Grabado Laser

INSTITUTO POLITCNICO NACIONAL
Escuela Superior de Ingeniera Mecnica y Elctrica

Unidad Profesional Adolfo Lpez Mateos
Seccin de Estudios de Posgrado e Investigacin
SISTEMA DE GRABADO CON LSER
T E S I S
QUE PARA OBTENER EL GRADO DE
MAESTRO EN CIENCIAS EN INGENIERA ELECTRNICA
P R E S E N T A:
ING. DAVID DIEGO VALLEJO
ASESOR:
DR. JOS MANUEL DE LA ROSA VZQUEZ
MXICO D.F. JULIO 2007

Sistema de grabado con lser.
RESUMEN.
El presente trabajo describe el diseo, construccin y caracterizacin de un sistema de grabado
de materiales utilizando un lser de CO2 de flujo axial lento excitado por CD, de 11.9 Watts
con eficiencia de 10.9%. El prototipo est basado en una mesa de posicionamiento XY, un
sistema de entrega del haz, un cabezal de enfoque para concentrar la luz en un rea pequea,
una etapa electrnica para controlar los mecanismos del sistema, una interfaz de comunicacin
con una computadora y una interfaz de usuario. El haz lser puede desplazarse con una
repetibilidad de 403 m a una velocidad lineal mxima de 2.11 mm/s en la totalidad del rea
de trabajo que es de 646.05 cm2. La altura del cabezal de enfoque puede ser ajustada para
trabajar piezas con espesor de 3 a 55 mm con repetibilidad de 0.98 mm. El haz puede
concentrarse en un punto de 231 m de dimetro mnimo. La interfaz de comunicacin est
basada en dos microcontroladores en configuracin maestro-esclavo y permite recibir la
informacin enviada al sistema por una computadora con una velocidad de 2 kbits/s. La
interfaz de usuario permite importar imgenes, detectar sus bordes y binarizarlas para
posteriormente enviarlas al sistema. Se realiz grabado sobre materiales como madera, cartn,
cuero, tela, vidrio, plstico y cermica. La velocidad de grabado vara de acuerdo a la
complejidad del diseo pero tiene un valor medio de 4.41 bits/s.
Palabras clave: Grabado de materiales, Procesamiento con lser, Lser de CO2.
I
ABSTRACT.
This work describes the design, construction and characterization of a materials engraving
system using a DC low axial flow CO2 laser of 11.9 Watts with an efficiency of 10.9%. The
prototype is based on a positioning XY table, a beam delivery system to focus the light on a
small area (which is integrated by mirrors and a nozzle head), an electronic stage to control the
mechanisms of the system, a computer communication interface and a user interface. The laser
beam can be displaced with a repeatability of 403 m at a maximum linear speed of 2.11
mm/sec over a working area of 646.05 cm2. The height of the nozzle head can be adjusted to
work pieces of 3 to 55 mm of thickness with a repeatability of 0.98 mm. The beam can be
focused on a minimum 231 m spot diameter. The communication interface is based on two
microcontrollers in a master-slave configuration and can receive the information from the
computer at a speed of 2 kbits/sec. The computer interface allows users to import images,
detect their borders and binarize them to be worked by the system after it. Engraving was
made on wood, cardboard, leather, cloth, glass, plastic and ceramic. The speed of engraving
depends on the complexity of the design and has an average value of 4.41 bits/sec.
Key Words: Materials engraving, Laser processing, CO2 laser.
II
INDICE.
Pgina
RESUMEN. I
ABSTRACT. II
INDICE. III
INDICE DE TABLAS. VI
INDICE DE FIGURAS. VII
NOMENCLATURA. XII
1. INTRODUCCIN. 1
1.1 Antecedentes. 1
1.2 Definicin del problema. 3
1.3 Justificacin. 3
1.4 Objetivo. 5
1.5 Organizacin de la tesis. 5
2. FUNDAMENTOS TERICOS. 7
2.1 Principio de funcionamiento del lser. 10
2.2 Caractersticas del lser de CO2. 12
2.3. Sistema de entrega y enfoque del lser. 13
III
2.4 Principio del grabado con lser. 16
2.5 Estado del arte - Sistemas Comerciales. 17
2.6 Parmetros considerados importantes para el diseo y construccin. 19
3. DISEO Y CONSTRUCCIN DEL SISTEMA. 21
3.1. Etapa mecnica. 22
3.1.1. Sistema de transmisin mecnica. 22
3.1.2. Cabezal de enfoque. 26
3.1.3. Obturador. 29
3.2. Fuente lser. 31
3.2.1. Lser de CO2. 31
3.2.2. Sistema de alineacin y gua. 32
3.2.3. Fuente de alto voltaje. 34
3.3. Etapa electrnica de comunicacin y control. 37
3.3.1. Interfaz de comunicacin. 38
3.3.2. Control de mecanismos. 39
3.4. Interfaz de usuario. 43
4. CARACTERIZACIN DEL SISTEMA. 47
4.1. Etapa mecnica. 47
4.1.1. Sistema de transmisin mecnica. 47
4.1.2. Cabezal de enfoque. 50
4.1.3. Obturador. 52
IV
4.2. El lser. 53
4.2.1. Fuente de alto voltaje del lser. 53
4.2.2. Lser de CO2. 56
4.2.3. Sistema de alineacin y gua. 59
4.3. Etapa electrnica de comunicacin y control. 61
4.3.1. Interfaz de comunicacin. 61
4.3.2. Control de mecanismos. 61
4.4. Interfaz de usuario. 64
4.5. Pruebas sobre materiales. 66
5. CONCLUSIONES Y PROPUESTAS DE MEJORA. 69
5.1. Conclusiones. 69
5.2. Propuestas de mejora. 70
REFERENCIAS. 73
ANEXO A. CARACTERSTICAS DE Atmega8515 Y Atmega16L. 80
ANEXO B. ANLISIS DE CIRCUITOS. 85
ANEXO C. IMGENES USADAS PARA LAS PRUEBAS DE GRABADO. 92
V
INDICE DE TABLAS.
Pgina
Tabla 3.1. Comparacin de caractersticas de sistemas de transmisin usando 22
motores similares.
Tabla 3.2. Comparacin de caractersticas de tipos de tornillos de transmisin. 23
Tabla 3.3. Pasos estndar de cuerda ACME. 24
Tabla 3.4. Comparacin de caractersticas de dos tipos de motores. 25
Tabla 3.5. Comparacin de caractersticas de mecanismos para el eje Z. 26
Tabla 3.6. Caractersticas de la lente de concentracin. 28
Tabla 3.7. Comparacin de caractersticas de actuadores elctricos. 30
Tabla 3.8. Comparacin de caractersticas de controladores electrnicos. 37
Tabla 4.1. Mediciones de distancia para encontrar repetibilidad y precisin de la 50
mesa XY con un valor real de 14.12 mm.
Tabla 4.2. Mediciones de distancia para encontrar repetibilidad del cabezal de 51
enfoque con un valor real de 2.54 mm.
Tabla 4.3. Mediciones de dimetro mnimo de concentracin del haz. 52
VI
INDICE DE FIGURAS.
Pgina
Figura 2.1. Arreglo general para grabado y corte por lser a) ptica transmisiva; 9
b) ptica reflectiva.
Figura 2.2. Diagrama a bloques de las partes de un sistema de grabado con lser. 10
Figura 2.3. Oscilador ptico. 11
Figura 2.4. Emisin estimulada. 11
Figura 2.5. a) Lser sellado, b) lser de flujo (rpido o lento). 13
Figura 2.6. Divergencia de un haz gaussiano. 15
Figura 2.7. a) Lente que provoca aberracin, b) lente aesfrica que reduce la 15
aberracin.
