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y sale por los ctodos para as pasar a la celda vecina y as sucesivamente por todas
ellas hasta cerrar el circuito con la ltima celda en su borde negativo.
Desde el punto de vista elctrico la celda de electrlisis queda definida por la
corriente que circula (I) y por la tensin global a los borde de los electrodos
denominada tensin de celda (Ubornes). El montaje elctrico es de tipo Intensiosttico
con un elevado circuito resistivo.
154
Rendimiento energtico. : W
Los parmetros M y I tienen relacin, bsicamente, con el proceso catdico de
electrodepositacin de cobre, y los parmetros Rm, W y W tienen relacin con el
comportamiento del conjunto de la celda.
En procesos de electrlisis industriales los datos de operacionales son:
Corriente Impuesta (Amperes). : I
Tensin de celda (Voltios). : Ubornes
Tiempo (horas, da). : t
Masa depositada (toneladas, Kg). : M
Volumen de electrlito (m3). : V
Flujo de celda (m3
/hr.). : F
Concentracin de electrolito (g /l). : C
Superficie o rea electrdica (m2). : Ae
Los procesos industriales no son ideales por lo que las reacciones principales que
ocurren a los electrodos y que son del inters, van siempre acompaados de
reacciones secundarias o parsitas que hacen que el proceso se aleje de esta
condicin ideal.
El trmino rendimiento fardico I no es otra cosa que el cuantificar que tan cerca o
lejos se encuentra el proceso de la condicin ideal.
Como el montaje elctrico es intensiosttico, significa que el paso de la corriente y de
acuerdo a la ley de Faraday una cantidad exacta de materia debiera producirse a los
electrodos y que viene dada por la siguiente expresin que recibe el nombre de masa
terica (Mt) (condicin ideal):
PM I t
Mt (g) (6.1)
nF
Donde:
PM : peso molecular (g/mol)
I : corriente aplicada Amperes (A)
t : tiempo durante el cual se efecta la cuantificacin (s)
155
n : nmero de electrones en juego en la reaccin electroqumica
F : constante de Faraday: 96.500 (C/equiv)
Bajo condiciones reales sin embargo se tendr como masa una cantidad M de materia
producida. Por lo que el rendimiento faradico I queda definido por la relacin:
masa real M
I (%) % (6.2)
masa terica Mt
PM
En la expresin de Faraday la relacin K equiv es una constante caracterstica
nF
de la reaccin estudiada.
156
Eth I t
Wt
M t 1000
kWh kg
1
(6.5)
por lo tanto,
Energa Terica Wt Eth
w I (%) (6.6)
Energa Re al W U bornes
Cuando circula corriente elctrica continua en una celda de electrlisis, se tiene que
de acuerdo al diagrama de la figura 6.1, se observa que Eth es la diferencia de
tensin termodinmica terica mnima resultante si los sistemas se consideran
rpidos. En dicho esquema que se presenta no se consideran los trminos resistivos.
Por otro lado la diferencia en tensin real Ubornes a los bornes de los electrodos
corresponde a la suma algebraica de los trminos E que refleja la inercia de las
reacciones involucradas a los electrodos y un trmino JR producto de trminos
resistivos tanto en solucin como en el circuito elctrico externo:
U bornes E J R (6.7)
Donde:
E E th a c (6.8)
y
J R I R e Prdidassistema (6.9)
Para:
U bornes : Tensin de celda, (Voltios).
a : Sobrepotencial andico, (Voltios).
c : Sobrepotencial catdico, (Voltios).
I Re : Cada de potencial del electrolito, (Voltios).
Re : Resistencia elctrica del electrlito, (Ohm)
Prdidas sistema : perdidas en conexiones, barras etc., (Voltios).
157
Figura 6.1.- Diagrama de descomposicin de tensiones de electrodos en una celda de electrlisis.
(6.10)
i a Aa i c Ac (6.11)
Donde:
Ia, I c : intensidad de corriente andica y catdica, (A).
ia, ic : densidad de corriente andica y catdica, (A/m2).
Aa, Ac : rea superficial de nodo(s) y ctodos(s), (m2).
La tensin de una celda electrodilisis reactiva (EDR) esta dada por:
U bornes E th a c (I R) a ( I R) i (I R) c (I R) m Prdidas sistema
(6.12)
Donde:
Ubornes : tensin de celda, (Voltios).
Eth : diferencia entre los potenciales de equilibrio de las principales
reacciones andica y catdica, (Voltios).
a : sobrepotencial de la reaccin andica principal, (Voltios).
c : sobrepotencial de la reaccin catdica principal, (Voltios)
I R a , I R c : cada de potencial del anolito y catolito, (Voltios).
I R i : cada de potencial en los electrlitos intermedios, (Voltios).
I R m : cada de potencial en la(s) membrana(s), (Voltios).
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Prdidas sistema : perdidas en conexiones, barras etc., Voltios.
Donde:
R : resistencia, ().
: conductividad elctrica del electrolito, (Sm-1).
L : largo del camino migratorio de las especies inicas, (m).
Ap : rea de solucin perpendicular al flujo inico, (m2).
159
Y como la conductividad de los electrlitos depende de la concentracin de las
especies inicas j de acuerdo a:
F2
C j z 2j D j (6.14)
R T
Donde:
F : constante de Faraday, 96.500 (C/equivalente).
R : constante de los gases, 8,341 (J mol-1K-1).
T : temperatura Kelvin (K).
c : concentracin de especies inicas, (molm-3).
z : numero de carga del in.
D : difusividad, (m2 /s).
Es entonces posible estimar el valor de la expresin (6.12).
La energa requerida por el proceso electroltico solo (sin contar energa de bombeo,
de calentamiento de electrolito, etc.) esta dad por:
W U bornes I t (Wh) (6.15)
Donde:
Ubornes : tensin de celda, (Voltios).
I : intensidad de corriente de celda, (A).
t : tiempo, (h).
Luego, la energa requerida por una celda de EDR se expresa como:
W E th a c (I R e,a ) (I R e,c ) (I R m ) Prdidas sistema I t (6.16)
Donde las resistencias del anolito Re,a y del catolito Re,c pueden expresarse en funcin
de las conductividades ec. (6.13) y de las difusividades ec. (6.14).
Por ejemplo al utilizar la oxidacin ferroso/frrico como reaccin andica se reduce
el termino Eth de la ecuacin (6.16), igualmente al utilizar un material andico ms
cataltico que el Pb, se reduce el trmino a, adems, al introducir una o mas
membranas en el sistema, se agrega una cada de potencial (IRm) por la resistencia Rm
de la membrana, pero la evidencia experimental indica que esta debera ser mucho
menor que las reducciones de energa aqu mencionadas.
ELECTROREFINACIN DE COBRE
160
Antecedentes Tericos
161
Figura 6.2.- Esquema grfico simplificado del proceso de Electrorefinacin de Cobre.
En la celda electroltica tiene lugar una serie de reacciones qumicas en las cuales
intervienen mucho de los componentes del nodo. Al aplicar una diferencia de
potencial en la celda, entre nodo y ctodo se produce la disolucin del cobre
andico proveniente de Fundicin. En el otro polo se deposita el cobre electroltico
prcticamente puro. Las principales reacciones que ocurren son:
En el nodo (polo +): la disolucin andica del cobre impuro, segn:
Cu ( impuro ) Cu 2 2e (6.20)
En el equilibrio:
Cu ( impuro ) Cu 2 2e (6.21)
Esta reaccin, tiene un potencial termodinmico de equilibrio, Eth,+, dado por la
ecuacin de Nernst, segn:
RT aCu 2
E th , ECu
o
ln (6.22)
o
/ Cu 2
nF a
Cu ,impuro
Donde:
Eth,+ : potencial termodinmico de equilibrio del sistema Cu (impuro)/Cu2+.
162
ECu/Cu2+ : potencial estndar del sistema Cu/Cu2+ = 0,337 VENH.
R : constante universal de los gases, 8,314 (Joule/Kmol) = 1,9872
(cal/Kmol).
T : temperatura absoluta (K).
n : nmero de electrones intercambiados, en este caso n = 2.
F : constante de Faraday, 96.500 (Coulomb/equivalente) = 23.060 (cal/V).
aCu 2 : Actividad del ion Cu2+ en la solucin: aCu 2 Cu 2 Cu .
2
Cu2 : Coeficiente de actividad del ion Cu2+.
[Cu2+] : concentracin molar del ion Cu2+ (moles/litro).
aCu ,impuro : es la actividad del cobre en el nodo.
R T
El trmino: 2,303 ( ) a 25C es igual a 0,059 Voltios. Por lo tanto, la ecuacin
nF
(6.22) puede expresarse:
0,059 aCu 2
E th , E Cu
o
log (VENH ) (6.23)
o
/ Cu 2
n a
Cu ,impuro
y reemplazando los valores correspondientes al equilibrio (6.23) queda:
aCu
Eth , 0,337 0,03 log 2
(VENH ) (6.24)
a
Cu ,impuro
En el ctodo (polo -): el depsito catdico de cobre puro, segn:
Cu 2 2e Cu ( puro ) (6.25)
En el equilibrio:
Cu 2 2e Cu ( puro ) (6.26)
Esta reaccin, tiene un potencial termodinmico de equilibrio, Eth,-, dado por la
ecuacin de Nernst, segn:
aCu
E th , 0,337 0,03 log 2
a (6.27)
Cu puro
a Cu = 1 (cobre puro), entonces:
E th , 0,337 0,03 log aCu 2 (VENH ) (6.28)
Entonces, la reaccin global electroqumica que corresponde a las reacciones
andicas y catdicas en la celda es:
Cu ( impuro ) Cu ( puro ) (6.29)
Y la diferencia de potencial termodinmico de equilibrio, Eth, entre nodo y ctodo
ser entonces:
E th E th , E th , (V ) (6.30)
Eth 0,03 log(aCu ,impuro ) (6.31)
Considerando que a Cu , impuro 1 , entonces Eth 0 .
163
Otras reacciones Redox que tienen ocurrencia en un proceso de refinacin
electroltica corresponden a la oxidacin y reduccin del agua, las que se muestran
a continuacin:
Oxidacin Acuosa:
H 2 O 1 / 2 O 2 2 H 2e E - 1,23 VENH (6.32)
(Slo para sobrepotenciales andicos excesivamente altos)
Reduccin Acuosa:
H 2 O e 1 / 2 H 2 OH (6.33)
O bin:
H e 1 / 2H 2 E 0 (VENH ) (6.34)
(Para sobrepotenciales catdicos altos)
164
Descripcin del proceso catdico
165
Para mantener en servicio una planta de electrorefinacin es necesario realizar una
serie de operaciones que varan de una planta a otra, de acuerdo a las condiciones de
diseo y condiciones de produccin. En general las operaciones relacionadas
directamente con el proceso y que son comunes a diferentes plantas son:
Obtencin de ctodos iniciales y/o mantenimiento y reposicin de ctodos
permanentes.
Cosecha de ctodos y reposicin de electrodos (nodos y ctodos) .
Energizacin de secciones.
Inspeccin catdica.
Recirculacin, calentamiento y filtrado del electrolito.
Transporte y manipulacin de materias primas y productos.
166
La obtencin de los ctodos iniciales (tambin conocidas como hojas madre) se hace
en dos etapas; primero se obtiene la hoja de partida en secciones de electrorefinacin
con sistemas de circulacin de electrolito separado del proceso de refinacin
comercial y posteriormente en una segunda etapa se le prepara para ser usado en el
proceso de electrorefinacin, dndole una forma apta el manejo y conduccin de la
corriente elctrica a la vez que el tamao requerido. Las planchas madres que tienen
adheridas a sus caras hojas de cobre refinado, son sacadas de las celdas en un nmero
igual a la mitad del total cargadas en cada celda mediante carros especiales
movilizados por gras puentes figura 6.5. Estos carros son depositados en estanques
donde se llevan las planchas madres por inmersin durante un lapso de tiempo a 5 a
15 minutos con agua caliente. Posteriormente el carro se vuelve a tomar con la gra
puente y se deposita en estructuras especiales donde se retiran las hojas de partida de
las planchas madres, en forma manual con herramientas adecuadas.
Una vez retiradas las hojas de cobre depositadas en las planchas madres (figura 6.6),
estas se preparan para ser devueltas a la celda de la cual fueron retiradas. El tiempo
demorado en esta operacin y la forma de hacerlo depende del tipo de plancha madre
usada, de cobre o acero inoxidable. Durante la etapa de desprendimiento del ctodo
de la hoja madre se van separando aquellos que no cumplen con las condiciones de
calidad fsica requerida para ser usados posteriormente como ctodos iniciales
167
Figura. 6.5.- Nave de electro refinacin de cobre.
Figura 6.6.- Operacin del desprendimiento de hojas de partida desde las planchas madres.
168
La inclusin o carguo de ctodos iniciales defectuosos produce malos depsitos.
Implica malas eficiencias de corriente y la obtencin de ctodos de mala calidad fsica
como producto final. A continuacin en las figuras 6.7 a la 6.11 se presentan
esquemticamente los defectos ms comunes y su efecto en el proceso. Al momento
de cargar las celdas con ctodos iniciales, aquellos que no cumplan los requisitos
deben ser rechazados si su defecto no se puede corregir. La figura 6.12 muestra
ctodos finales obtenidos por medio de hojas madres.
igura 6.9.- Muestra de ctodo con ndulos. Figura 6.10.- Ctodo con mala
verticalidad.
169
Figura 6.12.- Ctodos finales obtenidos a partir de hojas madres
170
Como elemento catdico en E.R. y E.O., es asiento para la reduccin de iones
cpricos y de otras reacciones parsitas.
El espesor de la plancha de acero es de 3 a 3,3 mm, y la terminacin superficial es
estndar 2B, con una rugosidad superficial controlada conforme a normas ISO R1
302. Las dimensiones en general mantienen una configuracin de 1m x 1m con un
sobre tamao con respecto al nodo (30 a 50 mm), en todas las aristas sumergidas.
Para el manejo de los electrodos con la gra en la nave, los ctodos poseen ganchos
soldados a la barra soporte o ventanas simtricas en la parte superior de la plancha.
Franjas protectoras.
Las franjas protectoras impiden que el cobre penetre y se deposite en los bordes del
electrodo. Las cobrejuntas son de PVC y se fijan a la plancha con pasadores de
plstico. El borde inferior del electrodo se deja libre para el normal despegue del
depsito catdico de cobre en cada cara, formando lo que se denomina un libro.
En algunos casos es necesario cubrir la base del ctodo con una parafina slida de
elevado punto de fusin (90C), o simplemente con una cobrejuntas igual a las
utilizadas en los bordes.
a)
171
b)
172
En la Fig. 6.14 se presenta tipos de nodos generalmente utilizados y sus
caractersticas fsicas.
Preparacin de nodos
173
hidrocarburos en el cobre fundido, hasta alcanzar niveles de oxgeno del orden de
0,05%.
Parte del hidrgeno disuelto durante la etapa de introduccin de hidrocarburos se
combina con el oxgeno residual para desprenderse en forma de vapor de agua, lo
cual compensa la contraccin metlica y conlleva a la produccin de nodos con
superficies regulares. Las concentraciones de oxgeno, azufre e hidrgeno durante las
diferentes etapas de refinacin trmica se resumen de mejor manera en la tabla 6.2.
