SYMPOSIUM DE GENIE ELECTRIQUE (SGE14) : EF-EPF-MGE 2014, 8-10 JUILLET 2014, ENS CACHAN, FRANCE

Optimisation Thermique dun Onduleur Solaire

Bas-Cot de 2kW
Guillaume Lefvre, Nicolas Degrenne, Stefan Mollov
Mitsubishi Electric Research Centre Europe (MERCE), 1 alle de Beaulieu, 35708 Rennes

RESUME - Cet article prsente une mthodologie pour
diminuer les cots lis la gestion thermique dun onduleur
solaire de 2kW. La connexion thermique entre semi-conducteurs
et dissipateur se fait au travers du circuit imprim et utilise des
composants monts en surface (CMS). Le dissipateur fonctionne
en convection naturelle. Son dimensionnement, dtaill dans
larticle, est bas sur une approche analytique confirme par des
simulations par lments finis. Le cot du systme thermique
ainsi dimensionn (radiateur, feuille isolante, et attaches
mcaniques) a t rduit 12 pour des quantits industrielles, et
ne ncessite pas dintervention humaine lors de lassemblage.
Finalement des mesures exprimentales valident la mthodologie
propose.
La mise en uvre dune solution thermique optimale base
sur la convection naturelle implique des contraintes techniques
sur presque tous les aspects du convertisseur, et induit de la
part du concepteur une optimisation multi-domaine globale
(Fig. 1). Pour ne citer que quelques exemples, la rpartition des
contraintes thermiques sur la surface du radiateur donne
lavantage des topologies qui utilisent un plus grand nombre
de semi-conducteurs moins contraints. Les cellules de
commutation, rparties sur la surface du radiateur, imposent
des contraintes importantes lors du routage et pour la
compatibilit lectromagntique, avec des zones bruites elles
aussi rparties.

Mots-cls 'Thermique', 'Convection naturelle', 'Dissipateur',

'Onduleur Solaire', 'Bas-cot'.

1. INTRODUCTION
Quand il dimensionne un onduleur solaire pour des
applications rsidentielles, le concepteur doit atteindre
plusieurs objectifs parmi lesquels la fiabilit, la densit de
puissance et le cot. La gestion thermique est un point cl pour
atteindre ces trois objectifs. Premirement, le refroidissement
dfinit la temprature des composants actifs (semi-
conducteurs) et passifs (bobines et condensateurs), influenant
donc directement leur dure de vie. Egalement, le volume
ddi la gestion thermique peut tre significatif. La
comparaison de 4 onduleurs solaires commerciaux de 2 4kW
a permis de dmontrer que le radiateur peut contribuer jusqu'
40% du volume total du dispositif. Enfin, les radiateurs de
grande taille, associs aux autres lments thermiques tels que
les feuilles isolantes, les ventilateurs, et les connections
mcaniques peuvent contribuer jusqu prs de 20% du cot Fig.1 Approche multi-domaine globale de la solution thermique
total de londuleur.
La connexion entre les lments gnrant de la chaleur, (i.e.
Les progrs en Electronique de Puissance, notamment sur les semi-conducteurs), et le refroidisseur est dune importance
les composants actifs (e.g. MOSFET super-jonctions) et les majeure car elle influe directement sur les performances
topologies ont permis une augmentation significative du thermiques, mais aussi sur le cot du systme. Dans ce
rendement des onduleurs commerciaux jusqu plus de 98%, contexte, on distingue deux stratgies : soit les semi-
diminuant ainsi la quantit de pertes thermiques extraire [1- conducteurs sont plaqus directement sur le radiateur par le
2]. Dans ce contexte, la convection naturelle apparat comme biais dun matriau dinterface isolant lectriquement, soit ils
un candidat intressant, mis en uvre dans un nombre croissant sont monts en surface sur le circuit imprim, lui-mme plaqu
de produits de quelques kW (e.g. PowerOne Aurora). En sur le radiateur. La solution dveloppe dans cet article est la
l'absence de ventilateur, la solution est intrinsquement plus seconde afin de rduire les cots dassemblage. Toutefois, le
fiable et ncessite moins d'nergie que la convection force, chemin thermique influenant largement le profil du radiateur,
bien que plus compacte. la mthodologie propose dans cet article commence par une
comparaison dtaille des solutions et en argumentant le parti
pris.
 Ce papier dtaille, dans un souci de pdagogie, le
dimensionnement dun systme de gestion thermique bas-cots
qui fonctionne en convection naturelle. La section 2 compare
les stratgies de chemin thermique. Les sections 3 et 4
rappellent les concepts de la convection naturelle et du transfert
radiatif et proposent des modles analytiques vrifis par
simulation. La section 5 dfinit le cahier des charges remplir
par le systme thermique, pour un onduleur solaire de 2kW.
Les sections 6 et 7 utilisent les modles prcdemment dfinis
pour dimensionner le radiateur et les interfaces thermiques
dans les contraintes du cahier des charges. Finalement, la
section 8 discute des rsultats exprimentaux et donne des
perspectives.
2. STRATEGIE DE CONNEXION THERMOMECANIQUE
proscrire pour les technologies mergentes de semi-
conducteurs (SiC, GaN, voire mme superjonction Si) du fait
dinductance parasites levs des contacts terminaux (typ.
10nH/contact). La solution de la Fig.2c) consiste connecter
les composants au refroidisseur travers le circuit imprim et
la feuille isolante. Le circuit imprim utilise typiquement des
vias thermiques ou inserts mtalliques pour conduire la chaleur
des composants semi-conducteurs jusquau radiateur. Cette
solution est parfaitement adapte des composants monts en
surface (CMS) comme les TO263 aussi dnomms DPak [3].
Le tableau 1 prsente les principaux avantages et inconvnients
des solutions en plaquage direct et travers le circuit imprim.
Tableau 1. Comparaison des solutions de montage thermique. Les avantages
et inconvnients sont indiqus par et respectivement.

