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PLATA BRILLANTE

Doc.-No.:10605-00

INFORMACIN TCNICA

IMDS-No.:

Ag 056
Bao de Plata Brillante.

CONTENIDO

Informacin General........................................................................................................................................ 2
Equipo.............................................................................................................................................................. 2
Formacin de 100 litros................................................................................................................................... 2
Condiciones de trabajo.................................................................................................................................... 3
Control y mantenimiento del proceso.............................................................................................................. 3
Flash de Plata.................................................................................................................................................. 4
Formacin de 100 lts....................................................................................................................................... 4
Mantenimiento................................................................................................................................................. 4
Tratamiento de Residuos................................................................................................................................. 5

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Ag 056

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Bao de Plata Brillante

Informacin General
El bao de plata brillante Ag 056 es un bao de alto rendimiento con el cual se puede depositar plata dentro
de una amplia gama de densidades de corriente.
Este bao es particularmente adecuado para el recubrimiento de cubertera, artculos de acero y
componentes para la industria elctrica.
La dureza del recubrimiento es de aproximadamente 80 HV 0.15 +/- 10%.
El alto rendimiento del bao de plata Ag 056 lo hace especialmente adecuado tanto para bastidor como
para bombo (piezas pequeas) por inmersin.

Equipo
Tanques

PVC, acero inoxidable con

goma, PVC o polietileno.

recubrimiento de

Aspiracin

Necesaria

Anodos

Anodos de plata pura. Los nodos

insolubles
son inadecuados y crearan problemas. El rea
andica debe de ser lo ms grande posible.

Bolsas Andicas

Son necesarias. Los materiales adecuados seran:

malla de algodn (lavadas), o material sinttico
especial

Formacin de 100 litros

Trisalito de Plata
Cianuro Potsico (sodio-libre)
Abrillantador Ag 056
Carbn

10.0 Kg
10.0 Kg.
0.4 Kg. (aprox. 0.4 l.)
0.05 Kg.

Para una correcta formacin se deben de disolver los 10 Kg. de Trisalito de Plata y los 10 Kg. de cianuro
Potsico (sodio-libre) en 70 l. de agua destilada, y tratar con carbn (aproximadamente 50 g.). Despus de
la filtracin a travs del papel de filtro, aadir el abrillantante a la solucin y completar con agua destilada
hasta los 100 l.
Siempre se debe de utilizar agua destilada para la formacin de las baos de sales de plata. El agua
corriente tendra una serie de desventajas como pueden ser: menor brillo o deposicin no uniforme. De
forma similar, el agua destilada se debe de utilizar con el fin de reponer las prdidas por evaporacin.
NOTA: Cuando se trabaje con el bao de plata de alto rendimiento Ag 056 se deben de tener en
cuenta todas las precauciones en cuanto a su manejo adecuadas a las soluciones conteniendo
cianuro.

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Bao de Plata Brillante

Condiciones de trabajo
Densidad:

1.108 g/cm3 a 20 C.

pH

Aproximadamente 12. No es

Temperatura

15 - 25 C. Temperaturas ms altas
penetracin brillante.

reducirn

Densidad de Corriente

0.6 - 1.2 A/dm2 con agitacin de la

pieza.

Voltaje

Aprox. 1 V., pero es posible hasta

4 V con una mayor distancia entre electrodos.

necesario comprobacin.
el

poder

de

Rendimiento de Corriente y Velocidad de Deposicin

El rendimiento de corriente es del 100%. Como consecuencia, la velocidad de deposicin es de 0.62
micras/minuto a una densidad de corriente de 1.0 Adm 2.
Se depositan aproximadamente 4.0 g de plata por cada Ah, lo que produce un espesor de 3.8 micras de
plata sobre un rea de 10 dm2.