En la gran mayora de los casos, los nodos son refinados directamente a partir del
cobre blister fundido. La refinacin se lleva acabo en hornos de tipo giratorio,
semejantes a los convertidores Pierce Smith o en pequeos hornos de hogar. Los de
tipo giratorio, son ocupados preferentemente en donde el cobre blister fundido se
trata directamente, mientras que los de tipo hogar son ocupados donde se practica la
fundicin de cargas slidas. Las temperaturas de operacin varan entre 1.100 hasta
1.150 C, la cual proporciona suficiente sobrecalentamiento para el vaciado posterior
de nodos. Las reacciones de refinacin trmica, producen muy poco calor, por lo
cual en muchos casos es necesario quemar algn combustible fsil, para mantener la
temperatura dentro de los hornos.
Este tipo de hornos, posee la peculiaridad de tener una o dos toberas para inyectar
gas al metal fundido (Figura 6.15). Para lograr un control exacto de la composicin
del metal, los flujos de gas en los hornos de refinacin son bajas, entre 5 a 15
m3N/min, mientras que la presin de gas en las toberas es del orden de 2,5 a 6
atmsferas. Como promedio la refinacin de una carga de 250 t de cobre toma entre
3 y 5 horas (0,5 a 1 hora para la etapa de oxidacin, y el resto para la etapa de
reduccin).
Una secuencia caracterstica de refinacin en un horno giratorio, se puede resumir de
la siguiente manera:
1. El cobre blister fundido, es aadido al horno a medida que llega desde los
convertidores hasta que se acumula una carga de alrededor de 200 a 300 t.
174
2. La carga acumulada es oxidada hasta lograr un contenido de azufre entre 0,001 a
0,003%. En esos momentos el nivel de oxgeno llega alrededor de 0,6 %.
3. Eliminacin del oxgeno mediante la introduccin de gas natural por las toberas.
Luego de esta operacin, el nivel de oxgeno en el nodo de cobre es de
alrededor de 0,05 a 2%.
Finalmente, el metal lquido se cubre con coque de bajo contenido de azufre para
prevenir la reoxidacin del cobre.
175
La utilizacin de este tipo de hornos, a sido discontinuado en muchos casos, excepto
en aquellos casos de refineras electrolticas en que es necesario la fundicin de
desperdicios (scrap de nodos y otros), cobre blister o ambos. Un horno de tipo
hogar es semejante a un horno de reverbero pequeo con dimensiones interiores
promedio de 5 m de ancho, 15 m de longitud y 3 m de alto, con lo cual es capaz de
tratar cargas del orden de 300 t de cobre. En estos hornos, el aire e hidrocarburos, se
introducen mediante lanzas de acero sumergidas en el bao fundido.
Los dos sistemas que intervienen en los procesos de refinacin trmica para la
fabricacin de nodos son:
Sistema Cu O S (etapa de remocin de azufre)
Sistema Cu H O (etapa de remocin de oxgeno). El oxgeno, puede ser
tambin eliminado mediante las reacciones con carbono o con monxido de
carbono, siendo el carbono de una disolucin muy baja en cobre lo mismo ocurre
con el nitrgeno.
S Cu O2 g SO2 (6.35)
Al mismo tiempo el oxgeno es disuelto en el cobre por la ecuacin:
O2 2OCu (6.36)
La relacin de equilibrio entre los contenidos de azufre y oxgeno en el cobre se
representa por la ecuacin:
S Cu 2OCu SO2 g (6.37)
Para la cual la constante de equilibrio es:
PSO (atm)
Ke 2
(6.38)
% peso S % peso O 2
El valor de Ke a una temperatura prxima al punto de fusin del cobre
(aproximadamente 1.100 C) es de 90. Los contenidos de azufre y oxgeno del cobre
final producto de la etapa de oxidacin son aproximadamente 0,001% y 0,6%
respectivamente, por lo cual se pude deducir que la presin de SO2 de los gases que
escapan es de alrededor de 0,03 atmsfera.
176
Remocin de Oxgeno (Sistema Cu H O)
Las concentraciones de oxgeno en el cobre desulfurado son del orden de 0,6%. Casi
toda la totalidad de este oxgeno se presenta como Cu2O slido, durante la
solidificacin, lo cual puede producir hasta un 6% de inclusiones de xido en el
cobre. La razn de esta cantidad es la baja solubilidad de oxgeno en el cobre
(aproximadamente 0,005% a 1.100 C). La precipitacin de xido de cobre puede ser
reducida mediante la inyeccin de hidrocarburos por medio de toberas en el bao
fundido.
Las reacciones que se manifiestan durante esta etapa son:
C s 1 2 O2 CO g (6.39)
CO g O CO2 g (6.40)
H 2 g O H 2 O g (6.41)
El hidrgeno es soluble hasta un grado limitado en el cobre lquido, y su
concentracin de equilibrio est dada por:
PH O (atm)
Ke 2
(6.42)
% pesoH 2 % pesoO
Los valores aproximados de Ke son de 5109 a 1.150C y 15109 a 1.083 C. Entonces
con un contenido final de 0,1% de oxgeno y una presin de H2O de 0,1 atmsfera
(1.150 C), el contenido final de hidrgeno del cobre lquido es del orden de 210 -5 %
en peso.
177
El volumen de vapor desprendido durante el enfriamiento y solidificacin, puede ser
calculado a partir del cambio en la concentracin de hidrgeno durante estas etapas
usando la ecuacin estequiomtrica (6.41). El volumen de vapor a 1.000 C
desprendido en el proceso en las condiciones posteriores a la introduccin de
hidrocarburos es:
[H] 210-5% en peso [O] = 0,1 % en peso (6.45)
Hasta las condiciones posteriores a la solidificacin
[H] 110-6 % en peso [O] = 0,005 % en peso (6.46)
La saturacin del Cu2O es aproximadamente 0,1 cm de H2O por cm de cobre slido.
3 3
Colada de nodos
La gran mayora de los nodos son vaciados en moldes planos y abiertos sobre una
gran rueda giratoria. La rueda gira para llevar un molde hasta la posicin de vaciado
bajo el flujo de cobre lquido, proveniente de la etapa de refinacin trmica, donde se
detiene hasta llenar hasta el nivel adecuado (figura 6.16 y 6.17). Cuando el molde de
nodo est lleno, la rueda gira nuevamente hasta llevar un nuevo molde a la posicin
de llenado y as sucesivamente.
Se evita el derrame de cobre entre los moldes durante las rotaciones por un medio de
depsito inclinable tundish, con el cual la corriente de cobre puede ser interrumpida
a voluntad. En algunos casos el vaciado de nodos se puede realizar a pares para
aumentar la velocidad del proceso. Normalmente existen entre 15 a 30 moldes de
nodos por rueda y la velocidad de vaciado es del orden de 25 a 50 toneladas por
hora (ver figuras 6.16 y 6.17).
178
Figura. 6.16.-Equipo de Manejo de Anodos en la Fundicin. (1) Unidad doble de Moldeo y pesaje,
(2) Rueda de Moldeo de Anodos, (3) Sistema de rociado para enfriamiento del molde,
(4)Colector de Anodos y sistema de manejo, (5) Sistema de lavado del molde y adicin
de desmoldante, (6) sala de Control.
Los nodos recin vaciados son enfriados mediante chorros de agua a medida que
gira la rueda de moldeo, para luego ser retirados de sus moldes cada media rotacin.
A continuacin los moldes vacos son rociados con una lechada de cal para impedir
que se adhiera el siguiente nodo a colar.
El aspecto ms importante del vaciado de nodos (adems de presentar una superficie
plana y de aspecto regular), es la precisin en el espesor del nodo, es decir, su peso,
el cual debe ser tan uniforme como sea posible. Esta uniformidad asegura que
durante la electrorefinacin de stos, todos alcancen su ciclo de refinacin til al
mismo tiempo. Para lograr esta uniformidad, se utilizan mtodos de control
automtico de peso en cada colada de nodos. El procedimiento usual, es medir el
peso del metal vaciado desde el depsito inclinable o tundish, usando celdas de
carga en los soportes de estos como sensores.
Los nodos pesan generalmente entre 300 y 400 kg., pero existen variaciones
significativas entre los requerimientos de cada planta. Los nodos son cuadrados con
superficies de aproximadamente 1 m2 y espesores entre 4 y 7 cm. Estos se cuelgan en
las celdas de electrorefinacin con asas (orejas), que permiten que stos cuelguen de
manera vertical, y adems permiten el contacto elctrico dentro de las celdas.
Tambin se incorporan algunos diseos con cabezas delgadas, donde el nodo no se
179
corroe, y as disminuir la cantidad de scrap, o desperdicio de nodo corrodo, que
debe ser reciclado al trmino del ciclo de electrorefinacin.
180
se sobrenfran en slo unos pocos grados bajo su punto de fusin antes de que
empiecen a nuclear heterogneamente.
181
Figura. 6.19.- Mecanismo de solidificacin para un nodo de cobre
A.- Cristales primarios despus de la nucleacin.
B.- Crecimiento celular.
C.- Crecimiento dendrtico (algunas ramas secundarias).
D.- Dendritas en estados tardos de solidificacin.
182
El diagrama de fase de un sistema en solidificacin, es perfectamente vlido para
cuando sta se realiza cerca del equilibrio, lo cual se lleva a cabo realizando
enfriamientos extremadamente lentos y con una fase liquida finamente dispersa, de
manera tal que se lleve a cabo difusin tanto para la fase slida y para la fase lquida.
Este equilibrio debe ser mantenido durante todo el proceso de solidificacin. En la
prctica, dichas condiciones no se dan durante la colada de nodos ya que la difusin
no es completa para cualquiera de las fases.
La solidificacin y por lo tanto la microestructura de un nodo de cobre es
profundamente influenciada por pequeas cantidades de impurezas en el metal
fundido. Normalmente estos tomos de soluto tienden a permanecer en el cobre
fundido en vez de solidificar en la matriz de cobre. Una de las razones de este
comportamiento se debe a que la fase lquida puede acomodar tomos de distintos
tamaos mucho ms fcilmente que la fase de cobre slida. La distribucin no
homognea de las impurezas en la solidificacin de nodos de cobre, puede ser
descrita con el coeficiente de distribucin kdistr. Este coeficiente es definido como
la tasa entre las composiciones en la fase slida y la fase lquida.
Cs
k distr (6.47)
Cl
Donde:
Cs: concentracin del soluto en la fase slida.
Cl: concentracin del soluto en la fase lquida.
La composicin de la fase slida y la composicin de la fase lquida siguen la lnea
slidus y lquidus respectivamente en el diagrama de fases, el cual tiene un contenido
nominal de tomos de soluto (C0). El valor de kdistr describe la distribucin de los
tomos de soluto entre la fase slida y la fase lquida durante la solidificacin.
Durante un proceso de solidificacin ideal, sta se lleva a cabo segn el diagrama de
fases propio de dicho proceso, y la distribucin de las impurezas responde al
coeficiente de distribucin de equilibrio (k0). Bajo stas condiciones la concentracin
del soluto en la fase slida es Cs corresponde al producto entre k0 y la concentracin
del soluto en la fase lquida Cl.
En procesos de solidificacin real, el coeficiente de distribucin se ve afectado de
gran manera por los factores cinticos del proceso, la difusin tanto en estado slido
como en estado lquido y tambin la conveccin dentro del lquido afectan el valor de
kdistr. La figura 6.20 muestra la redistribucin del soluto durante la solidificacin con
pequea influencia de la difusin del lquido y sin influencia de conveccin. La
solidificacin comienza con el primer slido formndose con una composicin
kdistrCo. Barreras de concentracin para los elementos de aleacin se forman tanto en
la fase lquida como en la fase slida a medida que la aleacin solidifica, en la capa
fundida de mayor concentracin de soluto, se forma una capa difusiva adyacente a la
interfase de avance slido lquido (figura 6.20a). Una vez que se alcanza un estado
estacionario, la distribucin de los componentes se describe de mejor manera segn el
coeficiente de distribucin efectiva ke, el cual corresponde a la razn entre Cs, es
183
decir, la concentracin del soluto en el slido en la interfase, y Cl que corresponde a
la concentracin del soluto en la fase lquida fuera de la capa de difusin. Este valor
es funcin de del coeficiente de distribucin de equilibrio (k0) y de la naturaleza del
proceso de solidificacin. La composicin mxima de soluto de la fase lquida en
estado estacionario ser C0/kdistr.
Tomando en cuenta dos dendritas de cobre que crecen de manera adyacente y a una
misma velocidad v en la fase lquida como lo muestra la figura 6.21 a, se muestran
sobre ellas lneas de isoconcentracin las cuales se forman cuando stas crecen a
medida que la solidificacin se lleva cabo. Las dendritas se hacen ms gruesas y las
barreras de concentracin entre la seccin A-A se acercan entre ellas hasta llegar a la
concentracin eutctica (figura 6.21 b-d).
184
Figura. 6.21.- Descripcin esquemtica del enriquecimiento en tomos de soluto durante la
solidificacin de un nodo de cobre.
a) Microestructura bidimensional para dendritas de cobre con fase eutctica en los
bordes de grano.
b) Solidificacin estacionaria de dendritas de cobre.
c) Acercamiento de las barreras de concentracin.
d) Reaccin eutctica.
A travs del espesor del nodo se pueden observar tres zonas tpicas (figura 6.22)
que recorren desde su cara que tiene contacto con la atmsfera hasta la que se
encuentra en contacto con el molde.
La zona 1 corresponde a la que tuvo contacto con el molde durante la etapa de
fabricacin presentando un crecimiento de los granos de tipo columnar, la zona 2
corresponde a un crecimiento equiaxial de los granos sugiriendo un enfriamiento
menos violento. Por ltimo la zona 3, es la que se encuentra en contacto con la
atmsfera y que adems suele ser enfriada con un spray de agua, en esta zona se
185
aprecia un crecimiento de tipo equiaxial en sus granos, pero de mayor tamao que el
observado en la zona 2 lo que sugiere una velocidad de enfriamiento intermedia entre
las anteriores zonas.
Para establecer las posibles diferencias microestructurales entre las distintas muestras
de nodos examinados y como stas afectan en el proceso disolutivo del nodo, se
midieron parmetros como el tamao de grano (columnar y equiaxial), el nivel de
inclusiones (xidos de cobre principalmente) y la longitud media (d1, d2, d3) de las
distintas zonas de enfriamiento descritas anteriormente (Fig. 6.22-a y 6.22-b).
Figura 6.22-a.- Seccin transversal (espesor) de un nodo comercial de cobre y sus diferentes zonas
de solidificacin
d3 d2 d1
La figura 6.23 muestra la forma en que los granos de la zona 1 y zona 3 son medidos.
186
Figura. 6.23 Medidas medias efectuadas para determinar el tamao de grano columnar y equiaxial
en las muestras de nodos para las zonas 1 y 3 respectivamente.
Las tablas 6.3, 6.4 y 6.5 presentan la distribucin de tamaos observada en un nodo
comercial pequeo y grande, los parmetros estn referidos a los parmetros Zona 1,
Zona2, Zona3, d1, d2 y d3 de la Figura 6.22-b anterior.