a) Transfert direct Transfert par le circuit

Semiconducteur traversant imprim
FR4,PCB Fig. 2 a) et b) Fig. 2 c)
Entretoise Ressort clips Circuit Semi-conducteurs -Vias thermiques
imprim positionns en Pas de sur-cot
Feuille isolante bordure
Semelle Contraintes de -Inserts thermiques
routage Chemin thermique
Ailettes Etalement 0.2/insert
thermique difficile
Feuille Une petite feuille par Une grande feuille
b)
isolante semi-conducteur. paisse sur toute la
Semiconducteur traversant
Sur-cot limit surface du radiateur
FR4,PCB
Entretoise
Sur-cot
Ressort viss Risque de bulles dair
Radiateur Dans le cas dune Surface avec bonne
Feuille isolante fixation par clip, le planeit indispensable
Semelle radiateur doit Contrainte mcanique
incorporer le support leve
Ailettes du clip
Sur-cot
Systme de Systme de ressort par Vis simples.
c) maintient vis ou clip Le serrage doit permettre
Semiconducteur CMS mcanique un glissement horizontal
Vias thermiques (ou insert) Intervention
FR4,PCB Visdecircuitimprim manuelle pour rsorber la
Feuille isolante diffrence dexpansion
thermique
Semelle
Positionnement des
Ailettes vis critique
Composants Traversants dont les CMS type D2PAK qui
broches sont plies sont souds par un
avant dtre soudes. processus compltement
Fig.2 Exemples de connection thermique : a) et b) sont des connections Lourde automatis.
directes avec ressort clips et viss, c) est une connection travers le circuit
imprim comme ralise dans ce travail.
intervention manuelle Toutes les rfrences
Inadapt aux de semi-conducteur ne
D'un point de vue thermomcanique, une premire solution composants trs sont pas disponibles dans
est de fixer les semi-conducteurs (contribution principale aux rapides ces boitiers.
pertes) directement sur le radiateur avec des attaches
mtalliques, travers une feuille isolante lectriquement
(interface thermique) comme illustr par les figures 2 a) et b). Dans une approche bas-cot, notre prfrence se porte sur
Cette solution est utilise principalement avec des boitiers de une solution travers le circuit imprim car mme si elle
type TO247 ou TO220. Malgr un chemin thermique optimis, ncessite une feuille isolante de grande taille pour couvrir toute
le nombre de connections mcaniques et les besoins en la surface de la semelle et dpaisseur importante pour
intervention humaine (pliage, soudage, et positionnement du compenser dventuels dfauts de planit, cette solution offre
ressort) sont levs en comparaison de la solution de la figure des perspectives industrielles potentiellement meilleures, grce
2c). Egalement, ce type de boitier reste plus que jamais un assemblage compltement automatisable.
3. ANALYSE DE LA CONVECTION NATURELLE Le nombre de Rayleigh RaL est gal au produit Pr.GrL. Pour
lair et les tempratures habituellement rencontres en
3.1. Prambule Electronique de Puissance, le nombre de Prandtl peut tre
La convection naturelle rsulte exclusivement dune assimil Pr = 0,7 sans erreur manifeste.
interaction entre des effets thermiques et mcaniques dans un
fluide. La transmission du flux thermique au sein du milieu T : diffrence de temprature entre refroidisseur et fluide (K)
environnant (dans notre cas prcis, de lair) se manifeste par g : constante gravitationnelle (9.81 m.s-2)
une lvation locale de temprature. Les particules ainsi : coefficient dexpansion thermique (1/T pour les gaz)
chauffes voient leur quilibre mcanique rompu (lvation des : viscosit cinmatique (m.s-1)
forces de pousse) ce qui induit un dplacement mcanique cp : capacit thermique massique (Jkg-1K-1)
ascendant. Sous ces conditions, seules les forces de frottement h : coefficient de convection (W.m-2.K-1)
fluides sopposent ce mouvement. En dpit de lapparente : conductivit thermique (W.m-1.K-1)
simplicit des phnomnes mis en jeu, une mise en quation : viscosit dynamique (kg.m-1.s-1)
rigoureuse des effets cits reste une tche complexe. Pour cette L : longueur caractristique (m)
raison, il est coutume dutiliser des fonctions de corrlations
issues la fois de protocoles exprimentaux mais aussi dune
Les ailettes dun radiateur peuvent tre assimiles une
analyse dimensionnelle.
succession de plaques en regard (Fig. 4).
Lanalyse dimensionnelle permet de dfinir facilement les
H
dpendances en temprature, vitesse ou longueur
caractristique des effets thermomcaniques et par consquent
les couches limites correspondantes dans lesquelles les
caractristiques du fluide se voient modifies (Fig. 3). Dans le L
cas dune plaque, les couches limites peuvent librement se
dvelopper ce qui nest plus vrai lorsque lon sintresse aux
systmes clos comme deux plaques en regard (typiquement e d
un dissipateur ailettes). Pour de faibles espacements inter- Fig.4 Gomtrie considre pour la dtermination du nombre de Nusselt et la
ailettes, les couches limites thermiques se rejoignent (rgime dfinition defficacit dailette
dvelopp) ce qui se manifeste par une lvation de la Daprs [4] ainsi quen introduisant le diamtre hydraulique
temprature interne ainsi quune dgradation des performances DH, le nombre de Nusselt peut alors tre extrait. En sappuyant
thermiques. On comprend ds lors lintrt dune optimisation sur [5], ce modle donne de bons rsultats sans pour autant
de la gomtrie du dissipateur. Pour des ailettes trs necessiter des calculs complexes .
rapproches, la surface totale de convection est importante
mais le coefficient de convection est dgrad. A contrario, des
2 H d
ailettes espaces naltrent pas le coefficient de convection DH (1)
2 H d
mais rduisent significativement la surface dploye. 0.5
3
g T DH PR

