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I. I NTRODUCCI ON
H IST ORICA
II. R ESE NA
La historia de la familia logica TTL se remonta a la
invencion del transistor bipolar por parte de John Bardeen,
Walter Houser Brattain y William Bradford Shockley en 1947.
Sin embargo, el desarrollo teorico de esta solo se llevo a
cabo 15 anos despues, en 1962, por parte de James Buie,
cuando este la patento. El siguiente evento relevante fue la
primera compuerta TTL comercial, fabricada por Sylvania
en 1963, dando inicio a la primera subfamilia TTL: SUHL.
Los siguientes desarrollos se realizaron de forma rapida, a
modo de cascada: Texas Instruments lanza en 1964 la serie,
o subfamilia, SN5400, creada con propositos militares, y en
FAMILIA LOGICA
TTL, FEBRERO 2016
Compuertas logicas.
Flip-Flops.
Multivibradores monoestables.
Registros de corrimiento.
Memorias.
VIH = 2 [V ]
VIL = 0.8 [V ]
VOH = 2.7 [V ]
VOL = 0.5 [V ]
(1)
N MH = VOH VIH
(2)
Donde:
N ML es el margen de ruido para nivel bajo, y
N MH es el margen de ruido para nivel alto.
Una caracterstica muy importante en una compuerta logica
es el Fan-Out. El Fan-Out se define como la cantidad
maxima de compuertas que se pueden conectar a la salida
de una compuerta determinada, sin que el valor logico que
esta entrega se degrade. En el caso de la tecnologa TTL, el
valor tpico es 10.
V. T ECNOLOGI A TTL Y S UBFAMILIAS
FAMILIA LOGICA
TTL, FEBRERO 2016
Actualmente existen muchos procesos de fabricacion aplicados a la tecnologa TTL. Es necesario aclarar que, dado que
la tecnologa TTL se basa en BJTs, los procesos de fabricacion
para TTL estan ntimamente ligados con la fabricacion de
este tipo de transistores; para ello, los mas utilizados son el
crecimiento de materiales y la formacion de junturas discretas.
La formacion de junturas discretas consiste en unir dos o mas
materiales semiconductores de diferente dopaje por medio de
procesos de manufactura, principalmente soldadura; sin embargo este metodo esta entrando en desuso, dadas las grandes
capacitancias parasitas que suele generar. El otro metodo
consiste en hacer crecer determinado tipo de semiconductor en
un sustrato del tipo opuesto. La forma en que se hacen crecer
dichos materiales es muy variada, desde el uso de difusion
termica hasta el crecimiento epitexial por haces moleculares,
entre otros.
La presentacion mas comun en que se consiguen las compuertas logicas TTl es en circuitos integrados, en encapsulado
DIP (Dual In-line Package). Sin embargo, para usos industriales se pueden encontrar en otros tipos de encapsulado, dada la
baja practicidad del DIP cuando el numero de patas aumenta
(es decir, cuando la complejidad del circuito aumenta). En
el grafico 6 se presentan varias compuertas comerciales que
permiten identificar rapidamente su funcion a partir de su
referencia.
VII. C OMPARACI ON
En la figura 7 se puede observar una comparacion realizada
entre la tecnologa TTL y otras familias logicas.
FAMILIA LOGICA
TTL, FEBRERO 2016
VIII. C ONCLUSIONES
Con base en los datos y tablas mostrados anteriormente,
se puede concluir que la tecnologa TTL es la tecnologa
con mejor balance entre tiempos de propagacion y consumo
de potencia. Su margen de ruido es amplio, lo que implica
que son relativamente poco alterables ante este factor; sin
embargo, sus senales suelen ser mas ruidosas que las de otras
tecnologas, factor a tener en cuenta al momento de disenar.
Adicionalmente, se debe tener en cuenta que un aumento en la
velocidad de determinada compuerta, recae en un aumento en
el consumo de potencia. Es una tecnologa muy u til y de facil
utilizacion en el campo academico, pero que esta cayendo en
desuso en el a mbito industrial. Si bien la tecnologa CMOS
ha logrado alcanzar un punto de operacion optimo entre
velocidad de conmutacion y consumo de potencia, en algunas