Metode i Procedee Tehnologice Laborator nr.

Tehnologia asamblrii electronice manuale

1. Scopul activitii
Scopul acestui laborator este: nsuirea de cunotine teoretice i deprinderea de abiliti practice
legate de utilizarea ciocanului de lipit pentru realizarea contactrilor electronice la nivelul 2 al
packaging-ului electronic.

2. Noiuni teoretice
Lipirea sau contactarea electronic este procesul tehnologic de fixare a componentelor
electronice i a conductoarelor de conexiuni pe reglete, conectoare, cablaje imprimate, plci de
montaj etc. cu un aliaj de lipit care se topete la o temperatur mai mic dect temperatura de
topire a metalelor ce se doresc a fi mbinate.
Asamblarea electronic prin lipire/contactare presupune existena urmtorilor patru termeni
(Modelul 4P):
componenta electronica (Pin);
circuitul de cablaj imprimat (Pad);
aliajul de lipit (Pasta);
procesul tehnologic de asamblare prin lipire (Proces).

2.1. Descrierea principalelor unelte de lucru i materiale folosite n laborator

2.1.1. Unelte de lucru (instrumente)
2.1.1.1. Ciocan de lipit
Ciocanul sau pistolul de lipit servete la topirea aliajului de lipit i la executarea lipiturilor
propriu-zise.
Puterea electric a ciocanului de lipit depinde de gabaritul pieselor i de mrimea seciunii
conductoarelor. n cazul cablajelor imprimate se recomand utilizarea unui ciocan de lipit de
1535 W, cu vrful subire, care permite atingerea locurilor greu accesibile sau a unui pistol de
lipit.
Ciocanul nclzit se pstreaz pe un suport metalic. Priza de alimentare i ciocanul se amplaseaz
n partea dreapt a electronistului pentru a evita cderea ciocanului sau a pistolului n timpul
lucrului.
n figura 1 se prezint un ciocan de lipit termostatat cu pastil din ferit cu punct Curie la
temperatura de topire.

1
 Metode i Procedee Tehnologice Laborator nr. 2

Fig. 1. Ciocan de lipit termostatat

Ciocanele de lipit termoreglate cu senzor (termistor, termorezisten, termocuplu) montat n vrf,
asigur att un histerezis mai mic (sub 1C) ct i posibilitatea reglrii temperaturii (circuitele de
reglaj sunt n aceeai carcas cu transformatorul) n plaje largi; n schimb sunt sensibil mai
scumpe i mai pretenioase (cordonul ciocanului are 4 6 fire).
Componenta principal a ciocanului de lipit este vrful. Vrfurile se realizeaz din bare rotunde
din cupru (are cea mai mare conductibilitate termic la pre rezonabil, aliajul SnPb ader bine),
uneori aliat cu 0,5 % telur pentru uzinare mai uoar. Deosebit de important este zona de lucru
extremitatea care n timpul lipirii este n contact cu piesele i cu aliajul. Pentru lucru, este
obligatoriu ca zona de lucru s fie acoperit cu o pelicul de aliaj (cositorit) altfel nu se poate
asigura contact termic bun deoarece cuprul se oxideaz imediat (stratul de oxid este
termoizolant) i nu se poate realiza lipirea. Deoarece aliajul se oxideaz, aceast zon trebuie
frecvent curat (burete umed, psl), acoperit cu flux (colofoniu) i re-cositorit.
Un instrument profesional l constituie staia de lipire cu temperatur reglabil, care pe lng
ciocanul de lipit mai conine un dispozitiv de control i reglare a temperaturii vrfului (figura 2).
Vrful ciocanului este acoperit n poriunea activ (zona de lucru) cu o pelicul micronic de fier
pur pe care aliajul adera foarte bine (vrf cu durat de via lung, long life tip). Aceast
pelicul constituie o barier care mpiedic dizolvarea cuprului n aliaj.