RaDH
T M Nu DH


576

2.873
avec 2
0.5
Refroidisseur @ TS
L Ra DH
2
DH h
Nu DH (2)
RaDH
L DH
DH
L

Fluide@ Vf =0
g Une fois le nombre de Nusselt dfini, le coefficient de
convection h se dduit aisment. Le calcul de la rsistance
Fluide @ Tf thermique globale peut se faire en introduisant la notion
defficacit dailettes ail [6]. Cette grandeur matrialise le ratio
Fluide @ Tf ,Vf =0 des flux dans le cas rel (distribution de temprature non
Fig.3 Definition des couches limites thermique T et mcanique M (plaque) homogne le long dune ailette) et en supposant lailette
isotherme. Cela permet ainsi de traiter simplement mais
3.2. Modle convectif complet dun dissipateur
rigoureusement des systmes pour lesquels lpaisseur des
Le Tableau 2 ci-dessous rcapitule les grandeurs sans ailettes est fine et/ou le coefficient de convection lev par
dimension (relatives au fluide) utilises par la suite dans exemple. En sappuyant sur le schma de la Fig.4 et en
lanalyse des phnomnes convectifs (relatives au fluide). supposant que lextrmit des ailettes est adiabatique (cas le
Tableau 2. Nombres adimensionnels utiliss en analyse thermique plus simple), ail vaut :
Nombre Signification physique Expression tanh H / H C ail S coupe
cP ail avec H C (3)
Prandtl Pr Viscosit / Diffusivit thermique Pr H / HC h Perim

hL
Nusselt NuL Conduction thermique / Convection Nu L
Perim est le primtre dune ailette : 2(e+L)
Grashoff GrL Force de pousse / Viscosit GrL
g T L3 Scoupe est la surface de coupe dune ailette : eL
2 HC est homogne une longueur (m)
En nommant S1 la surface dploye dune ailette, N le nombre 4. ANALYSE DU TRANSFERT RADIATIF
total dailettes et S2 la surface de semelle en tant dnue, les
flux convectifs se dduisent aisment ainsi que la rsistance 4.1. Modle radiatif complet dun dissipateur
thermique correspondante : Plus particulirement dans les systmes refroidis par
convection naturelle, le transfert radiatif contribue
ail N h S1 ail T 1 significativement au transfert thermique. Le flux radiatif entre
conv (4)
sans _ ail h S 2 T h N S 1 ail S 2 une surface S une temprature T et un milieu environnant
une temprature Text est donn par Eq.6.
Comme voqu prcdemment, le nombre dailettes N est un rad S T 4 Text4 (6)
paramtre critique dans le dimensionnement du refroidisseur.

H
Lbase
: constante de Stefan-Boltzmann (5,67108 Wm-2K-4)
: missivit. Pour de lAluminium brut, une valeur de 0,1
peut tre prise. En cas de traitement de surface (anodisation),
L lmissivit vaut environ 0,85 [7]

e
La principale difficult dans lanalyse du rayonnement des
d
Fig.5 : Dfinition des grandeurs gomtriques du refroidisseur
gomtries complexes est la dtermination des facteurs de
forme FAB. Ceux-ci permettent destimer, pour des gomtries
En sappuyant sur la Fig.5, la rsistance thermique conv peut donnes, la proportion des rayonnements mis et reus pour
tre paramtre par la variable N via les grandeurs suivantes : des surfaces A et B en interaction. De nombreuses publications
Espacement entre ailettes : d(N)=(Lbase-Ne)/(N-1) proposent des approches analytiques plus ou moins complexes
Surface convective dailette : S1=(2H+L)e+2HL pour dterminer les facteurs de forme. Dans [8], un modle
Surface sans ailettes : S2(N)=LbaseL-NLe relativement simple est prsent dans le cas prcis des
Coefficient de convection : h(N)=NuDh(N)/DH(N) refroidisseurs ailettes. La comparaison des donnes
exprimentales obtenues sous vide [9] (pour saffranchir de la
conv N
1 convection) justifie la pertinence de ce modle. En sappuyant
h N N S1 ail N S 2 N (5) sur la gomtrie de la Fig.5, la surface de rayonnement avec
lextrieur est Srad_ext=N(Le+2He)+2HL
3.3. Validation avec des simulations par lments finis
L'approche analytique a t valide en utilisant un logiciel Le facteur de forme pour les zones en regard est donn par :
lments finis ddi aux tudes thermiques (Qfin). Un
radiateur de 135mm de largeur (Lbase) par 235mm de longueur 2 H 1 L2 1
(L) associ des ailettes de 40mm de hauteur (H) est retenu F 1 avec H H / d (7)

