Journal - IEA 2014, Facultad de Ingeniera - UMSA

Prototipo de Impresora 3D reutilizando desecho

electrnico (e-waste) en su construccin, y uso
de botellas PET como material de impresin
Paulo Roberto Loma Marconi
prlomarconi@gmail.com
A.

Abstract
Implementacin de un prototipo bsico de
Impresora 3D con la tcnica FDM aplicando
botellas plsticas PET desechables reemplazando el tradicional PLA/ABS como material de
impresin, adaptacin de desecho electrnico
(e-waste) para la construccin del extrusor y la
estructura. Implementacin de diseo propio de
electrnica y Firmware-Software para el control
de temperatura PID por Efecto Joule, control
de motores paso a paso (mPaP), operacin y
monitoreo general, algoritmos descriptor Gcode
y posicionamiento 3D.
Keywords Impresora 3D, FDM, Manufactura por Adiccin, Matlab, Visual Studio,
C/C#, extrusor, DIY, Efecto Joule, Termocupla, Control PID discreto, Sketchup CAD,
e-waste, adaptacin, PET, reciclado, descriptor
Gcode, RTOS, PIC18F4550, PICCS, USB modo
bulk.
I. Introduccin
Durante el proceso de construccin de una impresora
3D existen dos problemas que fueron identificados; la importacin de componentes electrnicos (controladores) y
electromecnicos (extrusor) especficos para impresoras
3D, y la dependencia en la importacin del material de
impresin plstico tipo PLA/ABS.
Por tanto, el objetivo fue la implementacin de un prototipo bsico alternativo de Impresora 3D reutilizando y
adaptando desecho electrnico (e-waste) en el proceso de
construccin, adems del empleo de botellas PET desechables como material de impresin, aplicando la tcnica FDM
(Modelacin por Deposicin Fundida).

Construccin mecnica del extrusor y estructura

completa.

Se dispuso la adaptacin de e-waste y componentes de

fcil adquisicin en tiendas locales, para ninguna etapa
se recurri a la importacin de componentes exclusivos
para Impresoras 3D.
La construccin empez con la eleccin de los componentes y herramientas electromecnicas, luego se realiz el modelo CAD del extrusor utilizando la herramienta
Sketchup, figuras 2 y 3.
B.

Alimentacin del material

El tipo de alimentacin del material plstico PET picado es manual, luego es transportado por inyeccin hacia
el Licuefactor, figura 4.
Tambin puede usarse rollo de plstico PET obtenido
directamente de la botella gracias a un procedimiento
manual de corte, figura 5.
C.

Calentamiento por Efecto Joule

Se realiza la construccin del Licuefactor con un nozzle

(boquilla) de bronce para hornillas a gas y una resistencia
elctrica tipo niquelina, todo debe ser aislado de forma
elctrica y calorfica, figura 6.
D.

Extrusin

Se aplica la tcnica por Inyeccin donde la barra roscada esta acoplada al extrusor, figura 2; que transfiere
el movimiento rotacional del motor mPaP en movimiento
vertical lineal.
E.

Robot cartesiano y posicionamiento 3D

La estructura completa del prototipo respeta la configuracin

del robot cartesiano, para cada eje existe un
II. Desarrollo del prototipo
mPaP unipolar o bipolar. En los 3 casos, el eje y/o caja de
La figura 1 describe en diagrama de bloques el esquema engranajes del motor tiene acoplado una polea dentada
general de funcionamiento para su respectiva implemen- que transfiere el movimiento rotacional en movimiento
tacin.
lineal, las barras lisas permiten que el movimiento lineal
82

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Figura 1: Esquema general de funcionamiento del prototipo.

Figura 2: Modelo CAD del extrusor.

uniforme reduzca su friccin, y las abrazaderas conectan eje con eje para completar la configuracin de robot
cartesiano, figura 8.
F.

Figura 3: Extrusor construido y ensamblado.