Control y mantenimiento del proceso

Para mantener el brillo, se debe de aadir Abrillantador Ag 056 al electrlito de forma regular. Por cada
10.000 Ah se necesitan 4-5 Kg. de Abrillantador Ag 056.
Para obtener un alto brillo en los recubrimientos de plata es necesario que haya suficiente cianuro libre,
adems de la cantidad necesaria de abrillantante. Cuando el brillo empieza a disminuir, lo primero que se
debe de hacer es revisar si el electrlito contiene la cantidad adecuada de cianuro potsico libre (cuatro o
cinco veces la cantidad de plata). Si esta proporcin se cumple y el brillo continua siendo insatisfactorio, no
solo en las zonas de baja densidad de corriente, sino en cualquier zona, es que la cantidad de abrillantante
es escasa, en cuyo caso aadir 0.2 l. (aprox. 0.2 Kg.) de Abrillantador 0-56 por cada 100 l. de electrlito.
Si por otro lado, la composicin del bao es la adecuada y el recubrimiento de plata es mate en zonas de
baja densidad de corriente (ejem. en recodos o recovecos) mientras que en las zonas con buena densidad
de corriente el brillo es satisfactorio, entonces es que el ba contiene demasiado abrillantante. En estas
condiciones, bajo ninguna circunstancia aadir Abrillantador al bao. Dejar el bao trabajando hasta
que el exceso de abrillantante haya desaparecido y el recubrimiento sea de nuevo brillante, incluso en las
zonas difciles.
En lugar de cianuro potsico, se puede aadir cianuro sdico, (80 gr. de cianuro sdico en vez de 100 gr. de
cianuro potsico) pero esto podra tener una serie de desventajas.
El cianuro sdico es en general menos puro que el cianuro potsico, y los baos que llevan sales de cianuro
sdico no pueden cargarse tanto como los que llevan potasio.
Cuando se tienen que hacer adiciones de cianuro libre es mejor hacerlo disolviendo el cianuro potsico o
cianuro sdico separadamente en una parte del bao, dejndolo reposar unas pocas horas, y filtrando esta
solucin con papel de filtro antes de aadirla al bao. Se debe de evitar por todos los medios la adicin
directa del cianuro al bao, puesto que siempre introducira impurezas en el mismo.
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Puesto que el contenido en plata, que debe de ser al menos de 30 g/l., cambia muy lentamente, la
determinacin del contenido metal solamente se precisa en largos intervalos de tiempo (cada 1 - 2 meses).
Recomendaciones adiciones
Las piezas de cobre, latn y similares han de ser desengrasadas y activadas adecuadamente, y pueden
pasar entonces al flash de plata y al bao de plata brillante. Las piezas de plomo, estao, zinc o hierro,
deben de cobrearse o latonarse antes de pasar al bao de plata. Igual que con piezas de latn slido, el
cobre, nquel-plata o alpaca, no pueden pasar directamente al bao de plata, y deben de recibir un flash de
plata o amalgama con el fin de reducir al mnimo problemas de adherencia de la plata.

Flash de Plata
Tanques

PVC, o chapa de acero con

PVC o polietileno.

nodos

Acero inoxidable (18/8).

recubrimiento de goma dura,

Formacin de 100 lts.

Trisalito de plata

0.5 Kg.

Cianuro Potsico (sodio-libre)

10.0 Kg.

Siempre utilizar agua destilada para la formacin de los baos de plata.

Voltaje:

Para Bastidor 3 - 4 V.

Para Bombo 3 - 8 V.
Duracin del Flash de Plata
De 3 a 20 sec. con ligera agitacin de las piezas. Las piezas en bastidor se sumergen en el bao de plata
10 sec. como mximo. Cuando se trabaja en bombo, en plantas automticas, son necesarios hasta 30 sec.
Las piezas que llevan flash de plata pueden pasar al recubrimiento de plata en el bao de plata brillante Ag
056, sin lavado intermedio.