2
 Metode i Procedee Tehnologice Laborator nr. 2

Fig. 2. Staie de lipire cu temperatur reglabil. Vedere partea frontal: 1 - ntreruptor de reea. 2 -
indicatorul optic al regulatorului de temperatur; 3 - poteniometru rotativ de reglare a temperaturii
(continuu, n gama 150 - 450C); 4 - comutator cu cheie; 5 - priz pentru potenialul de mas; 6 - conector
pentru ciocanul electric
2.1.1.2. Pomp de cositor
n cazul depanrii unui modul electronic sau n cazul cnd o component a fost greit amplasat
trebuie efectuat operaia de dezlipire. Aceasta necesit un mijloc de ndeprtare a aliajului care
a realizat contactarea, aliaj care este adus n stare lichid prin aplicarea ciocanului de lipit. Un
instrument foarte utilizat n acest scop este pompa de cositor, numit i pomp de extracie a
aliajului topit (figura 3).

Fig. 3. Pompa de cositor

Se aplic ciocanul de lipit pe lipitur. n momentul cnd aliajul a ajuns n stare lichid, se apropie
vrful pompei de cositor (care a fost n prealabil armat) i se declaneaz prin apsare pe
buton. n momentul declanrii trebuie ca vrful pompei s fie exact peste lipitur, iar vrful
ciocanului s fie retras cu o fraciune de secund mai nainte. Este un procedeu care necesit
oarecare ndemnare.

3
 Metode i Procedee Tehnologice Laborator nr. 2

2.1.1.3. Tres metalic

O alt modalitate de ndeprtare a aliajului este prin folosirea unei trese metalice mpletite,
format din fire de cupru foarte subiri. Tresa, bine acoperit cu colofoniu, se preseaz cu vrful
ciocanului pe aliaj (figura 4). Cnd se topete, aliajul este aspirat prin capilaritate n micile
canale ale tresei. n urm rmne doar o pelicul foarte subire. Tresa poate fi curat prin
nclzire i scuturare.

Fig. 4. Dezlipirea componentelor utiliznd tresa metalic

2.1.1.4. Alte instrumente
Alte instrumente necesare lipirii sunt: penseta, cuitul, cletele lat, cletele rotund, cletele de
tiat, lupa.

2.1.2. Materiale
2.1.2.1. Aliaje de lipit
a. Aliaje de lipit pe baz de staniu i plumb
Staniul (numit i cositor) este un metal alb-argintiu cu nuane albstrui, maleabil, rezistent la
coroziune, cu oxidare lent. La temperaturi sub 13,2C, Sn sufer o modificare alotropic
nsoit de o schimbare brusc de volum care duce la transformarea ntr-o pulbere cenuie. Din
acest motiv, Sn pur nu se utilizeaz pentru lipire. Se utilizeaz ns aliat, deoarece cantiti de
peste 0,3 0,5% Bi sau peste 0,5% Pb nltur aproape complet transformarea. Staniul este
scump i deficitar. Plumbul, mai ieftin, este un metal cenuiu-albstrui, cu luciu caracteristic
dup secionare; se oxideaz repede, formnd o pelicul cenuie, aderent, care protejeaz
metalul de atacurile mediului. Este moale, ductil, puin rezistent la rupere, dar foarte rezistent la
acizi. Avnd temperatur de topire ridicat i umectare redus pe cupru, pentru lipituri, plumbul
se folosete aliat cu staniul.
Din diagrama de echilibru a aliajului Sn-Pb (figura 5) se observ c temperatura de topire
minim a aliajului (tta) se realizeaz n punctul eutectic (E), la 183C, cu 61,9% Sn i 38,1% Pb.