Figura 2.8. Concentracin de un haz gaussiano usando una lente. 16
Figura 3.1. Sistema general. 1) Elementos de transmisin, 2) guas de movimiento, 21
3) motores, 4) cabezal de enfoque, 5) obturador, 6) lser de CO2, 7) espejos de gua,
8) lente de concentracin, 9) circuitos de control y comunicacin, 10) interfaz de
usuario en computadora y 11) pieza de trabajo.
Figura 3.2. Perfil de cuerda ACME. 23
Figura 3.3. Perfil de guas de cola de milano. 24
Figura 3.4. Sistema de transmisin. a) vista general de los ejes XY, b) vista a detalle 25
de tornillo y tuerca.
VII
Figura 3.5. Motor acoplado por medio de una junta universal. 26
Figura 3.6. Mecanismo de biela-manivela. 27
Figura 3.7. Mecanismo de cabezal de enfoque. 27
Figura 3.8. Propuesta de boquilla de cabezal de enfoque. 1) Lente de concentracin, 28
2) entradas de gas, 3) salida de gas y 4) aro-sellos.
Figura 3.9. Boquilla del cabezal de enfoque. 29
Figura 3.10. Propuesta de obturador. 29
Figura 3.11. Obturador. 30
Figura 3.12. Cmara de descarga del lser de CO2 (acotaciones [mm]). 31
1) Conexiones de agua, 2) conexiones de gas, 3) electrodos, 4) tubo de descarga y
5) tubo de circulacin de agua.
Figura 3.13. Sistema porta espejo. 1) Tubo de cristal, 2) placa de sujecin, 3) pieza 33
de unin placa-tubo, 4) pieza porta espejo, 5) espejo, 6) pieza de sello de espejo,
7) aro-sellos, 8) tornillos de alineacin y 9) tornillos de fijacin.
Figura 3.14. Sistema de alineacin y gua del haz lser. 1) Punto de salida de lser 33
He-Ne, 2) espejo de alineacin (fijo), 3) divisor de haz, 4) espejo de salida de lser
de CO2, 5) espejo de fondo de lser de CO2, 6) espejo de gua (fijo), 7) espejo de
gua en el eje Y (mvil), 8) espejo de gua en el eje X (mvil), 9) lente de
concentracin, y 10) punto de trabajo.
Figura 3.15. Dibujo del sistema lser completo. 1) Lser de CO2, 2) lser de He-Ne, 34
3) espejo de alineacin, 4) divisor de haz, 5) espejo de gua y 6) conexiones de gas,
agua y voltaje.
Figura 3.16. Lser de CO2 operando. 35
VIII
Figura 3.17. Diagrama de la fuente de alto voltaje. 36
Figura 3.18. Fuente de alto voltaje. a) vista lateral, b) vista superior. 36
Figura 3.19. Diagrama a bloques de la etapa electrnica de comunicacin y control. 38
Figura 3.20. Diagrama del circuito de accionamiento de motores a pasos. 39
Figura 3.21. Diagrama del circuito de accionamiento de obturador. 39
Figura 3.22. Diagrama del circuito de control del eje Z. 40
Figura 3.23. Principio de funcionamiento del sensor de proximidad del eje Z. 41
Figura 3.24. Diagrama del circuito de sensor de proximidad del eje Z. 41
Figura 3.25. Sensor de proximidad del eje Z. 42
Figura 3.26. Circuitos impresos de la etapa electrnica. 42
Figura 3.27. Diagrama de flujo del programa del microcontrolador en modo de 43
barrido.
Figura 3.28. Interfaz de usuario. 44
Figura 3.29. Codificacin de imagen. 45
Figura 3.30. Diagrama de flujo del programa de la interfaz de usuario. 46
Figura 4.1. rea de trabajo efectiva del sistema. 48
Figura 4.2. Seal del optointerruptor para determinar la velocidad lineal del tornillo 49
a) en el tiempo, b) en la frecuencia.
Figura 4.3. Desplazamiento lineal Z del cabezal. 51
Figura 4.4. Seal del optointerruptor para determinar la velocidad de obturacin 53
IX
Figura 4.5. Relacin de voltaje medido en el osciloscopio y valor mostrado en la 54
cartula de la fuente.
Figura 4.6. Histograma del voltaje entregado por la fuente en 10 s. 54
Figura 4.7. Relacin del voltaje en un circuito RC contra el tiempo. 55
Figura 4.8. Medicin del tiempo de descarga del circuito RC de la fuente. 56
Figura 4.9. Esquema de medicin de parmetros del lser. 57
Figura 4.10. Corriente contra presin de la mezcla lser. Voltaje de alimentacin de 57
11.6 kV.
Figura 4.11. a) Potencia lser y b) eficiencia en funcin de la presin a un voltaje de 58
alimentacin de 11.6 kV.
Figura 4.12. Voltaje en funcin de la corriente en el lser a una presin de la mezcla 59
de 35 mbar.
Figura 4.13. Esquema de medicin de la potencia perdida por cada espejo de gua 60
a) antes y b) despus del espejo del eje Y.
Figura 4.14. Curva de velocidad de transmisin. 62
Figura 4.15. Curva de respuesta del sensor de desplazamiento. 62
Figura 4.16. Curva de velocidad de grabado. 63
Figura 4.17. a) Imagen original, b) Imagen en escala de grises, c) Imagen con sus 64
bordes detectados.
Figura 4.18. a) Ventana de seleccin de umbral, b) Imagen binarizada. 65
Figura 4.19. Ventana de seleccin de resolucin de grabado. 65
Figura 4.20. Grabado sobre a) madera, b) macocel y c) cuero. 66
Figura 4.21. a) Grabado sobre mezclilla y corte en b) gabardina y c) piel. 67
X
Figura 4.22. a) Corte en acrlico y grabado sobre b) acrlico y c) plstico. 67
Figura 4.23. Grabado sobre a) vidrio, b) cermica y c) asbesto. 68
XI
NOMENCLATURA.
C Valor de capacitancia [F].
D1 Dimetro de perforacin del haz en acrlico en el origen [m].
D2 Dimetro de perforacin del haz en acrlico para una distancia de 387.5
mm al origen [m].
e Porcentaje de eficiencia de un lser.
F Longitud focal de la lente de concentracin [m].
p Paso del tornillo [rev/m].
r Porcentaje de rizo de una seal.
R Valor de resistencia elctrica [].
rS Dimetro mnimo de enfoque terico del lser [m].
t Tiempo [s].
T Constante de tiempo de un circuito RC [s].
V0 Voltaje inicial de un capacitor [V].
VC Voltaje en funcin de tiempo en un capacitor [V].
VCD Voltaje de corriente directa de una seal [V].
Vl Velocidad lineal del tornillo del eje Y [m/s].
VrRMS Valor RMS del voltaje de rizo de una seal [VRMS].
V Velocidad angular del motor [rev/s].
W0 Radio mnimo del haz (cintura del haz) [m].
W(z) Radio del haz [m].
z Distancia recorrida por el lser [m].
XII
Longitud de onda de la radiacin lser [m].
Desviacin estndar.
ngulo de divergencia del haz lser [rad].
XIII
1. INTRODUCCIN.
1.1 Antecedentes.
El grabado de materiales fue una de las primeras expresiones artsticas del ser humano y se
remonta al grabado en cuevas (arte parietal) y huesos en el periodo paleoltico [1]. El
duplicado de imgenes grabadas se present con los sumerios hace 3000 aos quienes
grabaron sellos cilndricos de piedra [2]. El grabado de metal comenz siendo una tcnica
decorativa en el siglo V AC y era realizada con cinceles y martillos, o a mano usando una
herramienta filosa y resistente que produca lneas ms finas, siendo un mtodo popular en
Grecia en los siglos IV y III AC [3].