pour cette comparaison. Lpaisseur des ailettes est de 2mm ce 2 H L 1 L 12
L L/d
qui est une valeur assurant une parfaite faisabilit industrielle.
Enfin, la temprature de lair ambiant est prise gale 40C, Finalement, le flux radiatif sexprime de la sorte :
celle de la semelle du radiateur 85C. Le rayonnement nest
pas pris en compte dans cette analyse. Comme le montre la
Fig.6, les rsultats obtenus avec des quations analytiques sont

en accord avec la simulation et ce, quelque soit le rgime
Rad N T 4 4
Tamb S rad _ ext N 1

d
1


2

H
1
L

(8)
hydro-thermique. Pour un nombre dailettes rduit, le modle
de plaque plane peut tre envisag [6]. Toutefois, il est F
impratif de vrifier que la distance inter-ailettes est largement
5. CAHIER DES CHARGES POUR ONDULEUR SOLAIRE DE 2KW
suprieure aux couches limites pour rester dans le domaine de
validit de ce modle ce qui est fastidieux. Cette section prsente les contraintes gomtriques et
1,2
thermiques lies lapplication choisie, et propose une
Modleanalytiquepropos
mthode pour valuer le cot dun radiateur. Ces informations
1,1
seront finalement utilises dans la section suivante pour le
Rsistancethermique(C/W)

Modleanalytiquedeplaque
1
SimulationsCFD(Qfin) dimensionnement.
0,9

0,8
5.1. Dimensions gomtriques
0,7 Les dimensions externes du radiateur sont imposes par la
0,6
forme du boitier, mais aussi lagencement entre ce dernier, le
0,5
radiateur et le(s) circuit(s) imprim(s). Un unique circuit
imprim de 285mm de largeur et de 235mm de longueur a t
0,4
10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 considr. Cette surface nous a sembl suffisante pour
Nombred'ailettes accueillir les semi-conducteurs, leurs circuits de commande, les
divers lments de dcouplage ainsi que les voies de mesure.
Fig.6 Comparaison simulation / modle en fonction du nombre d'ailettes
 Nous avons choisi un radiateur qui occupe le centre du
10
circuit imprim sur une largeur Lbase de 50mm mais sur toute la
longueur L de 235mm. En ce qui concerne la profondeur 8
(longueur d'ailette H + paisseur de la semelle), des dimensions

Cot par kg (/kg)

de lordre de 50mm seraient idales pour placer des 6

composants passifs volumineux de chaque ct du radiateur

(Fig.7). 4
Lbase
2

0
0 2 4 6 8 10 12 14

Masse par unit de longueur (kg/m)

Fig.8 Cot par kg pour divers profils extruds

A partir des diffrents modles dvelopps, il est dsormais

Fig.7 Face arrire du prototype ralis - intgration mcanique retenue
5.2. Performances thermiques
En supposant que le rendement de l'onduleur est de l'ordre
de 96% dans le pire cas, la quantit de pertes extraire avoisine
80W. Ces pertes sont gnres 20 endroits spcifiques,
distribus sur la surface de la semelle. Cette division thermique
est rendue possible par lutilisation de topologies de conversion
entrelaces ou multi-niveaux qui divisent les contraintes sur un
possible de comparer le cot de plusieurs solutions techniques
respectant le cahier des charges (Rth 0,56C/W).
6.2. Nombre, paisseur et hauteur des ailettes
Dans un premier temps, intressons nous lvolution des
performances et du cot du refroidisseur en fonction de
lpaisseur des ailettes, le rayonnement tant occult
(aluminium brut). Dans ce contexte, lpaisseur de la semelle
ne sera pas non plus considre, celle-ci faisant lobjet dune
optimisation ultrieure. Pour les cotes gomtriques retenues
(235 mm(L) x 135 mm(Lbase) x 50 mm(H)), les rsultats sont
donns dans le graphique de la Fig.9.
0,8
Epaisseur3mm
Epaisseur2.5mm
Rsistancethermique(C/W)

plus grand nombre de semi-conducteurs. Cependant, 0,75

Epaisseur2mm

ltalement gomtrique sur la surface du radiateur est un 0,7

Epaisseur1,5mm
Epaisseur1mm
compromis lors du routage entre laspect thermique, la
compacit, et la compatibilit lectromagntique. 0,65

