Thermal Inkjet Technology (TIJ). Esta tcnica de
impresin calentaba la tinta rpidamente, consiguiendo que las gotas de
tinta fluyeran por los cabezales de inyeccin permitiendo una rpida
creacin de imagen en papel y otros soportes. La tecnologa de
micromecanizado de silicio se utiliz en estas boquillas, fabricadas muy
pequeas y densas para conseguir una resolucin de impresin alta. Desde
que HP lleg por primera vez con el TIJ, se han realizado mejoras para que
los inyectores sean ms pequeos y densos para mejorar la resolucin y
actualmente muchas impresoras siguen utilizando la tecnologa de inyeccin
de tinta trmica.

En la dcada de 1980 un equipo del Centro de Investigacin Nuclear de

Karlsruhe en Alemania, desarroll un nuevo proceso llamado LIGA, acrnimo
de Lithographie, Galvanoformung, Abformung (Litografa, electroformacin y
moldeado). Consiste en fabricar un molde grueso de fotorresina con rayos X
y rellenarlo con metal. Este proceso es importante en la fabricacin de
microsistemas, ya que permite la fabricacin de alta relacin de aspecto,
grandes profundidades, precisiones laterales elevadas y rugosidades muy
pequeas.

En 1982, un artculo escrito por Kurt Petersen fue publicado en The Institute
of Electrical and Electronic Engineers (IEEE). La publicacin se titulaba "El
silicio como material mecnico". En el documento se proporcionaba
informacin sobre las propiedades del silicio y datos para manipularlo y fue
fundamental para atraer a la comunidad cientfica en la exploracin de
estas reas. Es uno de los artculos ms referenciados en el campo de los
MEMS.
En 1986 los cientficos de IBM desarrollaron un microdispositivo llamado
microscopio de fuerza atmica (AFM, de sus siglas en ingls Atomic Force
Microscope). El AFM es un dispositivo mecano-ptico capaz de detectar
fuerzas del orden de piconewtons (pN). Al rastrear una muestra, es capaz de
registrar continuamente su topografa mediante una sonda o punta afilada
de forma piramidal o cnica. La sonda va acoplada a un listn o palanca
microscpica muy flexible de slo unos 200 m. El microscopio de fuerza
atmica ha sido esencial en el desarrollo de la nanotecnologa, para la
caracterizacin y visualizacin de muestras a dimensiones nanomtricas.
Hubo muchos desarrollos y nuevas aplicaciones en la dcada de 1980. Cabe
destacar en 1988 el primer motor rotativo electrosttico de transmisin
lateral que se realiz en la Universidad de Berkeley y el desarrollo en 1989
de las estructuras en peine que se mueven lateralmente a la superficie.

En 1993 el Centro de Microelectrnica de Carolina del Norte (MCNC) cre

una fundicin que tena por objeto hacer microsistemas de procesamiento
altamente accesible y rentable para una gran variedad de usuarios. Se
desarroll un proceso llamado MUMPs (Multiusuario Procesos MEMS), que
era un proceso de microfabricacin para una superficie de polisilicio de tres
capas. Desde su creacin, varias modificaciones y mejoras han sido
realizadas para aumentar la flexibilidad y la versatilidad del proceso.

En 1993 Analog Devices fue el primero en producir en alto volumen

acelermetros micromecanizados superficialmente. Fue muy fiable, muy
pequeo y muy barato. Se vendi en nmeros rcord, lo que provoc un
aumento en la disponibilidad airbags en los automviles. Hoy en da, los
acelermetros se encuentran en una amplia variedad de productos de
consumo, incluidos los sistemas de seguridad y de navegacin para
automviles, dispositivos de juego, celulares mviles y sistemas
informticos.
En 1999, Lucent Technologies desarroll el primer interruptor de red ptica
de MEMS. Los interruptores pticos son dispositivos optoelctricos que
consisten en una fuente de luz y un detector que produce una salida de
conmutacin. Proporciona una funcin de conmutacin en una red de
comunicaciones de datos. Estos interruptores MEMS pticos de microespejos
se utilizan para cambiar o reflejar un canal ptico o una seal de un lugar a
otro en funcin del ngulo relativo del microespejo. El crecimiento de la
tecnologa en esta rea sigue avanzando.

Debido a que estamos viviendo en una sociedad donde la tecnologa MEMS

est prcticamente en todos los dispositivos de nuestra vida cotidiana
(smartphones, netbooks, tablets, libros electrnicos, juegos de consolas y
plataformas porttiles de juego, sistemas de navegacin, estabilizacin de
imagen, etc), los pronsticos de mercado auguran un gran crecimiento en la
fabricacin y consumo de esta tecnologa.

Aplicaciones:
Aplicaciones comunes incluyen:

Impresoras de inyeccin de tinta, que utilizan piezoelctricos o burbuja trmica de

eyeccin para depositar la tinta sobre el papel.

Acelermetros en los automviles modernos para un gran nmero de finalidades,

entre ellas el despliegue de colchn de aire (airbag) en las colisiones.

Acelermetros en dispositivos de electrnica de consumo, tales como

controladores de juegos (Nintendo Wii), reproductores multimedia personales y
telfonos mviles (Apple iPhone) [8] y una serie de Cmaras Digitales (varios modelos
Canon Digital IXUS). Tambin se usa en ordenadores para estacionar el cabezal del
disco duro cuando es detectada una cada libre, para evitar daos y prdida de datos.

Giroscopios MEMS modernos utilizados en automviles y otras aplicaciones de

orientacin para detectar, por ejemplo, un rolido y desplegar una cortina air-bag ms o
activar el control dinmico de estabilidad.

Sensores de presin de Silicio, por ejemplo, en sensores de presin de neumticos

de automviles, y en sensores de presin arterial desechables.

Pantallas, por ejemplo, el chip DMD en un proyector basado en la tecnologa DLP

posee en su superficie varios cientos de miles de microespejos.

Tecnologa de conmutacin de fibra ptica que se utiliza para tecnologa de

conmutacin y alineacin para comunicaciones de datos.

Proyector de cine digital: Philippe Binant realiz, 2000, la primera proyeccin de

cine numrico pblico de Europa, fundada sobre la aplicacin de un MEMS
desarrollado por Texas Instruments.

Aplicaciones Bio-MEMS aplicaciones en medicina y tecnologas relacionadas con

la salud desde Lab-On-Chip (laboratorios en un chip) a Anlisis Micro Total
(biosensores, sensores qumicos) para MicroTotalAnalysis (biosensor, chemosensor).

Aplicaciones IMOD en la electrnica de consumo (sobre todo pantallas en los

dispositivos mviles). Se utiliza para crear tecnologa pantalla de modulacin
interferomtrica - reflexiva.

El Adams Golf DiXX Digital Instruccin Putter usa MEMS, concretamente un

microsistema de navegacin inercial para analizar los factores del movimiento del
swing, incluyendo el camino, el tiempo, la velocidad y los niveles de vibracin de la
mano.

Microscopia de fuerza atmica o AFM: Los sensores de fuerza (micropalancas)

usados en AFM son en s sistemas microelectromecnicos producidos con tcnicas de
microfabricacin. Con estos pueden obtenerse medidas de fuerzas en el rango de pN
(piconewton) a nN (nanonewton), as como levantar topografas de superficies a
escala atmica.