Diseo electrnico

El diseo electrnico completo (Schematic), layout de

la placa PCB y modelo CAD, se realiz en Proteus 8.0.
1)

Figura 4: Alimentacin del material plstico PET.

MCU PIC18F4550 y comunicacin USB

2) Esquema electrnico de los cuatro motores mPaP

La ejecucin del Firmware est a cargo del MCU
X, Y, Z y E
PIC18F4550, cuya caracterstica principal es el mdulo
Se usan cuatro mPaP e-waste de diferentes caractersUSB 2.0 integrado, adems de su fcil adquisicin y bajo costo. El tipo de transferencia USB que se aplica es ticas y dimensiones, un bipolar para el eje X; dos unipoBulk mode con tipo de clase CC(Custom Class), figura lares para el eje Y, Z y un unipolar para el extrusor E.
El controlador es de medio paso para todos los motores,
9.
83

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PIC
+5V_PIC

UPIC
2
3
4
5
6
7
14
13

termocupla
1
2

GND_PIC

bootloader

JPIC

14
13

SIL-100-02

33
34
35
36
37
38
39
40

RB2

PULSOS

RPIC1
RB6

GND_PIC

220R

GLALGLC

RA0/AN0
RA1/AN1
RA2/AN2/VREF-/CVREF
RA3/AN3/VREF+
RA4/T0CKI/C1OUT/RCV
RA5/AN4/SS/LVDIN/C2OUT
RA6/OSC2/CLKO
OSC1/CLKI

RB6
RB7

RC0/T1OSO/T1CKI
RC1/T1OSI/CCP2/UOE
RC2/CCP1/P1A
RC4/D-/VM
RC5/D+/VP
RC6/TX/CK
RC7/RX/DT/SDO

RB0/AN12/INT0/FLT0/SDI/SDA
RB1/AN10/INT1/SCK/SCL
RB2/AN8/INT2/VMO
RB3/AN9/CCP2/VPO
RB4/AN11/KBI0/CSSPP
RB5/KBI1/PGM
RB6/KBI2/PGC
RB7/KBI3/PGD

RD0/SPP0
RD1/SPP1
RD2/SPP2
RD3/SPP3
RD4/SPP4
RD5/SPP5/P1B
RD6/SPP6/P1C
RD7/SPP7/P1D

RPIC2
RB7

RE0/AN5/CK1SPP
RE1/AN6/CK2SPP
RE2/AN7/OESPP
RE3/MCLR/VPP

CPIC5
GND_PIC

220R

Figura 5: Rollo de plstico PET.

18
220nF

VUSB

15
16
17
23
24
25
26

control
DD+

19
20
21
22
27
28
29
30

dirX
dirY
dirZ
dirE
clockX
clockY
clockZ
clockE

8
9
10
1

MRCL

PIC18F4550
VDD=+5V_PIC
VSS=GND_PIC

CPIC3
PIN_USB_SENSE

CPIC4

CRYSTAL

RPIC8

RPIC7

100k

220R

RB2

13

LED_USB

15pF
+5V_PIC

DPIC1

+5V_PIC

DPIC2

RPIC3
10k

1N4007

RPIC6
100k

RPIC5

USB

10k

1N4007

1
3
2
4

RPIC4

RESET

CPIC1

bootloader
2

2/4

MRCL
1k

BOOT

VCC
D+
DGND
USBCONN

GND_PIC

100nF

1/3

Figura 6: Licuefactor elctrica-calorficamente aislado.

D+
D-

CPIC2

100nF

GND_PIC

GND_PIC

14

XPIC

15pF

GND_PIC

GND_PIC

Figura 9: Esquemtico electrnico MCU PIC18F4550.

taje de +19, 5[V ] y 4[A] actuando sobre la niquelina de
6[], otorgando una potencia de 63[watts], figura 11.
Figura 7: Construccin del pistn.
4)

Acondicionamiento de seal de Termocupla K

Para lograr el acondicionamiento y su compensacin

analgica correctamente, se debe plantear el problema
segn la tabla 1, seguido del anlisis y obtencin de valores mediante la figura 12 y desarrollo matemtico (1)
Temperatura

Voltaje

Termocupla K

0 300[C]

0 5[V ]

LM35

0 150[C]

0 5[V ]

Sensibilidad


uV
Sk = 40, 5
 C 
mV
= 10, 0
C

Tabla 1: Condiciones de implementacin.