4
 Metode i Procedee Tehnologice Laborator nr. 2

Fig. 5. Diagrama de echilibru a sistemului Sn-Pb

Pentru contactarea electronic, cele mai folosite sunt aliajele Sn-Pb de nalt puritate (total
impuriti sub 0,5 %). Formele de prezentare a aliajelor de lipit, de ctre fabricani, depind de
tehnologia de lipire utilizat. Pentru lipire n bi sau instalaii cu val se folosesc blocuri (lingouri)
sau bare de aliaj, cu forme uzual paralelipipedice. Pentru lipirea cu ciocanul de lipit se folosesc
aliaje de lipit tubulare, mai rar srme sau bare cu seciune redus. Aliajele de lipit n form
tubular, cu variate forme ale canalului, au spaiul interior umplut cu past de flux activat,
asigurnd aportul concomitent al aliajului i al cantitii necesare de flux; diametrele uzuale
variaz de la 0,5mm la peste 3mm. Pentru lipirea componentelor cu montare pe suprafa se
folosete pasta de lipit format din aliaj sub form de pulbere - particule metalice de 20
150m, nglobate n flux activat, cu eventual adaos de liant. Pasta se depune (prin serigrafie, prin
abloane) pe punctele (suprafeele) de lipire ale cablajului, apoi se aeaz piesele i se nclzete.
Pulberea de aliaj se obine prin precipitare chimic, prin injecie de aliaj lichid n vid sau gaz
inert prin ajutaje foarte nguste, prin depunere galvanic sau prelucrare mecanic. Cele mai bune
pulberi sunt cele cu particule sferice; dimensiunile optime ale particulelor, procentul de aliaj n
past, viscozitatea pastei i alte caracteristici depind de tehnologia de aplicare i de lipire. Pentru
anumite aplicaii, se furnizeaz i aliaj de lipit n form de folii, benzi sau cu contururi
preformate (preforme - inele, cilindri, sfere), acoperite sau nu cu flux.
Problema cu aliajul pe baza de plumb este toxicitatea acestuia, fapt care a dus la cutarea altor
aliaje, ecologice. Astfel c, ncepnd cu 1 iulie 2006 a devenit obligatorie i n Romania
Directiva European RoHS prin care se interzice utilizarea aliajului cu plumb la realizarea
contactrii electronice pentru orice produs cu excepia celor cu aplicabilitate n medicin i
armat.
b. Aliaje de lipit fr plumb
Dup cercetri ncepute cu mai bine de 10 ani n urm au fost obinute mai multe tipuri de aliaje
fr plumb care pot fi observate n tabelul 1. Aliajele de lipit fr plumb au adus n schimb multe
alte probleme, n primul rnd temperatura de topire mai mare, apoi fiabilitatea contactrii, astfel
c se studiaz n continuare nu numai alte aliaje, dar i alte tehnologii de contactare cum ar fi
cele bazate pe adezivi conductori, sau fr utilizarea aliajelor (pressfit, Occam).

5
 Metode i Procedee Tehnologice Laborator nr. 2

Tab. 1. Aliaje de lipit fr plumb

Temperaturi joase Temperaturi medii Temperaturi mari Temperaturi foarte mari
(<180C) (180-200C) (200-230C) (>230C)
Temperatur Temperatur Temperatur Temperatur
Compoziie Compoziie Compoziie Compoziie
de topire de topire de topire de topire
Sn-58Bi 138 Sn-9Zn 198,5 Sn-3,5Ag 221 Sn-5Sb 232-240
Sn-52In 118 Sn-8Zn-3Bi 189-199 Sn-2Ag 221-226 Sn-80Au 280
Sn-20Bi- Sn-25Ag-
Sn-50In 118-125 143-193 Sn-0,7Cu 227 233
10In 10Sb
Sn-3,5Ag-3Bi 206-213
Sn-7,5Bi-2Ag 207-212
Sn-3Ag-0,5Cu 217
Sn-3,8Ag-0,7Cu 217
Sn-2Ag-0,8Cu-0,5Sb 216-222

Potrivit multor studii reflectate n figura 6, cea mai mare utilizare o au aliajele a cror pulbere
metalic sunt aliaje eutectice cu un procent ridicat de staniu (Sn) i mici procente de argint (Ag)
i cupru (Cu), ocazional bismut (Bi), aliaje simbolizate SAC. Adaosul de cupru alturi de staniu
i argint face ca punctul de topire al aliajului s fie mai cobort, umezirea sa se mbunteasc i
fiabilitatea s creasc. Dei sunt mai scumpe dect altele (de ex. Sn99,3Cu0,7 sau
Sn99Ag0,3Cu0,7) datorit coninutului mai mare de argint, aliajele SAC sunt totui preferate
pentru c au punctul de topire cel mai sczut (217C). Alte aliaje, ca staniu-zinc (91Sn 9Zn) i
staniu-bismut (42Sn58Bi) sunt mai atractive datorit punctului lor de topire sczut ( 198,5C,
respectiv 138C). Aliajul SnZn este ideal pentru lipirea pe aluminiu, este ieftin, iar aliajul SnBi,
datorit punctului de topire foarte sczut, prezint avantajul unui proces tehnologic mult mai
puin stresant termic n timpul lipirii i un consum de energie mult mai mic. Totui, acestea au
alte dezavantaje care nu le recomand mai ales pentru o producie industrial (SnZn are o durat
de via foarte scurt datorit reactivitii zincului att cu acizii, ct i cu bazele, n timp ce
aliajul SnBi este fragil, cu rezisten la forfecare slab i sensibil la contaminarea cu plumb.

