Documente Academic
Documente Profesional
Documente Cultură
(2013)
RESUMO
O objetivo deste trabalho determinar o coeficiente de
transferncia de calor na interface metal/molde (hi) da
liga Al-6%Si solidificada direcionalmente em um sistema
horizontal refrigerado a gua bem como as varveis
trmicas de solidificao velocidade da isoterma liquidus
(VL) e taxa de resfriamento (TR). Um dispositivo
experimental
de
solidificao
horizontal
foi
desenvolvido e amostras da liga foram obtidas sob
condies transientes de fluxo de calor. As variveis
trmicas so calculadas a partir dos perfis de
temperatura obtidos para cinco termopares inseridos no
metal que permitem correlacionar a posio da isoterma
KEYWORDS: Horizontal Directional Solidification, Heat Transfer Coefficient, Thermal Variables, UnsteadyState Conditions
28
29
30
gap
Parte do fluxo de calor segue os caminhos de contato real, todavia, o calor remanescente
deve ser transmitido por meios intersticiais gasosos e no-gasosos entre as rugosidades de
ambas as superfcies. Os interstcios so limitados no tamanho e desta forma a conveco pode
ser desprezada. Se as diferenas de temperaturas no so extremas, a radiao tambm no
to significativa e, por conseguinte, a maior parte da energia fluir apenas por conduo atravs
da rea real de contato fsico.
O fluxo de calor atravs da interface metal/molde, conforme apresentado
esquematicamente na Figura 2, pode ser caracterizado por um coeficiente mdio macroscpico
de transferncia de calor, dado por:
hi
q
A (TIC TIM )
equao (1)
onde q o fluxo de calor global atravs da interface, TIC e TIM so, respectivamente, as
temperaturas superficiais do lingote e do molde e A a rea.
No entanto, as temperaturas TIC e TIM so difceis de serem medidas pois a localizao
exata de termopares na interface no se constitui em uma tarefa trivial. Para superar este
obstculo experimental, os mtodos de clculo de hi existentes na literatura so baseados no
conhecimento e aplicao de outras condies.
No caso de moldes refrigerados a gua, o fluxo de calor global afetado por uma srie de
resistncias trmicas, conforme apresentado na Figura 3.
Zona
Pastosa
Lquido
31
Figura 3 - Resistncias trmicas na interface metal/molde em molde refrigerado. (Adaptado de Santos et al., 2001)
1
1 e 1
,
hg hW k hi
equao (2)
equao (3)
32
Vertical Ascendente
Vertical Descendente
Ligas de Alumnio
hi = At-a [W/m2K]
Al-2%Cu
Al-5%Cu
Al-8%Cu
Al-10%Cu
Al-5%Cu
Al-8%Cu
Al-15%Cu
Al-4,5%Cu
Al-6,2%Cu
Al-8,1%Cu
Al-3%Cu
Al-5%Cu
Al-8%Cu
Al-15%Cu
1850(t)-0,14
2400(t)-0,27
5100(t)-0,33
5700(t)-0,33
5500(t)-0,18
6500(t)-0,18
9000(t)-0,18
9500(t)-0,07
11200(t)-0,022
10700(t)-0,17
2700(t)-0,16
2300(t)-0,10
5000(t)-0,16
17000(t)-0,543
Referncia
Siqueira (2002)
Rocha (2003)
Boeira (2006)
Rosa (2004)
33
vez que o lquido enriquecido de soluto sempre decanta ao passo que o solvente tende a emergir
devido as foras de flutuabilidade. Alm disso, devido os efeitos impostos pela conveco
termossolutal, sempre vai ocorrer um gradiente de temperaturas na direo vertical.
Considerando o exposto, o principal objetivo deste trabalho determinar o coeficiente de
transferncia de calor na interface metal/molde (hi) da liga Al-6%Si solidificada direcionalmente
em um sistema horizontal refrigerado a gua bem como as correspondentes varveis trmicas de
solidificao velocidade da isoterma liquidus (VL) e taxa de resfriamento (TR).
PROCEDIMENTO EXPERIMENTAL
O sistema de solidificao empregado nos experimentos foi utilizado pela primeira vez por
Silva (2007), projetado de tal maneira que o calor do metal lquido fosse extrado somente
atravs de um sistema refrigerado a gua, localizado em uma das paredes laterais do molde,
promovendo assim a solidificao direcional horizontal. A lingoteira de ao inoxidvel utilizada
possui 110 mm de comprimento, 70 mm de largura, 60 mm de altura e 3 mm de espessura. As
superfcies laterais internas da mesma foram revestidas com camadas de alumina e a parte
superior foi isolada com material refratrio para evitar perdas de calor para o meio ambiente. A
condio de contato trmico na interface metal/molde foi padronizada com a superfcie de
extrao de calor sendo polida. Alguns experimentos foram inicialmente realizados com o
objetivo de aferir-se a direcionalidade horizontal do fluxo de calor por parte do dispositivo de
solidificao. O experimento foi realizado com a liga Al-6%Cu. A Figura 4 mostra de forma
esquemtica o dispositivo utilizado.