Mantenimiento
La plata consumida en el bao de flash de plata ha de ser repuesta con el trisalito de plata. El
contenido en plata del flash de plata debe de estar entre 1 - 3 g/l. Si la concentracin baja de 1 g/l. o
supera los 3 g/l., se corre el riego de formacin de burbujas.
El funcionamiento del flash de plata se puede chequear mediante la inmersin en el bao de un tubo de
cobre , bien desengrasado y sin corriente. El recubrimiento de plata no debe de aparecer hasta pasados 15
sec. como mnimo, si lo hace, se debe de aadir cianuro potsico (sodio-libre) hasta que el recubrimiento
apareza pasado ese tiempo.
Amalgamacin
En ciertos casos (ejem. con piezas que han de ser expuestas a choque trmico severo) es necesario llevar
a cabo una amalgamacin. Para estos casos de deben de llevar a cabo inmersiones en mercurio, con los
siguientes ingredientes por cada litro de agua:
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Para cobre y sus aleaciones:

Cianuro potsico (sodio-libre)
Cianuro potsico de mercurio

10 - 20 g
5 - 10 g.

Para aleaciones de nquel (nquel-plata y similares):

Mercurio(I)-nitrato

2.5 - 5.0 g

Acido Ntrico (7 B)

Poco (lo necesario para producir una solucin fra).

Las piezas, una vez bien desengrasadas, se introducen en el bao con agitacin hasta que tienen una
apariencia dbilmente plateada, siempre que el color y el brillo del material base se mantenga. Las piezas
se aclaran de nuevo, pasan al flash de plata y finalmente reciben el bao de plata sin lavado posterior, Se
debe de tener presente que se corre el peligro de que el metal se agriete durante la amalgamacin,
particularmente con materiales finos o de calidad inferior.
Post Tratamiento
Con algunos materiales base (con poros o no homogneos), se pueden formar rpidamente manchas o
brillos extraos sobre el recubrimiento. .La causa son los residuos de electrlito, que permanecen en los
poros. Para evitar tales faltas, es aconsejable introducir las piezas en cido actico al 3% despus del
recubrimiento de plata y de un vigoroso lavado, de forma que los residuos del electrlito sean destruidos
(neutralizados). Las piezas deben de lavarse vigorosamente en agua una vez ms.
Plateado de piezas a granel.
El bao de Plata Brillante Ag 0-056 es adecuado para el recubrimiento de pequeos artculos en bombos
abiertos o sumergidos en el bao. La formacin en este caso es exactamente la misma que para un bao
esttico. Las instrucciones de pretratamiento dadas anteriormente son as mismo adecuadas.
Una densidad de corriente de 0.2 - 0.4 A/dm 2 ( con referencia a la total superficie en el bombo) es la
adecuada. Bajo estas condiciones se puede esperar una velocidad de deposicin de 3.6 - 7.2 micras/por
30 minutos. El voltaje ser de 4 - 10 V., dependiendo del tamao de la instalacin y de la carga del bombo.
Para eliminar problemas de adherencia (principalmente sobre nquel y cuando el espesor de oro sea alto), el
uso de un predorado es prcticamente imprescindible. El bao Orostrike C es totalmente compatible y
puede utilizarse sin necesidad de enjuague intermedio.

Tratamiento de Residuos
La plata y el cianuro arrastrados al agua de lavado deben de ser eliminados de la misma antes de que vaya
al sistema de drenaje.
Se deben de cumplir rigurosamente las regulaciones locales para la eliminacin de sustancias txicas.

Atotech Espaa S.A.

Sociedad Unipersonal
Apartado 156 - 48950 Erandio
Ribera de Axpe, 39
48950 Erandio - Vizcaya
Tel +34 944803055-00
Fax +34 944803012/ 21 /29

Toda la informacin contenida en estas instrucciones ha sido revisada y comprobada por nuestro
departamento tcnico; sin embargo, la aplicacin de nuestros productos est fuera de nuestro
control directo y Atotech Espaa S.A. no puede asumir expresa o implcitamente los fallos
debidos a una inadecuada utilizacin de los mismos. Por tanto, no aceptar ningn cargo por
prdidas o daos debidos al uso. Nada de lo indicado en nuestras recomendaciones infringe o
viola ninguna patente de terceros ni ninguna ley.

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