En Egipto y Babilonia se usaron sellos de madera para marcar tabiques. Los romanos
grababan madera y metal para ser usados como negativos sobre vasijas y otros utensilios [4].
Los japoneses hicieron las primeras impresiones autentificadas, grabando en bloques de
madera tablas budistas en el siglo VIII [2]. En los primeros cuatro siglos de nuestra era fue
cuando se comenz a realizar grabado en cristal [5].
El trabajo artstico sobre madera y otros materiales tuvo un nuevo auge en el siglo XV en
Europa y era principalmente usado para decoraciones religiosas [4]. En el siglo XVI se
difundi con ms fuerza el uso del grabado de cristal usando martillo y cincel con punta de
diamante [6]. Posteriormente, el grabado en madera y metales se us en el desarrollo de la
imprenta y para hacer portadas y dibujos en libros [4]. Se desarroll al mismo tiempo el
grabado con chorro de arena (sand blast) que consiste en poner una mscara sobre el material
y dejar caer un chorro de arena hasta lograr la profundidad deseada de grabado, obteniendo
1
resultados altamente estticos en metales, cristal y madera [7]. Hasta este punto en la historia,
todos los mtodos de grabado estaban basados en la accin de golpear o raspar el material con
herramientas hechas de algn material ms duro que el que se deseaba grabar.
Los mtodos fotogrficos de grabado (fotogalvanografa), comenzaron a desarrollarse a
principios del siglo XIX por Nipce y se basaban fundamentalmente en el uso de sustancias
qumicas que reaccionaban al contacto con la luz para afectar las zonas deseadas del grabado,
siendo usado principalmente en metales para fines de impresin [8].
Los mtodos electrolticos de grabado (electro erosin) se presentaron a mediados del siglo
XIX con Walker como principal recopilador de informacin, dichos mtodos se basaban en la
inmersin de una placa de cobre cubierta por alguna solucin metlica en un electrolito y el
uso de una corriente elctrica para fijar los materiales [8].
El rotograbado fue usado por primera vez a finales del siglo XIX por Klic siendo el primer
mtodo de grabado hecho con mquina y fue igualmente usado para imprentas. A partir del
siglo XIX se comenz a usar el ataque con cido en metales, piedras y vidrio [8].
En el siglo XX se desarrollaron mejoras en la mayora de mtodos convencionales, siendo
auxiliados por el uso de mquinas y control elctrico. Con el desarrollo de nuevos materiales
industriales, como plsticos y nuevas aleaciones, algunos mtodos convencionales
comenzaron a presentar deficiencias en el trabajo de los mismos.
El uso del lser para realizar trabajo sobre materiales comenz en la dcada de los 70s y
cambi la manera en que varios procesos se realizaban, adems permiti el grabado sobre
algunos de los materiales industriales ms difciles de trabajar como el titanio [9].
2
Se han desarrollado no solo mejoras en la tcnica de grabado, sino que tambin se han
producido materiales especiales para ser trabajados con lser que dan resultados asombrosos
en contraste y precisin.
Actualmente, el grabado con lser no se usa nicamente en la industria para realizar marcaje
de piezas y decoracin de las mismas de forma rpida y precisa, sino que tambin es utilizado
por artistas y diseadores grficos para dar vida a sus obras.
Hoy en da existe un gran nmero de compaas a nivel mundial enfocadas en el desarrollo de
sistemas integrales de grabado con lser, ofreciendo una amplia gama de posibilidades para la
industria, tanto en precio como en caractersticas de operacin, impulsando ampliamente el
uso de esta tecnologa.
1.2 Definicin del problema.
Como se mencion en prrafos anteriores el grabado con lser es un mtodo de procesado de
materiales relativamente nuevo que ha tenido un desarrollo acelerado en los ltimos aos.
ste, como todas las nuevas tecnologas, incorpora elementos de diversas reas del
conocimiento que deben ser unificados en un solo producto.
El problema que se aborda en este trabajo es la integracin de elementos mecnicos,
electrnicos, pticos y computacionales en un sistema de grabado con lser.
1.3 Justificacin.
El grabado con lser ha venido a sustituir mtodos convencionales por su versatilidad,
precisin y velocidad en el trabajo, entre otros factores. A diferencia del resto de mtodos de
3
grabado, el usar lser no provoca contacto sobre la superficie a grabar, evitando as algn dao
sobre sta [10]. Contrario al grabado rotatorio, el trabajo con lser no presenta el problema del
desgaste mecnico de las herramientas ni residuos de material, adems de que permite trabajar
sobre materiales frgiles como el vidrio y los cermicos.
Comparando el grabado con lser con los mtodos tradicionales de grabado en madera y piel
se observa un trabajo ms rpido y detallado.
A diferencia del ataque con cido y otros mtodos qumicos, el grabado con lser no provoca
residuos de difcil manejo que tengan que ser tratados en plantas para su posterior desecho,
evitando los gastos que esto implica [11].
Tanto el mtodo de grabado con arena como los mtodos fotogrficos hacen necesario el uso
de mscaras para definir la imagen a grabar, adems de que presentan una gran prdida de
resolucin en la realizacin de detalles en imgenes, problemas que no se tienen con el trabajo
con lser [8].
Un punto muy importante por lo que el grabado con lser constituye la mayor aportacin a las
ventas de lseres para procesado de material en los ltimos aos [12], es que su versatilidad no
solo se aprecia en la gran cantidad de materiales diferentes que pueden ser trabajados con un
mismo sistema, sino que tambin se pueden implementar sistemas de grabado sobre una lnea
de produccin dando como resultado un ahorro no solo econmico, sino tambin en tiempo
[9,13].
A diferencia de otros mtodos de grabado, el lser produce marcas indelebles y con un
excelente contraste [10].
4
La gran inversin inicial al comprar un sistema de lser se compensa por la baja cantidad de
repuestos necesarios y por la cantidad de piezas que pueden ser grabadas antes de requerir
alguna inversin extra como es el repuesto del lser.
El lser permite trabajar diferentes estilos de grabado e inclusive simular trabajos hechos a
mano, realizndolos en una pequea fraccin del tiempo que le tomara a un artista hacerlos
manualmente.
La gran facilidad que proporciona el uso de un sistema automtico controlado por una
computadora, que si bien no es exclusivo del grabado con lser, permite que cualquier persona
con conocimientos bsicos de computacin desarrolle trabajos rpidamente, ya que su uso es
como el de una impresora comn.
Con todo esto se justifica plenamente el desarrollo de este tipo de tecnologa en el presente
proyecto de tesis, tecnologa que aun no ha mostrado su mximo potencial.
1.4 Objetivo.
El objetivo global de la tesis es el disear, construir y caracterizar un sistema capaz de grabar
diversos materiales usando la luz lser como herramienta de trabajo, contando con las partes
fundamentales que componen los sistemas comerciales.
1.5 Organizacin de la tesis.
La tesis comienza con el presente captulo que expone los antecedentes del grabado de
materiales, define el problema a resolver, el objetivo de la tesis e informa de la importancia del
5
producto de la misma. El captulo 2 aborda los fundamentos tericos para la realizacin del
sistema, hablando de la fuente lser, los tipos de sistemas comerciales que existen, incluyendo
sus etapas mecnicas, electrnicas y de software. El captulo 3 muestra el mtodo de diseo y
construccin del sistema, dividido en cada una de sus partes principales. El captulo 4 describe
los resultados de la caracterizacin del sistema completo y finalmente, el captulo 5 enuncia
las conclusiones obtenidas tras la construccin del sistema y las recomendaciones para
modificar el mismo en un futuro, buscando dar un valor agregado al producto final de esta
tesis.
