Universitatea Tehnica Gh.

Asachi
Facultatea de Electronica Telecomunicatii si
Tehnologia Informatiei

Proiect MEMS

Profesor Indrumator:
Masterand- PCVA
Neagu Nica Ioan Alexandru

IASI
-2015/2016-

Fluidic MEMES
1. Introducere:
Acest tip de MEMS este unul dintre dispozitivele cu cel mai
mare succes commercial, fiind folosit in imprimantele de tip ink-jet.
O alta piata in crestere este cea a senzorilor biologici de tip Lab-on-
chip. Aceeasi tehnologie ce permite printarea documentelor color,
poate permite implantarea unui chip in corpul uman pentru
monitorizarea nivelului zaharului din sange, a insulinei, etc.
Inainte de a trece la modul in care sunt construite acest tip de
MEMS, trebuie aruncata o privire peste fizica microfluidelor.

2. Microfluide:
Exista cateva diferente intre comportamentul fluidelor la scara
microscopica, fata de cele la scara macroscopica, cu care suntem
obisnuiti in viata noastra de zi cu zi:

Curgerea fluidelor este laminara

Tensiunea de suprafata devine o forta importanta
Inertia devine mai putin importanta
Vascozitatea aparenta creste
Cu alte cuvinte, fluidele nu se amesteca, insectele pot sa
mearga pe apa, iar modul classic de a aborda inotul este gresit.
Crestera importantei tensiunii de suprafata in detrimental
inertiei, poate fi aratata prin scalare. Daca consideram o suprafata
sferica, atunci ea v-a depide de raza in urmatorul mod:

A=4 r 2

in timp ce volumul sferei variaza astfel:

4
V = r3
3

Ceea ce inseamna ca raportul ariei pe volum v-a fi dat de:

A 3
=
V r

Daca raza scade, raportul arie/volum v-a creste, iar fortele

capilare si de tensiune vor deveni dominante, in timp ce inertia v-a
deveni nesemnificativa.
Vascozitatea este un parametru important pentru fluide. Cu cat
un fluid are vascozitate mai mare cu atat se comporta mai putin ca
un fluid. O diagrama pentru a arata cum este definite vascozitatea
este prezentata in figura 1:

Figura 1.

Doua placi, fiecare avand suprafata egala cu A , sunt

separate de distanta d . O placa se misca cu viteza v sub

influenta fortei F . Viteza fluidului variaza linear de-a lungul

distantei d . Se poate observa ca viteza fluidului in zona placii de

jos este egala cu 0. Vascozitatea a unui fluid Newtonian este

data de relatia:
F v
=
A d

Cu cat este mai vascos fluidul, cu atat forta necesara pentru a

deplasa placa de deasupra la viteza v este mai mare.

In microfluide doua tipuri de curgere sunt importante:

Couette(prezentata in figura 1) si Poiseuille prezentata in figura
2.
 Figura 2.

3. Numarul lui Reynolds

Numarul lui Reynolds Re , este un numar adimensional ce

descrie importanta relative a inertiei si vascozitatii pentru un fluid .

Pentru figura 6.1 fortele de inertie si vascozitate sunt egale cu:
v
Fi =ma=Ad
t

v
F v =A
d

Numarul lui Reynold v-a fi dat de raportul dintre cele doua

forte:
dv
Re =

Pentru Re > 2000 inertia domina vascozitatea, iar curgerea

este turbulenta. Pentru Re < 1 , vascozitatea este dominant, iar

curgerea este laminara.

 Figura 3.
Diferenta dintre curgere laminara si turbulenta este
urmatoarea: In primul caz fluidul curge in straturi paralele, fara sa
se amestece. Nu exita curenti perpendiculari pe directia de curgere
sau vartejuri. Totul este foarte ordonat. Cel de-al doilea caz se
caracterizeaza printr-o curgere haotica.