Tabla 6.5.- Tabla comparativa de los tamaos de grano promedio de las zonas de cada nodo
Tamao grano Tamao grano Tamao grano
Zona 3(m) Zona 2(m) Zona 1(m)
Anodo pequeo 2.350 3,02 995 *
Anodo grande 6.100 3,50 1.145 *
* : Corresponde al tamao de grano transversal al crecimiento dendrtico, ya que segn esta superficie el nodo se
disuelve y no a lo largo de este grano.
187
As mismo, la diferente velocidad de disolucin local segn el frente de solidificacin
que se est disolviendo implicar un cambio en las propiedades de los ahora barros
andicos producidos, sean estas, tamao de partculas, densidad, potencial zeta, entre
otras.
188
estudiado el efecto de la concentracin de cobre y H2SO4 sobre la conductividad lo
que puede observarse en la Fig. 6.24 y que confirma los comentarios efectuados
anteriormente an cuando sus valores no son exactamente iguales. El grfico entrega
para una concentracin de H2SO4 de 150 g/l y 50 g/l en cobre una conductividad
especfica alrededor de 0,68 (mhocm-3), en cambio la relacin anteriormente vista
entrega un valor de 0,56 (mhocm-3).
Figura. 6.24.- Conductividad elctrica de una solucin de sulfato de cobre a 60C, para diferentes
concentraciones de cido sulfrico.
e 0 , 0164T
CCu 32,95
2
( C H 2 SO4 ) / 341, 75 (6.50)
e
189
200
Figura. 6.25.- Concentracin de cobre como sulfato de cobre, para diferentes concentraciones de
cido sulfrico.
190
Compuesto que consume cido al disolverse; por ltimo, con respecto al trixido de
arsnico, la solubilizacin ocurre segn la reaccin siguiente:
As 2 O3 H 2 O 2 AsO2 2 H (6.53)
Este caso es opuesto al anterior, pues el trixido reacciona con el electrolito
generando acidez. Una vez disueltas las especies contaminantes, se verifican
complejos fenmenos que involucran reacciones de oxidacin y reduccin, adems de
precipitaciones entre ellas. Este ltimo fenmeno de precipitacin ocurre al saturarse
el electrolito en las especies contaminantes, lo que impide la presencia de nuevos
aportes de contaminantes como especies disueltas. El concepto de saturacin del
electrolito en algn elemento es funcin de la presencia previa de ste y otras
impurezas y est regido por equilibrios entre las distintas concentraciones
(actividades) de ellos. Estas concentraciones (actividades) se relacionan en
expresiones numricas cuyo valor final no puede ser mayor a un lmite llamado Kps
(producto de solubilidad).
191
se traduce en una especiacin caracterstica del barro andico en funcin de este
parmetro operacional.
192
4.- La presencia de algunas impurezas en solucin las cuales pueden ser
codepositadas con el cobre contaminando el producto final.
Algunos de los efectos dainos que tienen las impurezas sobre las propiedades fsicas
del Cobre son ablandamiento, destemple y efecto en la temperatura de
recristalizacin. Las impurezas en orden decreciente de acuerdo a su efecto adverso
sobre el ablandamiento son: Te, Se, Bi, Sb y As. Por otra parte, las impurezas del
nodo que se disuelven en el electrolito durante la electrlisis afectan la formacin de
lamas y la viscosidad de estas, lo cual es uno de los factores que produce la
pasivacin andica durante la electrlisis, fenmeno que ocurre cuando un metal
activo se recubre de una pelcula protectora, impidiendo el contacto entre el metal y
el medio. La posibilidad de pasivacin se incrementa marcadamente con las
cantidades de Oxgeno coexistente en el nodo, alta densidad de corriente y grandes
cantidades de Oxgeno disuelto e impurezas en el electrolito. Las condiciones del cual
puede provocar pasivacin del nodo por formacin de lamas pueden ser agrupadas
en dos factores:
1. Cantidad de lamas flotantes:
a) Factores Internos (estructura del nodo):
Tipo de impurezas.
Concentracin de impurezas.
Forma de impurezas.
b) Factores externos (condicin del electrolito):
Concentracin oxgeno disuelto.
Iones de impurezas.
Densidad de corriente.
2. Viscosidad de Lamas:
Mecanismo de formacin de lamas:
Estructura de lamas.
Forma de lamas.
Las lamas flotantes son compuestos permanecen en el electrolito en la forma de finas
partculas, que tambin se conocen con el nombre de Barros flotantes". Estos barros
contaminan el ctodo por oclusin fsica.
Algunas investigaciones revelan que para prevenir la presencia de lamas flotantes se
requiere la utilizacin de una combinacin de gas (SO2) y resina de intercambio
inico con lo cual se removera antimonio y bismuto del electrolito. Tambin se ha
establecido que las lamas andicas pueden estar acompaadas por una capa
gelatinoza sobre el nodo. Este fenmeno se ve favorecido bajo ciertas condiciones:
(a) Temperatura baja del electrolito, (b) alta densidad de corriente, (c) alta
concentracin de impurezas en el electrolito y en el nodo.
193
Kps SbAsO C Sb ( III ) C As (V )
4
(6.54)
Kps BiAsO C Bi ( III ) C As (V )
4
(6.55)
Donde las concentraciones estn expresadas en g/l y Kps es el producto de
solubilidad. Los datos de solubilidad de varias fuentes han sido graficados sobre un
diagrama de estabilidad para el cual el producto de solubilidad ha sido estimado
como 1,4 y 0,8 para SbAsO4 y BiAsO4 respectivamente. Los datos no siguen una
funcin lineal precisa debido a:
1. Las concentraciones son expresadas en trminos de As y Bi total en vez de As
(III) y Sb (V).
2. Las concentraciones han sido usadas como las actividades.
3. Sb y Bi tienen tendencia a la supersaturacin en el electrolito.
El producto de la solubilidad dado puede ser usado para determinar un rgimen de
concentracin de electrolito en la cual la precipitacin del arsenato es esperada.
Tambin representada sobre la figura 6.27 a) una lnea limitando la regin de lama
flotante. Las lamas flotantes han sido reportadas por ser compuestos qumicamente
indefinidos y amorfos, conteniendo Sb (III), Sb (V), Bi (III) y As (V). La lnea
horizontal, la cual esta pobremente definida, esta basada en la observacin de la
formacin de lamas flotantes ocurrida cuando la concentracin de Antimonio excede
los 0,5 g/l.
194
menos nobles que el Cobre, luego se disuelven conjuntamente con este y se acumulan
en el electrolito.
El Arsnico se encuentra en el electrolito principalmente en la forma de AsO4-3. En
ausencia de Sb y Bi y otras impurezas el arsnico puede contaminar el ctodo solo
por oclusin del electrolito. Sin embargo, si el Sb, Bi, Pb, Ni y Ag estn presentes en
la solucin, el As puede formar compuestos insolubles como los que se muestran a
continuacin en la tabla 6.6.
195
El selenio y el telurio son subproductos valiosos del proceso de refinacin y los
constituyentes de las impurezas del nodo son la principal fuente desde la cual estos
dos elementos son incorporados. Posiblemente, debido a su presencia en el nodo de
cobre en cantidades poco significativa, poco se conoce respecto del comportamiento
del telurio en la electrorefinacin. El selenio est mucho mejor definido, habiendo
sido observado como una fase distinta, Cu2Se, en el nodo de cobre y apareciendo de
esta forma en los barros andicos y tambin como CuAgSe y Ag2Se.
El Oro y los metales del grupo del platino no se disuelven en el electrolito sulfrico,
durante el proceso de electrorefinacin de cobre. En los nodos de cobre la plata est
presente en solucin slida y durante la disolucin andica, el cobre y la plata sufren
electro oxidacin, siendo algunos iones de plata depositados sobre el ctodo. Las
partculas de plata que aparecen en los barros andicos se generan debido a la
cementacin que produce el nodo de cobre y en menor grado por reaccin con iones
cuprosos resultantes de la disolucin cida del Cu2O. La plata en los barros tambin
proviene de las reacciones con el Cu2Se para formar CuAgSe y Ag2Se, que son los
principales compuestos de plata que contienen los barros andicos. La practica de
agregar iones cloruros al electrlito en las refineras para precipitar la plata como
AgCl(s), ha sido cuestionada y se agrega que esta adicin no sirve para reducir los
contenidos de plata del ctodo. De acuerdo a sus potenciales estndar, estos metales
que son ms nobles que el cobre, podran depositarse en el ctodo, pero debido a su
baja solubilidad esto no es posible.
Au 3 3e Au E 1,2 VENH (6.54)
Ag 3 3e Ag E 0,8 VENH (6.55)
El origen de los compuestos de los barros andicos puede ser clasificado en dos
grupos:
1. Compuestos existentes en el nodo y compuestos formados en la regin anoltica.
2. Precipitado formado en el seno del electrolito debido a los efectos de la
solubilidad.
Andicamente se disuelven los metales ms electronegativos que el Cobre, los que:
1. Pasaran a la solucin
2. Precipitarn (por reaccin qumica) quedando en los barros andicos.
Los metales ms electropositivos (ms nobles) que el Cobre no se disuelven
electrdicamente y quedan en los barros andicos. Otros tipos de metales ya se
encuentran en el nodo en forma de compuestos insolubles, quedando en el barro
andico. En la tabla 6.7 se muestran los potenciales de los elementos de inters en el
proceso de E.R. La tabla 6.8 muestra una caracterizacin habitual de los nodos,
electrolito y barros andicos en una Refinera Electroltica Chilena.
196
Tabla 6.7.- Potenciales para elementos de inters en E.R.
E(VENH)
Zn Zn2+ Pasa al electrolito -0,76
Fe Fe2+ Pasa al electrolito -0,44
Ni Ni2+ Pasa al electrolito -0,25
Sn H2SnO3 Coloidal Barro Flotante -0,14
Pb PbSO4 Pasa al Barro -0,12
Sb Sb3+ Pasa al electrolito (0,7 g/L) +0,10
Sb3+ Barro Flotante
Bi Bi 3+ Barro Flotante +0,20
As AsO43- Pasa al Electrolito +0,30
As2O5 Bi2O3 Barro Flotante
SbAsO4
S Cu2S Pasa al barro
Se Cu2Se Insolubles, pasan al Barro
Ag2Se
Te Cu2Te Insolubles, pasan al Barro
Ag2Te
Ag Ag2Se, Ag2Te, AgCl, Ag Pasan al Barro +0,80
Au Pasa al Barro +1,50
Fe2+, Fe3+
Sb3+ , Sb5+
Cu
Bi3+ Cu2+
Cu2+, Ni2+
As 3+, As5+
197
Au, Ag, Se, Te, Pb
Figura. 6.28.- Esquema de disolucin andica y su distribucin.
198
una manera que es caracterstica para cada metal. Con esta electrocristalizacin
natural, cbico, hexagonal, tetragonal, etc., los cristales se forman dependiendo de las
caractersticas del metal. Estos diversos sistemas cristalinos tambin tienen un efecto
decisivo en el comportamiento electroqumico del metal.
En la superficie catdica del metal, que funciona como un substrato del crecimiento
para el metal cristalizado, varias imperfecciones de la malla, las dislocaciones, etc.,
siempre ocurren. Estas imperfecciones superficiales aumentan el nmero de los sitios
activos donde la nucleacin de los tomos depositados del metal puede ocurrir.
Si estas imperfecciones estructurales en la superficie del ctodo se controlan
correctamente, ser posible producir un cobre de la alta calidad incluso a altas
densidades de operacin. La calidad del metal catdicamente depositado es afectada
grandemente por la estructura real del depsito. Las estructuras que se cristalizan a
travs de los diversos mecanismos de cristalizacin tienen caractersticas
completamente diversas. Hay indicaciones que la cantidad de impurezas en la malla
del depositado del metal dependen grandemente de la estructura de la deposicin del
metal. Cuanto ms densa es la estructura del metal depositado y la superficie del
ctodo es ms lisa, ms baja es la cantidad de impurezas fijadas por adsorcin o
residuo electroltico en la deposicin del metal.
Este fenmeno, en la literatura, presenta teoras en la migracin del metal precipitable
del electrlito a la superficie del ctodo, la migracin de las partculas del metal en la
superficie del ctodo a un sitio del crecimiento y su formacin del germen, as como
los mecanismos del crecimiento de los ncleos. El nfasis en este estudio est en la
electrocristalizacin del cobre metlico y del efecto de varios parmetros
electrolticos en los mecnicos del crecimiento. Especial atencin se dedica a los
efectos de varios aditivos electrolticos, tales como inhibidores, en la estructura del
metal electrocristalizado.
Todo aumento de sobretensin en los puntos que sobre salen del depsito con
respecto al resto de la estructura, tiende a disminuir la intensidad excesiva y frenar el
crecimiento desigual generando una nivelacin del depsito.
El aumento de la sobretensin sobre la razn de desnivelacin "/d" donde () es
la nivelacin de sobretensin, debe ser elevado si se quiere obtener un efecto
nivelador marcado, que se denomina "poder de reparticin". Otro efecto deseable es
impedir el crecimiento lateral excesivo a manera de evitar la oclusin de electrolito y
materias extraas que se encuentren en suspensin.
Uno de los aditivos ms conocidos y siempre empleado es la gelatina (cola). Es un
polmero superior protenico de cadenas ppticas C-O-N (peso molecular
15.000g/mol). Su degradacin en solucin de refinera es lenta y da lugar a formacin
de molculas ms pequeas (peso molecular =15 g/mol).
La gelatina es un tensor superficial enrgico, provocando aumento de la sobretensin
en decenas de milivoltios, cuando se trabaja con i = 200 A/m2. Sus caractersticas
esenciales son de poseer un poder de afinamiento de granos y un poder nivelador
marcado.
199
Las poliacrilmidas como el Separan o el Avitone no son tensores superficiales, pero
ciertamente debido a su elevado peso molecular deben actuar como floculante.
Estos productos orgnicos cuyos pesos moleculares alcanzan a varias centenas de
miles son de naturaleza coloidal, de modo que las molculas son mantenidas a
distancia de la superficie metlica y pueden clasificarse como inhibidores de pelcula o
de film.
Las molculas ms pequeas pueden entrar en contacto ms ntimo con el metal por
ejemplo Tiourea. Esta ltima merece mencin especial pues ha sido muy empleada en
estos ltimos aos. Este compuesto es fuertemente absorbido sobre los centros
activos va el tomo de azufre. Su accin es muy particular pues es fuertemente
depolarizante a bajas concentraciones y efecto contrario es observado a
concentraciones elevadas. El azufre absorbido sobre los centros activos jugara un rol
de puente electrnico favoreciendo la transferencia de carga y la captacin del in de
cobre. Es indispensable que al usar tiourea se agregue en cantidades un moderador
energtico (gelatina) a manera de evitar el desarrollo desordenado de la cristalizacin
y obtener depsito.
Generalmente se busca en la electrorefinacin de cobre un depsito de alta calidad y
que adems cumpla ciertas caractersticas, tales como: Liso, Brillante, Dctil. Para
esto se adicionan al bao los aditivos orgnicos.
Estos deben cumplir ciertos roles
Niveladores (para obtener un depsito liso).
Abrillantadores.
Reguladores del tamao de grano (granos de dimensiones similares y pequeos
(Propiedades mecnicas tales como la ductilidad).