Sous ces conditions, la temprature de jonction TJ des semi- 0,6

conducteurs ne doit pas excder 125C avec une temprature
ambiante de 40C. Le gradient de temprature TJ-Amb =85C
est partag entre le radiateur TSemelle-Ailettes et TAilettes-Ambiant
ainsi que la connexion thermique entre la jonction et la semelle
TJunction-Semelle (botier, inserts metalliques et feuille isolante).
Avec une temprature maximum dailette de 85C (norme NF-
EN60335), le dissipateur doit rpondre la condition suivante :
TAilettes-Amb 45C soit Rth 0,56C/W pour Tamb=40C.
6. OPTIMISATION DU PROFIL DE DISSIPATEUR
6.1. Mthodologie
Dans une analyse des cots rcente [6], un grand nombre de
refroidisseurs extruds (matire brute sans traitement de
surface) de diffrents fournisseurs ont t compars. Une
conclusion est que le cot varie entre 6 et 10/kg avec une
valeur moyenne de 8.2/kg, quelque soit la gomtrie de
l'extrusion (Fig. 8). En consquence, rduire la masse est un
critre pertinent pour optimiser les cots.
Pour des systmes convection naturelle, la radiation peut
contribuer de faon significative la rsistance thermique
globale.
Des discussions avec des fournisseurs ont confirm que le
procd de finition (peinture noire, oxydation) cote
approximativement 4/m.
0,55 Zone
dintrt
0,5
8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
Nombred'ailettes
Fig.9 Rsistances thermiques pour diverses paisseurs dailettes (H=50mm)
Comme on peut le constater, il est bien plus avantageux
dutiliser des ailettes de faible paisseur. Ce rsultat ne vaut
quen convection naturelle car en rgime force, lefficacit
dailette serait tant dgrade du fait dun h lev que
laugmentation de surface apparatrait ncessaire. Aprs
discussions avec des fournisseurs, une paisseur de moins de
2mm ne peut tre envisage. En plus de fragiliser la rigidit
mcanique du refroidisseur (notamment en cas de perages,
dcoupes par exemple), les procds de ralisation ne sont plus
standard. Lpaisseur tant fixe et gale 2mm, lvolution de
la rsistance thermique et du cot pour diffrentes hauteurs
dailettes a t considre (Fig.8). Comme cela tait prvisible,
plusieurs sous-optima existent en termes de cot/performances
(environ 6.55% pour Rth0,56C/W). La masse totale reste
inchange entre ces diffrentes solutions puisque le cot est
directement li au volume de matriau extrud. Le seul critre
de la densit volumique de puissance (kW/l) donne un
indniable avantage la gomtrie dont le nombre optimal
dailettes permet lobtention des performances thermiques
requises (dans le cas suivant, N=13). En terme de ce titre, un traitement de surface apparat plus rentable
dimensionnement, on constate qu mmes performances quaugmenter la hauteur des ailettes et donc la masse
thermiques, il est bien plus rentable daugmenter la hauteur des totale extrude.
ailettes que leur nombre.
0,65 - Le dissipateur dimensionn pour rpondre au cahier
des charges dfini dans la Section 5 dispose de 13
Rsistancethermique(C/W)

6.2
ailettes de 2mm dpaisseur et de 40mm de hauteur. Le
0,6 6.4
8.8 11.6 13.2
Zone
traitement de surface permet de diminuer la rsistance
6.3
6.8
dintrt thermique 0.56C/W avec une hauteur rduite ce qui
0,55 10
assure ainsi une marge de scurit utile lors du choix
dun profil commercial se rapprochant au plus du
6.6
Hauteur50mm

0,5
Hauteur55mm
design optimal.
Hauteur60mm
Hauteur65mm
Hauteur70mm
7. OPTIMISATION DES CHEMINS THERMIQUES
0,45
8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 Jusqu prsent, leffort sest port sur la modlisation du
Nombred'ailettes dissipateur, plus particulirement des transferts convectifs et
radiatifs. Dans cette section, le choix du diamtre des inserts
Fig.10 Performance et cot pour differentes hauteurs dailettes (e=2mm) ainsi que lpaisseur minimale de semelle permettant de
6.3. Traitement de surface respecter les contraintes thermiques maximales sur les
composants vont tre discuts.
Leffet du rayonnement (tat de finition du refroidisseur)
reste le dernier paramtre analyser. Suivant le mme principe 7.1. Influence de la feuille isolante
que la Fig.10, il est possible de comparer deux dispositifs Les proprits physiques ainsi que lpaisseur de la feuille
raliss en Aluminium brut ou avec un traitement spcifique. isolante permettent de dfinir aisment sa rsistance thermique.
Dans ces deux cas, lmissivit sera prise gale 0,1 et 0,85 Plusieurs paisseurs sont disponibles (225m, 250m, 275m
[10]. Rappelons que le cot danodisation a t estim 4/m. et 500m) mais la conductivit thermique des feuilles isolantes
Les hauteurs ont t ajustes (5mm) pour obtenir des reste dans la gamme 1,3-1,8CW-1K-1. Etant donn la
performances thermiques similaires. La rduction de cot est grande surface de semelle et les potentiels dfauts de planit
loin dtre anecdotique dautant plus que le volume ainsi que (plaquage du PCB non homogne), une paisseur de 500m a
la masse sont significativement rduites (-20% environ sur le t retenue. Pour cette paisseur, la conductivit thermique
volume par exemple). A cet gard, cette solution semble vaut 1,5CW-1K-1.
pertinente pour dimensionner un convertisseur compact faible Etant donn la trs faible paisseur, on supposera que le
cot. flux de chaleur ne spanouit pas dans la feuille (approche 1D).
0,65
Les inserts mtalliques ont un rayon de 3mm ou 5mm, valeurs
standard pour le processus industriel. Les rsistances
Rsistancethermique(C/W)