80
70 67

60
50
40
30
20 13
10
10 6
3 1
0
SAC SnAg SnAgBi SnAgCuBi SnZnBi SnCu

Fig. 6. Utilizarea pastelor de lipit pe plan mondial

6
 Metode i Procedee Tehnologice Laborator nr. 2

Pastele de lipit fr plumb au doua componente: fluxul i aliajul de lipit. Formula tipic a
fluxului este: colofoniu/rin + solvent + ameliorator reologic + activator.
Colofoniul este un material natural, fiind un extract din conifere. El poate fi modificat chimic
pentru a cpta caracteristici specifice cum ar fi rezisten la oxidare. Colofoniul acioneaz de
asemenea ca un izolant, care l face ideal pentru formula no-clean a pastelor de lipit. Totui,
colofoniul are fluctuaii semnificative n consisten n funcie de provenien. Rina este
similar colofoniului, dar este un produs artificial obinut n laborator dup formule chimice
exacte. Are avantajul de a avea variaii foarte mici de la lot la lot.
Solventul acioneaz ca un transportator (vehicle) de particule i asigur sistemul de curgere a
pastei. Solventul determin durata de via a pastei, timpul de expandare a recristalizrii, tasarea
i profilul de lipire. O presiune sczut a vaporilor de solvent poate crete durata de folosire a
pastei i reacia la recristalizare, n timp ce un solvent cu un punct sczut de fierbere poate
produce o vaporizare exploziv n timpul recristalizrii (reflow) i poate determina o excesiv
interferen cu vecintile conductive. n schimb, un solvent cu punct ridicat de fierbere poate
da natere void-urilor (incluziuni gazoase) n lipituri. n general se utilizeaz un solvent care
determina o recristalizare uniform i un timp de utilizare ndelungat care nu necesit o
prenclzire puternic i timp de nmuiere.
Amelioratorul reologic este un aditiv care influeneaz definiia de printare i curgere a pastei
de lipit, precum i caracteristicile de tasare i are un rol important n prevenirea separaiei
straturilor de past n timpul stocrii ndelungate. Amelioratorul are proprieti tixotropice i
poate afecta vscozitatea i stabilitatea vscozitii.
Activatorul are rolul de a cura oxizii i produii metalici care contamineaz suprafeele n
timpul recristalizrii. Totodat previne nalta reactivitate a metalului topit n reacie cu atmosfera
n timpul procesului de recristalizare (sunt tipic acizi).
Pastele fr curare (no-clean) i cele ale cror reziduuri pot fi splate cu ap utilizeaz
activatori avansai. Reziduurile sunt curate, nu necesit splare i elimin necesitatea de
cosmetizare a circuitelor imprimate dup echipare, ceea ce se rsfrnge ntr-un cost de utilizare
sczut.
2.1.2.2. Fluxuri pentru lipire
Pentru realizarea lipirii, care implic difuzia reciproc a metalului de baz i a aliajului, este
necesar, n primul rnd, contactul nemijlocit ntre cele dou materiale i pentru aceasta este
necesar ndeprtarea tuturor impuritilor de pe suprafaa metalului de baz i a aliajului; n al
doilea rnd, suprafeele trebuie protejate s nu se impurifice n timpul nclzirii, cnd aliajul este
topit. Aceste funcii, de curare i protecie i n plus de mbuntire a umezirii, revin unor
substane numite fluxuri sau fondani pentru lipire; n absena acestora, lipirea nu se poate
realiza.
Fluxurile trebuie s ndeplineasc o serie de cerine, printre care:
- s aib temperatur de topire (ttf) inferioar temperaturii de topire a aliajului (tta), dar s
nu ard complet la temperatura de lipire (tl);
- s fie lichide i cu fluiditate suficient la tt, s se ntind uor i s ptrund n interstiii;