En un electrolito sin agentes de adicin, el depsito resulta de poca adherencia y de
grano grueso. Este tipo de depsito favorece la oclusin del electrlito, con la
consiguiente contaminacin qumica de los ctodos.
La industria electroqumica utiliza diversos agentes aditivos a fin de modificar la
estructura cristalina de los depsitos catdicos.
La forma y tamao de los cristales del ctodo se ve afectada por la adicin a las
soluciones de pequeas concentraciones de aniones activos (Halgenos) y
compuestos con gran densidad electrnica en puntos de sus estructuras.
La adicin de dichos agentes en los baos de E.R. disminuye notablemente el tamao
de los cristales y atena la formacin de costurones y ndulos.
Las sustancias que se usan como aditivos son muchas, por nombrar algunas; tiourea
y sus derivados, cola, B.T.I., goulac, naftaquinolina, piridina, aminas, amidas,
poliacrilamida, cistina, metionina, cido naftalnico disulfnico benzotriazola,
guanina, etc.
Son en general compuestos orgnicos no saturados que contienen N y/o S en su
molcula.
Se utilizan siempre en bajas concentraciones. Adems, se distinguen los siguientes
rasgos comunes:
Aumentan el sobrepotencial.
200
Tienen efecto sobre la rugosidad del depsito, su brillo y sus propiedades
mecnicas.
Tienen efecto sobre la adherencia al sustrato.
Determinan el tamao de grano.
Son consumidos.
Son incluidos en el electro-deposito mismo.
Su accin depende del bao electroltico especfico.
En la formacin cristalina de un depsito existen dos tendencias bsicas;
Crecimiento de los ncleos.
Formacin de nuevos ncleos activos.
Se ha comprobado que los aditivos forman complejos y/o coloides polarizados en la
solucin electroltica, los que llegan a la interfase catdica y pueden descargar
bao ciertas condiciones. Por otra parte, el estudio del comportamiento de aditivos
durante la electrlisis ha revelado su accin los que deben ser imputados a
variaciones en las concentraciones y/o naturaleza del producto.
Dichas variaciones pueden ser debidas a prdidas del aditivo por inclusin en el
depsito o a cambios en su molcula por accin del electrlito. La retencin de
sustancias orgnicas en el depsito se ha comprobado fehacientemente mediante el
uso de radioistopos y este hecho se produce incluso por contacto electrodo-
electrlito, sin paso de corriente externa.
Esta causa de perdida de aditivo no permite por si sola explicar todas las variaciones
experimentadas en la cristalizacin catdica a travs del tiempo de electrlisis, ya que
dichos cambios se producen muchas veces cuando la concentracin del agente de
adicin an es elevada. Por este motivo, es necesario aceptar que adems se
producen alteraciones en las molculas del aditivo, las que pueden abarcar desde una
variacin en la hidratacin o polaridad del compuesto, hasta su descomposicin.
Esta ltima a su vez puede consistir en una reduccin del tamao molecular,
manteniendo sus grupos funcionales caractersticos (protena polipptido
amino-cidos), o en una transformacin parcial o total del compuesto en otros
totalmente diversos. Obviamente, los cambios moleculares sealados se producirn
gradualmente y a diversos niveles, lo que dificulta su deteccin analtica dada la
bajsima concentracin de los aditivos (ppm) y la gran cantidad de CuSO4 y H2SO4
presente.
A pesar de la accin favorable de los aditivos, es necesario tener presente que la
introduccin de sustancias orgnicas e una solucin electroltica puede producir
inconvenientes. En efecto, se ha detectado un incremento sustancial de la tensin
interna del depsito, pudiendo adems dar lugar a la inclusin de partculas orgnicas
coloidales de gran tamao en la superficie catdica.
Una de las teoras ms aceptadas sobre el origen de la tensin interna, es que ella es
producida por la inclusin de molculas extraas en el depsito, lo que causa una
distorsin en el normal crecimiento de una determinada estructura cristalina.
201
Si esta distorsin es de magnitud elevada puede revelarse por la aparicin de
fisuras, por la deformacin de las placas catdicas o incluso por la separacin de
zonas del depsito. El problema de la inclusin superficial de partculas de mayor
tamao, sean ellas orgnicas o inorgnicas (barro andico), debe ser evitado en lo
posible ya que da origen a crteres y grietas en los depsitos.
En muchos casos se ha comprobado que las grietas al nacen de un crter que
contiene en su interior una partcula extraa. La aparicin de irregularidades en la
superficie de los ctodos es grave ya que las gritas pueden ser de gran magnitud,
reteniendo sales que al no ser totalmente eliminadas en el lavado final por inmersin,
impurificaran el Cu refinado.
En todo caso, una adicin controlada de aditivos adecuados producen efectos
beneficiosos y su uso es en general en todas las plantas de refinacin. Los aditivos
ms usados en los procesos industriales, son la cola y la tiourea.
La cola es el agente orgnico de ms antiguo uso, se utiliza desde el ao 1900. Su
efecto est relacionado con su adsorcin sobre el ctodo y se debe agregar en bajas
concentraciones, ya que su accin se localiza principalmente en la interfase
electrolito-metal.
La efectividad de la accin de estos aditivos depende fundamentalmente de su
preparacin y de la forma de adicin al electrolito. No se deben disolver en agua
demasiado caliente, para evitar su degradacin. Es recomendable tambin darles un
tiempo de envejecimiento (12 a 24 horas) de modo de asegurarse que su hidrlisis se
complete antes y no durante su utilizacin. De esta forma se logra que la totalidad de
los elementos adicionados no sufran degradacin ni perdida de efectividad durante la
electro-cristalizacin.
Un exceso de aditivos genera una sobretensin demasiada alta, que en vez de regular
el crecimiento del depsito en forma ordenada, inhibe ciertas zonas favoreciendo
desmedidamente el desarrollo de otras, obteniendo as un depsito en forma irregular.
Concentraciones excesivas de cola animal origina un exceso de nodulacin y se
obtienen depsitos demasiados duros que impiden la eliminacin de los ndulos. En
el caso de la tiourea el depsito resulta con profundas estras, a lo largo de las cuales
tambin crucen ndulos y se favorece la oclusin del electrolito.
Fisher dio una clasificacin de los depsitos y diferencia en cinco tipos:
Cristales aislados orientados en el campo (A.C). Crecen en forma de hilos
cristalinos, dendritas o con estructura dendrtica esponjosa.
Cristales orientados sobre la base (R.B.). Forma generalmente buenos depsitos
coherentes. El grano es grueso pero irregular.
Cristales orientados en el campo (T.C.). Son de estructura coherente y depsito
se orienta segn las lneas de corriente. Se caracterizan tambin por una textura
de conjunto.
Cristales mezclados (C.M.). Corresponde a una estructura de transicin entre
T.C. y R.B. El crecimiento ocurre segn las direcciones energticamente
privilegiadas de la base o bien, segn la direccin de las lneas de corriente.
Cristales sin ordenacin (S.O.). Presentan estructura coherente que en caso de
202
excesiva polarizacin toma caractersticas de polvo.
Son numerosos los factores a considerar para elegir la adicin orgnica para mejores
ctodos, y esto nos muestra que no es tarea fcil para hacer una buena opcin para
llegar a las concentraciones buenas.
Solubilidad de la molcula orgnica en la solucin. Una solubilidad demasiada alta
puede significar que la adsorcin es el electrodo sea dbil.
Peso molecular de la molcula orgnica. Las molculas pequeas pueden ser
adsorbida en la doble capa, mientras que las largas tienen partes que sobresalen
en la capa de difusin.
Adsorcin en el ctodo como una funcin del potencial, densidad de corriente y
del flujo hidrodinmico del electrolito.
Reduccin u oxidacin electroqumica en electrodos.
Reaccin qumica con el electrolito o especies disueltas.
Alteracin fsica en bombas, filtros, espesadores, etc.
Contaminacin del ctodo por los aditivos orgnicos o sus residuos.
Interaccin con otros compuestos orgnicos (Sinergia, aditivo o efecto
antagnico).
203
-
Protenas, (gelatina, lacas o colas), estas son cationicas en soluciones
asidas.
-
Poliacrilaminadas, especialmente las cationicas.
Mecanismo de accin
204
rigurosamente como una disminucin de la velocidad de una o ms etapas parciales
de la reaccin de electrodo global.
En electrodeposicin de depsitos metlicos compactos, a lo cual pertenece la
electrorefinacin de cobre, podemos distinguir dos modos de inhibicin:
- Inhibicin de interfase.
- Inhibicin de electrolito adyacente.
La inhibicin ocurre principalmente en la interfase por disminucin de la velocidad
media de los procesos parciales de esta zona (proceso de activacin).
Electrolito adyacente es la zona que engloba la capa difusa de la doble capa
electroqumica, la capa de Nerst o de difusin y la capa lmite de Prandlt. En este
caso se trata de la inhibicin de los procesos parciales fsicos o qumicos que
ocurren en esta zona.
En atencin al tipo de sustancia inhibidora podemos distinguir:
- Inhibicin primaria causada por sustancias cuya composicin estequiomtrica no
cambia.
- Inhibicin secundaria causada por sustancias que son generadas por reaccin de
electrodo, qumica o electroqumica.
Finalmente podemos adems distinguir inhibiciones electroqumica y morfolgica,
estado la primera relacionada con la influencia sobre la cintica de electrodeposicin
y siendo responsable de una sobretensin.
La inhibicin morfolgica los cambios en habito, tamao y orientacin de cristales.
La Inhibicin de Interfase
205
concentraciones de electrolito utilizados en la prctica, su efecto principal es frenar
fuertemente el transporte por conveccin natural hacia el perfil microscpico de la
interfase.
Como debido a las bajas concentraciones en que se agregan los aditivos, su adsorcin
y consumo est controlada por difusin; su incorporacin de aditivo en el depsito
aumenta adems con la temperatura.
Para concentraciones ms altas ser la adsorcin la etapa controlante y su
incorporacin en el depsito disminuye con la temperatura. Ms adelante se ver en
estas condiciones el efecto de nivelacin sobre depsito disminuye.
Si el agente aditivo reacciona en la superficie y sus productos son a su vez
adsorbidos, la incorporacin de estos productos es menor que la incorporacin del
aditivo mismo en el depsito. El nivel de incorporacin aumentar seguramente ms
rpido que la concentracin misma del inhibidor en la solucin aumentado los sitios
de adsorcin.
En la prctica se utiliza ms de una especie inhibidora simultneamente, puesto que
se ha comprobado que su efecto combinado es mejor.
La incorporacin de una sustancia particular A en el electrodepsito puede ser
afectada o no por la presencia de otra B.
Cuando las sustancias A y B son similares y la especie A est en baja concentracin su
consumo, controlado por difusin, no es afectado (por ejemplo, tiourea en presencia
de altas concentraciones de sacarina). La incorporacin de B en este caso, si es
afectada por A.
Cuando las concentraciones son altas, se establece un mecanismo competitivo y el
efecto ms importante que se observa es el aumento en la incorporacin de A cuando
se agrega B, implicando un efecto diferente da la especie A sobre las caractersticas
del depsito (en la prctica se busca y se logra mejorar su efecto).
El contenido de especie aditiva en el depsito aumenta con la polarizacin,
alcanzando en algunos casos un mximo (como con la coumarina, compuesto
aromtico vegetal) y aumentando indefinidamente en otros (tiourea). El efecto del
aditivo sobre las caractersticas mecnicas del electrodepsito, especialmente sobre
las tensiones internas, esta relacionado con el nivel de incorporacin de aditivos en el
depsito.
Algunas sustancias disminuyen las tensiones (sacarina, coumarina) mientras otras las
aumentan (quinolina, tiourea, butinodial, metiodina) en funcin de la concentracin.
Estas ltimas son precisamente aquellas que no presentan un mximo de
incorporacin con la polarizacin. La cola, glucosa, glicol tienen poco efecto.
Depsitos Lisos
206
Los depsitos obtenidos en estas condiciones frecuentemente muestran una
orientacin preferencial en la direccin del campo elctrico.
En presencia de un aditivo el depsito generalmente presenta una estructura
policristalina sin influencia detectable de la base que puede ser el resultado del
proceso dinmico de adsorcin desorcin del inhibidor.
En ausencia de aditivo, durante la formacin de un depsito, si considerando que la
superficie del ctodo es irregular, sus diferentes puntos se encontraran a distancia
distintas del nodo.
El paso de corriente ocurrir preferentemente por el camino que ofrece menor
resistencia elctrica, es decir, ser mayor la densidad de corriente sobre las salientes de
la superficie catdica y ser en estos puntos en que el depsito ser ms abundante,
aumentando la irregularidad de la superficie.
Sin embargo, cuando las densidades de corrientes son bajas, la diferencia de
resistencia entre las salientes y las cavernas es muy pequea, por lo que la densidad
de corriente en el hueco aumentar como consecuencia de un pequeo aumento en su
polarizacin, pudiendo alcanzarse una distribucin de densidades de corriente
homognea en toda la superficie del ctodo. El depsito crecer entonces
uniformemente logrndose para un espesor suficiente, una nivelacin geomtrica.
En presencia de una gente nivelante, este proceso se logra para un espesos menos y
con mayores densidades de corriente.
Si suponemos que la superficie tiene aproximadamente una forma sinusoidal, la
densidad de corriente puede expresarse como:
2b
i i ( 1 sen (2 x) ) (6.56)
a
en las salientes la densidad de corriente ser:
2b
i i (1 )
a
(6.57)
Y en las entradas ser menor:
2 b
i i ( 1 ) (6.58)
a
Esto implica una distribucin de lneas equipotenciales y de flujo de corriente.
Esta es una distribucin primaria de corriente no influenciada por le tamao del perfil
de electrodo. Podemos notar que el potencial de la doble capa elctrica vara con la
posicin, es decir, no existe una lnea equipotencial paralela a la interface.
Para densidades de corriente suficientemente inferiores a la densidad de corriente
lmite, podemos considerar que el proceso es controlado solo por activacin. Para
densidades de corriente mayores la sobretensin de concentracin ser predominante.
La velocidad de difusin J de una especie que se mueve en el electrodo depende del
gradiente de concentracin local, que en forma simplificada tiene la forma que da la
expresin (6.59):
207
Co Ce
J D (6.59)
Donde es el espesor efectivo o equivalente de la capa de difusin.
El gradiente de concentracin aumenta frente a un pic y diminuye frente a una
depresin.
Cuando a << las lneas equipotenciales pueden considerarse como lneas de
equiconcentracin y las lneas de flujo de corriente como de flujo de difusin. En
este caso, el espesor de la capa de difusin es mayor frente a las entradas de la
superficie del ctodo que frente a los puntos salientes.
En macroperfiles (a >>) las lneas de equiconcentracin siguen aproximadamente el
perfil del electrodo y en general, ser constante (ntese sin embargo que en
electrodos verticales el coeficiente de trasferencia km vara por efecto de convencin
natural), logrndose nivelacin por efecto geomtrico.
En los microperfiles habr un mayor flujo por difusin haca los pics, siendo mayor la
posicin de sitios activos bloqueados en esa zona, favorecido entonces la nivelacin.
Un aumento en implicar un aumento en la polarizacin cuando el control es por
transporte de masa.
