Sunteți pe pagina 1din 44

UNIVERSITATEA POLITEHNICA DIN BUCURESTI

FACULTATEA DE TRANSPORTURI

SPECIALIZAREA: TET

CIRCUITE INTEGRATE ANALOGICE

PROIECT
AMPLIFICATORUL DE RADIOFRECVENTA

ndrumtor: Student:
Dr.ing. Stan Valentin Nicula Vlad
Gr. 8315
CUPRINS

1. Alinierea i originea erorilor de aliniere

2. Amplificarea n tensiune

2.1. Calculul elementelor reflectate

3. Caracteristica de selectivitate (sau de frecven)

4. Stabilitatea amplificatoarelor acordate

4.1. Condiiile de stabilitate

4.2. Necesitatea cuplrii la prize pe circuitele acordate

4.3. Neutrodinarea

5. ARF cu reacie redus


6. Descrierea Amplificatorului. Schema bloc
7. Schema de principiu
8. Lista de componente
9. Prepararea placilor
10. Circuit integrat SA5209
11. Bibliografie
Amplificatorul de radiofrecven (ARF)

Amplificatorul de radiofrecven (ARF) amplific semnalul


furnizat de circuitul de intrare pe frecvena sa. ARF-ul mpreun cu
circuitul de intrare formeaz blocul de
radiofrecven din receptor.
n receptoarele simple, ARF-ul poate lipsi, semnalul de la circuitul
de intrare
aplicndu-se direct mixerului.
Principalul avantaj al utilizrii unui ARF ntr-un receptor este
obinerea unui factor de zgomot mai redus, rezultnd o sensibilitate
limitat de zgomot (SLZ) mai bun deoarece acelai tranzistor are un
factor de zgomot mai mic atunci cnd lucreaz liniar ca amplificator
dect cnd lucreaz neliniar, ca mixer. Aceasta deoarece
transconductana este mai mare dect panta de conversie i pentru c
la mixer intervin i surse suplimentare de zgomot, de exemplu
zgomotul oscilatorului local.
ARF-ul mbuntete izolarea antenei fa de oscilatorul local
(OL), scznd cmpul radiat de anten pe frecvena oscilatorului local.
Un alt avantaj al utilizrii ARF-ului este dat de faptul c i se poate
aplica reglajul
automat al amplificrii (RAA), limitnd astfel semnalul aplicat mixerului
la recepia unor
semnale foarte puternice.
Principalele cerine pe care trebuie s le ndeplineasc ARF-ul
sunt:
1. amplificarea s fie suficient de mare (n jur de 10) i pe ct posibil
constant cu frecvena;
2. s aib o bun stabilitate n toat gama de frecven;
3. s nu introduc distorsiuni la semnale mari (de obicei sub 1%);
4. s prezinte distorsiuni de intermodulaie i de modulaie ncruciat
ct mai mici;
5. s contribuie la atenuarea semnalelor perturbatoare, fi i fimag.
De regul, ARF-ul are sarcina acordat pe frecvena semnalului
(obinndu-se astfel o
mbuntire a rejeciei fi i fimag), dar uneori se utilizeaz, pentru
simplitate sau pentru
asigurarea stabilitii, i ARF cu sarcin aperiodic. Aceast soluie este
frecvent la circuitele
integrate.
1. Alinierea i originea erorilor de aliniere

n receptoarele superheterodin frecvena intermediar este fix,


iar selectivitatea
blocului de FI este mult mai mare dect a circuitelor de RF. De aceea,
indiferent de acordul
circuitelor de RF, frecvena recepionat este:
fs=fhfi
(fh = frecvena OL, fi = frecvena intermediar).

