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Figura
8.41
transversal
do
Sero
transistor mesa
O princpio da
tecnologia mesa
por
ataque
qumico usada
amplamente no momento em muitos tipos de transistores. Ele permite que as
transies do transistor sejam controladas, em particular que as transies da
juno coletor-base sejam claramente definidas. O ataque qumico mesa
tambm constitu um processo preliminar na passivao, a "vedao" das
transies de transistor para evitar a contaminao das transies da juno e
a conseqente variao das caractersticas durante o servio.
A introduo de silcio durante a dcada de 1950 proporcionou ao
fabricante de transistores um novo material com vantagens considerveis sobre
o germnio. Em particular, os transistores de silcio suportaro uma temperatura
mais alta na juno e tero correntes de fuga mais baixas do que os
transistores de germnio.
As tcnicas de liga desenvolvidas para o germnio foram aplicadas ao
silcio, Os transistores pnp de silcio foram fabricados de uma fatia de silcio do
tipo n (que formava a base) na qual as pelotas do emissor e do coletor foram
ligadas do mesmo modo que nos transistores de juno por liga de germnio. O
material usado nas pelotas da liga era alumnio.
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TRANSISTORES DIFUNDIDOS
Desde cedo compreendeu-se que as regies de impureza nos
transistores de silcio podiam ser difundidas numa fatia de material depositada
na superfcie por vaporizao, e que este processo tinha considerveis
vantagens sobre o processo de liga. Em particular, o maior controle possvel
sobre o processo tornou mais fcil fabricar dispositivos com caractersticas
superiores aos dos transistores de liga.
Um transistor NPN de silcio podia ser feito por duas difuses numa fatia
do tipo n que formaria o coletor do transistor completo. A primeira difuso,
formando a base, usava impurezas do tipo p, tais como o boro ou glio, e cobria
toda a superfcie da fatia. A segunda difuso formava o emissor, difundindo
impurezas do tipo n, tais como fsforo ou arsnico na regio da base j
difundida. As ligaes eltricas da base foram feitas fazendo-se a liga dos
contatos de retificao atravs do emissor base, Um refinamento deste
processo de fabricao usado atualmente nos transistores de silcio de alta
potncia. A descoberta de que o xido de silcio termicamente crescido sobre a
superfcie da fatia podia formar uma barreira para a difuso, e assim podia ser
usada para definir as regies de impureza, deu ensejo ao aparecimento de uma
nova tcnica de fabricao de transistores - o processo planar.
TRANSISTOR PLANAR
O processo planar revolucionou a fabricao dos transistores. Pela
primeira vez na fabricao de dispositivos eletrnicos, podiam ser aplicadas as
verdadeiras tcnicas de produo em massa. O processo permitia o controle
mais rigoroso sobre a geometria do dispositivo, melhorando assim o
desempenho. Durante os anos de 1950, o transistor havia sido primeiro uma
inovao, depois considerado como um equivalente da vlvula terminica. Com
a introduo do processo planar em 1960, o transistor estabeleceu-se como um
dispositivo com um desempenho superior ao da vlvula na eletrnica de
"propsitos gerais". A operao nas, freqncias at a regio de microondas
tornou-se possvel. Assim como ocorreu na operao dos transistores de
uso nos processos de difuso. Para evitar defeitos nas mscaras, todos os
processos fotogrficos e de fabricao ocorrem nas reas de "ar puro" sob
umidade e nveis de poeira cuidadosamente controlados.
O alinhamento cuidadoso das mscaras com as fatias essencial se a
geometria do transistor deve ser recisamente controlada. O alinhamento pode
ser feito por um operador que usa um microscpio, ou no equipamento mais
recente feito automaticamente. A exposio da mscara na fatia pode ser
feita com a mscara e a fatia grampeadas juntas, ou em algum equipamento
pela projeo de uma imagem da mscara na fatia. A preciso da superposio
da mscara e das reas difundidas previamente sobre a fatia melhor do que 1
Pm. Os processos fotogrficos que precedem a difuso devem ocorrer cm
condio de "ar puro".