Con la densidad de corriente aumentarn tanto las sobretensiones correspondientes a
los valles y las salientes, como la diferencia entre ambas.
La accin nivelante de un aditivo determinado es funcin de su concentracin
alcanzando un efecto mximo para una concentracin C* dada.
Esto se explica del siguiente modo: si aumentamos la concentracin de la especie
nivelante desde cero, el aporte hacia el electrodo se hace ms importante,
aumentando la concentracin en las salientes de la superficie, con lo que el efecto de
nivelacin se hace ms marcado hasta la concentracin C*.
Para concentraciones mayores el aporte se hace suficientemente grande como para
que el control no sea ms por difusin, ser la velocidad de incorporar que controlar
el proceso.
En estas condiciones sobre las cavidades de la superficie el aporte es todava bajo y
las molculas son inmediatamente adsorbidas; el aporte crecer en estas zonas
mientras el recubrimiento es constante en las salientes, su diferencia ser cada vez
menor y por tanto, disminuir tambin el poder nivelante del bao.
Depsitos Brillantes
208
sea inferior a la longitud de onda de la luz incidente, es decir, no mayores que unos
cientos de Angstroms.
La presencia de grano fino no es suficiente para lograr que un depsito sea brillante y
no esta clara todava la condicin que se debe cumplir, no es tampoco un problema
de ordenamiento de cristales puesto que con los depsitos brillantes la disposicin de
los cristales es aleatoria.
Aparece reiteradamente la mencin de algn producto como con propiedades
abrillantadoras o con propiedades niveladoras. Al parecer todas estas sustancias
pueden ser por su mecanismo de inhibicin, tanto nivelantes como abrillantadoras y la
puesta en evidencia de una u otra capacidad depende de las condiciones en que se
utiliza.
Es comn obtener depsitos de alta reflexividad, pero de malas propiedades
mecnicas: para remediar este inconveniente se recurre a la utilizacin de mezclas de
aditivos. Podemos suponer que para producir depsitos brillantes, es decisiva la
colmatacin de las irregularidades ms pequeas.
209
En la figura 6.30 se esquematiza el diagrama de Winnand relativo al crecimiento
cristalino de los depsitos de cobre:
Cristalizacin Fsica
Una ves formado el ncleo inicial, este puede crecer a travs de sus defectos
saturables (vacancia superficial, escalones de dislocaciones y rincones), las que solo
permiten un crecimiento limitado y, a travs de los defectos insaturables
(dislocaciones tornillos, maclas, limite de grano) los que garantizan un crecimiento
verdadero del cristal.
En el caso de una dislocacin tornillo (figura 6.31) no se puede llenar el escaln, pues
el sitio Kink se regenera a cada instante.
210
Figura 6.31.- Crecimiento por repeticin alrededor de la dislocacin.
km
En donde l 4 rc con rc .
n&
211
Luego al aumentar la sobresaturacin disminuye la distancia entre las espiras y el
perfil de ella se har cada vez ms puntiagudo. Por otra parte, la cara de crecimiento
va a depender adems de la estructura de la red, de las direcciones privilegiadas, y de
la concentracin en dislocaciones (figura 6.34).
Finalmente, las caras que crecen con mayor velocidad van desapareciendo. Para el
cobre ser el plano (111) el ms estable, y por ende el preferencial en su crecimiento.
Electrocristalizacin
212
Tabla 6.9.- Esquema de accin de los inhibidores.
I II III
Transporte de Paso a travs Ubicacin
materia de la Interfase De la Red
en Electrlito
Paso Meaq2+ Meaq2+ Meaq2+ +2e- Mead MeadRed
Ubicacin Interior de E Doble Capa Superficie del Me
Doble capa
Posibilidad del Inhibicin de interfase I. de interfase
Inhibidor de film de (parcialmente especfica ( especfica para
Inhibicin (no para EK) EK)
especifica para EK)
EK: Pasos de la electrocristalizacin.
Me: Metal.
De esta manera, los inhibidores pueden tener dos efectos sobre la estructura:
Disminuir el crecimiento lateral de los cristales, evitando la formacin de cristales
gruesos y consiguiendo una multiplicacin de los ncleos. (Inhibidores de
interfase).
Controlar el crecimiento perpendicular de los ncleos (dendritas, agujas),
mediante un aumento de la sobretensin en los lugares que sobresalen del
depsito (I de film de tabla 6.9).
Reiteradas experiencias han demostrado que una inhibicin en aumento significa
siempre una estructura ms fina (figura 6.35).
213
Figura. 6.36.- Diagrama de Winnand.
Temperatura
214
Mayor disolucin qumica de los nodos aumentando el contenido de cobre
monovalente y por ende, la concentracin de Cu2+ y Cu finamente dividido.
La temperatura del electrolito para celdas de Electrorefinacin convencionales varan
entre 55-70 C y ste valor depende fundamentalmente de las condiciones de
electrlisis.
Una vez que la temperatura se define, lo ms importante es mantener su uniformidad
a travs de la celda, ello es posible mediante un buen sistema de flujo de manera que
no existan zonas muertas de electrolito.
Flujo de celda.
Figura. 6.37 Diseo de celda de Polimrica por Figura. 6.38 Corte esquemtico de una celda
medio de diferencias finitas en su anlisis convencional de E.R. provista de un anillo, de
trmico caera perforada, distribuidor de soluciones
desde el fondo y frente a cada espacio
interelectrodos.
215
En electrorefinacin las zonas muertas producen rpidamente empobrecimiento local
en cobre y crea las condiciones necesarias para el desarrollo de cristales gruesos
aislados, dando origen a condiciones aceptables para la formacin y crecimiento de
desniveles que terminan con la formacin de dendritas. Esta desnivelacin superficial
del ctodo hace posible el fcil atrapamiento de partculas de barro andico en
suspensin, dando origen a la formacin de ndulos. Partculas de barro conductoras
o semiconductoras tipo Cu2O Ag2Se, CuS son particularmente nocivas en la
formacin de ndulos. Partculas no conductoras tipo Sb2O5, SbAsO4 que forman
como se mencion anteriormente lamas flotantes y SiO2, PbSO4 contaminan
fcilmente los ctodos disminuyendo su calidad qumica.
En general las Plantas de Metales Nobles (Plantas de Particin) tienen como objetivo
fundamental procesar los barros andicos provenientes de la Refinera Electroltica de
Cobre y producir elementos como plata y oro electrolticos como productos
principales, y como secundarios platino, paladio, selenio, etc.
Las Plantas de Metales Nobles (tambin denominadas, Plantas de Particin),
propiamente tales, tienen una serie de procesos por los que pasa la materia prima
para llegar a los productos finales, arriba mencionados, las etapas ms importantes
son:
Descobrizacin de Barro Andico
Deselenizacin de Barro Andico
Fusin de Calcina
Electrolisis de Plata
Electrolisis de Oro
Obtencin de Concentrado de Pt -Pd
Los principales productos obtenidos en los procesos indicados anteriormente y en
otros intermedios, son:
Plata electroltica
Oro Electroltico
Selenio Crudo
Telurio electroltico
216
Concentrado de Paladio y Platino
Sulfato de Cobre Pentahidratado
En la figura 6.39 siguiente, se presenta un esquema general de las diferentes vas de
tratamiento de barros andicos, indicndose las particularidades de cada una en el
diagrama de flujo respectivo (flow sheet) respectivo. Para el caso especfico de la
descobrizacin por lixiviacin con cido sulfrico y posterior tostacin oxidante para
la deselenizacin, se presenta ya ms descriptiva en cuanto a esta va de tratamiento
la figura 6.40, este proceso es el que bsicamente han seguido las refineras chilenas
para el tratamiento de sus barros andicos, ya que la tipologa de los barros as lo
indica hasta ahora.
La tabla 6.10 muestra los diferentes procesos que siguen las plantas a nivel mundial
para el tratamiento de sus barros andicos, donde se aprecia lo mencionado en el
prrafo anterior, respecto de la va de tratamiento para las refineras nacionales,
tambin se aprecia que este tratamiento tambin se realiza en otras partes del mundo.
217
Figura. 6.39 Flow Sheet General de Planta de Metales de Barros Andicos provenientes de E.R. de Cobre
215
Figura. 6.40 Flow Sheet General de Planta de Metales de Barros Andicos provenientes de E.R. de
Cobre utilizando las vas primaras de Acido Sulfrico (Descobrizacin) y posterior tostacin
oxidante (Deselenizacin)
216
Refinera Proceso
ASARCO, Amarillo Lixiviacin de los barros con aireacin en horno rotatorio seguido
por oxidacin del matte y tratamiento en horno hasta metal dor.
CCR (Noranda) Barros desobrizados se funden en un convertidor rotatorio
cerrado.
Chuquicamata Lixiviacin con H2SO4 y aireacin; los barros descobrizados se
comercializan en el extranjero.
Cu Refineries Pty. Barros descobrizados son refinados hasta metal dor.
ER&S, Australia Los barros son fundidos hasta metal dor con recuperacin de Se
desde los gases.
El Salvador, Chile Igual que Chuquicamata
Hibi Kyodo Co. Ltd. Los barros andicos descobrizados de Tamano son enviados a la
Refinera de Takehara Refinery para su posterior tratamiento.
IMI Refineries, U.K. Los barros andicos son embarcados desde Gran Bretaa hasta el
continente europeo.
Iaco Los barros lixiviados en medio sulfato cido son cargados en un
horno hasta llegar a metal dor por medio de una refinacin
oxidante del matte.
Kidd Creek Barros andicos descobrizados y desplomizados son
posteriormente refinados.
Metallurgie H-O Los barros lixiviados con aireacin son procesados en hornos de
copelacin.
Mhangura Copper Barros andicos descobrizados son procesados en Gran Bretaa.
Minero Per Los barros son lixiviados con H2SO4 y eireacin, posteriormente
son enviados a una tostacin sulfatante para despus ser tratados
en hornos hasta metal dor.
Mitsubishi Los barros de Haoshima y Onahama son enviados a la Refinera
de Osaka.
Outokumpu Los barros descobrizados son tostados con recirculacin de los
gases en un horno a 600 C.
Palabora Los barros andicos son vendidos como subproductos.
Phelps Dodge, El Paso Los barros son lixiviados con H2SO4 y presin de O2 y luego
procesados por tostacin sulfatante y finalmente son procesados a
metal dor en un horno reverbero basculante.
Rabak, Turkey Los barros son tratados y refinados en Europa.
Sarkuysan, Turkey Los barros son procesados en Europa.
Southwire, Georgia Los barros no son procesados pero son vendidos.
217
DIAGRAMA GENERAL PLANTA DE PARTICIN
DESELENIZACION FUSION DE
CALCINA
BARRO ANODICO
DESCOBRIZADO
ESCORIA DE
OXIDACION
ESCORIA DE
SELENIO
FUSION A
TRATAMIENTO
FUSION CRISTALES
DE PLATA METAL
GRANALLA DE ELECTROLISIS
PLATA DE PLATA DORE
99,99 % Ag
B. AURIFERO
FUSION CATODOS CRUDO
DE ORO ELECTROLISIS ANODO FUSION DE BARRO
DE ORO DE ORO AURIFERO
BARRA DE ORO
99,99 % Au LIXIV. BARRO
AURIFERO
CONCENTRADO
PALADIO/PLATINO
218
Figura 6.41 Esquema de Tratamiento Planta de Particin en estudio de Metales desde Barro Descobrizado
219
Electro obtencin de Cobre
Principios Tericos
El agente Lixiviante ms comnmente usado es el cido sulfrico; es por ello que las
soluciones que entran a Electro obtencin son de CuSO4 - H2SO4, ms impurezas; de
modo que fundamentalmente se tienen iones Cu2+, SO42-; H+; HSO4-. Analizando slo
las reacciones principales, el cambio global que se produce en la celda al paso de la
corriente se tiene:
Cu 2 H 2 O Cu 12 O2 2 H E 0,89 V (6.72)
Pero como las soluciones de lixiviacin con cido sulfrico presentan normalmente
las siguientes especies inicas en solucin: Cu2+; Fe2+; Fe3+; Al3+; Mg2+; SO42-; H+ y
otros.
Segn el cuadro anterior, las reacciones principales que ocurriran a los electrodos,
sin considerar las impurezas seran:
Reacciones Catdicas.
219
Cu 2 2e Cu E 0,337 V ENH
(6.73)
y dependiendo de las condiciones de trabajo se podra tener la concurrencia de:
H e 12 H 2 E 0,00 V ENH (6.74)
Fe 3 e Fe 2 E 0,77 V ENH (6.75)
En el nodo se tiene inicialmente corrosin de la aleacin de Pb, hasta que toda la
superficie se recubre de una capa pasivante protectora de un xido de PbO2, el cual
es conductor electrnico y es removido, cada cierto tiempo por la accin del
desprendimiento de oxgeno. Para nuestro anlisis se considera el PbO2 como capa
estable.
Reacciones Andicas.
220
Anodo
I e- Ctodo
(+) (-)
O2
Pb SO42- Cu
Cu2+
O2 O2 Cu2+
H 2O H+
221
Figura 6.43b.- Cosecha de Ctodos permanentes de acero 316L
222
Respecto del Cobre Depositado: La capacidad que presenta el cobre depositado para
desprenderse de la placa madre de acero inoxidable depende de la naturaleza del
depsito. Depsitos rgidos tienden a desmontarse ms rpidamente que aquellos
flexibles. La densidad de corriente, la composicin del electrlito, la
temperatura, flujo a celda, y los reactivos niveladores del depsito de cobre,
juegan un rol preponderante. Con el propsito de controlar la granulometra del
cobre depositado se adicionan por lo general protenas naturales o sintticas
(Guartec/Guarfloc) en dosis de 200-300 g/t de cobre depositado. La experiencia
demuestra tambin que la presencia de reactivos orgnico (proveniente de SX)
atrapado en el electrlito original mayor adherencia del cobre sobre las planchas
de acero, dificultando el desmontaje del depsito catdico.
Respecto del desmontaje prematuro del Cobre depositado: Un desmontaje prematuro
ocurre el depsito de cobre se separa de la placa madre de acero antes de
completar el ciclo de E.O. La fuerza de adhesin del depsito es dependiente del
grado de rugosidad superficial. Las causales de desmontaje prematuro van
asociadas al grado de pulimento superficial que alcanza la plancha en funcin del
tiempo de utilizacin. En particular este problema se presenta cuando se
almacenan electrodos en electrlito y no se procede a un lavado previo antes de
ser reutilizados en planta.
Respecto del Alineamiento de las Planchas : Con el propsito de producir cobre de
elevada pureza y de adecuado crecimiento cristalino, es preciso tener los ctodos
permanentes perfectamente alineados con los nodos de plomo. Deben
mantenerse constante las sobredistancias de lados y fondo de las planchas con
respecto a los bordes es superior, o un crecimiento acordonado o nodular en
zonas de alta densidad de corriente, si la distancia a los bordes es inferior a los
valores de diseo.
Respecto del Nivel de Electrlito :El electrlito debe permanecer en un cierto nivel
de tal manera que no se imposibilite o dificulte el despegue del cobre
electrodepositado. Por otra parte, si el nivel de electrlito baja demasiado, puede
ocurrir corrosin en la zona de interfase del nivel inicial, por condensacin y
precipitacin de sales.