Figura 8: Disposicin mecnica de posicionamiento 3D.
y est a cargo de IC L297+IC L298, para el motor bipolar; y IC L297+array Darlington , para los motores
unipolares; figura 10.
3)

Vmax Vmin
Tmax Tmin


mV
S1 = 33, 3
;
C
S=

Efecto Joule por PWM y Mosfet

S2 = 16, 7

mV
C

(1)

bloque de ganancias,

Para el calentamiento por Efecto Joule en el Licuefactor, se aplica control PID por PWM desde el MCU
18F4550, cuyo actuador es un Mosfet de potencia
IRL3803, conectado en paralelo con una fuente de vol-

G1 =
84

S1
= 3, 33;

G2 =

S1
= 412

(2)

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Motores
GND_MX1

GND_MX2

GND_MX1

+5V_MX1

CX2

CX1
12

22k
GND_MX1 GND_MX2

10
20
19
17
18

+5V_MX1
+5V_MX2

dirX
clockX

3
GND_MX1

1
2
3
4

+5V_MX1

ENABLE
RESET
HALF/FULL
CW/CCW
CLOCK

JX1

VCC

A
B
C
D
INH1
INH2
SENS1
SENS2

CONTROL

15
16

VREF
OSC

GND

4
6
7
9
5
8

5
7
10
12
6
11

14
13

1
15

SYNC

SIL-100-04

UX1

HOME

11

RX5

52%

RX4
+5V_MX1

+5V_MX2

100nF

RX1

3.3nF

RX2

RX3

0.5R

0.5R

IN1
IN2
IN3
IN4
ENA
ENB

VCC

VS

CX4

100nF

470uF

UX2
OUT1
OUT2
OUT3

SENSA
SENSB

CX3

OUT4

DX1

DX2

DX3

DX4

DIODE

DIODE

DIODE

DIODE

JX2
1
2
3
4

3
13
14

SIL-100-04

GND
L298
8

DX5

DX6

DX7

DX8

DIODE

DIODE

DIODE

DIODE

L297
GND_MX1

1k

GND_MX2

10k
GND_MX1

GND_MY1

CY1
AY
12

22k

GND_MY1 GND_MY2

QY1

DY1

TIP122

DIODE-ZEN

1k

UY1

CY2
100nF

DY2

JY2

+5V_MY2
dirY
clockY

GND_MY1

1
2
3
4

JY1

11
15
16

VCC

A
B
C
D
INH1
INH2

HOME
SENS1
SENS2

CONTROL

4
6
7
9
5
8

AY
BY
CY
DY

SYNC

GND

QY3

DY3

TIP122

DIODE-ZEN

1k

14
13

RY8
CY

VREF
OSC

TIP122

QY2

RY7
BY

1k

SIL-100-06

DIODE-ZEN

RY5

50%

RY4
+5V_MY1

1
2
3
4
5
6

DY4

SIL-100-04

ENABLE
RESET
HALF/FULL
CW/CCW
CLOCK

GND_MY2

DIODE-ZEN
10
20
19
17
18

+5V_MY1
+5V_MY1

RY6

RY1

3.3nF

GND_MY2

+5V_MY2
+5V_MY1

L297

QY4

RY9

1k

TIP122

DY
10k

1k
GND_MY1

GND_MZ1

GND_MY2

RZ1

3.3nF

10
20
19
17
18

+5V_MZ1
+5V_MZ1

+5V_MZ2
dirZ
clockZ

GND_MZ1

1
2
3
4

JZ1

11
15
16

12

ENABLE
RESET
HALF/FULL
CW/CCW
CLOCK

UZ1

VCC

A
B
C
D
INH1
INH2

HOME
SENS1
SENS2

CONTROL

