PRE-INFORME

Tecnologas de fabricacin de circuitos integrados

La fabricacin de circuitos integrados es el proceso mediante el cual se
crean circuitos integrados, presentes hoy da en todos los dispositivos
electrnicos. Es un proceso complejo y en el que intervienen numerosas etapas
de fotolitografa y procesado qumico, durante las cuales los circuitos se
generan sobre una oblea hecha de materiales puramente semiconductores.
Para ello se emplea mayoritariamente el silicio, aunque tambin se
usan semiconductores compuestos para aplicaciones especficas, como el
arseniuro de galio. Un circuito integrado (CI), tambin conocido
como chip, microchip, es una estructura de pequeas dimensiones de
material semiconductor, normalmente silicio, de algunos milmetros cuadrados
de superficie (rea), sobre la que se fabrican circuitos generalmente
mediante fotolitografa y que est protegida dentro de un encapsulado de
plstico o de cermica. El encapsulado posee conductores
metlicos apropiados para hacer conexin entre el Circuito Integrado y un
circuito impreso.

Tipos de encapsulado
Los chips se encuentran protegidos por una carcasa o encapsulado, que varan de
composicin qumica y que sirve para protegerlos de cualquier tipo de partculas.
DIP: Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en ambos lados) y tiene
como todos los dems una muesca que indica el pin nmero 1. Este encapsulado
bsico fue el ms utilizado hace unos aos. Hoy en da, el uso de este
encapsulado (industrialmente) se limita a UVEPROM y sensores.
SIP: Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo
monta verticalmente en la plaqueta y aunque esta reduccin en la zona de montaje
que permite una mayor densidad de montaje, la reduccin en los pines implica
menos circuitos internos.
PGA: Los mltiples pines de conexin se sitan en la parte inferior del
encapsulado. Este tipo se utiliza para CPUs de PC y era la principal opcin a la
hora de considerar la eficiencia pin-capsula-espacio antes de la introduccin de

BGA. Los PGAs se fabricaron de plstico y cermica, los de plstico son los ms
utilizados y los de cermica son utilizados pocas aplicaciones.
SOP: Los pines se disponen en los 2 tramos ms largos y se extienden en una
forma denominada "gull wing formation", este es el principal tipo de montaje
superficial y es ampliamente utilizado en los mbitos de la microinformtica,
memorias y circuitos integrados analgicos que utilizan un nmero relativamente
pequeo de pines.
TSOP: Simplemente una versin ms delgada del encapsulado SOP.
QFP: Es la versin mejorada del encapsulado SOP, donde los pines de conexin
se extienden a lo largo de los cuatro bordes. Este es en la actualidad el
encapsulado de montaje superficial ms popular, debido que permite un mayor
nmero de pines.
SOJ: Las puntas de los pines se extienden desde los dos bordes ms largos,
dejando en la mitad una separacin como si se tratase de 2 encapsulados en uno.
Recibe ste nombre porque los pines se parecen a la letra "J" cuando se lo mira
desde el costado. Fueron utilizados en los mdulos de memoria SIMM.
QFJ: Al igual que el encapsulado QFP, los pines se extienden desde los 4 bordes.
QFN: Es similar al QFP, pero con los pines situados en los cuatro bordes de la
parte inferior del encapsulado.
TCP: El chip de silicio se encapsula en forma de cintas de pelculas, de tal modo
que el encapsulado puede ser doblado. Se utilizan principalmente para los drivers
de los LCD.
BGA: Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se sitan en
formato de tabla en la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede
obtener una alta densidad de pines, comparado con otros encapsulados como el
QFP, el BGA presenta la menor probabilidad de montaje defectuoso en las
plaquetas.
LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su parte
inferior. Es adecuado para las operaciones donde se necesita alta velocidad debido
a su baja inductancia. Adems, en contraste con el BGA, no tiene esferas de
soldadura por lo cual la altura de montaje puede ser reducida

Encapsulado ms apropiado para desarrollar

prototipos.

Los TTL se corresponden con la serie 5400, 7400, 74LSXX, 74HCXX,

74HCTXX etc. algunos 3000 y 9000.

Los C-MOS y MOS se corresponde con la serie CD4000, CD4500,

MC14000, 54C00 74C00. Cul es la diferencia entre una y otra
familia? Los C-MOS, soportan en algunos casos a +15V, mientras que los
TTL le pueden soportar +12V como lmite extremo pero por lo comn se
utilizan en +5V.

Datasheets de circuitos integrados con compuestas lgicas

mas comunes