7
 Metode i Procedee Tehnologice Laborator nr. 2

- s dizolve complet i la timp (nainte de topirea aliajului) toate impuritile, aciune care
trebuie s dureze ct timp se efectueaz lipirea;
- s mbunteasc condiiile de umezire (reducnd tensiunea superficial aliaj - mediu);
- s aib adeziunea la metalul de baz mai slab dect aliajul, pentru ca acesta s le poat
nltura n procesul umezirii i ntinderii;
- s nu fie i s nu formeze compui toxici, corozivi, inflamabili;
- fluxul rmas dup lipire trebuie s ias la suprafaa aliajului; resturile de flux trebuie s
fie electroizolante, solide, s nu colecteze impuriti;
- s fie stabile pe durata depozitrii, s se poat manipula uor i s fie ieftine.

2.2. Tehnologia asamblrii manuale

Lipirea este procesul tehnologic de fixare a componentelor electronice i a conductoarelor de
conexiuni pe reglete, conectoare, cablaje imprimate, plci de montaj etc. cu un aliaj de lipit, care
se topete la o temperatur mai cobort dect metalele mbinate.

3. Desfurarea lucrrii
3.1. Dezlipirea componentelor, verificarea integritii lor i sortarea lor de pe diverse
plci de cablaj imprimat echipate
Scopul acestei activiti este: deprinderea aptitudinilor de dezlipire nedistructiv a
componentelor prin gaur.

n cazul depanrii unui modul electronic sau n cazul cnd o component a fost greit amplasat
trebuie efectuat operaia de dezlipire. Aceast activitate necesit un mijloc de ndeprtare a
aliajului care a realizat contactarea, aliaj care este adus n stare lichid cu ajutorul ciocanului de
lipit. Un instrument foarte utilizat n acest scop este pompa de cositor (figura 3).
Se aplic ciocanul de lipit pe lipitur. n momentul cnd aliajul a ajuns n stare lichid se apropie
vrful pompei de cositor (care a fost n prealabil armat) i se declaneaz prin apsare pe
buton. n momentul declanrii, vrful pompei trebuie s fie exact peste lipitur, iar vrful
ciocanului trebuie retras cu o fraciune de secund mai nainte. Este un procedeu care necesit
oarecare ndemnare.
O alta modalitate de ndeprtare a aliajului este prin capilaritate prin folosirea unei trese
metalice mpletite, format din fire de cupru foarte subiri. Tresa, bine acoperit cu colofoniu, se
preseaz cu vrful ciocanului pe aliaj (figura 4). Cnd se topete, aliajul este aspirat prin
capilaritate n micile canale ale tresei. n urm rmne doar o pelicul foarte subire de aliaj.
Tresa poate fi curat prin nclzire i scuturare.
Dezlipirea pieselor fr ndeprtarea aliajului se poate face, fr mari dificulti, cu ciocanul de
lipit obinuit, n cazul firelor i pieselor ale cror terminale se pot extrage uor din guri (de
obicei piese cu l 3 terminale, cu distan destul de mare ntre corpul piesei i zona lipit). n
aceste cazuri, se nclzete zona lipit cu vrful ciocanului (se recomand s fie acoperit cu
colofoniu) i se extrage sau se ndeprteaz terminalul cu penseta sau cletele.

8
 Metode i Procedee Tehnologice Laborator nr. 2

Probleme apar la dezlipirea circuitelor integrate, a conectorilor, cablurilor multifilare plate, etc.,
piese ale cror terminale nu se pot extrage din guri sau deplasa individual. O prim - i
nerecomandabil soluie, const n tierea terminalelor lng corpul piesei i extragerea lor una
dup alta. O soluie mai bun const n folosirea unor ciocane la care se monteaz vrfuri speci-
ale pentru dezlipit, de obicei ataabile la ciocanele obinuite, realizate n ideea de a nclzi
simultan toate terminalele piesei. Asemenea vrfuri se produc n dou variante: cu baie de aliaj
topit sau cu piese de contact nclzite (figura 7). Indiferent de variant, un vrf se poate folosi
numai pentru tipul de pies pentru care este construit. De regul, extragerea piesei (mai ales n
cazul circuitelor integrate) se face cu dispozitive cu gheare extractoare, pentru ca piesa s fie
deplasat vertical.