+5V_MZ1

RZ5

INH1Z

6
5

BZ

SENS1Z
SENS2Z

UZ2:C

GND=GND_MZ1
VCC=+5V_MZ1

CZ

SYNC

GND

RZ2

RZ3

0.5R

0.5R

UZ2:D

11

1k
10K

13

DZ
GND_MZ1

DIODE-ZEN

DZ2

CZ2
100nF

JZ2

DIODE-ZEN

RZ7

TIP122

QZ3

DZ3

TIP122

DIODE-ZEN

QZ2

SENS1Z

RZ8

1
2
3
4
5
6
SIL-100-06

DZ4

GND=GND_MZ1
VCC=+5V_MZ1

12

INH2Z

TIP122

1k
74HC08

L297

DZ1

1k
74HC08

14
13

QZ1

GND=GND_MZ1
VCC=+5V_MZ1

10

VREF
OSC

35%

RZ4

UZ2:B

AZ
BZ
CZ
DZ
INH1Z
INH2Z

RZ6
1k

74HC08
4
6
7
9
5
8

SIL-100-04

3
2

22k

GND_MZ1 GND_MZ2

AZ

GND_MZ2

CZ1

GND_MZ2

+5V_MZ2

UZ2:A

+5V_MZ1

DIODE-ZEN

RZ9

QZ4
TIP122

1k
74HC08

GND=GND_MZ1
VCC=+5V_MZ1

SENS2Z

GND_ME1

10
20
19
17
18

+5V_ME
+5V_ME

+12V_ME
dirE
clockE

GND_ME1

1
2
3
4

JE1

12

22k

GND_ME1 GND_ME2

11
15
16

UE1

VCC

A
B
C
D
INH1
INH2

HOME
SENS1
SENS2

CONTROL

+5V_ME

RE5
47%

RE4

UE2:B

AE
BE
CE
DE
INH1E
INH2E

6
5

BE

SENS1E
SENS2E

UE2:C

GND=GND_ME1
VCC=+5V_ME

CE

8
10

SYNC

GND

RE2

RE3

0.5R

0.5R

UE2:D

11

1k
10k

13

DE
GND_ME1

DE2

CE2
100nF

JE2

DIODE-ZEN

RE7

TIP122

QE3

DE3

TIP122

DIODE-ZEN

QE2

SENS1E

RE8

1
2
3
4
5
6
SIL-100-06

DE4

GND=GND_ME1
VCC=+5V_ME

12

INH2E

DIODE-ZEN

1k
74HC08

L297

TIP122

1k
74HC08

14
13

DE1

GND=GND_ME1
VCC=+5V_ME

INH1E

QE1

1k
74HC08

4
6
7
9
5
8

SIL-100-04

ENABLE
RESET
HALF/FULL
CW/CCW
CLOCK

VREF
OSC

3
2

RE6

GND_ME2

RE1

3.3nF

AE

GND_ME2

+12V_ME

UE2:A

+5V_ME

CE1

DIODE-ZEN

RE9

QE4
TIP122

1k
74HC08

GND=GND_ME1
VCC=+5V_ME

SENS2E

Figura 10: Esquemtico completo de control mPaP.

obteniendo valores de Resistencia para el Amplificador calculando los valores de Resistencia para el AmplifiDiferencial(OP07) = UT2 de Ganancia G1
cador Diferencial de Instrumentacin(AD620) =
UT3 de Ganancia G2 , segn la ecuacin siguiente, y reemplazando en el diseo de la figura 13
R2
vo
R2
vo =
(v2 0) ; G1 =
=
= 3, 33
R1
v2
R1
R2 = 330[]; R1 = 100[]
(3)
reemplazando en el diseo de la figura 13
RT 2 = RT 4 = 330[];

RT 1 = RT 3 = 100[]

RG =

(4)
85

49, 4[k]
= 120[];
G2 1

RGT = 120[]

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A.