Respecto de la corrosin de placas de acero inoxidable : La corrosin que presentan
los ctodos permanentes de acero inoxidable tiene su origen en los siguientes casos:
1. Corrosin por picado: por accin de cloruros presentes en el electrlito.
2. Corrosin galvnica: por acoplamiento galvnico de las planchas de acero
inoxidable con nodos de E.O.
3. Corrosin andica: por cambio de polaridad de las placa de acero inoxidable.
4. Corrosin de contactos: por condensacin de vapores cidos y derrame o
salpicaduras de electrlito en las barras de contacto
Corrosin por Picado (Pitting Corrosin): El acero inoxidable 316L es en general
material altamente resistente a la corrosin en medio cido, con un potencial
electroqumico de rompimiento de la capa de pasividad suficientemente elevado. Sin
223
embargo, el ion cloruro presente en el electrolito fuertemente cido, disminuye
notablemente el potencial de rompimiento de la capa de pasivacin, originando
picaduras en el material.
En un electrlito con 180 gpl de cido, la concentracin de cloruro en solucin es la
variable ms importante a controlar para impedir la corrosin por picado de las
placas. Los proveedores de ctodos permanentes sealan que los niveles de cloruro
en el electrlito de planta no deben exceder los 35-40 ppm para asegurar un potencial
de picado lo suficientemente grande para impedir el fenmeno de pitting corrosion
(corrosin por picado). La experiencia indica que no conviene sobrepasar los 30 ppm
de cloruro en solucin.
Para el acero inoxidable 316-L empleado como lmina catdica permanente en el
proceso de electro obtencin de cobre se obtienen valores de Potencial de Picado
dados por la figura 6.43c, aqu en cambio, estamos en presencia de un electrolito que
contiene como elementos principales cido sulfrico y cobre, adems de otras
impurezas de baja concentracin en solucin.
1200
Potencial de Picado
1100
1000
(mV/ENH)
900
800
700
600
0 20 40 60 80
Concentracin de Cloruro (ppm)
Figura 6.43c.-Potencial de Picado del Acero Inoxidable 316-L para diferentes concentraciones de
cloruro en solucin en 165 g/l H2SO4 y 40 g/l Cu2+, a 40 C.
Una de las variables importantes del proceso de electro obtencin de cobre es la acidez,
por lo tanto considerando una concentracin constante de ion cloruro en solucin y para
una temperatura dada se obtienen los valores mostrados por la Figura 5.7. Se aprecia
tambin una disminucin en el potencial de picado pero no de gran magnitud que la
observada en la figura 6.43d.
La existencia de picaduras en la plancha es muy perjudicial pues el electrolito se
introduce en la picadura y se deposita cobre metlico, dificultado el desmontaje del
depsito.
El nivel de cloruro en el electrlito de planta debe controlarse reduciendo la
concentracin del ion que ingresa en la solucin proveniente de SX.
224
1080
Potencial de Picado
1060
(mV/ENH)
1040
1020
1000
150 160 170 180 190
Concentracin de Acido Sulfrico (g/l)
Figura 6.43d.- Potencial de Picado del Acero Inoxidable 316-L para diferentes concentraciones de
cido sulfrico en solucin con 10ppm de Cl- y 40 g/l Cu2+, a 40 C.
Las principales vas de entrada de cloruro a la solucin rica de E.O. son las
siguientes:
- Solucin rica de E.O. proveniente de S.X.
- Agua de mezcla y de lavado
Las medidas adoptadas en planta para controlar la concentracin de cloruro que
ingresa en el electrlito a las celdas de E.O. conducen a:
- Incorporar un nmero adecuado de estaciones de lavado en la planta de SX
- Minimizar los contenidos de cloruro en las aguas de reposicin y de lavado
(utilizando de plantas de osmosis reversa)
- Purgar electrlito para controlar simultneamente fierro y cloruro
Corrosin Galvnica: La corrosin galvnica de las planchas de acero inoxidable se
produce por acoplamiento elctrico del par formado por los electrodos de acero
inoxidable y los nodos base plomo, cuando las celdas permanecen desenergizadas
por alguna causa, y las celdas no se mantienen en circuito abierto. Bajo estas
condiciones, la celda se comporta como una batera en descarga, donde el acero
inoxidable se comporta como nodo y los nodos de plomo como ctodos,
descargando el film de PbO2. Si el fenmeno se extiende por largo tiempo, el cobre
puede llegar a cementar sobre las planchas de acero lo que implica una prdida de la
capa de pasivacin superficial.
Corrosin Andica : Si la placa de acero inoxidable queda conectada accidentalmente
como nodo en la celda, se produce una disolucin andica de la placa que en casos
extremos puede llegar hasta su total destruccin.
La experiencia demuestra que este tipo de corrosin es puntual y slo una frecuencia
adecuada de inspeccin impide su ocurrencia.
Corrosin de Contactos : La superficie de contacto de la barra de suspensin y de la
barra de alimentacin pueden corroerse por accin de electrlito retenido por
salpicaduras, derrames o por condensacin de vapores cidos. Electrlito estancado
en los espacios reducidos de contacto entre las barras, causan severos problemas de
corrosin en grietas.
225
La superficie de contacto de la barra de suspensin est diseada para reducir al
mnimo la corrosin y asegurar una adecuada conduccin de la corriente elctrica. Si
el enchapado de cobre se corroe, se produce una capa de pasivacin del acero base
aumentando la resistencia elctrica, afectando la calidad del depsito de cobre.
Una adecuada frecuencia de lavado permite mantener limpia la superficie de contacto
de las barras, minimizando la presencia de electrlito residual acumulado por
salpicaduras o derrames y por condensacin de vapores cidos.
El ctodo permanente es en esencia un electrodo reutilizable y de elevado costo por
lo que se requiere de un adecuado manejo y mantencin con el propsito de asegurar
una vida til de los electrodos que se encuentre dentro de las expectativas de diseo,
es decir, por sobre los 12 aos de utilizacin continua.
226
Figura 6.44.- Vista de nodos de aleacin Pb-Ca-Sn utilizados en electro obtencin,
Aleacin Pb-Sb-Ag : Los nodos base Pb-Sb fueron los primeros utilizados en
plantas de electro obtencin de cobre. Para la descripcin metalogrfica de este tipo
de aleaciones se tendr como referencia el diagrama Pb-Sb, figura 6.45. Como se
aprecia, es un tpico diagrama con eutctico, las aleaciones hipoeutcticas tiene como
fase primaria la fase rica en Pb, en equilibrio con una estructura eutctica. Las de
composicin hipereutctica tienen la fase rica en Sb como primaria.
Debido a fenmenos de segregacin durante la solidificacin las fases primarias y
no contendrn las composiciones de equilibrio sealadas por el diagrama, y se les
asimila en la prctica a los metales puros Pb y Sb respectivamente. Las aleaciones de
227
composicin eutctica presentan una estructura formada por las fases y
finamente agregadas en forma laminar.
a) b)
Figura. 6.46.- a) Micrografa de aleacin hipoutectica (X 600)
b) Micrografa de aleacin hiperutectica (X 600)
228
Figura.6.47.- Diagrama de equilibrio Pb-Ca.
Segn este diagrama, para contenidos de Ca del orden de 0,08% se debera tener dos
fases presentes, rica en Pb y la fase intermetlica , sin embargo, por tratarse de
una cantidad de fase intermetlica Pb3Ca muy pequea, prcticamente sta no ser
visible para una observacin microscpica normal (x 400).
Al observar la micrografa de este tipo de aleacin, figura 6.48 se puede distinguir la
presencia de una fase nica, constituida por Pb donde el Ca se encuentra disuelto, se
aprecia tambin una estructura de grano alargado, producto de la deformacin del
material al ser sometido a un tratamiento mecnico posterior de laminacin en ese
sentido, siendo esto una condicin particular del acabado para este tipo de aleacin
para as conferirle mayor resistencia mecnica.
Tambin se acostumbra la adicin de terceros elementos como por ejemplo Sn del
orden del 1-2% en peso. Tomando como referencia el diagrama binario Pb-Sn, figura
6.49, se aprecia que debera existir una disolucin de Sn en Pb para los niveles de Sn
considerados, por lo tanto sera visible una sola fase rica en Pb. Es posible, adems
que se produzca una reaccin propia de una aleacin ternaria Pb-Ca-Sn tipo
eutctica o peritctica, pero que desde el punto de vista prctico debido a los bajos
niveles del Ca tampoco sera detectable al microscopio metalogrfico, por lo tanto, se
estara en presencia de una aleacin Pb-Ca-Sn con una sola fase tipo solucin slida
rica en Pb.
Se han detectado la existencia de precipitados tipo Ca-Sn, los cuales junto a los
mencionados anteriormente, son los responsables de la mejora en las propiedades
mecnicas y de corrosin. La formacin de estos precipitados sera favorecida por la
operacin de laminacin.
229
Figura. 6.48.- Micrografa (X 400) de la aleacin Pb-Ca-Sn.
230
Alargamiento: 17%
Preparacin de la Aleacin
231
Una vez que se ha logrado un bloque interiormente sano y a la temperatura adecuada,
se inicia la laminacin en caliente (figura 6.52). Esta laminacin se lleva a cabo en
sucesivos y controlados pasos de laminacin, que no solo van rebajando el espesor
del bloque, sino que tambin van cambiando la estructura metalrgica original de la
aleacin, hasta llegar a un grano fino y homogneo.
El espesor final se logra en una segunda etapa, por laminacin en fro (figura 6.53).
Es esta etapa, los sucesivos pasos son exhaustivamente controlados, con el objeto de
lograr una lmina final completamente plana. Finalmente, la lmina se corta a las
dimensiones definitivas del nodo.
El nodo se ensambla en su forma final (figura 6.54), insertando la plancha laminada
en un molde cuyo interior tienen la forma del cabezal del nodo y que adems
contiene el espacio en que se aloja la barra de suspensin de cobre. Luego, una
232
aleacin de plomo se vierte en el molde cubriendo la barra de cobre, soldando sta
ntimamente y en forma simultanea a la plancha laminada.
233
Figura. 6.56.-Voltamograma Aleacin Pb-Sb-Ag Hipereutctica.
234
Figura. 6.57.-Voltamograma Aleacin Pb-Ca-Sn.
235
La figura 6.57 muestra, como ya mencion anteriormente, la voltametra tpica para
la aleacin Pb-Ca-Sn. El comportamiento voltamtrico de esta aleacin no difiere
substancialmente al del plomo puro, observndose eso s una leve disminucin de la
sobretensin en la zona de oxidacin del agua. El comportamiento de la aleacin Pb-
Sb hiporeutctica es similar a la de la hipoeutctica, pero eso s con valores de
corriente residual de mayor valor, como se aprecia en los voltamogramas respectivos,
donde el causante de esta diferencia sera el mayor contenido de antimonio que
presenta este tipo de aleacin.
De las curvas voltamtricas presentadas, figuras 6.56 y 6.57 se desprende lo
siguiente:
- Hay una clara dependencia entre el contenido de antimonio de las aleaciones Pb-Sb-
Ag, y la reactividad de la zona (B) de los voltamogramas respectivos, an cuando
en el tiempo sta disminuye.
- No se aprecia diferencia significativa en la actividad cataltica en la zona de
desprendimiento de oxgeno para las aleaciones estudiadas.
- Es muy notorio la existencia de picos catdicos a tensiones negativas, zona (D), lo
que estara de acuerdo con la existencia de xidos y/o oxisulfatos en la capa
transformada, lo cual permite presentar un esquema simplificado de la estructura de
esta capa de xidos: bajo condiciones de trabajo electroltico (200 A/m2 ); la que
estara formada principalmente por tres zonas, una zona externa de xidos PbO2(S)
una zona intermedia formada por oxisulfatos PbOt - PbSO4 (S) y/u xidos tipo PbOt(S)
y finalmente una zona interna formada por la aleacin madre. En trminos generales
estaramos en presencia de tres interfaces, una interfaz Solucin/Capa Externa, una
interfaz Capa Externa/ Zona Intermedia y finalmente una interfaz Zona
Intermedia/Aleacin Madre. La figura 6.58 presenta un esquema simplificado
didctico de este tipo de film superficial.
Por la forma de las curvas voltamtricas, se deduce que prcticamente toda la gama
de compuestos que se forman (entre las tensiones 400 y 1.500 mV/ECS) tiene
caractersticas pasivantes, permaneciendo adherido al electrodo. A continuacin se
presenta una gama de equilibrios, a modo de presentar los posibles compuestos
presentes a medida que se aumenta en tensin. Tabla 6.8.
236
PbO PbSO4 2 H 4 e 2 Pb SO42 H 2 O -0,113
PbO 2 H 2 e Pb H 2 O 0,248
PbO2 2 H 2 e PbO H 2 O 1,107
PbO2 4 H 4 e Pb 2 H 2 O 1,355
2
2 PbO2 SO 4 6H 4 e PbO PbSO4 3H 2 1,468
2
PbO2 4 H SO 4 2 e PbSO4 2 H 2 O 1,687
Neblina cida
Las plantas de E.O. generan una neblina cida producto de la reaccin de oxidacin
del agua en el nodo. Los mecanismos utilizados para el control de emisin de la
neblina cida se basan de polipropileno (2 o ms capas de bolas de polipropileno de
12-20 mm.), acompaado de sistemas de ventilacin forzada de la nave. Los sistemas
forzados pueden comprender desde el tradicional uso de ventiladores en una de las
paredes laterales longitudinales de la nave hasta la implementacin de campanas de
extraccin locales celda a celda.
Se han ensayado reactivos qumicos tensoactivos antiespumantes que actan a nivel
de superficie formados capas de espuma que aslan la neblina cida. Sin embargo,
estos reactivos deben ser compatibles con los reactivos de extraccin de la planta de
SX.
Quemado Orgnico
El quemado orgnico (organic burn), es una mezcla de cobre fino y orgnico que se
co-deposita en el ctodo. El orgnico arrastrado en el electrlito de avance,
permanece en la superficie de la solucin y se adhiere a las placas de acero inoxidable
en el momento de ser cargadas en la celda. El co-depsito cobre-orgnico es
adherente y dificulta el desmontaje del depsito de cobre.
En general, el orgnico se remueve del electrlito de avance a la planta de E.O. en
celdas de flotacin en columnas o en celdas Jamson y posteriormente se filtra la
solucin en filtros de slidos finos. La concentracin de orgnico en el electrlito de
planta de E.O. no debe sobrepasar los 30 ppm.
Control de Aditivos
237
Con el propsito de nivelar el crecimiento preferencial y la nodulacin de los
depsitos catdicos, se adicionan reactivos orgnicos al electrlito de planta. Se
utilizan por lo general protenas tales como el pegamento o cola, de origen animal
(reactivo Guar) y modificadores del tipo lignosulfonatos o Tiourea. La calidad fsica
y la retencin de los compuestos orgnicos en el depsito pueden ser producto de
una sub o sobre-dosificacin, por lo que se recomienda un control exhaustivo del
contenido de los aditivos en el electrlito.
Para el control de aditivos tipo Guar y Tiourea se ha implementado un proceso que
utiliza la tcnica voltamtrica para monitorear el contenido de los reactivos
residuales. De esta manera se ha conseguido mantener la ptima concentracin de
reactivo para maximizar la eficiencia de corriente y asegurar una adecuada calidad
catdica con un mnimo costo de reactivo.