Fig. 7. Dezlipirea unui CI prin utilizarea unui vrf pentru contact pe terminale
Activitate n laborator: Se vor dezlipi componente utiliznd pompa de cositor i tresa metalic.
Componentele se vor sorta i depozita n vederea utilizrii lor ulterioare. Componentele pasive
(rezistoare, condensatoare, inductoare) i unele componente active (diode, tranzistoare) se vor
msura pentru a pstra numai componentele care nu sunt defecte.

3.2. Lipirea manuala a componentelor cu montare prin inserie

Scopul acestei activiti este: deprinderea aptitudinilor necesare pentru lipirea componentelor cu
montare prin inserie.

Operaii pregtitoare la lipire

a) Curirea vrfului ciocanului de lipit
nainte de a efectua conexiunile, vrful ciocanului de lipit, n stare rece, trebuie curit la
suprafa prin pilire pn devine lucios.
Apoi se conecteaz ciocanul de lipit la reeaua de tensiune. Starea de nclzire a vrfului se
testeaz topind o bucat de aliaj. Temperatura vrfului este bun dac acesta se acoper cu aliaj
strlucitor. nainte de a lua aliaj de lipit pe vrful ciocanului de lipit, acesta se introduce n
colofoniu (se topete un pic din colofoniul solid).
Atenie! O cantitate prea mare de colofoniu creeaz o zgur neagr care mpiedic executarea
corect a lipiturilor. Curarea vrfului de zgur se face prin frecarea sa de un burete mbibat cu

9
 Metode i Procedee Tehnologice Laborator nr. 2

ap. Periodic, n timpul lucrului, se verific starea vrfului ciocanului de lipit i se

recondiioneaz.
b) Pregtirea terminalelor pentru lipire
nainte de a lipi componentele electronice, terminalele acestora se cositoresc, n scopul reducerii
duratei procesului de lipire i pentru a proteja suprafeele lor mpotriva oxidrii. Terminalele se
cur cu ajutorul cuitului prin micri de translaie ale lamei i prin rotirea piesei. n faza
urmtoare se aeaz terminalul pe colofoniu.
Decaparea n colofoniu se realizeaz la contactul cu vrful nclzit. Apoi se topete o bucat de
aliaj, iar n masa topit se introduce terminalul decapat. Se rotete piesa i cu ajutorul ciocanului
de lipit se realizeaz acoperirea uniform cu un strat de cositor a ntregii suprafee a terminalului.
Nu se cositoresc terminalele pe o lungime de aproximativ 10 mm, situat n vecintatea corpului
piesei.
Cu ajutorul cletelui lat sau al pensetei se prinde terminalul din vecintatea corpului piesei,
realizndu-se un unt termic. Se evit astfel supranclzirea piesei.
Cositorirea terminalului trebuie realizat ntr-un timp minim pentru a se evita distrugerea prin
nclzire a componentelor (mai ales n cazul n care nu se poate folosi penseta ca unt termic).

Procesul de lipire
Procesul de lipire comport mai multe operaii:
a) Preformarea: Lipirea unor componente electronice (rezistoare, condensatoare, diode,
.a.) trebuie s fie precedat de preformarea terminalelor prin ndoire cu cletele
rotund. Pentru a ine componenta pe loc n timpul lipirii, care se face pe faa opus
plasrii, se pot ndoi terminalele la un unghi de 45 pe partea inferioar a plcii (figura 8).

Fig. 8. Plasarea componentei

Altele (circuite integrate DIP) necesit ajustarea la 90 a unghiului pinilor pentru a fi mai uor
inserate n guri. Aceasta se face prin presarea simultan pe o suprafa plan (masa de lucru) a
tuturor pinilor de pe o parte. Apoi terminalele se introduc n gurile cablajului imprimat. Se taie
terminalele componentelor pasive astfel nct s depeasc cu 23 mm suprafaa plcii.
Penseta se utilizeaz ca unt termic pentru a proteja termic diodele, tranzistoarele, tiristoarele etc.
n timpul lipirii.