Mosfet

El algoritmo 1 describe en pseudo-cdigo la estructura

base. En config hay 4 grupos grandes delimitados, MCU
y Comunicacin USB que estn implcitamente relacionados; en cambio, RTOS depende del correcto funcionamiento de su propio grupo de instrucciones y la correspondiente compatibilidad con el MCU.
Hay que resaltar la omisin del clsico while loop en
main; se prescinde de l porque un RTOS gestiona mejor
las tareas de operacin, control y comunicacin.

DSW1
JEX2
+19.5V

1
3

OFF

ON

2
4

2
1

DIPSW_1

TBLOCK-I2

QEX

GND_+19V

IRL3803

1
2

REX1
control
10R

REX2
JEX1

Estructura general

100k

SIL-100-02

GND_EXT

Figura 11: Actuador, Mosfet de potencia.

Algoritmo 1: Estructura general.

Input: Puertos I/O
Output: Actuadores
config
MCU;
RTOS;
Comunicacin USB;
Control;
def

Figura 12: Acondicionamiento de Termocupla.

Para completar el ltimo paso, se debe aplicar la Ley
de Circuitos Homogneos y Metales Intermedios
segn,
VTc ,0 = VTc ,Tf + VTf ,0

main
call funciones;
call tareas RTOS;

(5)

y calculando los valores de Resistenca para el sumandor

UT4,

B.


 v1 + v2
R2 R1
R2
vo = 1 +
1
1
R1
+
R1
R2

5)

vU T 4 = vU T 2 + vU T 3

Funcin genrica: Inicio

Es la primera funcin genrica a llamar que inicializa

las variables y mdulos del MCU, algoritmo 2.
C.

si, R1 = R2 = 10[k] entonces,

vo = v 1 + v 2 ;

variables;
funciones;
tareas RTOS;

Tarea RTOS: Comunicacin USB/descriptor Bulkmode

La figura 15 muestra en diagrama de bloques los Bytes

de Envi/Recepcin de paquetes USB que implementa a
travs del algoritmo 3.

(6)

Modelo CAD y grabado PCB

D. Tarea RTOS: Control PID discreto de temperatura

Finalmente, se construye el PCB respetando el rea mxima de soporte; una fuente de poder para PC, y reutiPara implementar Control PID se debe obtener el molizando la mayor cantidad de componentes electrnicos delo de la Planta(Licuefactor) Gp (s), se analiza los requee-waste de placas daadas, figura 14.
rimientos de diseo, simulacin en Matlab y finalmente,
segn el algoritmo 4 se implementa el controlador PID.
III. Desarrollo de Firmware
1) Anlisis
Programacin Imperativa y Estructurada, la razn
se debe a la aplicacin del Lenguaje de Programacin
El Software GUI cumple la funcin de obtener la resC sobre software compilador PICWHD con su respectivo puesta al escaln del Licuefactor Gp (s), registrando en
bootloader, adems de la tcnica Multitarea a travs de un documento.txt los valores de sensor de Temperatuun RTOS open-source; (OSA-RTOS) para PIC18F4550.
ra Termocupla K cada Periodo de Tiempo de muestreo
86

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Termocupla
RT2
330

3
OP07

GND_EXT

GND_TCK

7
1

RT4
330

+12V

CT3
10nF

GND_TCK

JTCK2

TCKrojo

TBLOCK-I2

TCKazul

JTCK3
1
2

JTCK1
SIL-100-04

1k

+12V

CT6
10uF

TL081

GND_TCK
filtro pasa bajo 1Hz

UT3

termocupla

+12V

10nF

120

7
1

TCKrojo

1
2
3
4

1
2

15k

6
2

TCKazul

AD620
4
8
5

+12V

CT5

RT8
RGT

RT9

OP07

1k

+12V

-12V

6
3

UT5

10nF

UT4

RT7

7
1

GND_TCK

LM35

-12V

CT4

100

1k
-12V

GND_TCK

VOUT

RT6

1k

UT2

RT3

RT5

4
8

27.0

7
1
5

10nF

4
8

GND_TCK

CT2

-12V

GND_TCK

100

U1

GND_TCK

GND_TCK

GND_TCK

CT1
100nF

RT1

GND_TCK

+5V_PIC

GND_TCK
TBLOCK-I2
-12V

Figura 13: Sensor de Temperatura Termocupla K.