A liga utilizada foi obtida a partir de lingotes de alumnio e cobre utilizando metais
comercialmente puros, cujas composies qumicas so apresentadas na Tabela 2.
HOLOS, Ano 29, Vol. 5
34
Tabela 2 - Anlise qumica dos metais utilizados para preparao da liga Al-6%Cu.
Composio Qumica (%)
Metal
Al
Fe
Ni
Cu
Si
Mg
Pb
Cr
Mn
Zn
Sn
Al
99.68
0.175
0.0148
0.0242
0.103
0.0011
Cu
99.64
0.09
0.002
0.27
TV= 700C
Temperatura (C)
700
TL= 638C
Isoterma Liquidus
650
600
TS= 548C
550
Isoterma Solidus
500
T0= 494C
450
0
200
400
600
800
1000
1200
Tempo, t (s)
(a)
(b)
Figura 5 - (a) Diagrama de equilbrio parcial do sistema Al-Cu (adaptado de Rocha (2003); (b) curva de resfriamento
experimental da liga Al-6%Cu. T0 a temperatura final do experimento.
Inicialmente a liga foi fundida em um forno tipo mufla e o metal lquido vazado em uma
lingoteira acoplada ao dispositivo de solidificao unidirecional. O sistema de aquecimento do
dispositivo foi acionado para garantir a total fuso da liga e a estabilizao do lquido, sendo
aplicado um superaquecimento de 10% acima da temperatura liquidus (TL) da respectiva liga. A
partir dessa temperatura, o sistema de aquecimento do dispositivo foi desligado iniciando-se o
resfriamento do metal. No momento em que a temperatura do lquido atingiu o patamar para o
incio do experimento o sistema de refrigerao foi acionado. Essa condio de resfriamento
permaneceu at a solidificao do lingote se completar. O monitoramento e os registros trmicos
HOLOS, Ano 29, Vol. 5
35
Figura 6 - Representao esquemtica do dispositivo de solidificao mostrando sua interface com o sistema de
registro de temperaturas.
RESULTADOS E DISCUSSES
A Figura 7 mostra os perfis trmicos de solidificao para os cinco termopares
posicionados no metal. O mtodo aplicado para determinao do hi utilizou os arquivos das
temperaturas em funo do tempo mapeados experimentalmente.
750
700
Al-6% Cu
TV= 698C
Temperatura (C)
650
TL= 638C
600
550
500
termopar 5 mm
termopar 10 mm
450
termopar 15 mm
termopar 30 mm
termopar 50 mm
400
0
100
200
300
400
500
600
Tempo, t (s)
36
Al-6%Cu
TV= 698C
700
TL= 638C
Temperatura (C)
650
600
550
Termopar 5 mm
Termopar 10 mm
Termopar 15 mm
500
-0,2
2
Simulado - hi = 3000(t)
[W/m .K]
450
400
0
20
40
60
80
100
120
Tempo - t (s)
Horizontal - hi=3000(t)
-0,2
12000
Deste trabalho
-0,022
Boeira (2006)
Efeito do hi
9000
6000
3000
0
0
10
15
20
25
30
Tempo, t (s)
Figura 9 - Coeficientes de transferncia de calor em funo do tempo para a liga Al-6%Cu solidificada nas direes
horizontal e vertical ascendente.
37
da posio em funo do tempo os quais aparecem ilustrados no grfico da Figura 10(a), sendo
ento obtida uma funo potncia da posio com o tempo. A derivada desta funo em relao
ao tempo permitiu o clculo da velocidade experimental da isoterma liquidus (VL), conforme
pode ser observado na Figura 10(b). A taxa de resfriamento para cada posio dos termopares
foi obtida experimentalmente a partir das intersees da reta correspondente temperatura
liquidus com os perfis trmicos equivalentes a cada posio dos termopares, atravs do resultado
da leitura direta do quociente das temperaturas imediatamente antes e depois da temperatura
liquidus e dos tempos correspondentes, isto , TR = T/t. Assim, com base nos pontos
experimentais foram geradas funes potncia da taxa de resfriamento em funo da posio
cujos resultados encontram-se indicados na Figura 10(c).
6
Al-6%Cu
Taxa de Resfriamento - TR (C/s)
Experimental
TR= 4,76 (P)-0,46
2
R = 0,99
0
0
10
20
30
40
50
60
Posio - P (mm)
Figura 10 (a) Posio da isoterma liquidus a partir da interface metal/molde em funo do tempo; (b)
Velocidades de deslocamento da isoterma liquidus em funo da posio da isoterma liquidus; (c) Taxas de
resfriamento em funo da posio a partir da interface metal/molde.