Pentru ca receptorul s lucreze corect, cu sensibilitate maxim i


fr distorsiuni, ar trebui ca frecvena de acord a circuitelor de RF (fs0)
s fie egal cu frecvena semnalului (fs).
Aceast condiie ar putea fi ndeplinit reglnd separat fh
(acordul OL) i fs0 (acordul circuitelor de RF) la valorile necesare. O
astfel de manipulare ar fi ns incomod.
n practica curent acordul circuitelor de RF i OL se efectueaz
simultan,
condensatoarele variabile respective avnd rotoarele montate pe
acelai ax. Respectiv, n cazul acordului inductiv, miezurile bobinelor
variometrului se deplaseaz solidar. n felul acesta pentru acordarea
receptorului pe frecvena dorit se acioneaz asupra unui singur
buton.
Acest mod de acordare este numit monoreglaj.
Realizarea monoreglajului este nsoit de dificulti de ordin
tehnic, diferena ntre frecvenele de acord ale circuitului OL (fh) i a
celor de RF (fs0) neputnd fi meninut constant, cu precizie orict de
mare, n toat gama de recepie. Apare o eroare de aliniere:
fa1=fsfs0=fh(fs0 +fi)
Prin alinierea circuitului OL cu circuitele de RF se nelege (la
proiectare)
determinarea elementelor L i C ale circuitelor astfel nct diferena
ntre frecvenele lor de acord s fie ct mai apropiat de frecvena
intermediar, n toat gama de recepie; respectiv, erorile de aliniere
s fie ct mai mici.
Din punct de vedere practic prin aliniere se nelege operaia prin
care, cu ajutorul
elementelor ajustabile din circuitele de RF, se anuleaz eroarea de
aliniere la una, dou sau mai multe frecvene din gam. Cu ajutorul
elementelor ajustabile din circuitul OL se asigur ncadrarea frecvenei
recepionate n limitele dorite (frecvenele de capt ale gamei).
Importana alinierii este dependent de raportul ntre banda de trecere
a circuitelor de RF i a celor de FI.
Dac banda circuitelor de RF este apropiat de cea a filtrului FI,
eroarea de aliniere are ca efect scderea amplificrii globale i, ceea
ce este mai suprtor, deformarea caracteristicii globale de
selectivitate. Ca rezultat al caracteristicii asimetrice de selectivitate,
benzile laterale ale unui semnal MA vor fi amplificate diferit i apar
distorsiuni la recepie. Acest caz se ntlnete n gama UL.
Dac banda circuitelor de RF este mult mai mare dect a filtrului
FI, efectul erorii de aliniere se rezum la micorarea amplificrii;
caracteristica global de selectivitate nu este afectat. Acest caz se
ntlnete n gamele US, unde cu un factor de calitate de ordinul lui
100 (ct se poate realiza curent practic), rezult o band pentru
circuitul de intrare mult mai mare dect banda AFI. De exemplu, la fs =
10 MHz, rezult BRF = fs/Q = 100 kHz, n timp ce banda filtrului FI
este de 6 - 8 kHz.
Limita admis pentru erorile de aliniere este corelat cu banda
circuitelor de RF:
( ) fa1< 0, 20,5BRF

2. Amplificarea n tensiune

Intrarea i ieirea tranzistoarelor din ARF, nu se cupleaz, de regul,


direct n paralel
pe circuitele acordate, ci la prize sau mutual, cu coeficient de cuplaj n
tensiune subunitar.
Acest lucru este impus de limitarea dezacordului i a amortizrii
circuitelor acordate de ctre
rezistenele de intrare i ieire ale tranzistoarelor, i, dup cum se va
vedea, pentru asigurarea
stabilitii.
Topologia circuitului acordat ce constituie sarcina ARF-ului
trebuie s fie identic sau ct mai apropiat cu putin de topologia
circuitului de intrare, astfel nct frecvenele de acord ale celor dou
circuite s fie egale n toat gama de acord. Cele dou elemente
variabile din circuitul de intrare i ARF trebuie s fie identice, ele
reglndu-se n tandem (monoreglaj).
Deoarece la studiul circuitelor de intrare, transferul n tensiune s-
a definit de la anten pn la intrarea n dispozitiv, vom defini
amplificarea ARF ntre intrarea sa i intrarea dispozitivului urmtor din
lanul de amplificare (intrarea n mixer).
Pentru tranzistor se va utiliza un circuit echivalent cu parametrii de
cuadripol Y, aa cum se ilustreaz n schema simplificat din Fig. 6.1.

Pentru schema echivalent simplificat a


tranzistorului bipolar din Fig. 6.1, se poate scrie:

n Fig. 6.2 se prezint o schem de ARF. Rezistoarele Rb1, Rb2, Re


se utilizeaz pentru polarizare, condensatoarele C1,C2, Ce sunt
scurcircuit pentru semnal, iar Rf, Cf formeaz un filtru pe alimentare.