Algoritmo 3: Tarea RTOS: Comunicacin USB.
Function tarea USB()
if Recibir Byte >0 then
nmero de Pulsos XYZE = Recibir Byte[0:7];
periodo de Pulsos XYZE = Recibir
Byte[8:13];
DirMotor XYZE = Recibir Byte[14:17];
dato Gla Glc = Recibir Byte[18];
referencia r(kT ) PWM = Recibir Byte[19];
if EnviarByte >0 then
dato ADC[0-255] = Recibir Byte[0];
dato ADC[256-1023] = Recibir Byte[1];
estado mPaP XYZE = Recibir Byte[2];

Figura 14: Implementacin electrnica completa.

Algoritmo 2: Funcin genrica: Inicio.
Function Inicio()
ini valores mPaP
nmero de Pulsos XYZE = 0;
periodo de Pulsos XYZE = 0;

delay = 100 [ms];

ini constantes PID

i1 = e1 = d1 = 0;
Kd = 4, 372 Kp = 4, 387 Ki = 0, 01457;
Tiempo de muestreo: T = 10[s];
Kd
T
Kdz =
;
Kpz = Kp Kiz = Ki
2
T
config CCP
Frecuencia_PWM = 3kHz;

Tm [ms], la figura 15 muestra el procesamiento de los datos r(t), y(t) y actuador por PWM.
Aplicando una seal escaln a Gp a lazo abierto Gla
se obtiene la figura 16.
Que exporta un documento.txt con Tm = 1000[ms]
para ser importado con la herramienta Ident Matlab, y
proceder a la identificacin del modelo SISO.
Finalmente genera la Funcin de Transferencia,

config ADC
Canal 0 = AN0;
config Timer0 para OsaRTOS
Frecuencia = 1kHz para clock 48MHz;

Gp (s) =

config USB
Habilitar mdulo USB;
Enumeracin USB;

2)

1, 4958
1 + 429, 15 s

(7)

Diseo

Gracias a otra herramienta de diseo de controlador;

Sisotool Matlab, se genera los parmetros y Funcin de
Transferencia del Controlador Gc (s), figura 18
87

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Figura 15: Envo/Recepcin de paquetes USB, y procesamiento del PWM para control PID.

Figura 16: Respuesta Gp al escaln, muestreado con el

GUI.
Figura 18: Controlador Gc (s) con Sisotool.
5
6
7
8

Figura 17: Identificacin del modelo con Ident Matlab.

9
10
11
12
13
14
15

Que resulta en:

(1 + s)(1 + 300 s)
s
Kp = 4, 387 Ki = 0, 01457

Gc (s) = 0, 014574
Kd = 4, 372


Cdigo 1: Sistema a lazo abierto Gla y lazo cerrado
Glc.

(8)

Mp = 2, 75 % tr = 127[s] ts = 507
3)

T =10;
% tr /6 < T < tr /20
Kpz = Kp ; Kiz = Ki * T /2; Kdz = Kd / T ;
Gpz = c2d ( Gp ,T , zoh ) ;
Gcz = tf ([( Kpz + Kiz + Kdz ) ( - Kpz + Kiz -2* Kdz ) Kdz
] ,[1 -1 0] , T ) ;
Glaz = Gpz * Gcz ; Gla = Gp * Gc ;
Glcz = feedback ( Glaz ,1) ; Glc = feedback ( Gla ,1) ;
step ( Gpz , Glcz , Glc )
pause
margin ( Glcz )
pause
bode ( Glcz , Glc )

Simulacin

4) Implementacin
Se discretiza Gp , Gc y Glc segn el cdigo Matlab 1,
para obtener la figura 19.