6.8
0,6 6.2
6.4
5.5
8.8
7.5
13.2
thermiques respectives de la feuille isolante valent alors :
11.6
6.8 10

0,55
6.36.3
10
10.5
epaisseur 4,2C / W pour 5mm
6.5
Interface

6.65.6
Surface 11,8C / W pour 3mm (9)
0,5 Hauteur50mm/Eps=0.1
Hauteur40mm/Eps=0.85 En dpit de pitres performances thermiques de lpoxy
Hauteur60mm/Eps=0.1
Hauteur50mm/Eps=0.85
FR4 (FR4 0,3 CW-1K-1), le flux thermique peut lgrement
0,45
8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
spanouir depuis les puces ds lors que des plans mtalliques
sont implants dans la carte, ces derniers agissant alors comme
Nombred'ailettes
des drains thermiques. Une approche scuritaire consiste
Fig.11 Performance et cot pour differentes hauteurs dailettes (e=2mm) ngliger cet effet et par consquent supposer la valeur
pralablement calcule.
6.4. Conclusions
Comme on peut le constater, il est impossible dutiliser un
- Au voisinage du nombre optimal, lpaisseur dailette insert de 3mm de rayon. Avec 8W dissiper, la diffrence de
na que peu dinfluence sur les performances tempratures avoisinerait 90C ce qui ne peut raisonnablement
thermiques, la hauteur tant souvent plus faible que la pas tre retenu.
longueur caractristique (ailette quasi-isotherme). De
facto, la faisabilit industrielle fait foi. 7.2. Epaisseur de la semelle
- Plusieurs gomtries sont envisageables un cot L'paisseur de la semelle est un point trs important qui
identique. Dans ce cas, la compacit du dispositif est dfinit l'effet d'panouissement (spreading). Alors que le
le critre final de choix nombre d'ailettes et leur caractristique influence la valeur
moyenne de temprature en face arrire de semelle, l'effet
- Le rayonnement participe significativement au dpanouissement influence plutt la prsence de points chauds
transfert thermique global en convection naturelle. A
locaux. Si la semelle est trop fine, le flux ne peut pas s'taler
correctement et les rsistances thermiques locales augmentent.
D'un autre cot, une paisseur excessive rsout le problme
mais augmente considrablement le cot, la masse du radiateur
se trouvant accrue. Des modles analytiques sont disponibles
dans la littrature [11-12]. Ces mthodes consistent
principalement transformer un systme rectangulaire en une
gomtrie cylindrique de surface quivalente (puce et
refroidisseur). Dans notre cas, la puce est suppose avoir le
diamtre de linsert, le flux ne spanouissant pas au travers de
la feuille isolante.
Fig.12 Principe de la transformation permettant le calcul de la rsistance
dpanouissement dans la semelle
Les rsultats de ces modles analytiques ont t compars
des simulations par lments finis (FEMM4.2) avant leur mise
en uvre dans le procd d'optimisation. Le radiateur est
assimil un disque rayon (235135)0.5 / 100mm. La
figure 13 donne les rsultats pour des puces de rayon gal
3mm et 5mm, dissipant 8W. Le niveau de prcision de cette
approche reste tout fait correct (erreur infrieure 10%). On
notera quune valeur asymptotique existe pour Dpuce << Dradiateur
et lorsque lpaisseur de la semelle t. En premire
approche, cette valeur vaut [11] :
1
4 S puce
1,6
1,4
Rsistancethermique(C/W)
1,2
1
0,8
0,6
0,4
0,2
0 2 4 6 8 10
Epaisseursemelle(mm)
Fig.13 Rsistance thermique quivalente (C/W) par puce en fonction de
lpaisseur de la semelle en mm : comparaison entre des simulations FEMM
et les formules analytiques dans [11] (panouissement+conduction 1D)
7.3. Rsultat
A partir des diffrents modles, il est dsormais possible de
finaliser nos choix techniques. Seule lpaisseur de semelle
reste dfinir, les autres paramtres tant dj fixs. Le prix du
dissipateur tant directement li sa masse, lpaisseur de
semelle la plus fine permettant de valider les contraintes
thermiques sur les semi-conducteurs sera retenue. La figure ci-
dessous donne la rpartition des contraintes thermiques sous un
semi-conducteur (8W), lambiant tant suppos 40C.
100
ZONEINTERDITE
Diffrence de temprature (C)
80
TISOLATION
60
TSEMELLE
40
TAIR AILETTES
1 2 3 4 5 6
Epaisseur semelle (mm)
Fig.14 Rpartition des contraintes thermiques pour diffrentes paisseurs de
semelle (temprature ambiante suppos 40C/ pertes totales 80W)
En sappuyant sur la Fig. 14, une paisseur de 4mm est
suffisante pour ne pas excder 125C au niveau de la jonction.
Avec cette valeur, la masse de la semelle avoisine 350g.
Afin de diminuer le cot du prototype, un profil extrud
ayant des caractristiques proches de celles dfinies par
loptimisation a t retenu et modifi. La rfrence CT191 de
CoolTec (Aluminium 6060) dispose dune semelle de 5mm
dpaisseur, dailettes de 45mm de hauteur, 2.25mm
dpaisseur moyenne, et espaces de 12.5mm. Lors de
lusinage (Dissipelec, France), la taille du radiateur a t
rduite, et des ailettes supprimes pour raliser un cadre sur le
contour, o le boitier pourra tre viss. Lpaisseur de la
semelle a t rduite 4mm aprs usinage de planit. Le
radiateur a t anodis pour assurer un gain additionnel par
radiation. La masse finale du dispositif est de 1080g. (Fig. 15).
(10)
5mmFEMM
5mmMathcad
3mmFEMM
3mmMathcad
Fig.15 Prototype de dissipateur construit partir du profil CT191
12 14 16
Thoriquement, les performances sont quasi-identiques
celles du dimensionnement optimal, la hauteur des ailettes
compensant partiellement le retrait de deux dentre elles. Une
comparaison analytique sous Mathcad est donne dans la
figure 16 pour tayer le propos.
 prliminaires ont montr que la feuille thermique est
correctement presse quand une vis est situe moins de 4cm.
Rsistance thermique dissipateur (C/W)