Os processos de fabricao depois de ter sido formado o elemento de
transistor so os mesmos tanto para transistores NPN quanto para os pnp.
Todos os transistores da fatia so individualmente testados. Isto feito por meio
de sondas que podem mover-se ao longo de uma fila de transistores sobre a
fatia testando cada um; localizar a transio da fatia, passar para a prxima fila,
e mover-se ao longo desta fila testando estes transistores. Quaisquer
transistores que no alcancem a especificao requerida so automaticamente
marcados de modo que possam ser rejeitado; num estgio posterior. A fatia
dividida em transistores individuais escrevendo com um estilete de diamante, e
quebrando a fatia em pastilhas individuais. neste estgio que os transistores
defeituosos so rejeitados, Os transistores restantes so preparados para o
encapsulamento.
A camada de xido removida do lado do coletor da pastilha, que
depois ligada a uma travessa revestida de ouro. A ao de ligadura ocorre pela
reao euttica do ouro e do silcio a 400 C. Este contato forma a ligao do
coletor. So usados fios de alumnio ou de ouro de 25 Pm de dimetro para
ligar as almofadas de contato do emissor e da base dos fios condutores de
sada na travessa. Fios mais grossos podem ser usados se o valor de regime
de corrente (contente nominal) do transistor o requerer. O estgio final da
montagem o encapsulamento, ou num invlucro hermeticamente vedado ou
cm plstico moldado, dependendo da aplicao do transistor. Encapsulamentos
tpicos de transistores so mostrados na Figura 8.42 (i).
O transistor planar possui vantagens sobre o tipo de juno por liga alm
do custo mais baixo pela fabricao de produo em massa. Durante cada
progresso da difuso, uma camada de xido crescida sobre as transies da
juno, a qual no perturbada durante os processos subseqentes de difuso
e de montagem. Assim, a juno coletor-base, uma vez que ela seja formada
vedada pela camada de xido, no pode ser facilmente contaminada pela
difuso do emissor, teste e encapsulamento, ou durante o tempo de vida do
transistor em servio. Os efeitos de carga que ocorrem nas superfcies expostas
dos dispositivos semicondutores so minimizados, dando aos transistores
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Figura 8.43
Seo
transversal
simplificada de
transistor epitaxial
planar
A
formao do elemento transistor na camada epitaxial segue os mesmos
estgios que os do transistor planar descrito anteriormente. Uma seo
transversal simplificada do elemento transistor completo mostrada na Figura
8.43.
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Figura
transistor
8.44
de
Diagrama de circuito do
potncia Darlington
diagrama de circuito de
um
transistor
Darlington mostrado
na Figura 8.44. Os dois transistores e os resistores de base-emissor so
formados numa frao de pastilha por difuses sucessivas usando o processo
de base epitaxial. Um dodo tambm pode ser formado atravs dos terminais de
coletor e de emissor para proteo, se requerida. Os ganhos de corrente dos
dois transistores so controlados durante a fabricao, de modo que o ganho
global varia linearmente ao longo de uma faixa da corrente de coletor. Esta
linearidade de ganho combinada com espaamentos menores do que
ocorreria com transistores discretos ligados no mesmo circuito. Estas vantagens
do transistor Darlington so combinadas com uma desvantagem: o alto valor de
VCE(sat).
Os transistores para operao em alta freqncia ou para chaveamento
rpido devem Ter espaamentos estreitos entre o emissor, a base e o coletor.