6
2. FUNDAMENTOS TERICOS.
Actualmente existe un gran nmero de compaas dedicadas a la integracin de sistemas de
grabado con lser y a la oferta de servicios relacionados con este tipo de trabajo. Las mquinas
que se pueden encontrar comercialmente satisfacen un amplio espectro de necesidades de los
consumidores, desde el productor en pequea escala de regalos o recuerdos con nombres o
imgenes grabadas, hasta la gran industria manufacturera que cuenta en su lnea de produccin
con una estacin de etiquetado de piezas con lser para control de calidad.
A pesar de la gran variedad de diseos y formas que tienen las mquinas de grabado con lser,
cualquier sistema cuenta con las siguientes partes bsicas: mecanismo de desplazamiento del
punto de trabajo, fuente de luz lser, ptica de entrega y concentracin del haz, sensores,
circuitos electrnicos asociados a la comunicacin y control e interfaz de usuario [9].
Para realizar el desplazamiento del punto de trabajo existen diferentes configuraciones
comnmente usadas en los sistemas de procesado con lser, listadas a continuacin.
- Haz fijo pieza mvil. Esta configuracin presenta un haz enfocado siempre sobre un punto
sobre la mesa de trabajo y una mesa de coordenadas mvil donde se coloca la superficie a
trabajar, se usa cuando se trabaja con lseres muy grandes y piezas pequeas.
- Lser mvil. Se coloca un lser en la posicin del actuador final y se desplaza sobre la mesa
de trabajo manteniendo fija la pieza, es una configuracin comn cuando el lser es ligero y
las piezas pesadas.
- ptica flotante (flying optics). Tanto el lser como la superficie a trabajar se encuentran
fijos, la manera en que se realiza el movimiento del haz es por medio de ptica mvil colocada
sobre los ejes de la mesa que dirige el haz lser hasta el punto de trabajo.
7
- Hbridos. Son configuraciones en las que se combinan el movimiento del lser y el
movimiento de la mesa.
- Multiejes. Mesas que cuentan con ms de tres grados de libertad y que gracias a la
redundancia del sistema logran tolerancias en el orden de micrmetros. Se combina
movimiento de la pieza con movimiento del haz. Se usan para trabajo en 3D.
- Robots. Sistemas parecidos a brazos humanos que cuentan con varios grados de libertad que
permiten realizar movimientos ms verstiles que las mesas, lo que los hace ideales para ser
utilizados en lneas de produccin. El lser est fijo y se dirige al punto de trabajo con ptica
mvil o fibras pticas, dependiendo del lser empleado [9,14].
Los tipos de lser ms comunes para procesado de materiales y en el caso particular del
grabado son el lser de CO2 y el de Nd:YAG. El lser de CO2, por la longitud de onda a la que
trabaja (10.6 m), realiza un mejor trabajo sobre materiales orgnicos que sobre metales; el
costo de stos es menor que los sistemas de Nd:YAG, adems de que son ms eficientes. El
lser de Nd:YAG trabaja mejor sobre metales, es ms compacto pero est limitado en cuanto a
la potencia que entrega a la salida [9,14].
La manera en la que se lleva el haz al punto de trabajo depende del tipo de lser con el que se
est trabajando; en el caso del lser de CO2, debido a la longitud de onda a la que opera,
solamente puede ser guiado a travs de espejos, mientras que el lser de Nd:YAG tiene la
ventaja de poder utilizar fibras pticas de cuarzo [14].
Para concentrar la luz en un pequeo punto de trabajo se utilizan lentes (ptica transmisiva) o
espejos (ptica reflectiva) como se muestra en la figura 2.1 [15].
Las lentes se ocupan cuando se trabaja con potencias bajas (menores a 5 KW) ya que el
material del que estn hechas puede sobrepasar su tolerancia de esfuerzo trmico y fracturarse
8
[15] mientras que los espejos (parablicos o cilndricos) con algn mecanismo de enfriamiento
[9] son ms adecuados para el manejo de potencias ms altas.
Figura 2.1. Arreglo general para grabado y corte por lser a) ptica transmisiva; b) ptica reflectiva.
Los materiales que se usan para construir lentes para un lser de CO2 son generalmente
Selenuro de Zinc (ZnSe) y Arseniuro de Galio (GaAs) mientras que para el lser de Nd:YAG
se usa cuarzo [14]. Los espejos se construyen por lo general de cobre o silicio, siendo el
segundo ms barato y muy eficiente si se trabaja a potencias menores de 2 kW [9].
Los sensores que se utilizan en un sistema de procesado de materiales con lser son muy
diversos y comprenden: sensores de presin, de potencia ptica [9], de desplazamiento y de
altura, entre otros.
9
En particular, en los sistemas de grabado, los ms comunes son sensores de desplazamiento
(para saber en que posicin se encuentra el actuador con respecto al origen), de altura (para
realizar tareas de autoenfoque) y de lmite (para limitar la carrera de la mesa a manera de
proteccin).
El sistema electrnico es el encargado de interpretar las seales de dichos sensores, controlar
los actuadores y realizar la comunicacin con la computadora. Generalmente est basado en
un microprocesador o en un DSP.
La computadora a travs de una interfaz de usuario enva la informacin de la imagen a grabar
al sistema electrnico de control. Las interfaces de usuario son sistemas complejos que
permiten realizar mltiples funciones como la edicin y procesamiento de imgenes, lectura
en tiempo real del avance actual del grabado y control de parmetros del sistema de grabado.
En la figura 2.2 se muestran las partes que conforman un sistema de grabado con lser.
Lser Electrnica de
Mesa XY comunicacin y
control
Sistema de entrega Punto de

de haz trabajo
Interfaz de
usuario
Obturador Cabezal de
enfoque
Figura 2.2. Diagrama a bloques de las partes de un sistema de grabado con lser.
2.1 Principio de funcionamiento del lser.
Un lser consiste bsicamente en un par de espejos colocados paralelo uno con otro para
formar un oscilador ptico que es una cmara donde, de no ser por las prdidas, la luz oscilara
10
eternamente. Entre los espejos se encuentra un medio activo capaz de amplificar las
oscilaciones de luz por el mecanismo de emisin estimulada. El espejo de salida es
parcialmente transparente permitiendo que un porcentaje de la energa contenida en el sistema
escape y se manifieste como un haz de luz lser. Suele usarse un espejo de fondo cncavo para
reducir las prdidas por difraccin y para facilitar su alineacin [9,15]. En la figura 2.3 se
muestra un esquema de un oscilador ptico y sus componentes.
Figura 2.3. Oscilador ptico.
La emisin estimulada, figura 2.4, se presenta cuando al tener una partcula en un nivel alto
de energa (E2) es golpeada por un fotn que libera otro con la misma energa, fase y
direccin, teniendo ahora una partcula en un nivel bajo de energa (E1) y dos fotones con las
mismas caractersticas.
Figura 2.4. Emisin estimulada.
11
Si se logra tener un gran nmero de partculas en un nivel de energa alto, al caer una de ellas
al nivel basal de energa emite espontneamente un fotn que al chocar con otra partcula
libera otro fotn y as sucesivamente creando un efecto de avalancha, teniendo ms y ms
fotones iguales.
Para lograr tener ms partculas en un estado de energa alto, hecho que no es normal en la
naturaleza ya que todo tiende a estar en el nivel de energa basal, es necesario excitarlas de
alguna manera; el mtodo que se ocupa en lseres de CO2 es la excitacin directa por electrn
que se logra haciendo circular una corriente elctrica, ya sea de CD o CA, a travs del medio
activo del resonador ptico consiguiendo lo que se conoce como inversin de poblacin,
creando un amplificador ptico [16].
De esta forma se tiene una gran cantidad de fotones con las mismas propiedades y cuando
stos escapan a travs del espejo parcialmente reflejante crean lo que conocemos como haz de
luz lser.