10
 Metode i Procedee Tehnologice Laborator nr. 2

b) nclzirea: Se pune captul de lipire al vrfului ciocanului (nclzit la temperatura de

lipire) n locul lipirii, n contact ct mai bun cu piesele care se lipesc, astfel nct
contactul cu piesa mai mare s se fac pe o suprafa mai mare (figura 9.a). Captul de
lipire trebuie s fie acoperit cu o mic cantitate de aliaj topit, preferabil i puin flux,
pentru contact termic bun; eventual se preia pe vrf o mic cantitate de aliaj.
c) Adugarea aliajului: Se ateapt ca piesele s se nclzeasc, apoi se aduce aliajul
tubular n contact cu piesa de lipit mai mare, evitnd contactul direct cu vrful ciocanului
- astfel se asigur topirea fluxului i curarea suprafeelor naintea topirii i ntinderii
aliajului figura 9.b. Dup topirea unei cantiti potrivite de aliaj, se menine contactul,
eventual se deplaseaz vrful n contact cu piesele, pn la ntinderea aliajului, acoperirea
suprafeelor i umplerea interstiiilor figura 9.c.
d) Solidificarea: Imediat dup acoperire, se ndeprteaz ciocanul, rapid dar nu brusc i se
ateapt rcirea i solidificarea aliajului figura 9.d; n acest timp, piesele trebuie s fie
imobile.
e) Finisarea lipiturii: Se ndeprteaz excesul de terminal. Nu se taie marginea lipiturii
mpnate cu aliaj. Se las un mic spaiu liber astfel nct aliajul s nu fie separat de
terminal de ctre ocul forelor care apar n timpul tierii.

Fig. 9. Etapele lipirii manuale cu ciocanul de lipit

Recomandri privind procesul lipirii
a. durata lipirii nu trebuie s depeasc 5 secunde (uzual 25 secunde) la dispozitivele
semiconductoare i condensatoarele electrolitice pentru a evita stresul termic al
componentei;
b. n timpul lipirii se in cu penseta sau cletele lat terminalele componentelor pentru a
prelua i disipa cldura excesiv;
c. componentele nu trebuie s fie micate pn la rcirea mbinrii spre a evita fisurile n
lipitur;
d. temperatura lipirii este un factor important pentru realizarea unei mbinri de calitate:
- cnd temperatura vrfului ciocanului este prea cobort, aliajul se topete greu,
timpul de lipire crete iar piesele se pot distruge prin supranclzire. Aliajul
insuficient nclzit se cristalizeaz repede i rezult o lipitur rece care nu ader
bine la prile metalice ce trebuiau lipite. Lipitura rece trebuie refcut deoarece se

11
 Metode i Procedee Tehnologice Laborator nr. 2

poate desprinde cu timpul sau d natere la zgomote n funcionarea circuitului

electronic.
- lipituri necorespunztoare se obin i la utilizarea unui ciocan supranclzit; n acest
caz aliajul de lipit se ia greu de pe vrful ciocanului de lipit iar colofoniul se
nclzete prea tare, producnd zgur i pierzndu-i proprietile decapante.
n aceast situaie, aliajul de lipit face contact de bun calitate att cu folia metalic (cupru) a
circuitului imprimat, ct i cu terminalul componentei asamblate prin lipire.
Dac din anumite motive, una sau mai multe dintre condiiile impuse lipiturii, n-au fost
ndeplinite, se ajunge n situaia n care apar zone de contact imperfect, n special pe suprafaa de
contact a aliajului de lipit cu terminalul.

Aspecte tehnologice privind pregtirea componentelor pentru lipire i poziionarea lor pe

