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I.
INTRODUCCIN
II.
FUNDAMENTACIN TERICA
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Unidad Acadmica de las Ciencias de la Ingeniera y Aplicadas. Universidad Tcnica de Cotopaxi. Latacunga. Ecuador
C. SEMICONDUCTORES.
El descubrimiento del comportamiento elctrico de los
semiconductores trajo la revolucin al mundo de la
electrnica, pues diodos, transistores y circuitos integrados
lograron unos rendimientos y una miniaturizacin
desconocidos hasta la fecha. Hoy resultara imposible
encontrar un circuito o aplicacin que no contenga elementos
semiconductores.
Los materiales pueden clasificarse en aislantes, conductores y
semiconductores. Estos ltimos pueden comportarse como
aislantes o conductores en funcin de los estmulos externos
que se les apliquen: luz, calor, tensin elctrica, etc... Pgs.
130, 131
1.
CIRCUITOS INTEGRADOS.
B. CONDENSADORES.
Despus de las resistencias, los condensadores son los
componentes electrnicos ms habituales. Su principal
caracterstica es que son capaces de almacenar energa en
forma de carga elctrica.
Estn formados por dos placas conductoras metlicas,
llamadas armaduras, separadas por un material aislante,
denominado dielctrico, que puede ser papel, cermica, mica,
cuarzo, etc...
Todos los condensadores, independiente de su apariencia,
tienen dos terminales, a los que se unen internamente las
armaduras Figura. 2. Pgs. 115, 117
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(Ecuacin. 1)
V: voltaje (V)
A: ganancia de tensin.
Ac: ganancia en modo comn.
D. AMPLIFICADOR OPERACIONAL.
(Ecuacin. 2)
Ad: ganancia en modo diferencial.
La tensin de salida se puede expresar por tanto en funcin de
las tensiones de entrada de la manera definida en la Ecuacin
3.
(Ecuacin. 3)
Para evaluar el balance entre modo diferencial y modo comn,
se define el parmetro razn de rechazo al modo comn
(Ecuacin 4).
(Ecuacin. 4)
E. DISTORSIN DE UN AMPLIFICADOR.
En el texto Electrnica de Carretero, A. (2009), expresa:
Es importante resaltar que el amplificador, adems de hacer
ms grande la seal, tambin introduce algn tipo de
deformacin, por pequea que sea, en la seal de salida. Esta
imperfeccin puede darse en su amplitud, frecuencia o fase,
denominndose a esta imperfeccin distorsin.
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G. QU ES UN CIRCUITO?
Segn la revista Curso prctico de electrnica moderna de
Cekit s.a. (1998), expresa lo siguiente:
Figura 5. Distorsin no lineal de amplitud.
Fuente: [3].
F. PREAMPLIFICADOR.
Para Mendoza, C. (2003), en su libro Electrnica: teora de
circuitos y dispositivos electrnicos, expresa sobre el
preamplificador lo siguiente:
La principal funcin de un preamplificador como su nombre lo
indica es: un amplificador utilizado para captar la seal
proveniente de su fuente primaria y luego operarla como forma
de preparacin para su entrada en la seccin de amplificacin.
Normalmente, un preamplificador amplificar la seal,
controlar su volumen, quiz cambiar sus caractersticas de
impedancia de entrada y si es necesario, determinar su
trayectoria a travs de las siguientes etapas, en resumen, se
trata de una etapa de cualquier sistema, que posee una multitud
de funciones.
Generalmente se utiliza un preamplificador como el que se
muestra en la figura 6 en conjunto con micrfonos dinmicos
para elevar el nivel de la seal a niveles apropiados para una
posterior amplificacin o para amplificadores de potencia. Por
lo general, los micrfonos dinmicos son micrfonos de baja
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H. QU ES UN CIRCUITO IMPRESO?
La revista de Diseo y fabricacin de circuitos impresos
expresa lo siguiente:
Un circuito impreso es una placa o lmina aislante que tiene
adheridas lneas conductoras muy delgadas por una o ambas
caras y sobre la cual se montan los componentes electrnicos
que forman un circuito y en sus extremos tienen orificios en
los cuales se insertan y sueldan los terminales de los
componentes. Popularmente, los circuitos impresos reciben el
nombre de plaquetas. Pg. 47
I.
BAQUELITA.
K. EL MICRFONO.
En la revista Curso Prctico de Electrnica Moderna de
CEKIT menciona sobre el micrfono lo siguiente:
Es un componente electrnico que hace parte del grupo de los
transductores, los cuales tienen como funcin convertir alguna
variable fsica en una seal elctrica o viceversa. Los
micrfonos en particular, reciben energa en forma de ondas
acsticas o sonoras y la convierten en dbiles seales de
corriente o voltaje. Todo micrfono posee un diafragma que es
excitado por la onda acstica y un elemento transductor
(cpsula) que transforma las vibraciones del diafragma en una
seal elctrica equivalente a la entrada acstica. Existen
muchas clases de micrfonos, ellos se diferencian por los
materiales en que estn construidos, sus aplicaciones, la forma
de conectarlos al circuito, etc. Pg. 46
III.
MARCO EXPERIMENTAL
1. Actividad 1
Para
esta actividad lo primordial tener todos los
J. PROTEUS VSM.
materiales necesarios, lo que primero se hizo fue
Para Rossan, V. (2013), expresa sobre el programa Proteus lo realizar el circuito en el software Proteus el cual nos
siguiente:
qued como la figura 10.
Proteus VSM es un sistema de diseo electrnico basado en la
simulacin analgica, digital o mixta de circuitos, que brinda
la posibilidad de interaccin con muchos de los elementos que
integran el circuito. Incluye componentes animados para la
visualizacin de su comportamiento en tiempo real, adems de
un completo sistema de generacin y anlisis de seales.
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2. Actividad 2
Luego se mand a correr el programa y pudimos
observar el comportamiento de las seales de onda
como las que aparece en la figura 11.
4. Actividad 4
Ya hecho las pruebas pertinentes realizamos el
circuito impreso gracias al programa Proteus el cual
nos queda de la siguiente manera, figura 13.
5. Actividad 5
Luego impregnarlas en la baquelita como en la
figura 14.
3. Actividad 3
Realizamos el montaje del circuito en un protoboard
para comprobar el funcionamiento y de esa manera
ya proceder aplicarla en la placa de baquelita, como
vemos en la figura 12.
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8. Actividad 8
Despus se precede a realizar las respectivas
perforaciones en los terminales para cada
dispositivo electrnico que hay que colocar, como
se lo puede ver en la figura 16.
6. Actividad 6
Luego de haber imprgnalas en la baquelita se
procede a ser echadas en el cido y as las lneas
del circuito absorban el cobre de la baquelita y
quede listo circuito, en la figura 14 se ve como
el cido hace su trabajo.
9. Actividad 9
Luego de terminar el proceso de perforacin en la
baquelita se precede a colocar los dispositivos
electrnicos en cada orificio en el que corresponde
para su respectiva soldadura, tal y como se lo
muestra en la figura 17.
7. Actividad 7
Luego de que el cobre se haya pegado a las lneas
del circuito, se precede a lijarlas suavemente y nos
quedara como la figura 15.
Figura 17. Proceso de soldadura de los dispositivos electricos.
10. Actividad 10
Con todo lo anterior realizado finalmente acabamos
de construir nuestro preamplificador de micrfono,
el cual nos queda de esta manera, figura 18.
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VI.
BIBLIOGRAFA
IV.
CONCLUSIONES
[5] Cekit s.a. (1998).Curso prctico de electrnica moderna.
Pereira: Publicaciones CEKIT
RECOMENDACIONES