2.2 Caractersticas del lser de CO2.
Para tener un lser de CO2 es necesario usar como medio activo una mezcla de CO2, N2 y He
(con proporciones de 2-5, 10-60 y 40-90% respectivamente) predominando el He por el papel
que juega en el enfriamiento del sistema al ser un buen conductor trmico, ya que el mantener
el CO2 a baja temperatura (menor a 200C) es una condicin necesaria para la operacin del
lser [17].
Los lseres de CO2 que se usan para grabado pueden ser sellados (que tienen una ganancia de
60 W/m), de flujo axial lento (el gas circula a menos de 50 m/s dentro de la cmara de
12
descarga y tienen ganancias de 50 60 W/m) o de flujo axial rpido (trabajan a velocidades
mayores de 50 m/s con una ganancia superior a 1 kW/m, son ms compactos y eficientes que
los de flujo lento) [14, 18]. En la figura 2.5 se muestra un esquema de los tipos de lseres
mencionados.
a) b)
Figura 2.5. a) Lser sellado, b) lser de flujo (rpido o lento).
Los lseres de CO2 presentan una alta eficiencia de entre el 5 y el 20 % [19].
Las presiones de trabajo van desde 13 a 130 mbar aproximadamente [9].
En los lseres de CO2 comnmente se remueve el residuo de calor del sistema, recirculando
aire o agua alrededor de la cmara de descarga o liberando el gas a la atmsfera. Los lseres
de CO2 emiten longitudes de onda entre 9 y 11 m pero sus emisiones ms fuertes estn en
10.6 m. Ests longitudes de onda son fuertemente absorbidas por materiales orgnicos y
altamente reflejadas por metales.
2.3. Sistema de entrega y enfoque del lser.
Los espejos para trabajar con lseres de CO2 por lo general estn hechos de cobre o silicio y en
algunos casos cuentan con un recubrimiento de oro mejorando sus propiedades de reflexin
13
pero hacindolos ms costosos, otro material que se utiliza por su bajo costo es el aluminio
[9]. Las lentes para usarse a esta longitud de onda por su gran transparencia estn construidas
de selenuro de zinc (ZnSe).
Los espejos y lentes deben limpiarse constantemente con acetona y trapo para lentes para
retirar residuos que al ser expuestos a la luz del lser pueden quedar fundidos
permanentemente y estropear el elemento ptico.
Una lente es un dispositivo ptico capaz de llevar toda la luz que en ella incide a un punto
focal determinado por las caractersticas fsicas de la lente.
El dimetro mnimo de concentracin est determinado por la longitud de onda, la divergencia
del haz (conforme avanza un haz la misma potencia se distribuye en una mayor superficie)
como se muestra en la figura 2.6 y las caractersticas de la lente (la distancia focal y la forma
de la lente) [20]. Tericamente un haz gaussiano puede ser concentrado como mximo en un
punto de una longitud de onda de dimetro, de forma prctica esto no es posible por
limitaciones fsicas.
Un haz gaussiano es aquel que tiene un perfil transversal descrito por una funcin gaussiana,
donde la mayor concentracin de potencia se da en el punto central del haz y disminuye a sus
extremos [19].
Si se tiene una lente de longitud focal F y un haz con ngulo de divergencia de , el dimetro
mnimo rS al que se puede enfocar el haz est dado por la ec 2.1 [9]
rS = F (2.1)
14
Figura 2.6. Divergencia de un haz gaussiano.
Para enfocar la luz en un dimetro pequeo es necesario reducir la distancia focal, pero con
esto se incrementa la aberracin esfrica, que se manifiesta cuando los haces que llegan a una
lente son llevados a diferentes puntos focales [21].
Al tener una distancia focal pequea es conveniente usar lentes aesfricas las cuales reducen la
aberracin de una lente normal al momento de concentrar la luz de un haz gaussiano como se
aprecia en la figura 2.7.
a) b)
Figura 2.7. a) Lente que provoca aberracin, b) lente aesfrica que reduce la aberracin.
Debido a su divergencia, los haces gaussianos tienen la caracterstica de expandirse una vez
que salen del resonador ptico, punto en el cual se tiene lo que se conoce como cintura del
haz, que es el punto donde el haz (sin ayuda de una lente) tiene su dimetro mnimo.
15
Al usar una lente para concentrar el haz se logra tener de nueva cuenta una cintura de haz de
radio W a una distancia z descrita por la ecuacin 2.2 y mostrada en la figura 2.8
2
z
W ( z ) = W0 1+ (2.2)
W 2
0
donde W0 es el radio mnimo del haz y es la longitud de onda.
Figura 2.8. Concentracin de un haz gaussiano usando una lente.
2.4 Principio del grabado con lser.
El grabado con lser puede presentarse de varias formas: carbonizacin, aclaracin o cambio
de color, cambio fsico del acabado de la superficie del material (se marca el material debido a
un cambio de reflectividad en la superficie), vaporizacin (cuando el material de la superficie
es removido debido a una fuente de calor muy intensa), derretimiento y soplado (cuando se
calienta la superficie a su punto de fusin y con la ayuda de un gas se extraen los residuos
derretidos permitiendo que el calor del lser sea aprovechado en la superficie) [15] o
16
combinaciones de algunas de las anteriores [9] y depende del nivel de absorcin de luz que
cada material presenta [14].
En materiales orgnicos el lser de CO2 puede penetrar la superficie, creando un grabado
(marca profunda); en metales, con ayuda de un recubrimiento de plstico o pintura, se logra
obtener un marcaje (huella superficial) muy preciso que cambia el color de la pieza [9].
2.5 Estado del arte - Sistemas Comerciales.
Los sistemas comerciales de grabado utilizados para decoracin son el tipo de mquina en la
que est basado el prototipo de esta tesis. Son los ms pequeos y por lo general usan la
configuracin de mesa XY de ptica flotante y lseres de CO2 de potencias menores a los 100
Watts.
Las principales caractersticas de los sistemas comerciales se enuncian a continuacin:
Tipo de lser. El ms comn es el lser sellado de CO2 por su reducido precio y tamao,
adems de no ser necesario el manejo de gas en las instalaciones. Tambin se usan lseres de
flujo cuando se debe trabajar con potencias altas.
Potencia del lser. Se logra grabado de materiales orgnicos desde los 10 watts [22, 23, 24, 25]
y de metales con 500 watts [26].
Tipo de transmisin mecnica. Por lo general en sistemas pequeos se utilizan bandas debido
a su rapidez [24, 25, 27] pero si se trata de sistemas ms robustos es comn el uso de tornillos
de bolas que no son tan rpidos pero transmiten mejor la potencia del motor [9, 28, 29, 30].
Tipo de motor. Generalmente se usan servomotores de CD por su velocidad, precisin y
torque [9, 24, 25, 27, 31, 32, 33, 34], aunque para aplicaciones de microposicionamiento
17
tambin es comn el uso de motores a pasos, adems de que su control es mucho ms sencillo
[9, 25, 35, 36, 37]. En sistemas ms robustos que requieren de mayor torque tambin se
utilizan servomotores de CA [38].
Velocidad de desplazamiento. En las mquinas que usan servos se tienen velocidades de hasta
7.93 m/s [39], mientras que aquellas que utilizan motores a pasos alcanzan velocidades de
hasta 0.84 m/s [35].
Dimetro mnimo de enfoque. Dependiendo del tipo de ptica de concentracin utilizada se
pueden lograr puntos de trabajo de dimetros de hasta 150 m [40] para lseres de CO2.
Tipo de sistema de gua. El mtodo ms comn de entrega de la luz de un lser de CO2 es por
espejos fijos sobre las guas mviles de la mesa (ptica flotante) [24, 25, 27, 32, 33, 34],
aunque tambin existen sistemas que dirigen la luz a travs de espejos fijos que giran gracias a
galvanmetros que cambian su orientacin y llevan la luz hasta el punto de trabajo [14, 41,
42]. Este ltimo es un mtodo que tiene el inconveniente de perder resolucin al trabajar reas
grandes [9].