CONCLUSES
O estudo terico-experimental foi capaz de prever satisfatoriamente os perfis de hi da liga
Al-6%Cu quando solidificada direcionalmente em um sistema horizontal refrigerado a gua sob
condies transientes de extrao de calor. Os valores de hi podem ser representados por uma
equao na forma de potncia em funo do tempo dada por hi = 3800(t)-0,2. Os valores
experimentais de VL e TR diminuem com o avano da isoterma liquidus, isto , quanto mais
prximo da superfcie de extrao de calor maiores so esses parmetros. Os mesmos podem ser
representados por equaes na forma de potncia em funo da posio dadas,
respectivamente, por VL = 0,75(P) -0,27 e TR = 4,76(P) -0,46. Finalmente, podemos concluir que nos
instantes iniciais do processo a extrao de calor do sistema metal/molde conduzida sob o
efeito do hi sendo que aps os primeiros cinco segundos, devido formao da camada de
slido, a solidificao passa a ser controlada pelo modo de conduo de extrao de calor.
Entretanto, elaboraes de estudos futuros, para outros sistemas de ligas, que permitam avaliar
o efeito de hi nas variveis trmicas de solidificao, so necessrios.
38
AGRADECIMENTOS
Os autores agradecem ao Conselho Nacional de Desenvolvimento Cientfico e Tecnolgico
(CNPq), Fundao da Amaznia Paraense (FAP) e ao Instituto Federal de Educao, Cincia e
Tecnologia do Par (IFPA) pelo apoio na concesso de bolsas de Iniciao Cientfica e de
Desenvolvimento Tecnolgico para os alunos do IFPA.
REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS
BOEIRA, A. P. Macrossegregao e Formao de Poros na Solidificao de ligas Al-Cu: Modelagem
Numrica e Desenvolvimento Experimental. Campinas, 2006. Tese de Doutorado-Faculdade de
Engenharia Mecnica-Universidade Estadual de Campinas, 2006.
FERREIRA, I. L. Anlises Numrica, Analtica e Experimental da Macrossegregao Inversa na
Solidificao. Campinas, 2004. Tese de Doutorado-Faculdade de Engenharia MecnicaUniversidade Estadual de Campinas, 2004.
GARCIA, A. Solidificao Fundamentos e Aplicaes. UNICAMP-SP, 2007.
MEZA, E. S. Modelagem Analtica e Numrica da Solidificao de Ligas Binrias: Anlise de Fatores
de Influncia. Campinas, 2012. Tese de Doutorado-Faculdade de Engenharia MecnicaUniversidade Estadual de Campinas, 2012.
ROCHA, O. L., SIQUEIRA, C. A., GARCIA, A. Heat flow parameters dendrite spacings during
unsteady state solidification of Sn-Pb and Al-Cu alloys. Metallurgical and Materials Transactions
A, v.34A, p.995-1006, 2003.
ROSA, D. M. Caracterizao da Microestrutura Dendrtica na Solidificao Vertical Descendente
de Ligas Al-Cu. Campinas, 2004. Tese de Doutorado-Faculdade de Engenharia MecnicaUniversidade Estadual de Campinas, 2004.
SANTOS, C. A., QUARESMA, J. M. V., GARCIA, A. Determination of Transient Interfacial Heat
Transfer Coefficients in Chill Mold Castings. Journal of Alloys and Compounds, v.319, p.174-186,
2001.
SILVA, J. N. S. Projeto, Construo e Aferio de um Dispositivo de Solidificao Unidirecional
Horizontal Refrigerado a gua. Dissertao de Mestrado-Instituto de Tecnologia Programa de
Ps-Graduao em Engenharia Mecnica-Universidade Federal do Par, 2007.
SILVA, J.N., MOUTINHO, D.J., MOREIRA, A. L., FERREIRA, I. L., ROCHA, O. L. Determination of Heat
Transfer Coefficients at MetalMold Interface During Horizontal Unsteady-State Directional
Solidification of SnPb Alloys. Materials Chemistry and Physics, v.130, p.179-185, 2011.
SIQUEIRA, C. A. Influncia de Parmetros Trmicos de Solidificao na Transio
Colunar/Equiaxial. Campinas, 2002. Tese de Doutorado-Faculdade de Engenharia MecnicaUniversidade Estadual de Campinas, 2002.
SPINELLI, J.E., FERREIRA, I.L., GARCIA, A. Influence of Melt Convection on the Columnar to
Equiaxed Transition and Microstructure of Downward Unsteady-State Directionally Solidified SnPb Alloys. Journal of Alloys and Compounds, v.384, p.217-226, 2004.
HOLOS, Ano 29, Vol. 5
39