Pornind de la aceast schem se obin schemele echivalente din


Fig. 6.3.
2.1. Calculul elementelor reflectate

n urma eliminrii prizei pe inductana L din secundarul


transformatorului X2,
conductana de intrare n tranzistorul Q2, Gin, din Fig. 6.2, se
transform ntr-o conductan
echivalent notat Grs n schema echivalent din Fig. 6.3.c). Din
considerente energetice,
impunndu-se ca puterea pe aceast conductan s nu se modifice n
urma eliminrii prizei inductive, se poate scrie:

unde Ps reprezint coeficientul de cuplaj n tensiune dintre inductanele


din secundar cu
numerele de spire n1 i n2, de forma:

Considernd c factorul de calitate al reactorului disipativ paralel


format din
inductana din secundar cu numrul de spire n2 i conductana Gin,
ilustrate n schema
echivalent din Fig. 6.3.b) este foarte mare, atunci n urma eliminrii
prizei inductive din Fig. 6.3.b), valoarea inductanei L nu se modific.
Coeficientul de cuplaj n tensiune ntre inductanele din primar (L1) i
secundar (L) din
schema echivalent din Fig. 6.3.c), se scrie:
unde n reprezint numrul de spire al bobinei de inductan L din
primar.

n Fig. 6.3.d) se prezint schema echivalent cu primarul raportat


la secundar. Astfel, admitana Y1 din primar se reflect n secundar cu
valoarea notat Yr2, prin urmtoarea relaie matematic:
n urma reflectrii primarului n secundar, generatorul de curent
Ig, din considerente energetice, devine:
Pentru a avea o imagine asupra variaiei lui AU0 cu frecvena de
acord trebuie s se in seama i de variaia lui Q. Conform cu relaia
(6.19), n ipoteza Q0 = constant, rezult pentru Q o scdere cu
frecvena n cazul acordului capacitiv:

n deducerea relaiilor (6.26) i (6.27) s-au utilizat expresiile


(6.16) pentru conductana G0 din relaia (6.16).
n ambele cazuri variaia lui Q compenseaz parial variaia lui AU0 cu
frecvena, ce rezult direct din relaiile (6.24) i (6.25). Global,
amplificarea crete cu frecvena n cazul acordului capacitiv i scade
pentru cel inductiv (Fig. 6.4).
Alura variaiei AU0(f0) trebuie corelat cu alura variaiei coeficientului
de transfer al circuitului de intrare (T0), astfel ca produsul
T0(f0)AU0(f0) s prezinte o variaie ct mai redus.
Meninerea constant a produsului T0AU0 se poate realiza
alegnd adecvat cuplajele n circuitul de intrare i ARF. Spre exemplu,
cuplnd tranzistorul urmtor capacitiv interior, ca n Fig. 6.5.a), ()
( )
PsC / C+Cp scade cu frecvena de acord i se poate obine, n
cazul acordului capacitiv, chiar o caracteristic cztoare AU0(f0).
Combinnd dou tipuri de cuplaj (ca n Fig. 6.5.b)) se poate obine o
amplificare aproape constant cu frecvena.
3. Caracteristica de selectivitate (sau de frecven)
n practic, pentru asigurarea benzii de trecere, este necesar, de
regul, amortizarea
circuitului acordat ce constituie sarcina ARF-ului, amortizare ce se
realizeaz de preferin cu o rezisten serie.
4. Stabilitatea amplificatoarelor acordate
4.1. Condiiile de stabilitate

Considerm un amplificator echipat cu un dispozitiv activ oarecare (TB,


TEC, etc.)
avnd conectate la intrare i la ieire circuite LC acordate. De
asemenea, considerm pentru nceput, c intrarea i ieirea
dispozitivului sunt conectate n paralel pe circuitele acordate.
Dispozitivul activ primete semnal de la circuitul LC de intrare, l
amplific i l
transmite circuitului de ieire. Dispozitivele active prezint ntotdeauna
o anumit reacie
intern, datorit creia semnalul de la ieire este adus la intrare. Din
acest motiv rezult
necesitatea de verificare a stabilitii amplificatorului.
Vom studia stabilitatea analiznd admitana prezentat de dispozitiv la
intrare. Aceasta
fiind conectat n paralel cu circuitul acordat de la intrare, pericolul
autooscilaiei apare atunci cnd admitana echivalent are partea real
(conductana) negativ.
Al doilea efect nedorit al reaciei interne a dispozitivului const n
reflectarea unei
capaciti (Cref) n paralel cu circuitul de intrare. Aceast capacitate
variaz puternic cu
frecvena, prezentnd un maxim la frecvena de rezonan 02:

Observaie: Dac L2 sau C2 se schimb (de exemplu la reglaj),


prin intermediul variaiei lui 02 se schimb Cref. Deci circuitul de la
intrare se va dezacorda. Fenomenul are loc i n sens invers: cnd se
modific L1 sau C1, se dezacordeaz circuitul de ieire. Aceast
interaciune ntre acordul celor dou circuite face dificil (uneori chiar
imposibil) alinierea acordului circuitelor (acordul le aceeai frecven).
Efectul reaciei interne asupra caracteristicii de frecven este ilustrat
n Fig. 6.9.
Pornind de la o caracteristic de frecven simetric sub form de
clopot pentru Cr=0 i
ambele circuite acordate pe aceeai frecven, pe msura creterii lui
Cr, caracteristica de frecven se deformeaz mult la frecvene sub cea
de rezonan. Apare un maxim ascuit, cu att mai pronunat cu ct Cr
este mai mare; la o anumit valoare a lui Cr amplificatorul
autooscileaz. De notat c la valori mari ale lui Cr circuitele nu mai pot
fi acordate prin metodele obinuite (reglaj pe maxim sau cu semnal
vobulat). Pentru evitarea deformrii caracteristicii de frecven i
pentru a se putea realiza acordul circuitelor, se impune o
condiie mult mai sever dect (6.49).
4.2. Necesitatea cuplrii la prize pe circuitele acordate

n practic, circuitele acordate rezult cu capacitate foarte mare i


inductan foarte
mic. Este foarte greu de realizat practic circuite cu raport C/L mare i
cu factor de calitate corespunztor. Rezolvarea acestei probleme se
realizeaz prin conectarea tranzistorului la prize pe circuitele acordate
(Fig. 6.10).

n schema echivalent din Fig. 6.10.b), G/p2 este conductana


echivalent la priz, C/p2 este capacitatea echivalent la priz, iar p2L
este inductana echivalent la priz. Rezult c pentru circuitul
echivalent conectat la priz raportul C/L crete de 1/p4 ori fa de
circuitul fizic. Condiia de stabilitate pentru circuitul din Fig. 6.10 se
scrie (din (6.49)):
Alegnd coeficienii de priz de valori convenabile (subunitare)
se poate asigura
stabilitatea cu valori uzuale pentru componentele circuitelor.
Stabilitatea ARF-ului poate fi mbuntit suplimentar prin nscrierea
unei rezistene
R 50300 ntre terminalul de ieire al dispozitivului activ i
circuitul acordat. Aceast rezisten amortizeaz i circuitul LC parazit
ce se formeaz la ieire.
Stabilitatea amplificatoarelor cu un singur circuit acordat,
conectat fie la intrarea fie la ieirea dispozitivului, este mult mai uor
de realizat. De exemplu n cazul cnd nu avem circuit acordat la
sarcin (amplificator aperiodic), singurul pericol de instabilitate l
constituie circuitele LC parazite de la intrare i ieire.

Reacii externe: Pe lng reacia invers din tranzistor, n ARF


mai pot s apar
reacii inductive i capacitive ntre componente i traseele de
conexiuni, o reacie prin
circuitele comune de alimentare, etc. Toate acestea constituie reacii
externe. Acestea trebuie
reduse ct mai mult posibil prin ecranare, prin dispunerea raional a
componentelor,
proiectarea minuioas a cablajelor, utilizarea filtrelor de decuplare pe
circuitele de
alimentare, prin tratarea corect a punctelor de mas.

4.3. Neutrodinarea
La tranzistoare, y12 este echivalent cu un grup paralel Cr, Gr,
conectat ntre intrare i ieire. Unilateralizarea ar cere, conform relaiei
(6.56) o capacitate negativ. n schimb, dac n montaj este disponibil
o tensiune n antifaz cu tensiunea de ieire, se poate face
neutralizarea cu o reea analog celei ce modeleaz pe y12. Procedeul
este numit neutralizare sau neutrodinare.
Din condiia ca cei doi cureni de reacie (Ir, In) s se
neutralizeze, se poate dimensiona condensatorul de neutrodinare Cn.
Pentru schema din Fig. 6.11.a) avem: Ir+In= 0 , de unde rezult:

Prin neutrodinare se poate obine, n practic, o scdere a


capacitii de reacie cu un rdin de mrime.