Tipo de obturador. Lo ms comn es utilizar obturadores electromecnicos operados por
solenoides rotatorios [9, 15, 43, 44, 45, 46, 47].
Control de potencia ptica. La potencia de salida del lser se controla a travs de su voltaje de
alimentacin.
Tipo de electrnica. Muchos sistemas de grabado utilizan microprocesadores [15, 48, 49, 50]
para realizar el control y comunicacin, aunque los sistemas ms recientes se valen de DSPs
para realizar dichas tareas [29, 50, 51, 52, 53].
Sensor de altura. Hay diferentes tipos de sensores de altura que ayudan al sistema a realizar un
autoenfoque; existen magnticos [15, 54, 55], capacitivos [9, 55], ultrasnicos [15, 55],
18
mecnicos [15, 55] y pticos [55], todos con diferentes caractersticas que pueden ser
aprovechadas de acuerdo a la aplicacin.
Mtodo de grabado. Todas las mquinas actuales permiten al usuario trabajar tanto en modo
Raster como en modo Vector. El primero trabaja en forma de barrido y es el que alcanza la
mayor velocidad; se usa para realizar imgenes de mapa de bits [56]. El modo Vector (o
scribing) est basado en movimientos de una coordenada a otra, siendo capaz de trazar una
lnea solo conociendo sus puntos inicial y final [9], se utiliza principalmente en aplicaciones
de seguimiento de contorno y trabaja con imgenes de paquetes como CorelDraw y AutoCad
[56].
2.6 Parmetros considerados importantes para el diseo y construccin.
Al conocer las principales caractersticas de los sistemas comerciales de grabado con lser se
est en posibilidad de construir un prototipo que cumpla con dichas caractersticas. Al no ser
posible atacar todos los aspectos del sistema, en el presente trabajo se definieron las siguientes
metas:
Aumentar la precisin del mecanismo de desplazamiento a costa de la velocidad.
Realizar un sistema simple y funcional en todas sus etapas.
Utilizar partes de costo reducido.
Construir piezas mecnicas robustas.
Obtener la eficiencia ms alta posible en el lser.
Disear electrnica con posibilidad de expandirse.
Utilizar el menor nmero de espejos posibles para guiar el haz al punto de trabajo.
19
Usar tornillos del paso ms fino posible para realizar el ajuste ptico.
Con todo esto en mente se procedi a realizar el diseo y la posterior construccin del sistema
de grabado, tareas que se describen en el captulo 3.
20
3. DISEO Y CONSTRUCCIN DEL SISTEMA.
Como se describi en el captulo 2 en el apartado del estado del arte, las formas en que estn
compuestos los sistemas comerciales de grabado con lser son muy diversas, de manera que
para disear el prototipo de esta tesis se evaluaron las ventajas y desventajas que cada una de
estas configuraciones ofrecan y se eligi una solucin en base a los parmetros considerados
ms importantes listados en el captulo 2.
La figura 3.1 presenta un bosquejo del sistema de grabado, mostrando de manera general los
elementos que necesita para su operacin, los cuales fueron la base del presente diseo.
7) 6)
5) 3)
1) 10)
2)
3)
7)
7)
1)
4) 8)
9)
11)
2)
Figura 3.1. Sistema general. 1) Elementos de transmisin, 2) guas de movimiento, 3) motores, 4) cabezal de
enfoque, 5) obturador, 6) lser de CO2, 7) espejos de gua, 8) lente de concentracin, 9) circuitos de control y
comunicacin, 10) interfaz de usuario en computadora y 11) pieza de trabajo.
21
Se opt por usar la configuracin de mesa XY de ptica flotante ya que es la manera en la que
estn hechas la mayora de las mquinas de grabado comerciales, debido a que es posible
utilizar gran parte del espacio de construccin como rea de trabajo [9].
A continuacin se describe la seleccin, diseo y construccin de los elementos del sistema.
3.1. Etapa mecnica.
3.1.1. Sistema de transmisin mecnica. Entre los mtodos para transmitir movimiento a la
mesa XY se consider el trabajar con bandas dentadas o con tornillos de potencia. En la tabla
3.1 se muestra una tabla comparativa entre estos sistemas de transmisin [57, 58, 59].
Tabla 3.1. Comparacin de caractersticas de sistemas de transmisin usando motores similares.
Caractersticas. Banda. Tornillo.

Velocidad. 5 m/s 1 m/s
Precisin. 0.15 mm 0.025 mm
Repetibilidad. 0.05 mm 0.005 mm
Carga. 5,000 N 12,000 N
De acuerdo a las prioridades en la construccin del prototipo, la repetibilidad y precisin del
sistema son primordiales, por eso se eligi trabajar con tornillos ya que presentan una mayor
precisin que las bandas, adems de soportar cargas ms pesadas. Los tornillos se clasifican de
acuerdo al perfil de su cuerda, los candidatos fueron los tornillos: triangular, ACME y de bolas
[28].
De acuerdo a la tabla 3.2 se observa que el tornillo de bolas es el tipo que mejor transmite la
potencia, pero su precio y el no poder construirlo fueron un inconveniente muy grande por lo
22
que se opt por el tornillo con cuerda ACME [57, 60]. Este perfil se muestra en la figura 3.2,
donde p es el paso del tornillo.
Tabla 3.2. Comparacin de caractersticas de tornillos de transmisin.
Caractersticas. Triangular. ACME. Bolas.

Eficiencia de transmisin. 20% 30% 90%
Costo. <$700 <$700 >$3,000
Facilidad de construccin. 6 hrs 6 hrs -
Figura 3.2. Perfil de cuerda ACME.
Como se mencion en el captulo 2, el dimetro mnimo de concentracin terico del haz es de
una longitud de onda del lser de CO2 (10.6 m), por lo que originalmente se propuso tomar
ese valor como la resolucin del sistema.
La eleccin del paso del tornillo se bas en la resolucin antes mencionada y en la facilidad
de construccin de cada uno, inclinndose por tornillos de 5/8 de pulgada de dimetro y un
paso de 8 hilos por pulgada que permiten obtener la resolucin deseada con movimientos
angulares de 1.2, desplazamientos que pueden ser conseguidos fcilmente con varios tipos de
actuadores [61]. En la tabla 3.3 se muestran los pasos estndar de cuerda ACME [57].
23
Tabla 3.3. Pasos estndar de cuerda ACME.
Dimetro [pulgadas]. Hilos por pulgada.

1/4 16
3/16 14
3/8 12 10
7/16 12 10
1/2 10
5/8 8
3/4 6
7/8 65
1 5
Para trabajar con tornillos es necesario contar con un sistema de guas que permiten reducir la
friccin del sistema de transmisin tanto como sea posible, por lo que se eligieron guas de
tipo cola de milano que son comnmente utilizadas en las bancadas de mquinas herramientas
[62]. Si bien no son el nico tipo de guas, si son las ms fciles de realizar. En la figura 3.3 se
muestra el perfil de las guas utilizadas.
Figura 3.3. Perfil de guas de cola de milano.
La construccin de los tornillos y guas se hizo en acero inoxidable y las tuercas se fabricaron
de bronce para tener un deslizamiento suave [61]. En la figura 3.4 se observa el sistema de
transmisin construido.
24
a) b)
Figura 3.4. Sistema de transmisin. a) vista general de los ejes XY, b) vista a detalle de tornillo y tuerca.
Para realizar el desplazamiento de los tornillos se pueden usar diferentes tipos de motores, los
candidatos se comparan en la tabla 3.4 [63, 64, 65].
Tabla 3.4. Comparacin de caractersticas de dos tipos de motores.
