DIANA MARITZA STERLING NIETO

CURSO REPARACION DE CELULARES

Nomenclatura planos, limpieza y mantenimiento, manejo de instrumentos

reparacin.
1. Definir a que componentes de un Smartphone corresponden las
siguientes nomenclaturas de planos:
Rta.

N: Circuitos Integrados
Z: Filtros
G: Osciladores
X: Puntos de Conexin
M: Conectores
S: Pulsadores, Swith, Teclas
FL: Filtros
Y: Osciladores (En Motorola y Sony)
F: Fusibles
D: Memorias
U: Circuitos Integrados

2. Defina los tips o trucos para identificar los componentes siguientes en el

plano:

Rta.

Resistencias: Negras con terminales plateadas

Condensadores: Cafs o Amarillos con terminal plateado
Fusibles: Azul o verde, R22, R.
Osciladores: Son plateados
Memorias: Es rectangular y est cerca a la CPU y se nombra con la letra
D, siendo un componente BGA.
CPU: Es el componente ms Grande de la Board, siendo de igual forma
un BGA.

3. Cul es el rango en el cual la batera debe estar para su correcto

funcionamiento?

Rta: 3.7 a 4.3 Voltios

 4. Como construir una batera universal y hacer un cargador o iniciador
rpido de bateras?

Rta: Se conectan los cables caimanes en paralelo en una batera de un celular

1100, se ajustan con cinta y ya est lista para utilizar.

5. Cules son los elementos importantes en la limpieza de un Smartphone.

Cuando se usa la lavadora ultrasnica.

Rta:

- Alcohol Isopropilico
- Cepillo de dientes
- Fuente de Calor

6. Cules son los tipos de multmetro comercial, mencione sus escalas

bsicas y cuales con las pruebas bsicas para verificar su correcto
funcionamiento.

Rta: Multmetro Digital y anlogo

Las Escalas Bsicas:

- Voltios: Se pueden medir en las bateras

- Continuidad o Pito: Se unen las puntas del multmetro
- Ohmios
- Corriente Alterna
- Amperios

7. Mencionar las medidas correctas de los componentes de un Smartphone

cono son:

Rta:

Vibrador: 10 -30
Auriculares: 10 -30
Micrfono: 800 1800
Fusibles: Mide 1
Antena: Mide 0
Teclas: Mide 0

8. Manejo Instrumentos usados para reparacin del Hardware (Fsico),

estacin de Calor.

9. Enunciar los pasos para probar la estacin de calor y cautn:

Rta:
- Probar el encendido y apagado del cautn y la sonda de calor
- El regulador del cautn tiene que estar a 500 c
- El regulador de la sonda de Calor a 350 c a 400 c

10.Enunciar los mtodos para quitar los protectores o blindajes en un

Smartphone.

Rta: Subir la sonda de calor a 350 c y luego calentar los blindajes

directamente, cuidando de no infartar la tarjeta.

11.Describa el proceso para desoldar (reflux) a un BGA en un Smartphone

que no prende,

Rta:

- Prender Estacin y colocar aire entre 300 y 350 c. aire mitad

- Ayuda tercera mano ubicar tarjeta del Smartphone para poderla calentar
por debajo
- Aplicar flux componente que se va a cambiar
- Calentar hasta que derrita el flux, la soldadura remueva y retirar
conector.
- Estaar con soldadura y cautn el impreso y conector.
- Acomodar el componente nuevo donde se va a soldar.
- Aplicar flux
- Calentar por debajo hasta soldar
- Verificar que haya conectado el componente
- Limpiar con alcohol isopropilico y cepillo.

12.Describa el proceso para remplazar un componente SMS (fusible,

resistencia, condensador), BGA o Conector Carga y Datos, averiado en
una tarjeta de un Smartphone.

Rta:
- En cuanto a fusibles, resistencias y condensadores, el proceso es el
mismo para remover BGA, con la diferencia que se hace en la parte de
arriba de la placa donde se encuentre cualquiera de los componentes
antes mencionados.
- El conector de carga se Calienta por debajo de la placa y el proceso a
seguir es el mismo antes mencionado en la BGA.

13.Enunciar la nomenclatura de los circuitos que carga, datos, manos libres.

Rta:

CARGA:
1. VOLTAJE BUS: PIN DE CARGA
2. ---------
3. --------- Transmisin y recepcin de informacin
4. ---------
5. Tierra 0.0 V

X: PUNTOS DE CONEXIN EN NOKIA O EN SAMSUNG

J: PUNTOS DE CONEXIN EN MOTOROLA O SONY, BLACKBERRY, IPHONE

DATOS Y MANOS LIBRES

- CIRCUITO RF: Se ubica con la Banda GSM 850 / 900 / 1800 / PCS1900/
SM850
- ANTENA
- SEAL VIVA: Que entra a todos los componentes
- FILTROS DE SEAL: Purificacin de seal.
- Hasta llegar al circuito de Seal donde se digitaliza

Z: FILTROS EN NOKIA Y SAMSUNG

FL: FILTROS EN MOTOROLA, SONY, BLACKBERRY, IPHONE
14.Cuales seria los componentes anteriores a los cuales podran realizar los
puentes en la solucin de una falla.