6.5. ARF cu reacie redus

Parametrul y12 este foarte mic n conexiunile BC pentru TB i GC


pentru TEC.
Conductana de intrare (g11) la aceste conexiuni este mare, astfel nct
stabilitatea lor este uor de asigurat. n schimb, faptul c rezistena de
intrare este mic (100ohmi) creeaz dificulti de adaptare la
frecvene mici. La frecvene peste 30 MHz acest fapt nu mai constituie
dezavantaj deoarece intrrile i ieirile se fac pe impedan de mic
(75 ).
La frecvene sub 30 MHz se utilizeaz ARF de tip cascod ce are
la intrare un etaj cu impedan mare (EC) care este urmat de un etaj
cu reacie intern redus (BC) (Fig. 6.12). Rezistoarele R1R4 stabilesc
punctele statice ale tranzistoarelor. Pe semnal Q1, este n conexiune
EC, iar Q2 n BC. Se poate arta c cele dou tranzistoare (a cror
circuit echivalent de semnal mic este prezentat n Fig. 6.14 sunt
echivalente cu diportul din Fig. 6.15.
Cascoda prezint att avantajul rezistenei de intrare mari al
conexiunii EC, ct i
avantajul reaciei inverse reduse al conexiunii BC. Amplificarea
realizat de cascod este
aproape egal cu a unui tranzistor n conexiune EC. Conexiunea
cascod este mai des folosit n circuitele integrate.

Rezistena de ieire pentru configuraia EC se calculeaz cu


ajutorul schemei de test in Fig. 6.13 i este de forma:
Din Fig. 6.14 rezult direct c rezistena de intrare este dat
chiar de rezistena r a
tranzistorului Q1 ( Ri = r 1 ). Deoarece ctigul n curent din emitorul
tranzistorului Q2 spre colectorul su este aproape egal cu unitatea,
transconductana circuitului de la intrare la ieire este aproximativ
egal cu transconductana tranzistorului Q1 (Gm=gm1=gm). Rezistena
de ieire se calculeaz prin scurtcircuitarea intrrii la mas i aplicarea
apoi a unui semnal de test la ieire. Se observ c v1 = 0 , deci
generatorul gm1v1 este inactiv. Ca urmare circuitul este identic cu acela
pentru tranzistorul bipolar n EC cu degenerare n emitor. Pentru
acesta, conform cu (6.59), rezistena de ieire este de forma:

Cascodele cu TEC pot fi realizate cu scheme echivalente ca cea


din Fig. 6.12. Se
utilizeaz mai rar pentru ARF (mai des la oscilatoare). Mai uzual sunt
schemele n care primul tranzistor este TEC (n conexiune SC), iar cel
de-al doilea este TB (n conexiune BC).
6. Descrierea amplificatorului

Schema bloc

Conceptul acestui amplificator st la baza unor experiene


obinuite de constructor. Au fost preluate idei att prin consultarea
manualului publicat de ARRL i Societatea Englez de Radio (RSGB),
ct i din articolele aprute n QST i alte reviste rezultnd miezul
proiectului. Amplificatorul necesit componente uor de procurat.
Multe dintre proiectele anterioare au fost elaborate folosind
tranzistoare RF tip MRF fcute de Motorola, producia crora ori s-a
sistat, ori au un pre prohibitiv de ridicat. Montajul este aezat ntr-o
cutie de aluminiu de 20X15X6 cm.

Ansamblul const din dou plci aezate n paralel: amplificatorul


RF i filtrul trece jos. Amplificatorul complet este reprezentat n fig. 1.
Fig. 2. prezint schema ansamblului RF mpreun cu lista pieselor
componente ale filtrului trece jos, iar fig. 3. reprezint schema filtrului
propriu-zis. Excitarea la intrare a amplificatorul poate fi de la 2 la 5 W
RF, pentru a se asigura astfel nivelul adecvat al etajului de amplificare
necesar punctului de lucru n clasa AB (tranzistoarele 2SC2312C sunt
legate paralel, fiind necesar alegerea unui atenuator potrivit constnd
din rezistenele R1,R2 i R3) menionate n fig. 2). Acest tranzistor se
poate nlocui cu modelul TIP 41 sau cu BD243C [n.trad.].
T1 este confecionat pe un miez binoclu i are un raport de 4:1,
aa cum e menionat i n schem. Secundarul transformatorului, de
mic impedan const dintr-o singur spir cu priz la mijloc. Acesta
transmite tensiunea de pretensionare la tranzistoarele finale.
Tensiunea este obinut de la regulatorul LM317T care opereaz ca
surs de curent n comutaie. LM 317 funcioneaz cnd PTT-ul intern
este activat. Tensiunea de pretensionare trece prin dioda FES8J care
este n contact termic direct cu tranzistoarele finale. Transformatorul
de ieire T2 este deasemenea confecionat cu un raport de 4:1. El are o
singur spir spre nainte. Spira de ntoarcere asigur un nivel negativ
de ntoarcere cu scopul de a reduce ctigul i de a stabiliza
impedana de intrare peste ecartul de frecven HF. Circuitul RC de la
intrare asigur ctigul n ansamblu. Rezistorii nseriai de 6.8
determin ctigul pn la 14 MHz, iar condensatorii de 4.7 nF sunt
efective peste 14 MHz. Fig. 4 arat raportul ntre putere RF i frecvena
de lucru a amplificatorului, incluznd reaciile produse de armonicile a
2-a i a 3-a.