4. Tensiunile de suprafata
Cum am precizat mai devreme, cu cat dimensiunile sunt mai
mici tensiunile de suprafata sunt fortele predominante ceea ce
permite insectelor sa trateze suprafata apei ca o trambulina. Acest
comportament se explica astfel:
In fluid, toate moleculele sunt inconjurate de alte molecule,
deci sunt toate legate, imperechiate, dar la suprafata, doar o parte
din legaturi sunt realizate, ceea ce face ca molecula sa aiba o
energie mai mare. Evolutia naturala spre starea de energie minim
posibila duce la formarea tensiunii de suprafata (face ca suprafata
lichidului sa ocupe aria minim posibila). Tensiunea de suprafata este
forta ce da forma de sfera picaturilor de apa. Pentru a ne imagina
aceasta forta, sa presupunem ca taiem o trambulina intinsa in
jumatate. Forta necesara pentru a tine impreuna cele doua unitati,
raportata la lungime este tensiunea de suprafata.
F
=
l

5. Unghiul de contact.
Energia de suprafata este energia necesara pentru a creea o
2
suprafata noua de un m . Energia de interfata este energia
2
necesara pentru a creea un m de suprafata noua intre doua
materiale. Cele doua energii determina unghiul de contact la
interfata, cum se arata in figura 4.

Figura 4.
SG , SL , LG sunt energiile de interfata solid-gaz, solid-lichid,

respective lichid-gaz. Daca unghiul dintre lichid si solid (unghiul

este mai mare de 90 atunci se formeaza bile de lichid, suprafata

este hidrofoba. In caz contrar suprafata este hydrophilica, spunem
ca lichidul uda suprafata. In cazul in care contactul se face pe
verticala( de ex intr-un tub), gravitatia trebuie luata in considerare.
Dca unghiul de contact solid lichid este mai mare de 90 , lichidul
v-a fi impins sub nivelul lichidului din exterior (fig 5 stanga), iar daca
unghiul este mai mic ca 90 lichidul se v-a ridica deasupra
nivelului lichidului din exterior (fig 5 dreapta) .

Figura 5.

6. Inkjet MEMS
Inarmati cu cunostinte temenice de micromecanica fluidelor,
este timpul sa analizam modul in care se poate realiza un MEMS
pentru imprimate de tip ink-jet. Unul din tipurile folosite, este MEMS-
ul cu actuator piezoelectric. Un mare avantaj al acestui MEMS este
consumul mic de putere, dezavantajul fiind acela ca, actuatoarele
piezoelectrice nu pot avea o deviatie foarte mare fata de pozitia de
echilibru, ceea ce face ca MEMS-ul sa aiba dimensiuni mari (mm).
In figura 6 se prezinta schema acestui MEMS.
 Figura 6.
Pentru a elimina o picatura de cerneala, presiunea acustica
generate de dispozitivul piezoelectric, trebuie sa fie mai mare ca
presiunea datorata efectelor combinate ale vascozitatii, tensiunii de
suprafata, presiunii dinamice, presiunii capilare.
MEMS-ul a fost realizat in tehnologia PolyMUMPS al firmei
MEMSCAP si este prezentat in figura 7.

Figura 7.
Actuatorul este o diafragma circulara fixata. Membrana este
definita pe stratul de Poly1 (2 m ) si este trasa in jos prin aplicarea
unei tensiuni pe electrodul definit pe stratul de Poly0. Membrana,
care este expusa la cerneala, este tinuta la potential 0, pentru a
evita expunerea cernelii la tensiune, ceea ce ar conduce la
electroliza (daca se foloseste cerneala conductoare). Spatiul dintre
electrod si membrane este dat de 2 m de oxid de sacrificiu
(Oxid1). Alternativ, daca se doreste un spatiu mai mare intre
membrana si electrod, membrana se poate realiza pe un strat
superior (Poly2), iar stratul de sacrificiu se poate forma din Oxid1 +
Oxid2, formandu-se astfel o zona libera de 2.75 m .

Pentru a elibera cerneala, tensiunea este inlaturata de pe

electrod si membrane revine la pozitia sa de echilibru ( figura 7, b),
c)). Cerneala ce se localiza intre diafragma si jiclor (defnit pe stratul
de Poly2) este eliminate prin orificiul din joclor.

7. Procesul PolyMUMPS
Suprafata unei placute de siliciu de tip n 150 mm grosime
este puternic dopata cu fosfor, pentru a avea o rezistenta de 10
/ sq pentru a evita acumularea de sarcina la suprafata de contact
nitrura-substrat atunci cand tensiuni mari se aplica intre substrat si
straturile conductoare. Suprafata placutei este apoi acoperita cu un
strat de 0.6 m nitrura de siliciu, depus prin LPCVD. Din nou prin
LPCVD se depune un strat de 0.5 m polisiliciu (Poly0),
imprimandu-se apoi un model. (figura 8).