Duas geometrias so geralmente usadas: a base de anel e a base de tira ou
fita. A estrutura de base em anel "reduzida proporcionalmente" a partir da
estrutura anular usada para os transistores de baixa freqncia. A estrutura de
base em tira, que geralmente preferida para operao em freqncias mais
altas, mostrada na Figura 8.45. Muitas dessas estruturas podem ser ligadas
em paralelo para aumentar a capacidade de transporte de corrente, formando a
estrutura interdigitalizada j descrita para os transistores de potncia de RF. As
capacitncias internas do transistor, e as capacitncias esprias da montagem
e do invlucro, devem ser mantidas to baixas quanto possvel para evitar a
restrio do limite das freqncias superiores. Um processo de fabricao
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epitaxial planar deve ser usado para manter baixa a resistncia do coletor. O
nvel da dopagem escolhido para se adequar freqncia de operao e
tenso.
Figura
base
freqncia.
8.45
"para
Estruturo
"stripetransistores de alta
Na estrutura
de base em tira, duas
dimenses
so
crticas para o limite
das
freqncias
superiores. Estes so
a largura da tira do emissor (We na Figura 8.45) e a largura da base Wb. Nos
transistores da atualidade que operam at a regio de microondas, a largura do
emissor pode ser to baixa quanto 1 Pm e a largura da base 0,1 Pm.
TRANSISTOR DE UNIJUNO
Como se deduz do nome, um transistor de unijuno contm apenas
uma juno, embora ele seja um dispositivo a trs terminais. A juno
formada fazendo-se a liga da impureza tipo p num ponto ao longo do
comprimento de uma fatia de silcio do tipo n da forma de barra curta. Esta
regio do tipo p chamada emissor. Contatos de no-retificao so feitos nas
extremidades da barra para formar as ligaes da base 1 e da base 2. A
estrutura de um transistor de unijuno mostrada na Figura 8.46 (a), e o
smbolo do circuito na Figura 8.46 (b).
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Figura
transistor
8.47
de
Circuito equivalente de
unijuno
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esquemtica
por efeito
ASPETOS DO FET
ISOLADA
DE PORTA
do
de
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Figura
8.57
simplificado do
n.
Seo transversal
MOSFET de canal
TRANSISTOR GTO
Acionamento
O tiristor GTO tem uma estrutura de gate altamente interdigitada sem
gate regenerarivo, em consequncia disso, um alto pulso de engatilhamento do
gate necessrio para acion-lo. O pulso de disparo e seus parmetros esto
descritos na figura abaixo.
Figura 1
Para garantir que o aparelho permanea em conduo durante o seu
acionamento, a corrente de gate deve ser aplicada no aparelho durante todo o
perodo de conduo. Se uma alta corrente reversa de ando passar no
circuito, ento altos valores de Ig sero necessrios.
Deve-se notar que valores menores de Ig sero necessrios quando o
aparelho j estiver esquentado.
DESLIGAMENTO
A performance de desligamento do tiristor GTO muito influenciada
pelas caractersticas dos componentes do circuito turn-off. Em consequncia
disso, muitos cuidados devem ser para ajustar as caractersticas com as
necessidades do aparelho. Os principais parmetros do aparelho no
desligamento so dados abaixo.
Figura 2
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Figura 3
O processo de desligamento
do gate pode ser subdividido em trs perodos,
extrao da carga do
gate, o perodo avalanche Tg
(av) e a queda da
corrente. Aps a queda da corrente, o gate deveria idealmente estar
reversamente polarizado.
Transistor IGBT
IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor):
Estrutura:
A fig. 1 mostra a estrutura de um tpico canal N de um IGBT.
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Operao:
Operao de Bloqueio: O estado ligado /desligado do aparelho controlado,
como em um mosfet, pela tenso no gate VG. Se a tenso aplicada no contato
gate, em relao ao emissor, menor que a tenso inicial, ento nenhuma
camada de inverso mosfet criada e o aparelho desligado. Quando esse o
caso, qualquer tenso aplicada ir cair atravs da juno J2 reversamente
polarizado. A nica corrente que ir fluir ser uma pequena corrente de fuso
da camada formada sobre o gate que faz um canal ligando a fonte regio drift
do aparelho. Eltrons ento so injetados da fonte para a regio drift, enquanto
ao mesmo tempo, a juno J3, que diretamente polarizada, injeta buracos
na regio drift dopada de N-.
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