Fig. 1--Amplificatorul construit.


Comutatorul de banda are si roul de comutare a filtrelor trece-jos la
iesire

Msurtorile au fost fcute cu un receptor al serviciilor de


comunicaii IFR1600S. n toate cazurile, armonicile au fost mai mari de
40 dB n sens negativ referitor la frecvena fundamental (-40 dBc), iar
amplificatorul ndeplinete condiiile FCC referitoare la puritatea
spectral (vezi Federal Communications Commission, Sec. 97.315.)
Reinei c ncepnd cu 21 MHz ctigul ncepe s scad, micorndu-
se de la puterea nominal de 30 W la 20 W pe 29 MHz. Aceasta
nseamn c pe 10 metri mai putem vorbi de un ctig de 10 dB, o
putere remarcabil, totui.

7. Fig. 2--Schema de principiu


8. Lista de componente

Placa amplificatorului RF

C1-10 - 0.01 F capacitor


C11 - 0.1 F capacitor
C12 - 3.3 F capacitor
C13 - 82 pF capacitor
C14 - 150 pF capacitor
C15 - 200 pF capacitor
C16, 17 - 4700 pF capacitor
C18-20 - 0.001 F capacitor
D1-D4 - 1N914 diode
D5, D7, D8 - 1N4004 diode
D6 - FES8JT diode
D9 - LED, verde, cu suport
D10 - LED, rou, cu suport
K1 - Releu, 12 V CC, DPDT
Q1, Q2 - Tranzistor de comutaie, 2N2222A
Q3, Q4 - Tranzistor 2SC2312C/TIP 41/BD243C
R1 - 300, 1 W
R2, R3 - 18, 1 W
R4, R5 - 6.8 , 1 W
R6, R7 - 18 , 1 W
R8, R9 - 120 , 1 W
R10 - 1.2 K, 1 W
R11 - 10 K, 1 W
R12-14--3.3 K, 1 W
R15--1 K, poteniometru
R16--27, 1 W
R17--4.7 K, 1 W
RFC1 - oc RF, VK-200
T1 - Miez trafo, (A) BN-43-303.
T2 - Miez trafo, T-3/4.
U1 - IC, LM317T
Miscelanee

2 - TO-220 kit de montare


2 - TO-220 izolatoare mic
Circuitul imprimat, amplificator RF FARA
Circuitul imprimat al filtrului trece jos
(vezi fig. 3 pentru implantarea pieselor)
2 - 100 pF capacitor,500V
3 - 180 pF capacitor
3 - 330 pF capacitor
2 - 430 pF capacitor
1 - 560 pF capacitor
3 - 820 pF capacitor
3 - 1500 pF capacitor

Piesele Filtrului

1 - 2700 pF capacitor, 500 V


12 - 0.01 F capacitor,
12 - Releu, 12 V dc, DPDT,
1 - Comutator, 1 circuit, 6 poziii, Yaxley
8 - T-50-2
4 - T-50-6
Fir Cu de 0.8 mm

Circuitul imprimat, FARA LP Filter


Piesele carcasei

Cutia asiu
Capacul asiului
Radiator mare
4 - 2,5 mm diam. distaniere hexagonale
9 - 2,5 mm urub
4 - 2,5 mm urub
6 - 2,5 mm izolator
9 - 2,5 mm aib
2 - 2,5 mm piulie
2 - 2,5 mm urub
2 - 3 mm izolator
2 - suport BNC cu filet
Muf mam RCA, cu filet
Comutator basculant, SPDT
Muf tat tip Jones, cu filet
2 pini, polarizat
Curentul continuu de la tranzistoarele finale este decuplat de filtrul PI
reprezentat prin primarul transformatorului de ieire T2. Bobina poart
un curent substanial, de aceea trebuie nfurat cu srm groas de
18 swg (1 mm) de preferat cu izolaie de teflon. Orice interferen
intern duce la degradarea serioas a performanei amplificatorului.