 Para implementar el algoritmo PID 4, el MCU
1 s = tf ( s ) ;
debe ejecutarlo en periodos de Tiempo Discreto
2 Gp = 1 .4 95 8 /( 1 + 4 2 9. 1 5 * s ) ;
T
= 1000[ms]) donde el resultado se muestra en la figura
3 Kd =4.372; Kp =4.387; Ki =0.01457;
20.
4 Gc = tf ([ Kd Kp Ki ] ,[1 0]) ; % Gc =0.014574*(1+ s )
*(1+300* s ) / s

88

Journal - IEA 2014, Facultad de Ingeniera - UMSA

Algoritmo 4: Control PID discreto.

Input: Periodo T [ms], constantes Kpz , Kiz , Kdz ,
referencia r(kT ) y salida y(kT )
Output: Controlador u(kT )
def
e(kT ) = e e(kT T ) = e1;
r(kT ) = r y(kT ) = y;
p(kT ) = p;
i(kT ) = i i(kT T ) = i1;
d(kT ) = d;
u(kT ) = u;
Function control Glc_PID
e = r y ; /* leer error actual
*/
p = Kpz e;
i = i1 + Kiz (e + e1);
d = Kdz (e e1);
/* suma pid
*/
u = p + i + d;
/* enviar dato de control u al
actuador
*/
actuador(u);
/* error actual se guarda en error
anterior y valor integral actual en
valor integral anterior
*/
e1 = e;
i1 = i;
/* Periodo de muestreo
*/
delay = T[ms];

Figura 19: Simulacin Matlab.

Figura 20: Respuesta al escaln del sistema a lazo cerrado

Glc .

IV.

Desarrollo de Software

El Software se realiza aplicando POO a travs de Visual

Studio C# con diseo de interfaz WFA, la figura 21 muestra GUI completo con 5 secciones definidas:
Referencia r(t) por PWM: rango de 0 5[V ] =
0 300[C].

Salida y(t): eleccin Gla Glc, Iniciar/Parar

Muestreo, tiempo tm [ms]; rango de salida por voltaje 0 5[V ], temperatura 0 300[C] y 0
1023[dec].

Control Manual mPaP XYZE con 2 subgrupos: nmero de Pulsos(distancia), periodo de Pulsos(velocidad).

Figura 21: Operacin general a travs del GUI.

Gcode: cargar, instruccin por vez step, reset, ti- A. Descriptor Gcode
mer, enviar una instruccin.
El Descriptor Gcode tiene la funcin de obtener los
Monitoreo: referencia r(t) vs salida y(t), a travs datos de posicin XYZE y velocidad F(Feedrate) de
los mPaP, procesar dichos valores para enviar solamente
de un chart o plotter.
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Journal - IEA 2014, Facultad de Ingeniera - UMSA

X
Y
E
nmero de Pulsos XYZE y Periodo XZYE al Firmware
[mm]
dX1 3, 03 = dX2
dY 1 10 = dY 2 dE1 70 = dE2
para su ejecucin.
TE = Tref
[ms] TX1 3, 03 7 = TX2 TY 1 7 = TY 2
El cdigo ejemplo 2, indica el desarrollo de un rectngulo 2D sin el eje Z, donde el extrusor E deposita el maTabla 3: Condiciones de relacin (mm vs periodo).
terial de acuerdo a las distancias XY[mm], G1 indica que
la instruccin es de Movimiento
 mm  Lineal Controlado, velo Relacin XYE
. Cada linea de instruccin
cidad(Feedrate) F 1200 min
refiere al toolpath necesario para completar el rectngulo
2D, figura 22.