Design original (235*135*40mm/13 ailettes)

0.9
Design modifi (230*130*45mm/11 ailettes) Une comparaison des coefficients dexpansion thermiques
(CTE) de laluminium et du FR4 montre que, lorsque les
0.8
tempratures sont raisonnablement proches (T<20C), les
contraintes mcaniques sont faibles et ce quelque soit les axes.
0.7
Les dformations peuvent alors tre rsorbes par des perages
de 4mm dans le circuit imprim, pour positionner les vis M3.
0.6

0.5
0 20 40 60 80 100
Puissance (W)

Fig.16 Rsistance thermiques (C/W) convectives (pas de prise en compte

des effets dpanouissement) des deux dissipateurs dimensionns

Finalement, le cot du refroidisseur se dcompose suivant:

Masse ailettes et cot : 710g 5.8

Masse semelle et cot : 350g 2.9
Traitement de surface : 0.35m 1.4
Cot total estim : 10

8. RESULTATS EXPERIMENTAUX
8.1. Plateforme exprimentale Fig.18 Face avant du circuit imprim quip des rsistances D2Pak pour la
validation exprimentale. : 2.5%P, : 5%P, et : 10%P
Le circuit imprim de londuleur (Fig. 7 et 18) a t ralis
8.2. Rsultats
en prenant en compte au maximum les considrations
Une camra infrarouge (Flir i50) ainsi que des
thermiques. Les semi-conducteurs avec leurs circuits de
thermocouples ont t utiliss pour lanalyse thermique. Cinq
commande rapproche ont t positionns sur la partie centrale
points repartis sur le refroidisseur (5cm de chaque angle ainsi
en appui sur le radiateur. Les cots sont mis profit pour
quun au centre) ont t utiliss pour dfinir la temprature
positionner les composants passifs ainsi que les lments de
moyenne. Dans un premier temps, le dissipateur a t qualifi
mesure et de protection. Les 20 semi-conducteurs ont t
pour valider lapproche analytique prsente en Section 3
positionns pour repartir au mieux les pertes thermiques. Sous
(Fig.19). Egalement, le modle mathmatique du mme
chacun dentre eux, des inserts en cuivre massif (Ruwel
radiateur ralis en Aluminium brut est dcrit. Lors des tests, la
International, Allemagne) ont t utiliss comme dcrit dans la
temprature ambiante de la pice tait de 23C.
figure 17.
70
Delta_Tambiantdissipateur(C)

60

50

40

1: puce - 2: soudure 3: insert 4: feuille isolante 5: dissipateur 30 Mesures

EstimationEps=0.85
Fig.17 Description de la technologie Inserts mtallique (Inlays) [13] 20 EstimationEps=0.1
Pour le test de validation thermique, une carte nue a t 10
assemble avec 20 rsistances D2Pak permettant ainsi dmuler 20 40 60 80 100 120
les pertes gnres par les composants actifs (80 Watts)
(Fig. 18). Les valeurs des rsistances ont t choisies pour Niveaudepuissance(W)
reprsenter de la faon la plus prcise possible les pertes Fig.19 Comparaison modles-mesure pour le dissipateur dimensionn
estimes. Le circuit imprim a t positionn sur le radiateur
avec une feuille thermique de 500m d'paisseur et de Les rsultats sont globalement conformes bien que les
conductivit thermique 1,5CW-1K-1 (t-Global Technology tempratures mesures soient lgrement plus faibles que celle
srie L37-5). Pour plaquer le circuit imprim sur le radiateur, annonces par le calcul analytique. Comme on peut galement
des vis M3 ont t utilises sur le contour du radiateur et aux le voir sur la figure 20, le radiateur a une temprature assez
endroits les plus critiques, c'est--dire proximit des homogne comprise entre 62C aux extrmits des ailettes et
rsistances situes au centre du radiateur. Des essais 68C au plus chaud de la semelle. La faible paisseur de
semelle a donc t bien compense par ltalement des pertes.