Caractersticas. A pasos. CD con escobillas.

Costo. Hasta $2,136 Hasta $8,600
Velocidad. Hasta 1,500 rpm Hasta 6,000 rpm
Torque. 8.7 1425 Ncm 0.11 35.32 Ncm
Tipo de control. Lazo abierto Lazo cerrado
Suavidad de movimiento. Salto entre pasos (baja) Movimiento continuo (alta)
Se decidi usar motores a pasos por sobre servos de CD debido a su facilidad en el control y
alto torque.
Los motores adquiridos cuentan con un torque sostenido de 60 Ncm y trabajan con un ngulo
de paso de 1.8 [62].
Para evitar que la desalineacin entre los tornillos y los motores fuera un problema se usaron
juntas universales que absorbieran dicha desalineacin [63]. En la figura 3.5 se muestra el
motor a pasos del eje Y acoplado al tornillo con una junta universal.
25
Figura 3.5. Motor acoplado por medio de una junta universal.
3.1.2. Cabezal de enfoque. Para realizar el desplazamiento en el eje Z se consideraron los
mecanismos que se presentan en la tabla 3.5 [58, 66].
Tabla 3.5. Comparacin de caractersticas de mecanismos para el eje Z.
Caractersticas. Biela-Manivela. Cremallera. Tornillo.

Precisin. 0.129 mm 0.022 mm 0.025 mm
Carga. Menos de 1,000 N Hasta 8,451 N Hasta 12,000 N
Suavidad de Movimiento Movimiento no Movimiento no
movimiento. continuo (alta) uniforme (baja) uniforme (media)
En base a la suavidad de movimiento se eligi construir un sistema de biela-manivela [62]. En
la figura 3.6 se muestra un esquema de este mecanismo [58].
En la tabla 3.4 se observa que el motor que ofrece mayor suavidad es el de CD con escobillas
por lo que se decidi utilizarlo; a cambio de esos beneficios ste es ms difcil de controlar.
En la figura 3.7 se muestra el mecanismo construido; se us aluminio para realizar las piezas
por su ligereza y resistencia, en las uniones de los eslabones del mecanismo se colocaron
rodamientos para disminuir la friccin al girar uno sobre otro, la flecha del motor se acopl
26
por medio de un par de engranes a un potencimetro lineal que adems sirve de sistema de
retroalimentacin.
Figura 3.6. Mecanismo de biela-manivela.
Figura 3.7. Mecanismo de cabezal de enfoque.
27
Se contaba con una lente de concentracin aesfrica con las caractersticas que se muestran en
la tabla 3.6 y a partir de ella se dimensionaron el resto de las piezas del cabezal y la boquilla.
Tabla 3.6. Caractersticas de la lente de concentracin.
Material de construccin. ZnSe (Selenuro de Zinc).

Dimetro exterior. 2.54 cm.
Distancia focal. 2.54 cm.
Para realizar la entrega del haz concentrado hasta el punto de trabajo se construy una boquilla
que contiene a la lente y que adems permite el flujo axial de un gas que evita que el humo
producido al grabar se deposite sobre la lente, dandola permanentemente. Si adems de usar
un gas que limpie el punto de trabajo se cuenta con un gas que ayude a trabajar ciertos
materiales se tiene una boquilla ms completa [15]. Por esta razn se decidi utilizar un
sistema similar a la boquilla de corte limpio de la compaa AMADA [15]. Un diagrama de
la boquilla se muestra en la figura 3.8.
1)
4)
2)
4)
2)
3)
Figura 3.8. Propuesta de boquilla de cabezal de enfoque.
1) Lente de concentracin, 2) entradas de gas, 3) salida de gas y 4) aro-sellos.
28
La figura 3.9 muestra la boquilla construida con sus dos entradas para gas.
Figura 3.9. Boquilla del cabezal de enfoque.
3.1.3. Obturador. Para controlar el acceso de la luz lser al punto de trabajo es necesario un
sistema de obturacin capaz de contener el haz y realizar movimientos continuos de apertura y
cierre; para esto se implement un mecanismo que permite realizar el movimiento mostrado
en la figura 3.10.
Figura 3.10. Propuesta de obturador.
29
Para realizar dicho movimiento se consider utilizar un motor a pasos, uno de CD o un
solenoide, eligindose el ltimo por la simplicidad que ofrece en el control y bajo costo, de
acuerdo a la tabla 3.7 [65, 67].
Tabla 3.7. Comparacin de caractersticas de actuadores elctricos.
Caractersticas. Motor a pasos. Motor de CD. Solenoide.

Costo. Hasta $2,136 Hasta $8,600 Hasta $384
Velocidad. Hasta 1,500 rpm Hasta 7,500 rpm Hasta 1,880 rpm
Torque. 8.7 1425 Ncm 2.9 52.65 Ncm 1.7 25 Ncm
Tipo de control. Lazo abierto Lazo cerrado Lazo abierto
El material usado para contener el calor producido por el lser es una placa de asbesto que
adems de ser un excelente aislante trmico es muy ligero, permitiendo que an un actuador
de torque reducido como el solenoide logre moverlo fcilmente [63, 68].
En la figura 3.11 se muestra el obturador construido con dos solenoides lineales de diferentes
tamaos y torques, uno para la apertura y el otro para el cierre del sistema para activar solo
uno de ellos a la vez y as no utilizar demasiada corriente.
Figura 3.11. Obturador.
30
3.2. Fuente lser.
3.2.1. Lser de CO2. La cmara de descarga del lser est basada en un tubo interno de pirex,
segn muestra la figura 3.12, cuyo dimetro interior es de 9 mm. La distancia entre los
electrodos es de 55 cm y la separacin entre espejos es de 68 cm. Tambin se aprecia un tubo
exterior que permite circular agua alrededor del tubo interior y enfriar el medio activo, CO2, el
cual se hace fluir desde un extremo a otro del tubo.
El sistema consta de un par de piezas donde se colocan los espejos, mismas que hacen sello de
vaco en la cmara de descarga y al mismo tiempo permiten realizar un ajuste en la alineacin
de los espejos para obtener la mayor eficiencia posible del lser.
3) 3)
4)
5)
2) 2)
1) 1)
Figura 3.12. Cmara de descarga del lser de CO2 (acotaciones [mm]).
1) Conexiones de agua, 2) conexiones de gas, 3) electrodos, 4) tubo de descarga y 5) tubo de circulacin de agua.
31
Para conseguir lo anterior, se usa una configuracin donde una placa se sujeta al chasis del
sistema; en un lado se monta una pieza porta espejo y del otro se introduce el tubo de vidrio.
Dicha placa es de baquelita para evitar que el alto voltaje salte a la pieza.
El sistema porta espejo se muestra en la figura 3.13 donde se aprecia que en las uniones de
cada una de las piezas que lo componen se usan aro-sellos para evitar fugas.
La alineacin de los espejos se logra mediante un juego de tornillos que buscan juntar la pieza
porta espejo con la placa de sujecin y por medio de otro juego de tornillos rodeados de
resortes que ejercen presin en direccin opuesta se logra la fijacin del sistema.
3.2.2. Sistema de alineacin y gua. Para realizar la alineacin de los espejos se usa el
esquema que se muestra en la figura 3.14. La luz del lser de He-Ne 1) se lleva al interior del
resonador ptico gracias al espejo 2) y al divisor de haz 3) para alinear los espejos del lser. El
haz que sale del espejo 4) ilumina la trayectoria que sigue el lser de CO2 y permite ajustar la
orientacin de los espejos 6), 7) y 8) para llevar la radiacin lser hasta el punto de trabajo 10)
[61].
Como los espejos utilizados son de aluminio se procur usar el menor nmero posible de ellos
para evitar prdidas de potencia ptica, ya que tericamente absorben un 2% de la luz que en
ellos incide [9, 61].