cablajul imprimat:
n scopul asigurrii unei bune umectri de ctre aliajul de lipit topit, impuritile grosiere
(murdrie, grsimi etc.) trebuie nlturate de pe suprafeele de lipire nainte de procesul
de lipire. O atenie aparte trebuie acordat unei bune curiri a suprafeelor de cupru ale
cablajului;
mbuntirea solderabilitii prin cositorirea bornelor de conectare a unor componente
(n general cele pasive, mai rezistente la oc termic) i a suprafeei de cupru a cablajului;
suprafeele altor piese (prize de contact) pe care se efectueaz lipirea conexiunilor se
pregtesc prin cositorire sau argintare, dup ce n prealabil au fost degresate i decapate;
este recomandabil ca dispunerea componentelor pe placa de cablaj s fie ct mai
ordonat, ceea ce faciliteaz montarea, lipirea i depanarea i permite controlul
influenelor electrice reciproce. Componentele cu montare axial trebuie dispuse n
rnduri ordonate, avnd pe ct posibil aceeai orientare i aceeai dimensiune de
montare. Componentele polarizate (diode, condensatoare electrolitice .a.) trebuie
ordonate avndu-se n vedere direcia de polarizare;
componentele active sau pasive, cu gabarit mic sau mijlociu se pot fixa direct pe cablaj,
fie prin implantarea terminalelor componentelor n guri (modul de fixare utilizat n
majoritatea cazurilor) fie prin aezarea terminalelor direct pe contactele de lipire (CI cu
capsul de tip flat-pack sau dispozitivele de tip SMD);
componentele mai voluminoase sau mai grele (condensatoare electrolitice,
transformatoare, radiatoare etc.) trebuie fixate corespunztor pe cablaj, de obicei cu
ajutorul unor dispozitive mecanice de susinere (socluri, coliere de strngere, uruburi i
piulie .a.);
echiparea cu componente a plcilor de cablaj imprimat necesit o operaie anterioar de
pregtire sau formare a componentelor, prin aducerea terminalelor acestora la forma cea
mai avantajoas pentru echipare i contactare;

12
 Metode i Procedee Tehnologice Laborator nr. 2

componentele trebuie formate astfel nct marcajul s fie dispus n sus, ceea ce permite ca
ele s poat fi identificate cu uurin dac placa este privit perpendicular spre faa de
dispunere a componentelor;
trebuie avut grij ca raza de ndoire a terminalelor componentelor s nu fie prea mic
(sub 1,5 mm) iar aceast operaie s nu se efectueze prea brusc, pentru a nu afecta
integritatea terminalelor;
n scopul reducerii solicitrii termice a componentelor n procesul de lipire dar i n
timpul funcionrii montajului, se recomand acele moduri de formare i montare care
asigur o distan suficient a componentei fa de plac i o lungime suficient a
terminalelor (de exemplu diodele redresoare, de comutaie i Zener cilindrice evacueaz
cldura prin terminale i din aceast cauz trebuie s fie formate cu terminale mai lungi);
pe ct posibil se prefer montarea orizontal a componentelor cu terminale axiale; doar n
cazuri speciale (din considerente de spaiu disponibil foarte mic) se pot monta aceste
componente i vertical.
n figura 10 se dau cteva exemple de conectare a unor componente cu montare prin inserie.

Fig. 10. Exemple de conectare a unor componente cu montare prin inserie

Activitate n laborator: Se vor efectua operaii de lipire a unor componente cu montare prin
inserie pe placi de cablaj imprimat depopulate anterior.

4. ntrebri
1. Descriei, cu cuvintele dumneavoastr, modelul 4P i elementele lui.
2. Ciocanul de lipit este diferit de o staie de lipit? Dac da, explicai diferena(ele).
3. Cnd i cum anume se folosete pompa de extracie a aliajului topit?
4. Sub ce form se gsesc aliajele de lipit folosite pentru lipirea manual cu ciocanul de
lipit?
5. Comparai temperaturile de topire ale aliajelor cu plumb i ale celor fr plumb. Din acest
punct de vedere, aliajele fr plumb sunt mai avantajoase?
6. Care sunt principalele funcii ale fluxului din pasta de lipit? Poate lipsi fluxul din pasta de
lipit?
7. Descriei efectul de capilaritate i precizai cum anume ajut el la ndeprtarea aliajului
nedorit.
8. Cum se realizeaz operaia de preformare n cazul componentelor pasive?
9. Ce reprezint un unt termic?
10. Ce este lipitura rece? Care sunt cauzele producerii acestui defect?

13
 Metode i Procedee Tehnologice Laborator nr. 2

5. Bibliografie
1. Ctuneanu V. .a., Tehnologie electronic, Ed. Didactic i Pedagogic, Bucureti 1984;
2. Svasta P. .a., Componente electronice pasive - Rezistoare, Cavaliotti, 2007;
3. Svasta P. .a., Componente electronice pasive - Condensatoare, Cavaliotti, 2010;
4. ***, Rezistoare, Condensatoare, Inductoare, Tranzistoare, diverse cataloage;
5. www.cetti.ro;
6. www.elect2eat.eu.

14