238
- Nodulacin excesiva
- Procedimiento de marco cortocircuitador.
Por Corrosin - Presencia de orgnico Superficial.
interfacial - Empleo de esferas lonas para neblina cida.
- Presencia de agentes oxidantes.
El manganeso disuelto ha sido identificado como causa del deterioro del film
protector de PbO2, contribuyendo a contaminar con plomo el ctodo, y causando
deposicin de MnO2 sobre el nodo. La velocidad de depositacin es dependiente de
la densidad de corriente y puede ser reducida con altos contenidos de cobalto en el
electrolito. A niveles de Mn de 120 a 170 ppm en solucin este reacciona al nodo en
base a:
2 PbO2 M 2 2e 2 PbO MnO2 E 0 0,92 VENH (6.58)
Atacando la capa andica protectora y generando una mayor cantidad de borra en el
sistema, como ha sido confirmado industrialmente. Las consecuencias de esta accin
es doble ya que por una parte, si el electrolito contiene algo de NO3-, este puede
atacar qumicamente al PbO, y en consecuencia afectar la durabilidad del nodo:
2 H PbO 2 NO3 Pb NO3 2 H 2 O G 19 kcal / mol (6.59)
Por otro lado, en condiciones de contacto nodo-ctodo, puede esperarse que a
travs del cortocircuito, se produzca:
PbO2 Cu 4 H Cu 2 Pb 2 2 H 2 O G 51,6 Kcal (6.60)
239
Pb 2 SO42 PbSO4( s ) (6.61)
2 2
MnO2 Cu 4 H Mn Cu 2 H 2 O G 41,2 Kcal (6.62)
Ntese que el primer termino se las reacciones no hace sino presentar el contacto
nodo-ctodo. Otra reaccin sealada en la literatura, por accin del ion Mn2+ al
nodo es:
Mn 2 Pb2 O Pb 2 Mn2 O G 10,5 Kcal (6.63)
2 2
PbO2 Mn SO4 PbSO4 MnO2 G 22,0 Kcal (6.64)
Producto de la oxidacin andica, puede esperarse tambin que el ion Mn2+
evolucione a MnO4- y, mas probablemente a, MnO2. Estas reacciones son:
Mn 2 2 H 2 O MnO 2 ( s ) 4 H 2e (6.65)
Mn 2 4 H 2 O MnO4 8 H 5e (6.66)
Al generarse MnO4 se favorece entonces, la reaccin de eliminacin de Cl-. En
-
ciertas ocasiones, el potencial redox del electrolito puede alcanzar valores altos, lo
cual podra hacer riesgoso su retorno a SX. Una prctica industrial para ello es
adicionar sulfato ferroso, a fin de reducir el MnO4-:
MnO4 5 Fe 2 8 H Mn 2 5 Fe 3 4 H 2 O G 85 Kcal (6.67)
O bien, preferiblemente, en base a:
MnO4 3Fe 2 4 H MnO2 ( s ) 3Fe 3 2 H 2 O G 64 Kcal (6.68)
La figura 6.60 presenta dos celdas cortocircuitadas con el objetivo de limpieza de
ellas por acumulacin de restos de material andico de plomo, tambin denominado
borra.
Figura 6.60.- Uso del marco cortocircuitador para el desborre de celdas, la celda de la izquierda ya
fue limpiada, la de la derecha est en vas de serlo.
240
Adicin de Cobalto Co2+
241
1.- Manejo adecuado de densidad de corriente.
2.- Operar a tensin mayor a 1,66 VENH para mantener estable capa -PbO2 en
contacto con electrolito.
3.- Operar con rectificador de reserva, para mantener estabilidad capa andica.
4.- Lavado peridico de nodos y desborre adecuado de celdas.
5.- Empleo de aisladores andicos y control peridico de verticalidad de electrodo.
6.- Control riguroso dosificacin oportuna de aditivos afinadores de granos.
7.- Evitar cadas bruscas de corriente con marco cortocircuitador.
8.- Disminucin de orgnicos en electrolitos.
9.- Evitar la presencia de impurezas en el electrolito principalmente Cl- y Mn.
10.- Concentracin adecuada de Co(>120 ppm) para estabilizar capa andica.
242
Ctodo Hidrogeno Carbono N fallas en
Ppm ppm Alambres
ER 2,0-4,0 5,0-7,0 0,50
SX-EW 3,5-6,0 18,0-26,0 7,0
243
en el electrolito. Otro factor de importancia que tambin afecta la conductividad es la
temperatura del electrlito, que para electro refinacin es de 60 C y para electro
obtencin es de 40 C aproximadamente, parmetro este que afecta la viscosidad del
electrlito y por ende la movilidad inica.
En las Tablas 6.13 a la 6.16 se presentan cuadros comparativos de las condiciones de
trabajo de varias plantas industriales tanto de electro obtencin de cobre como de
electro refinacin.
Tabla 6.13.- Condiciones de trabajo en plantas de electro obtencin de cobre (1)
Grambishi Nchanga Shituru Chuquica- Bluebird Bugdad Nchanga
(Zambia) (Zambia) (Zaire) Mata Miami, Ariz. Arizona (Zambia)
(Chile) (SX) (SX) (SX)
Produccin 20.000 110.000 125.000 130.000 5.000 6.5000 100.000
(Tor./ao
Electrolito
de celda:
(Kg/mt3)
Cu 45 45 55 22 36 50 55
H2SO4 30 29 7 54 146 150 150
Fe2+ 4 2,1 1,8 3,4 0,2 0,1
Fe3+ 6 0,5 1,0 1,4 1,3 0,6
T (C) 55 62 30 25 27 43
Electrolito
de celda.
Cu 25 28 30 8 33 35 30
H2SO4 70 59 62 60 151 185 185
Anodos
Material Pb-Sb Se6, Sb-Pb(94) Sb-Ag-Pb Sb-Pb Sb (6)-Pb
Pb94 (14,5 y 0,6) (94)
LWE (mt) 1,10,85 1,150,75 1,30,85 1,060,880
0,012 0,01 0,01
vida til (aos) 2 - 3 2 - 3 6 - 7 2
Ctodos
hojas de partida LW
(mt)
tiempo de 0,950,95 1,050,85 1,200,90 0,900,90 0,950,95
posicin (das)
5 4 - 5 6 5 - 3 8 5
peso final
(Kg)
40 40 - 50 45 70 60 80
Cu
Kwhora/
Tor:
Cu 2.700(DC) 2.300(AC) 2.000(DC) 2.200(DC) 2.600(AC) 2.200(DC) 2.200(AC)
244
Produccin 600 220 160 500 140
(TPD)
Celdas: concreto bloques de concreto bloques de concreto bloques de concreto bloques de
Construccin monoltico reforzado premoldeado moldeado premoldeado concreto premolde
reforzado reforzado
recubrimientoLWP (mt) P.V.C. P.V.C. 6 Pb-Sb 6 Pb-Sb 6 Pb-Sb
4,81,11,2 4,91,21,3 3,31,11,15 3,31,11,15 3,31,11,15
Anodos
N/celdas 46 45 32 36 32
Cu 99,7 99,5 99,4 99,9 99,5
LWE (mt) 1,10,90,05 1,01,00,05 0,90,90,04 0,90,90,04 0,90,90,04
Peso (Kg) 350 375 310 310 360
ciclo andico 28 28 24 28 28
Scrap 15 13 15 17-18 20
Ctodos
ciclo ctodico 14 14 12 14 14
peso hoja de
partida (Kg) 5 6 5 6
peso ctodo final 150 160 140 130 130
Total impurezas
Metlicas <0,003 <0,002 <0,002 <0,002 <0,003
Electrolito
(Kg/mt 3)
Cu 45 43 40 43 40
H2SO4 185 190 190 190 170
T (C) 65 60 65 60-65 60
flujo (m3/min 0,02 0,015 0,015 0,02
celda)
Consumo
i (A/mt 2) 225 210 225 200 230
I (% ) 95+ 97-98 97-98 92 95+
voltaje celda (V) 0,25 0,2 - 0,28 0,23 0,27
KWattxh/Ton de Cu (Ac)
250 250 210 200 (Dc)
NODOS
Anlisis
Cu % 99.7 98.9 99 99.58 99.82
Ag ppm 140 280 200-300 1000 385 278+/- 24
Au ppm 15 60 10-20 13 1.3 8.8+/-1
S ppm 20 80 31.5 21+/-3
Se ppm 25 500 150-300 1200 121 187+/-14
Te ppm 12 70 30-50 10 45
As ppm 390 150 250-350 550 1720 1082+/-254
Sb ppm 30 50 5-15 50 183
Bi ppm 35 140 100-150 45 10.9
Pb ppm 110 2030 10-50 1000-1500 12 15+/-5
Fe ppm 15 20-200 150 6.5 10+/-3
Ni ppm 350 230 20-40 3750 57.5 68+/-13
O ppm 1500 2000 1500 1500 1720 1990+/-100
BARRO ANDICO
Kg por tonelada de 2.6 8 2.8 10 2.0 1.8
nodo
Tiempo de remocin, 21 21 21 9 24 10
das
Anlisis del barro
andico
Cu 30 29 24 42.9 7.528
Ag 6 3.1 165 143 27.057
Au 0.5 0.6 500 0.52 0.859
S 2.5
Se 3 8.6 15 6.6 20.432
Te 1 0.9 0.35 1.7 0.858
As 4 1.6 1.65 9.2 4.971
245
Sb 0.6 0.5 5 7.253
Bi 0.7 1.4 0.33
Pb 3 19 22 1.8 2.482
Fe 0.7 0.1 0.577
Ni 0.15 1.5 0.85 0.047
CELDA
ELECTROLTICA
Celda Comercial 1060 480 320 512 2670 1248
Celda Stripper (ISA) (ISA) 216 78
Celda Liberadora 16 30 7 14 fuera de servicio 18
Material de Concreto Concreto polmerico Concreto monoltico Goma/acero y Celda Molnolitica Concreto
Construccin de celda polmerico 60% concreto polmerico construida con
concreto polmerico polmero y
40% reforzado con
concreto
INSPECCIN DE
CELDA
Tiempo/das 1 1 2 1 2 5
Cmara infrarroja, Pistola de trazo de No Si, manual No Si , manual
ayuda manual o gra calor
Pistola infrarroja Si Si Si No No No
Monitoreo del voltaje No No Si Control por sistema No
de la celda de distribucin
Gausmeter Pistola IR 3M No No Si Si
Otro
PARMETROS
ELCTRICOS
Amperaje por celda 24000 27400 27000 24800 26.5 a 27.3 kA 10250
Densidad de corriente 300 274 270 280 242 234
del ctodo, amps/m 2
Voltaje de celda, mv 280-340 320 270-310 325 0.25-0.31 250
Equipo convertidor Rectificador Fuji Tryristor( Fuji) Tryristor( Fuji) Transformador/ Transformador/
AC/DC (3) Rectificador Rectificador
Capacidad del 30kA,180V 33kA,220V 3100kW,90V(2) 26000kW,120V 30000 mx,135V 1800kW,180V(2)
convertidor, KA y
volts
Eficiencia de corriente 96 95 96.5 96 97.34 98
del ctodo, %
KWh/ton de ctodo, 295 356 270-280 245 292.62 298
AC
ELECTROLITO
Anlisis, gr/lt
Cu 46 45 40-45 42 40 45+/-1
H2SO4 libre 170 180 180-190 180 200 208+/-5
As 12 1.6 1.2 4.5 5.7 a 9.1 8+/-0.8
Sb 0.7 0.2 0.02-0.05 0.06 0.37 a 0.63 0.34 +/-0.16
Bi 0.3 0.2 0.4 0.09
Ni 12 15 0.1 20 0.14 a 0.38 1.74+/-0.2
Fe 2.2 0.2 0.35 0.8+/-0.1
Cl 0.045 0.03 0.04 11 a 71 ppm 0.029+/-0.005
Temperatura dentro 63 62 62 65 60
de la celda, C
Temperatura fuera de 63 61 61 63 52-63
la celda, C
Flujo, lts/min/celda 25 30 30 550(jumbo) 20
Electrolito filtrado Totalmente filtrado si Scheiber 100 m2 si No
prefiltrado
Bomba circulacin centrifuga centrifuga Alimentacin Desplazamiento centrifuga Worthington
gravitacional AJAX positivo vertical D1011
246
Electrolito cristalizacin evaporacin,planta
NiSO4 MRT
ADICIN DE
REACTIVOS
Cola gr/ton de ctodo 41 50 45 110 45 49
Tiurea gr/ton de 77 80 80 45 78 28
ctodo
Avitone A gr/ton de 46 7 14 24
ctodo
HCl, NaCl gr/ton de 42 0.030 gr/lt 100 g/t HCl No 23
ctodo
Otro No
Seleccin Automtica Reatrol(tiurea) no no Cola No No
de cola o tiurea?
