MICROCOMPUTADOR

FUENTE DE PODER

Potencia: Indica la cantidad de corriente y voltaje con la que trabaja y soporta la

fuente de poder, se expresa en WATTS.
Factor de forma: Define el tamao y modelo de la fuente de poder.
Conector ATX24, BERG, ATX12, MOLEX: (conectores externos de la fuente de
poder).

MAINBOARD

Fabricante: MSI, ASUS, GIGABYTE, ASROCK, ECS

Modelo: Define las caractersticas tcnicas del fabricante, representado por un
cdigo.
SUPPORT RAM: Define las caractersticas tcnicas del mdulo RAM, que soporta
la Tarjeta Principal: tecnologa, velocidad, ancho de banda, capacidad, nmero
de canales. Es importante considerar el ancho de banda entre el
Microprocesador y la Memoria (RAM).
SUPPORT MICROPROCESADOR: Define las caractersticas Tcnicas del
Microprocesador Tipo de socket, Generacin y fabricante)
INTERFACE SATA :
-

SATA 2.0 (300 MB/SEG)

SATA 3.0 (600 MB/SEG)
AHCI (ADVANCED HOST CONTROLLER INTERFACE) BIOS: Eleva el rendimiento
al Disco Duro, accesando a los datos de forma aleatoria.
- RAID: Permite elevar el performance del disco duro, seguridad de datos, a
travs de un arreglo de discos, RAID 0, RAID 1, RAID 5 y Raid 10.
PUERTOS: Permite conectar e interactuar con perifricos:
- USB 2.0 ( 480 mbps)
- USB 3.0 ( 4.8 gbps)
- FIREWIRE (1394a 400 mbps) ( 1394b 800 mbps)
- SERIAL DB9 9600 bps
- PARALELO 4 mbps

RANURAS DE EXPANSION. Permite interconectar Tarjetas electrnicas internas

con distintos anchos de banda
- PCI (interconexin de perifricos y componentes) 132 MBPS
- PCI Ex1: (express 1)500 MBPS
- PCIeX16 : (express 16) 8000 MBPS
- AGP. (PUERTO ACELERADOR DE GRAFICOS) 2100 MBPS

CHIPSET NORTE: Dispositivo electrnico que se encarga de la transferencia de

datos entre el Microprocesador y la tarjeta Grfica, Microprocesador y la RAM,
segn caractersticas de la Tarjeta principal, otros MAINBOARDS, comunican al
mdulo RAM directo con el Microprocesador.

CHIPSET SUR: Dispositivo electrnico, que contiene un conjunto de circuitos

integrados, que controla todas las interfaces adicionales que existe en la Tarjeta
Principal.
TARJETA ELECTRONICAS INTEGRADAS (SOUND CARD, NIC, GRAPHICS CARD).
BIOS: (BASIC INPUT OUPUT SYSTEM) Chip electrnico: que realiza la secuencia
del POST, configuracin del SETUP, al iniciar el computador y luego da el
control al disco duro para continuar iniciando.
UEFI (interfaz extensible del firmware Unificada) Define una interfaz entre un
sistema operativo y el interfaz de la plataforma. Omite el funcionamiento del
BIOS.

MICROPROCESADOR

FABRICANTE:
INTEL o AMD
GENERACION: Define las caractersticas tcnicas del Microprocesador.
VELOCIAD INTERNA: Velocidad del Microprocesador expresado en HERTZ (pulsos
por segundo).
MEMORIA CACHE L2: Memoria interna del Microprocesador para datos.
NUCLEO, ( CORE): Es la unidad central encargada de procesar los datos:
VIRTUALIZATION: Permite ejecutar mltiples sistemas operativos en una sola
plataforma.
HYPERTRHEADING: Permite duplicar los ncleos.
GPU: Procesador de video integrado
EM64 : extended memory, permite direccionar memoria RAM, por arriba de 4
GB.

# de Ncleos (core) y
Procesador Grfico Integrado
(GPU)
NUCLEO
GPU

HYPER-THREADING (Duplica la
cantidad de Ncleos)

NUCLEO
MODULO RAM

Tecnologas: Generacin de los Mdulos RAM.

- SDRSDRAM (SINGLE DATA RATESINCRONIZACION DYNAMIC RAM)

- DDR-SDRAM ( DOUBLE DATA RATESINCRONIZACION DYNAMIC RAM)
- DDR2-SDRAM
- DDR3-SDRAM
- DDR4-SDRAM
Capacidad: Cantidad de informacin que puede sostener el modulo RAM.
Velocidad: Frecuencia interna del mdulo RAM, se expresa en MHZ.
Ancho de banda: Cantidad de informacin por segundo que transfiere el modulo
RAM a la tarjeta principal.
ECC: (correct checking error). Corrige y revisa errores durante la transferencia
de datos de la memoria RAM.

DISCO DURO

INTERFACE SATA (2.0=300MBPS) (3.0 = 600 MBPS). Define el ancho de banda

de comunicacin entre el MAINBOARD y el DISCO DURO.
RPM (REVOLUCIONES POR MINUTO), define la velocidad del disco duro.
BUFFER: memoria RAM, integrada en la tarjeta lgica del disco duro, aumenta el
rendimiento.
CAPACIDAD: Cantidad de informacin que puede almacenar el disco duro.

Arquitectura (PCI, PCI ex1): 132 MBPS o 500 MBPS.

VELOCIDAD EXTERNA ( 10, 100 o 1000 mbps).

NIC

NIC WIFI

Arquitectura ( PCI, PCI ex1): 132 MBPS o 500 MBPS

Protocolo 802. 11 b, 11 g, 11 n: ancho de banda 11 mbps, 54 mbps y 300
mbps respectivamente.
Potencia: se expresa en miliwatts, permite alcanzar distancia con la seal.
Ganancia de la antena: se expresa en dbi, permite irradiar la seal a
determinada distancia.

CARD GRAPHICS

Arquitectura PCI eX16 (8000 MB/s)

Procesador Grfico (NVIDIA o ATI)
RAM GRAFICO (mhz). Eleva el rendimiento, mejora la resolucin grfica y
colores.
Conectores DB-15, DVI, HDMI Salida de video analgico, digital y audio-video
digital.
DUAL VGA. (Administra mltiples monitores simultneamente).

SOUND CARD

NUMERO DE CANALES: Salida de audio envolvente, 2.1, 5.1 y 7.1

FRECUENCIA DE MUESTREO: (11,025 kHz, 22,05 kHz o 44,1 kHz)Resolucin y/o
calidad del audio

NUMERO DE VOCES: Cantidad de instrumentos musicales que puede reproducir

simultneamente.

LECTORA

Multigrabador DVD: Soporta discos compactos CD, DVD y DVD dual layer hasta
8.5GB.
BLUE RAY: Soporta discos compactos CD, DVD, DVD DL y discos BLUE RAY, hasta
50 GB.
VELOCIDADES DE LECTURA Y ESCRITURA: Velocidad de transferencia de datos,
EJM. 8X
(CD= 150 KBPS X 8) y en DVD 16 x (DVD= 1350 KBPS X 16).