Comutarea n emisie este realizat cu ajutorul releului K1. Seciunea


PTT poate fi acionat manual (legnd-o la pmnt), ori comandnd-o
printr-un circuit RF de cuplare, eliminndu-se astfel situaia de a
comanda din exterior. Valoarea lui C12 (3.3uF) determin n SSB
constanta de timp a comutatorului acionat prin RF. Modulul filtrului
trece jos utilizeaz perechi de relee pentru a selecta filtrul potrivit
frecvenei de lucru alocate. S-au ales relee tocmai de a simplifica
comutarea semnalului RF i de a reduce costurile de construcie. Cele
ase filtre acoper cele nou benzi de amatori de la 1.8 la 30 MHz,
gamele de frecven i constantele circuitelor sunt menionate n
diagrama schemei filtrului trece jos. Inelele pentru inductiviti i
conductorii necesari pot fi achiziionate de la Amidon. Valorile LC sunt
identice cu cele recomandate de WA2EBY pentru amplificatorul RF
MOSFET publicat n manualul ARRL (The 2003 ARRL Handbook, pp 17.
91-17.97)

Filtrele nu sunt folosite dac amplificatorul este n repaus ori dac


funcia de PTT nu este activat, ceea ce permite o recepie HF
multiband i VHF moderat n cazul unui transceiver cu o plaj larg
de frecvene, cum e Yaesu FT-817. Nu exist posibilitatea de a urmri
ALC, de aceea se recomand precauie pentru ca amplificatorul s nu
fie suprasolicitat.
Fig. 4--Raportul ntre puterea RF i frecvena de lucru

Exist un anumit numr de guri care trebuiesc date prin mas i


cele dou suprafee lipite ntre ele. Acestea sunt menionate pe
schem. Se vor introduce prin guri fire de cupru i turtite n form de
Z, apoi lipite de mas pe ambele pri i tiate. Cele patru guri de
prindere s fie potrivite la dimensiunile uruburilor i distanierelor.
Piesele s fie lipite de plac n aer", iar capacitile ct mai aproape de
statul de cupru. Insulele dreptunghiulare s fie dimensionate astfel
nct s poat fi prinse tranzistoarele i dioda de pretensionare.
Placa amplificatorului RF
Imaginea amplificatorului complet este reprezentat prin fig. 6.
Se impune listarea unor sugestii referitoare la acesta. Bobina
secundarului T 2 s fie fcut i lipit prima. Emitoarele celor dou
2SC2312C trebuie montate la mas printr-un orificiu dreptunghiular. Se
recomand ndoirea unei buci de cupru n form de U i lipit de
ambele pri ale masei.
9. Prepararea placilor
Idei de construcie

Nu se vor da aici instrucii de tip pas cu pas, doar cteva idei de


a nlesni procesul de asamblare. Plcile imprimate sunt cele obinuite,
ele nu sunt placate cu zinc. Dei circuitele de la FAR Circuits sunt
placate, masa nu este legat ntre cele dou pri, aa c aceste
legturi trebuie fcute i cositorite. Desene detaliate ale plcilor
imprimate, schema de implantare a pieselor i confecionarea
bobinelor, a cutiei pot fi gsite pe site-ul www.arrl.org/files/qst-
binaries/fara-amp.zip. Saul K1BI, webmasterul FARA a realizat chiar i o
pagin separat pentru acest proiect. Ea se poate gsi la adresa
www.falara.org/tektalk/tektalkfs.html. (n data de 11.10.2005 nu era
accesibil) Circuitele neasamblate sunt prezentate n fig.5.
Prepararea plcilor
Date fiind suprafeele mari de cositorit acestea trebuie s fie
curate, altfel vei avea dificulti la lipirea pieselor componente. Cele
mai bune sunt plcile zincate, acestea pot fi mai uor lipite. Placarea
cu soluie de colofoniu necoroziv ne poate fi de ajutor. Nu folosii past
de lipit pentru c aceasta este coroziv. Controlai toate conectrile s
eliminai lipirile reci. Calitatea acestor legturi este crucial pentru
performanele amplificatorului. Pe parcursul construciei soluia de
colofoniu trebuie ndeprtat cu un diluant.

Exist un anumit numr de guri care trebuiesc date prin mas i


cele dou suprafee lipite ntre ele. Acestea sunt menionate pe
schem. Se vor introduce prin guri fire de cupru i turtite n form de
Z, apoi lipite de mas pe ambele pri i tiate. Cele patru guri de
prindere s fie potrivite la dimensiunile uruburilor i distanierelor.
Piesele s fie lipite de plac n aer", iar capacitile ct mai aproape de
statul de cupru. Insulele dreptunghiulare s fie dimensionate astfel
nct s poat fi prinse tranzistoarele i dioda de pretensionare.
Placa amplificatorului RF
Imaginea amplificatorului complet este reprezentat prin fig. 6.
Se impune listarea unor sugestii referitoare la acesta. Bobina
secundarului T 2 s fie fcut i lipit prima. Emitoarele celor dou
2SC2312C trebuie montate la mas printr-un orificiu dreptunghiular. Se
recomand ndoirea unei buci de cupru n form de U i lipit de
ambele pri ale masei.
Fig. 6