Rta: Se pueden puentear: los condensadores, las resistencias y los fusibles

15.De acuerdo al caza falla (Diagrama de flujo), mostrado en clase, ubique

las siguientes fallas.

a. NO PRENDE NO ES CIRCUITO DE CARGA:

- CHEQUEAR LA BATERIA V 3.4 ----------- NO ----------- Cargar la Batera si

est por debajo
de
3.0 v, prender el telfono.

b. NO DA SEAL, NO ES LA ANTENA, NI ESTA REPORTADO:

- CHEQUEAR LA RF ------------NO--------------- Si no est

satisfecho con la

Condicin normal cambiar la CPU

c. No carga y descarga rpido la pila

- CHEQUEAR BATERIA V 3.4 -------------NO-------------- Cargar la Batera

si est por debajo
De 3.0 v, prender el
telfono
 d. PRENDE Y SE APAGA

- CHEQUEAR LA SEAR RF -----------NO ---------------- Verificar

componentes BGA, ya sea
Memoria o CPU. Test Point
aledaos a
Los componentes.

16.Describa los componentes que recorre la seal entrante antes de llegar

al P.A. Cual sera prueba rpida (trukiny del puente) para verificar que el
circuito est funcionando correctamente?

- CIRCUITO RF: Se ubica con la Banda GSM 850 / 900 / 1800 / PCS1900/
SM850
- ANTENA
- SEAL VIVA: Que entra a todos los componentes
- FILTROS DE SEAL: Purificacin de seal.
- Hasta llegar al circuito de Seal donde se digitaliza
- P.A. : Amplificador de potencia

TRUKINY: Se hace un puente de punto GSM_ANT al punto GSM-RF

ANT2, con el fin de arreglar el problema de seal de un telfono, hasta
llegar al punto P.A.

17.Como identificar que la falla de seal del Smartphone es por el circuito

RF o porque esta reportado como robado?

Rta.

SI ES POR CIRCUITO RF: Se testea acercando el celular a un telfono fijo a un

voltmetro o cargador de batera que tiene un medidor RF, para saber si el
telfono est en buen estado con respecto al sistema de comunicacin, se
hace la llamada al operador y si da frecuencia, quiere decir que esta bien el
circuito RF.

18.Describa los circuitos y componentes en los cuales la CPU, tiene control.

Que falla ocasionara en el Smartphone que la CPU estuviera daada?

Rta: La CPU tiene control en la Memoria, la CPU esclava, circuito de carga,

circuito de control y circuito de Radio frecuencia o seal.

Si la CPU est daada el celular bsicamente deja de funcionar. Ya que es la

encargada de procesar informacin, ejecuta programas, es conductor de las
rdenes que da el usuario, en resumidas es quien procesa los datos del equipo,
por lo cual sin ella no podramos manejar en celular.
Refuerzo Soldadura BGA

19.Describa el mtodo para bajar un circuito integrado BGA

a. Estacin de Calor:

- Prender Estacin y colocar aire entre 300 y 350 c. aire mitad

- Ayuda tercera mano ubicar tarjeta del Smartphone para poderla calentar
por debajo
- Aplicar flux componente que se va a cambiar
- Calentar hasta que derrita el flux, la soldadura remueva y retirar
conector.
- Estaar con soldadura y cautn el impreso y conector.
- Acomodar el componente nuevo donde se va a soldar.
- Aplicar flux
- Calentar por debajo hasta soldar
- Verificar que haya conectado el componente
- Limpiar con alcohol isopropilico y cepillo.
b. Estacin Infrarroja.

- Prender Estacin y colocar equipo a 200 c. Precalentado

300 c. Temperatura Infrarroja
- Mesa XY, para sujecin del PCB, viene con la estacin, esta mesa
permite mover la placa en el eje X,Y o Z, en forma vertical, horizontal o
profunda. Lo que hace que el desplazamiento sea ms fcil.
- Utilizar cinta Trmica, con el fin de proteger los otros componentes
cercanos al componente a remover.
- Aplicar flux componente que se va a cambiar
- Calentar hasta que derrita el flux, la soldadura remueva y retirar
conector.
- Estaar con soldadura si es necesario.
- Acomodar el componente nuevo donde se va a soldar.
- Aplicar flux
- Calentar hasta soldar, aproximadamente 3 a 4 fogonazos.
- Verificar que haya conectado el componente correctamente.
- Limpiar con alcohol isopropilico y cepillo.