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Norma LT001
Se trata de una resoldadura general realizada en horno infrarrojo cuyo estndar no sea
menor a cinco (5) ciclos.
Paso 1: Se debe limpiar muy bien todo el pcb, utilice para ello solvente dielctrico.
Paso 2: Aplique sobre el rea donde desee mayor incidencia flux (0,8 G) no clean.
Paso 3: Comience la soldadura en horno. (programacin Labtec.com.ve)
Paso 4: Cercirese que el equipo est a temperatura ambiente antes de manipularlo.

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Norma LT002
Se trata de una resoldadura parcial realizada en con estacin Rework ya sea de aire
caliente o Infrarrojo.
Paso 1: Se debe limpiar muy bien todo el pcb, utilice para ello solvente dielctrico.
Paso 2: Aplique sobre el rea a soldar, flux (0,8 G) no clean.
Paso 3: Precaliente la PCB en un preheater programado a 100C.
Paso 4: Programe la estacin Rework a 90 C, una vez alcanzada la temperatura,
comience la soldadura, sin mover el blower, durante aproximadamente diez (10)
minutos.
Paso 5: Retire el blower de aire caliente y disminuya a 70 C el preheater. Mantenga por
3 minutos a 70 C y apague el preheater.
Cercirese que el equipo est a temperatura ambiente antes de manipularlo.

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Norma LT003
Se trata de una resoldadura parcial realizada en con estacin Rework ya sea de aire
caliente o Infrarrojo.
Paso 1: Se debe limpiar muy bien todo el pcb, utilice para ello solvente dielctrico.
Paso 2: Aplique sobre el rea a soldar, flux (0,8 G) no clean.
Paso 3: Precaliente la PCB en un preheater programado a 150C.
Paso 4: Programe la estacin Rework a 200 C, una vez alcanzada la temperatura,
comience la soldadura, sin mover el blower, durante aproximadamente un (01) minuto.
Cercirese que el equipo est a temperatura ambiente antes de manipularlo.

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Norma LT004
Se trata de una resoldadura parcial realizada en con estacin Rework ya sea de aire
caliente o Infrarrojo.
Paso 1: Se debe limpiar muy bien todo el pcb, utilice para ello solvente dielctrico.
Paso 2: Aplique sobre el rea a soldar, flux (0,8 G) no clean.
Paso 3: Precaliente la PCB en un preheater programado a 150C.
Paso 4: Programe la estacin Rework a 250 C, una vez alcanzada la temperatura,
comience la extraccin del componente, sin mover el blower.
Paso 5: Aplique flux, coloque el nuevo componente y aplique 250 con el blower hasta
obtener una soldadura plateada brillante.
Cercirese que el equipo est a temperatura ambiente antes de manipularlo.

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Norma LT005
Extraccin de blindajes para equipos RIM, realizada en con estacin Rework ya sea de
aire caliente o Infrarrojo.
Paso 1: Se debe limpiar muy bien todo el pcb, utilice para ello solvente dielctrico.
Paso 2: Aplique sobre el los bordes de los blindajes, flux (0,8 G) no clean.
Paso 3: Precaliente la PCB en un preheater programado a 150C.
Paso 4: Programe la estacin Rework a 397 C, una vez alcanzada la temperatura,
comience la extraccin del blindaje, utilizando el Vacum.
Paso 5: Si va a extraer varios blindajes repita la operacin rpidamente sin enfriar.
Cercirese que el equipo est a temperatura ambiente antes de manipularlo.
Paso 6: Retire el blower de aire caliente y disminuya a 70 C el preheater. Mantenga por
3 minutos a 70 C y apague el preheater.