dX2 TX2 = dY 2 TY 2 = dE2 TE
(9)
G 1 X 0.000 Y 0.000
dE2
G 1 X 10.000 E 10.000 F 1200.000
TE
(10)
TY 2 =
DY 2
G 1 Y 5.000 E 5.000 F 1200.000
G 1 X 10.000 E 10.000 F 1200.000
dE2
TX2 =
TE
(11)
G 1 Y 5.000 E 5.000 F 1200.000
D


X2
Cdigo 2: Ejemplo Gcode, rectngulo 2D de 10x5 mm.
V. Resultados

Procedimiento de impresin:
Implementado el siguiente modelo CAD, figura 23;
y exportando el formato .stl
Interior: 7[mm]x12[mm]
Exterior: 15[mm]x20[mm]
Altura: 5[mm]
Obteniendo el Documento.gcode con Slic3r y visualizando con Repetier-Host, figura 24.

Figura 22: Toolpath del cdigo 2.

Por tanto, el procedimiento de desarrollo del algoritmo
descriptor consiste en:
Guardar
en
buffer
de
memoria
el
Documento.gcode que contiene todas las instrucciones Gcode.
Buscar la instruccin de Movimiento Lineal Controlado.

Importando el Documento.gcode con el botn

Cargar Gcode e imprimiendo la pieza con el botn
Step; usando el GUI del Proyecto, figura 21.
Pieza final resultante, figura 25.
Interior: 7[mm]x13[mm]
Exterior: 116[mm]x21[mm]
Altura: 5[mm]

Procesar el campo numrico para guardar en variables temporales XYZEF.

Realizar el escalamiento de distancias XYZE, de
acuerdo a la tabla 2.
h mm i
1[mm]
10
20[ms]
s
X 3, 03[pulsos]
Y
10[pulsos]
Z
50[pulsos]
E
70[pulsos]
F 2

F
2 2 60 20 20[ms]
Tabla 2: Condiciones de relacin (pulsos vs mm).

Figura 23: Modelo CAD de la pieza.

Realizar el promedio de las distancias y periodos

XYE para calcular la ecuacin de relacin; tomando
como referencia al periodo del motor E, tabla 3.

VI. Conclusiones

Sin embargo, no es necesario calcular la relacin

agregando el eje Z porque su movimiento solo se
ejecuta cuando termina un capa.

El extrusor electromecnico y todo el diseo electrnico fue implementado con e-waste y componentes adquiridos en tiendas locales, seccin II.
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Journal - IEA 2014, Facultad de Ingeniera - UMSA

seo nuevo de extrusor que contemple la alimentacin continua.

Referencias

Figura 24: Generacin y visualizacin Gcode.

Figura 25: Pieza final impresa.

La subseccin B. demuestra la aplicacin de material de impresin plstico PET de botellas desechables, alimentado al Licuefactor manualmente.
El diseo del sistema electrnico y su implementacin satisface todos los requerimientos de funcionamiento: control, comunicacin y operacin del
prototipo, subseccin F.
El procedimiento de control PID se aplic a travs
de las herramientas Ident y Sisotool de Matlab,
la adquisicin de datos de la planta Gp fue por
medio del propio GUI del proyecto, y la implementacin a travs del MCU PIC18F4550, seccin III.
El desarrollo de Firmware sincroniza los mPaP para
el correcto posicionamiento 3D, enva/recibe datos
del sensor de temperatura por medio del protocolo
USB para el correcto control PID, seccin III.
El desarrollo de Software aplicando POO, interacta completamente con el Firmware para la ejecucin de las instrucciones Gcode en el proceso de
impresin 3D, seccin IV.
La baja resolucin de las piezas impresas se debe a
la limitacin del Medio Paso en los mPaP; por tanto, se recomienda el cambio de diseo electrnico
que implemente Micro Paso, que resultar en una
Impresin 3D de calidad media/alta.
La alimentacin del material de impresin es manual y la cantidad de plstico procesado depende
del volumen del Licuefactor, se recomienda un di91

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