CATODOS
Hoja Madre Ctodo Acero Acero Acero Inoxidable(ISA) Acero Hoja Madre Cu Hoja Madre Cu
de acero inoxidable Inoxidable(ISA) Inoxidable(ISA) Inoxidable(Kidd)
Ctodos permanentes
de acero inoxidable
ISA o Kidd ISA ISA ISA Proceso Kidd No No
Acero inoxidable CRL CRL No No
LxWxT, mm 955x955x3.25 1167x953x3.25 947x954x3.25 1130x1010x3 No No
Peso, kg 36 40 No No
Barra suspencin Placa de cobre, Placa de cobre, No No
barra SS barra SS
CATODOS
Cosecha, das 7 7 7 9 12 10
Peso final de Cu, kg 2x50 50 45 por placa 66 por placa 174 98
Mtodo de lavado Spray, agua Spray agua caliente Lavado agua Agua caliente Lavado a presin Lavado a
caliente caliente(82C) maquina
Maquina de MESCO MESCO AISCO
deshojado
Anlisis Ctodo
Cu % 99.99 99.99 99.99 99.998 99.99 99.79
Ag ppm 9 <25 6-8 8 12 mx 13
S ppm 7 <15 4-8 3 11 mx 2
Se ppm <0.1 <2 <0.3 <0.5 1 mx 0.7
Te ppm <0.1 <2 0.1 <0.01 2 mx 0.21
As ppm <0.8 <3 <0.1 0.3 2 mx 0.5
Sb ppm 0.1 <4 <0.2 0.2 1 mx 0.2
Bi ppm 0.1 <1 0.1 0.15 4 mx 2.0
Pb ppm <1 <3 <0.1 <0.5 5 mx Zn:0.1
Fe ppm <1 <10 1 <1.0
Ni ppm <1 <10 <0.1
Otros
NODOS
Anlisis
Cu % 99.8-99.75 99.3 98.7-99.2 98.37 99.54 99.65
Ag ppm 180-490 230 160 6202 3.8 371
Au ppm 1-30 7 160 218 3.85 2.00
S ppm 31-38 10 55 33
Se ppm 100-200 60 450 400 147 158
Te ppm 30-45 15 150 490 68 17
As ppm 150-1000 700 60-100 850 953 405
Sb ppm 100-400 250 5-20 630 483 36
Bi ppm 5-10 60 20-50 80 87 15
Pb ppm 250-600 1000 10-30 3700 688 69
Fe ppm 15-25 30 500 13 20
247
Ni ppm 200-400 2700 4500-7000 280 106
O ppm 1500-3000 1400 800-2500 800-1400 1685
BARRO ANDICO
Kg por tonelada de 1-5-2-0 6 5 (descobrizado) 17.2 3.63 1.1
nodo
Tiempo de remocin, 8 21 20 26 22 28
das
Anlisis del barro
andico
Cu 11-225 11 1.47(descobrizado) 2.38(descobrizado) 32.69
Ag 120-190 5.1 45.1 132.98 17.62
Au 7-11 0.13 11.5 1.389 0.05
S 5-6
Se 0.5-1.3 1.5 3.81 4.38 9.72
Te 4-8 0.5 2.84 0.39 2.53
As 3-8 4.2 5.92 2.73
Sb 7-12 2.7 8.76 0.07
Bi 0.2-0.3 0.8 2.07 0.2
Pb 5-9 32 14.79 4.48
Fe 0.1-0.2 0.25 0.06
Ni 0.06-0.5 1.7 0.4 0.12
CELDA
ELECTROLTICA
Celda Comercial 288 185 497 261 926
Celda Stripper 13 25 14 52
Celda Liberadora 30 10 8 4-6 40
Material de Concreto Concreto Polimrico Bloques reforzados Concreto Polimrico Mdulos Concreto Concreto
Construccin de celda Polimrico prefundidos Polimrico
INSPECCIN DE
CELDA
Tiempo/das Entre 1 y 2 3 4 1 4 4
Cmara infrarroja, En Cmara manual No No No No
ayuda manual o gra experimentacin
Pistola infrarroja No No No No No
Monitoreo del voltaje No No Si Si Si No
de la celda
Gausmeter Si No Si Si Si
Otro
PARMETROS
ELCTRICOS
Amperaje por celda 16000-17300 23250 10500 12300 27000 25000
Densidad de corriente 250-290 325 194 239 245 241
del ctodo, amps/m 2
Voltaje de celda, mv 400-500 400 150-250 260 331 265
Equipo convertidor Rectificador Rectificador Rectificador Si Sin rectificador Thyristors Thyristor 12
AC/DC Siemens Thyristor pulsos
Capacidad del 3750KW,150V 12500, 82V 3750kW,250V 28kA,106V 450 vol,
convertidor, KA y volts 2x15000A
Eficiencia de corriente 95-97 95 88-90 96 92 98
del ctodo, %
KWh/ton de ctodo, 400-450 400 380 300 390 238
AC
ELECTROLITO
Anlisis, gr/lt
Cu 45-48 40-45 40-42 44.1 42-46 38
248
H2SO4 libre 175-185 150-170 170-180 192 180-185 178
As 14-17 6 NA 2.5 13.5 4.1
Sb 0.80 0.5 0.02-0.022 0.5 0.78 0.2
Bi 0.02 0.1 0.11-0.14 0.08 0.072 0.08
Ni 9-10 20 16-18 9.2 37.1 8.7
Fe 2.4-2.8 0.3 0.62-0.64 0.28 2.1 1.9
Cl 0-0.1 0.02 0.02-0.03 <0.1 0.025-0.03 0.03
Temperatura dentro de 65 62 63 61 64
la celda, C
Temperatura fuera de la 65(cubierto) 60 63 59.5 61
celda, C
Flujo, lts/min/celda 25 18-20 20 30 25
Electrolito filtrado No Si Si Si Si
Bomba circulacin Collar Anillo Sumergible Vertical vertical Vertical Bomba centrifuga
Vertical
ADICIN DE
REACTIVOS
Cola gr/ton de ctodo 34 55 88 232 65 38
Tiurea gr/ton de ctodo 34 7.5 54 79 65 85
Avitone A gr/ton de 12 67 4 21.5
ctodo
HCl, NaCl gr/ton de HCL a 35 mg/l 0.097 273 0.025-0.03 67
ctodo
Otro Acido 17 kg/ton
Seleccin Automtica No No No No No
de cola o tiurea?
CATODOS
Hoja Madre Ctodo Hoja Madre de Cu Acero Inoxidable Hoja Madre de Cu Hoja Madre de Cu Hoja Madre de Cu Hoja Madre de
de acero inoxidable (ISA) Cu
Ctodos permanentes
de acero inoxidable
ISA o Kidd ISA
Acero inoxidable 316L
LxWxT, mm 1065x855x3.25
Peso, kg 36
Barra suspencin Seccin Hueca
CATODOS
Cosecha, das 8 7 10 13 11 14
Peso final de Cu, kg 110-120 55 90-91 145 135-140 196
Mtodo de lavado Agua caliente Spray, agua Chorro agua caliente Spray, agua Spray, agua Agua
Maquina de deshojado
Anlisis Ctodo
Cu % 99.99 99.99 99.94-99.95 99.99 99.997 99.99
Ag ppm 5.8-8.5 ppm 12 6-9 10 10.04 11.6
S ppm 3.0-3.8 7 5.99 4
Se ppm 0.50 <0.3 0.5 <1 0.01 0.2
Te ppm <0.5 <1 0.5 <1 0.24 0.3
As ppm 0.5-0.6 1 0.5 <1 1.94 0.3
Sb ppm 0.8-0.9 <1 0.1-1.0 <1 1.5 0.4
Bi ppm <0.1 <0.8 0.1-0.3 <1 0.37 0.1
Pb ppm 0.5-0.6 <2 0.1-0.3 <1 1.17 0.2
Fe ppm 0.5 1 1-9 <1 1.83 0.3
Ni ppm 0.5 1.5 2.8 <1 3.5 0.4
Otros
249
La recuperacin electroltica de oro a partir de soluciones cianuradas tuvo su
aplicacin a escala industrial en el siglo XX con el mtodo electroltico Siemens-
Halske (Adamson 1972). El oro en soluciones cianuradas era electrolticamente
depositado sobre ctodos de plomo, que eran removidos peridicamente para ser
fundidos. Al producirse dos fases en la fusin el plomo era colado en forma de
lingotes, quedando slo el oro el cual era recuperado. Y finalmente los lingotes de
plomo eran laminados para producir nuevos ctodos.
Por otro lado Zadra en 1950 disea y realiza pruebas experimentales en un ctodo de
lana de acero lo que permiti aumentar la superficie catdica, que signific un
aumento en la cantidad de oro electro obtenido.
La electro obtencin de oro desde soluciones cianuradas, en comparacin con la
precipitacin con zinc, presenta dos grandes ventajas. Primero, se tiene que despus
de la reduccin electroltica, la solucin puede ser reciclada al proceso de extraccin,
puesto que no se adicionan reactivos qumicos que impidan su nueva utilizacin.
Segundo, es un proceso altamente selectivo, lo que permite obtener un producto de
alta pureza.
Reacciones electroqumicas
250
Reacciones Catdicas de otros metales
En el electrlito existen otros metales acomplejados con cianuro tales como plata,
mercurio y plomo, los que pueden ser reducidos juntos con el oro. La recuperacin
de plata es usualmente deseada econmicamente junto con el oro. Sin embargo, la
diferencia que existe entre los potenciales estndar de los complejos de oro y plata es
de 0,2 Voltios, lo que implica que existe alguna posibilidad para separarlos en la
recuperacin. En situaciones donde la concentracin de plata es mayor en un 50%
aproximadamente con respecto a la concentracin de oro, la plata se deposita
preferencialmente en vez del oro como se puede apreciar en la figura 6.62. Sin
embargo cuando la concentracin de plata es baja ocurre la co-deposicin de oro y
plata, y no existe mtodo industrial de electro obtencin para separarlos.
Si el mercurio est presente en concentraciones apreciables provoca la interrupcin
de la electrodeposicin del oro, lo que afecta en la calidad del depsito catdico,
favoreciendo un depsito lodoso.
Para el caso del plomo si se encuentra en bajas concentraciones en el electrlito
(cercanos a 1 mg/l) tienen un efecto beneficioso en la deposicin de oro, esto es
debido a la co-deposicin de plomo que acta como catalizador en la doble capa
elctrica y despolariza la reaccin de reduccin del oro. Sin embargo en altas
concentraciones este metal producir una contaminacin en el producto final
catdico.
251
Para otros iones como el cobre, el nquel, el fierro y el zinc se tiene que los
potenciales de reduccin son ms negativos que el del oro (tabla 1.6) y estos podrn
ser reducidos dependiendo de la concentracin en la cual se encuentren.
Tabla 6.17.- Potencial de equilibrio para la reduccin de varios iones metal-cianuro. Concentracin
del ion metal=10 -4 mol/dm3; concentracin de CN- libre=0,04 mol/dm 3, es decir 0,2 %
NaCN.
Reaccin N de electrones E (VENH)
involucrados
Hg(CN)42- Hg 2 -0,33
Pb(CN)4 Pb
2- 2 -0,38
1 -0,45
Ag(CN)2 Ag
-
1 -0,63
Au(CN)2 Au
-
1 -0,75
Cu(CN)32- Cu 2 -0,99
Fe(CN)64- Fe 2 -1,07
Ni(CN)42- Ni 2 -1,22
Zn(CN)42- Zn
E Au CN / Au 0,0591 log
Au CN 2
E M Z CN z x / M 0,0591 log
M z CN x
zx
(
2
CN
2
x
CN
x
6.77)
que pueden ser expresadas en trminos de la concentracin del ion metlico relevante
de la siguiente manera:
log M CN x
z
zx
16,92 E Au CN / Au E M z CN z x / M log
0 0
Au CN 2
z x log CN
2 x
CN 2
(6.78)
La presencia de cobre en concentraciones moderadas (sobre 300 mg/l) tiene un
efecto beneficioso sobre la deposicin de oro, con un mecanismo similar al del plomo
descrito anteriormente. Sin embargo, para la deposicin de cobre, este puede ser
recuperado a pesar de su baja concentracin inicial. Esto se atribuye a la co-
deposicin, debido a la alta razn Cu/Au en el electrlito. Lo anterior es ilustrado en
la figura 6.58, en donde se muestra que el porcentaje de cobre recuperado aumenta
con el aumento del voltaje aplicado. El cobre depositado durante la electro obtencin
de oro es usualmente desventajoso, ya que es un contaminante en el ctodo e
interviene en el posterior proceso de refinacin.
La presencia de nquel tiene un efecto adverso sobre la deposicin de oro y puede,
dependiendo de la concentracin, anular el efecto beneficioso del cobre y del plomo
presente. Sin embargo, la recuperacin de nquel es tpicamente pobre en electrlitos
industriales, como se muestra en la figura 6.62.
252
Reduccin de Oxgeno y Agua
Figura 6.63 Curva corriente-potencial para la deposicin de oro de una solucin de cianuro.
Reacciones Andicas
253
En soluciones cianuradas alcalinas la mejor reaccin de oxidacin en el nodo es la
del agua a oxigeno:
O2 4 H 4e 2 H 2 O (6.82)
donde:
E 1,228 0,015 log PO2 0,0591 pH V ENH (6.83)
Esta reaccin tiende a decrecer el pH de la solucin en las cercanas del nodo, con
lo cual es importante considerar una posible corrosin del nodo.
El cianuro es oxidado a cianato en el nodo segn:
CN 2OH CON H 2 O 2e E 0,97 V ENH (6.84)
Tambin, aunque insignificante, el cianuro puede bihidrolizarse obtenindose como
productos NH3 y CO2 segn la reaccin:
CN H 2 O OH NH 3 CO2 (6.85)
254
El efecto de concentracin de oro sobre la deposicin est ilustrado por la curva de
potencial corriente para dos concentraciones de oro, especificado en la figura 6.64.
Esto muestra que como se vio en la ecuacin (4.61), la corriente limite es
aproximadamente el doble para un incremento de 100% en la concentracin de oro.
El grado de mezclamiento dentro del electrlito tiene un gran efecto sobre la difusin
de las especies en solucin y en consecuencia sobre la deposicin de oro. En la
electro obtencin la celda con electrodos fijos, tal como son normalmente usados
para la recuperacin de oro, y sin mecanismo de agitacin, las condiciones
hidrodinmicas son determinadas por la estructura del electrodo, la configuracin de
la celda y el tipo de flujo de la solucin.
Figura 6.64 Curva corriente-potencial que se muestra los efectos de la concentracin de oro:
CKCN=3,1410-2M, velocidad =10 mV/s, velocidad de agitacin =11,43 Hz,
CAu=(a)0,510-2 M; (b) 10-2M.
Temperatura de la solucin
255
3. La solubilidad del oxigeno disminuye, reduciendo la cantidad de oxigeno
disponible para la reduccin en el ctodo.
La primera ventaja aumenta la cantidad depositada, mientras que las otras dos mejora
la eficiencia de corriente en la celda. Sin embargo, estos efectos son bastantes
irrelevantes cuando son comparados con el efecto de concentracin de oro, la
agitacin del electrlito y la superficie catdica.
Voltaje de la Celda
El voltaje y la corriente que son aplicados en una celda para aumentar la eficiencia en
la recuperacin de oro, depende del diseo de la celda y las condiciones de la
solucin, incluyendo conductividad, pH, temperatura y concentracin de todas las
especies inicas presentes. En las celdas industriales el voltaje aplicado es del orden
de 2 a 4 Voltios producto de las prdidas y las reacciones parsitas.
256
Las eficiencias de corriente altas como 27% se obtienen para soluciones de oro de
alta concentracin (mayores a 300 g/t).
Conductividad de la solucin
pH de la solucin
257
concentracin de cianuro (es decir desde 5 g/l de NaCN a 50 g/l), a concentraciones
ms altas se debe aplicar un voltaje mayor para asegurar que el sistema opere
levemente sobre la corriente lmite.
Figura 6.65 Curva potencial-corriente que muestra los efectos de la concentracin de cianuro:
CAu=(a)1,010-2 M, velocidad =10 mV/s, velocidad de agitacin =11,43 Hz,; CKCN=(a)
3,1410-2M; (b) 0,1 M; (c) 1,0 M.
El Mecanismo de Deposicin
258
por la carga negativa sobre la superficie del ctodo. Esta carga atrae a los iones
positivos y a los complejos cargados negativamente, tal como el Au(CN)2 presentes
en el electrlito, los que son polarizados por el campo elctrico. Esta zona donde
ocurre este fenmeno se denomina doble capa de Helmholtz. En la etapa tres, el ion
metlico es despojado de su campo de ligantes. Este ion con carga positiva migra a la
superficie del ctodo donde es neutralizado formando un tomo metlico (etapa 4).
Finalmente en la etapa cinco el tomo metlico migra al grano ms cercano.
La facilidad con que se deposite el metal a partir del electrlito, que contiene oro en
forma de iones, depender de la facilidad con que se disocie el aurocianuro en los
iones Au+ y CN-, as:
Au CN 2 Au 2 CN
(6.88)
Aplicando la ecuacin (1.6) se tiene que:
C Au CN
Ke 2
(6.89)
C Au CCN
2
Donde [Au(CN)2 ], [Au ] y [CN ] son las concentraciones de los iones en solucin. El
+ -
259
C Au CN
C Au
2
2
10 38, 3 (6.90)
C CN
260