Fig.20 Photographie infra-rouge du circuit imprim quip de son radiateur
(face arrire).
Dans notre cas dtude (80W dans le pire cas), le RTH
quivalent est de lordre de 0.5C/W, soit 10% de moins que
calcul analytiquement. Cela est principalement d au flux
thermique extrait par la face avant du dispositif (capot), et ce
bien que la rsistance thermique du dissipateur offre un chemin
privilgi. En guise dillustration, le Tableau 3 donne les
rsistances typiques de lempilement pour une surface de
235mmx135mm.
Tableau 3. Rsistances thermiques typiques
Nature Type Valeur
Dissipateur Convection 0,6C/W environ
Circuit Imprim (CI) Conduction 0,21C/W
Feuille isolante Conduction 0,011C/W
CI vers capot Convection 7.5C/W avec h=5W.m-2.K-1
Pour de grandes surfaces, les rsistances thermiques du
circuit imprim et de la feuille isolante sont suffisamment
faibles pour considrer la partie suprieure du circuit imprim
comme isotherme. Sous ces conditions, le transfert convectif
vers le capot est considrer. A ce titre, la gomtrie ainsi que
la nature du matriau utilis pour le capot nest pas ngliger.
Un certain nombre dinserts (ct suprieur) ont t
instruments pour dterminer le composant le plus contraint
thermiquement. Sans surprise, les composants n7/13/14/15/16
() sont les plus chauds, avec une faible disparit de valeurs.
La Fig. 21 donne la temprature mesure au niveau du
composant n7 (au niveau de linsert) ainsi quune estimation
de la temprature de jonction (Rjonctioninsert0,45C/W pour le
modle de MOSFET retenu). Comme cela a t prsent dans
la Fig.14, la plus forte contribution au gradient thermique
provient de la feuille isolante. Une rgression linaire partir
des points exprimentaux donne une valeur de 3,9C/W, valeur
lgrement infrieure celle calcule en 7.1 (4,2C/W). Cela
peut notamment se justifier par le serrage mcanique qui tend
rduire localement lpaisseur de la feuille ainsi quun faible
panouissement du flux thermique sur les bords de linsert,
phnomne jusqu prsent nglig.
Pour le cahier des charges retenu (80W), la temprature de
jonction avoisine 105C sous un ambiant de 23C. Dans le pire
cas (40C dambiant), la temprature maximale spcifie
(125C) ne sera donc pas dpasse.
140
Dissipateur(mesures)
120 Inserts_sup(mesures)
Jonction(estimation)
Temprature(C)
100
TIsolation
80
60
40
Tamb=23C
20
20 40 60 80 100 120
Niveaudepuissance(W)
Fig.21 Rpartition des contraintes sur un chemin thermique (puceair)
8.3. Perspectives
Au vu de la Fig. 14 et des rsultats exprimentaux, il
apparait clairement que le point faible de la solution dcrite se
situe au niveau de la feuille thermique. Le TISOLATION de part
et dautre de la feuille atteint 30C pour un composant
dlivrant 8W. Le concepteur du systme peut jouer sur 3
paramtres pour diminuer la rsistance thermique quivalente
de la feuille : la conductivit thermique, lpaisseur et la
surface.
Une feuille de conductivit thermique leve (typiquement
jusqu 6W.m-1.K-1) et dpaisseur infrieure (typiquement
250m) peut tre choisie, mais la modification de ces
paramtres se fait au dpend de la tenue dilectrique et du cot.
En outre, le contact thermomcanique, assur par lpaisseur et
la souplesse, impose des contraintes lors du choix de la feuille
isolante. Il serait intressant dtudier comment des mthodes
automatises de dpt dadhsif isolant sur circuit imprim
peuvent remplacer ou complter lutilisation de feuilles
isolantes standard. Une autre approche consisterait optimiser
la surface quivalente utile de la feuille isolante. Dans ce
papier, nous avons suppos lutilisation dinserts mtalliques et
nglig lpanouissement du flux dans le FR4 du circuit
imprim. Cependant, des tudes exploratoires nous ont permis
de montrer que lutilisation de plans de cuivre sur la face
arrire du circuit imprim peut diminuer de faon significative
la rsistance thermique quivalente de la feuille isolante.
9. CONCLUSIONS
La mthodologie dcrite dans larticle permet doptimiser
en termes de cots, de volume et de performances un radiateur
en convection naturelle pour des applications dlectronique de
puissance. Elle a t employe pour dimensionner le systme
thermique dun onduleur de 2kW. Le cot du radiateur ainsi
dfini est valu 10 et celui de la feuille isolante recouvrant
toute la surface de la semelle est denviron 3. Les rsultats de
simulation et exprimentaux valident la mthodologie de
dimensionnement du radiateur.
 La solution thermique est base sur des composants semi- [7] Aavid Thermalloy. Effects of Anodization on
conducteurs monts en surface, et connects thermiquement au Radiational Heat Transfer. Internet:
radiateur travers le circuit imprim par des inserts
mtalliques. Ce choix permet lutilisation de procds http://www.aavid.com/product-group/extrusions-
automatiss et offre de belles perspectives industrielles, mme na/anodize, accessed May 15, 2014.
si la feuille isolante mrite des recherches supplmentaires [8] Y. Shabany, "Radiation Heat Transfer from Plate-Fin
pour diminuer son prix, et optimiser la rsistance thermique de Heat Sinks" Proceedings of 24th Annual IEEE
cette interface. Semiconductor Thermal Measurement and Management
Symposium (SemiTherm 24), March 16 - 20, 2008, San
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