Acest artificiu reduce impedana spre mas. Dup aceea se vor


monta piesele de dimensiuni mai mici: rezistenele, i condensatoarele.
Dup acestea urmeaz diodele, iar releul rmne ultima. Nu montai
D6, Q3 i Q4 pn placa nu este fixat definitiv n carcas i orientat
provizoriu spre radiator.
Placa filtrului trece jos
Aceasta este dublu foliat, partea de sus este masa, gurile
pieselor sunt lrgite. Filtrul este reprezentat n fig. 7. Este posibil ca
picioarele condensatoarelor s necesite ajustri uor pentru a se potrivi
cu rasterul de pe plac. Se vor monta mai nti piesele filtrului, dup
care se vor implanta condensatoarele legate paralel i firele de
legtur. Vezi n schem valoarea pieselor aparinnd fiecrei game de
und. Releele se vor monta ultimele. Nu nclzii prea mult terminalele
releelor la lipire.

Fig. 7--Filtrul trece jos cu piesele plantate

Nu montai ansamblul LPF nainte de acordarea acesteia. Se


recomand legarea acesteia de selectorul de band. Acesta se va
monta ntre cele dou module dup ce acestea au fost fixate definitiv
n asiu, dar va fi destul de dificil.
asiul, faada i radiatorul
Modelele acestor pri componente le gsii la pagina web
menionat ceva mai sus. Facei o listare a acelor documente i
decupai-le, apoi lipii-le pe cutia amplificatorului i pe radiator. Este
important ca gurile s fie marcate exact, fcute cu un burghiu mic,
apoi mrii orificiile la dimensiunile necesare. Inscripionai faada cu
litere de transfer existente la magazinele de specialitate. Aplicai mai
multe straturi subiri de lac transparent pentru a proteja inscripia.

Montai radiatorul i prile componente ale faadei, in afar de


comutatorul de benzi. Montai amplificatorul folosind 4 aibe de diam.
3 mm n cele 4 coluri drept distaniere ntre asiu i placa cu piese.
Montai distanierele care fixeaz montajul. Montai D6 Q3 i Q4
folosind foiele de mic de tip TO-220 i scule necesare pentru a izola
galvanic tranzistorul de asiu. D6 nu trebuie izolat. Folosii buci
scurte de RG 174 pentru legturile RF n interiorul montajului.

Acordarea i verificarea
Pentru c acest montaj este de tip band larg nu necesit
acordare, numai tensiunea de pretensionare trebuie fixat. n prima
faz de acord este nevoie de o surs stabilizat de tensiune ntre 12-14
V. Se va folosi sarcin artificial n locul unei antene reale. Legai
bornele F in i F out de pe placa RF. Acordai R15 (1 K) la minimul
valorii sale. Aplicai 12 V CC i legai firul PTT la pmnt (releu ar trebui
sa se aclaneze). Aplicai scurt 1 W RF pe 14 MHz la intrare i notai
puterea la ieire. Rotii uor trimerul R15 i mrii curentulpn puterea
de emisie crete cu cca 15%. Mrii puterea de intrare la 2 W apoi
notai valoarea puterii de ieire (cca 25 W), apoi mrii tensiunea de
lucru la 14.7 V CC, va trebui s msurai cca 35 W putere emis.

Deconectai tensiunea, indeprtai firele de legtur improvizate,


montai comutatorul de game, conectai i activai placa filtrului trece
jos. Verificai dac puterea emis se ncadreaz n limitele prevzute
de 1.8 - 29 MHz. O vedere de sus n interiorul carcasei amplificatorului
permite observarea plcii cu filtrul RF este reprezentat n fig. 8.
10. Circuit integrat SA5209
11. BIBLIOGRAFIE

www.nxp.com
http://www.electronics-lab.com
http://www.radioamator.ro
Cojoc Dumitru, Receptoare de frecven foarte nalt, Editura Militar, Bucureti, 1987;
Blan Constantin, Tehnica transmisiunilor radio - partea a Il-a, Editura Academia Militar, Bucureti
1988;
Cojoc Dumitru, Instalaii de recepie (proiectare), Editura Academia Militar, Bucureti, 1970.

S-ar putea să vă placă și