Figura 8.
Acest strat este folosit ca electrod. Urmatorul strat este primul
strat de oxid (2 m ) (sticla fosfo-silicata) depusa prin LPCVD. Acest
oxid este folosit si ca sursa solida de dopare cu fosfor a stratului de
polisiliciu de deasupra, atunci se face calirea, pentru a controla
nivelul de stres din polisiliciu (figura 9).

Figura 9.
 Gauri de dimensiuni mici, aprox 0.75 m adancime. Aceste
gropite sunt mai tarziu umplute cu Poly1 pentru a forma mici
stalactite ce atarna de Poly1. Rolul lor este acela de a reduce
suprafata de contact intre Poly 1 si Poly0. Fortele de suprafata de tip
vand der Waals si capilare domina la aceasta scara si pot face ca
suprafetele sa se lipeasca intre ele. Urmatorul pas este definirea
ancorelor, necesare pentru a ancora structurile de Poly1 de
substrat dupa ce stratul de sacrificiu (Oxid1 ) v-a fi inlaturat (figura
10).

Figura 10.
Dupa ce gaurile de tip acora au fost corodate, primul strat
structural (Poly1) este depus, si gravat. Acest strat de polisiliciu are o
grosime de 2 m . Un strat subtide re PSG (0.2 m ) este depus pe
Poly1, pentru a actiona ca o sursa de difuzie solida pentru stratul de
polisiliciu urmator (figura 11).

Figura 11.
Placuta de siliciu este apoi calita la temperaturi mari (1050
C ) timp de o ora pentru combate stresul rezidual si pentru a
dopa polisiliconul. Stratul de polisiliciu este dopat din ambele parti
(de jos si de deasupra) simultan pentru a minimiza gradientul
stresului de-a lungul grosimii polisiliciului. Urmatorul pas este
definirea gaurilor prin Poly1. Aceste gauri sunt necesare pentru a
elibera structurile de Poly1. Daca straturi aditionale de polisiliciu sau
aur sunt depozitate deasupra stratului de Poly1, atunci i acestea vor
necesita gauri in locurile unde au fost definite gaurile pentru Poly1
(figura 12).
 Figura 12.
Dupa calirea stratului de Poly1, un alt strat de PSG (Oxid2) este
depus, de grosime 0.75 m (figura 13). Acest strat permite
eliberarea structurilor definite pe Poly2. Doua ancore diferite sunt
definite in acest strat. Pentru a ancora structurile deinite in Poly2
desubstrat, este necesara o gaura prin cele doua straturi de
oxid(figura 14). Daca este necesar ca o structura de Poly2 sa fi
conectata electric cu Poly1 se folosesc via (figura 15).

Figura 13.

Figura 14.

Figura 15.
 Dupa ce s-a prelucrat stratul de Oxid2, al 2-lea strat de
polisiliciu structural Poly2 este depozitat, calit si prelucrat (figura16).
Acest strat are o grosime de 1.5 m si este folosit pentru a impune
constrangeri pentru structurile definite in Poly1. Este posibil sa
realizam un strat de polisiliciu ce are 3.5 m punand Poly2
deasupra stratului de Poly1. Un strat mai gros si deci mai solid se
poate obtine captand stratul de Oxid2 intre Poly1 si Poly2. Se obtine
astfel un strat gros de 4.25 m .

Figura 16.
Ultimul strat depus are o grosime de 0.5 m si este din aur.
Se foloseste pentru fire, paduri si potential pentru a realiza suprafete
optice. Aurul este depozitat pe un strat subtire de 20 nm de crom
pentru a avea o adeziune buna.
Odata ce s-a terminat procesul de fabricatie, straturile de
sacrificiu pot fi inlaturate, cu ajutorul unei solutii de HF.

8. Bibliografie
1) A Guide to Hands-on MEMS Design and Prototyping Joel A.
Kubby
2) PolyMUMPS design handbook MEMSCAP Inc.
3) Wikipedia.com