El sistema lser completo se muestra en la figura 3.15 donde se aprecia el lser de CO2 y junto
a l un apuntador de He-Ne cuya radiacin es guiada por un espejo y un divisor de haz. Una
vez que el haz sale del resonador ptico pasa de nueva cuenta por el divisor de haz en
direccin de un espejo que lo gua hacia la mesa XY.
32
4) 2)
8)
3)
6)
5)
7)
7) 1)
9)
Figura 3.13. Sistema porta espejo. 1) Tubo de cristal, 2) placa de sujecin, 3) pieza de unin placa-tubo,
4) pieza porta espejo, 5) espejo, 6) pieza de sello de espejo, 7) aro-sellos, 8) tornillos de alineacin y
9) tornillos de fijacin.
5) 8)
7)
4)
9) 6)
3)
10)
1)
2)
Figura 3.14. Sistema de alineacin y gua del haz lser. 1) Punto de salida de lser He-Ne, 2) espejo de alineacin
(fijo), 3) divisor de haz, 4) espejo de salida de lser de CO2, 5) espejo de fondo de lser de CO2,
6) espejo de gua (fijo), 7) espejo de gua en el eje Y (mvil), 8) espejo de gua en el eje X (mvil), 9) lente de
concentracin, y 10) punto de trabajo.
33
El divisor de haz es una hoja de acetato comn como el utilizado en transparencias, este
material solo permite alinear una sola vez el lser, ya que al momento de poner en
funcionamiento el lser de CO2 se quema y deja de funcionar como divisor.
Para proteccin del usuario se construy una caja de acrlico para poder observar el
funcionamiento del lser y proporcionar el soporte para las conexiones de gas, agua y alto
voltaje [61].
En la figura 3.16 se muestra el sistema lser construido y operando como se puede observar
por el resplandor rosado en el interior del tubo.
6)
1) 2)
4)
5)
3)
Figura 3.15. Dibujo del sistema lser completo. 1) Lser de CO2, 2) lser de He-Ne, 3) espejo de alineacin, 4)
divisor de haz, 5) espejo de gua y 6) conexiones de gas, agua y voltaje.
3.2.3. Fuente de alto voltaje. Para poder operar el lser es necesario contar con una fuente de
CD de alto voltaje para la excitacin del gas.
El intervalo de voltajes a los que operan los lseres de CO2 est entre los 10 y los 25 kV [17,
61].
34
Figura 3.16. Lser de CO2 operando.
Se us un transformador de una sola fase de 127:25000 volts, por lo que se propuso un puente
rectificador de onda completa con diodos que trabajan a 25 kV, los que se construyeron con un
arreglo serial de diodos con una resistencia de 1 M en paralelo a cada uno de ellos para
evitar las corrientes de fuga inversas. Se utiliz un filtro RC para reducir el rizo de la seal de
salida con un capacitor de 0.25 F a 25 kV y una resistencia de 80 k para obtener un rizo
terico de 6.25% [69].
Para evitar posibles accidentes al quedar cargado el capacitor, se coloc una resistencia de un
valor muy alto (48 M) en paralelo al capacitor para descargarlo paulatinamente, a esa
resistencia se agreg un galvanmetro en serie para medir el voltaje a la salida de la fuente. El
diagrama de la fuente se muestra en la figura 3.17.
35
Figura 3.17. Diagrama de la fuente de alto voltaje.
Un par de fotografas de la fuente construida se observan en la figura 3.18.
a)
b)
Figura 3.18. Fuente de alto voltaje. a) vista lateral, b) vista superior.
36
3.3. Etapa electrnica de comunicacin y control.
Para controlar todos los mecanismos descritos anteriormente y para establecer comunicacin
con la computadora se desarroll un sistema electrnico capaz de llevar a cabo ambas
funciones.
En la tabla 3.8 se muestra la comparacin entre los dispositivos que figuraban como
candidatos para ser utilizados como unidad central de la etapa electrnica [70, 71].
Tabla 3.8. Comparacin de caractersticas de controladores electrnicos.
Caractersticas. Microcontrolador. Microprocesador. DSP.

Costo. $1617 $2799 $4740
Velocidad. 16 MHz 16 MHz 167 MHz
Escalabilidad. Mismos Mismos componentes Diferentes
componentes (alta) (media) componentes (baja)
Debido al bajo costo y simplicidad de programacin se eligi usar un microcontrolador por
sobre las otras alternativas, ya que la gran velocidad de los DSPs no es necesaria debido a que
el sistema mecnico a controlar no es rpido.
Se us la configuracin mostrada en la figura 3.19, basada en AVRs de la marca ATMEL,
donde se observa que se est utilizando un par de microcontroladores en una configuracin
maestro-esclavo; mientras el maestro se encarga de la comunicacin con la computadora, el
almacenaje de la informacin en una memoria SRAM externa y el movimiento del obturador,
el esclavo controla los actuadores de la mesa XY y el eje Z.
37
3.3.1. Interfaz de comunicacin. La comunicacin con la computadora se realiza de forma
serial usando el protocolo RS232 que soporta el microcontrolador mediante la comunicacin
USART (Receptor y Transmisor serial Universal Sncrono y Asncrono).
Fin de carrera XY Fin de carrera Z
Obturador Motor Z
Micro - Micro-
USART SPI
contro- contro-
Computadora Sensor Z
lador lador
Sensor Maestro Esclavo

obturador Motores XY
SRAM
Figura 3.19. Diagrama a bloques de la etapa electrnica de comunicacin y control.
El uso de la memoria externa se debe a que las imgenes ocupan una gran cantidad de espacio
de memoria y los microcontroladores tienen capacidades internas muy limitadas.
El microcontrolador maestro elegido fue el ATMega8515, ya que cuenta con comunicacin
USART, capacidad de direccionar una memoria SRAM externa de hasta 64 kBytes y adems
permite la comunicacin con otros microcontroladores por medio de la SPI (Interfaz Perifrica
Serial) [72].
El microcontrolador esclavo escogido fue el ATMega16 debido a que cuenta con la
comunicacin va SPI y tiene un puerto de 8 bits donde cada lnea se puede utilizar como una
entrada ADC (Convertidor Analgico-Digital), permitiendo leer directamente seales
analgicas entre cero y cinco volts, siendo muy til en el uso de sensores [73]. En el anexo A
se enuncian con mayor detalle las caractersticas de ambos microcontroladores.
38
3.3.2. Control de mecanismos. El circuito de control de los motores a pasos de la mesa XY
(figura 3.20) as como el de los solenoides del obturador (figura 3.21) se realiza mediante
interruptores a base de transistores, donde con una pequea corriente en la base proveniente
del microcontrolador se pueden tener corrientes altas en el colector.
Figura 3.20. Diagrama del circuito de accionamiento de motores a pasos.
Figura 3.21. Diagrama del circuito de accionamiento de obturador.
39
Para controlar el motor de CD que mueve el eje Z se utiliz el circuito mostrado en la figura
3.22. Donde el microcontrolador enva la seal de control al motor por ocho lneas digitales,
posteriormente con un DAC (Convertidor Digital-Analgico) se obtiene una seal que vara
entre -12 y +12 volts, esta seal entra a un acoplador de impedancias, para finalmente llegar a
un par de transistores de potencia que controlan el sentido del giro del motor; acoplado a la
flecha del motor se encuentra un potencimetro lineal que permite conocer la altura del
cabezal en cualquier instante [69].
Figura 3.22. Diagrama del circuito de control del eje Z.
Para garantizar un correcto enfoque del haz se construy un sensor de proximidad de contacto
de tipo resistivo basado en un potencimetro como se muestra en la figura 3.23.
Se construy una punta con un baln en el extremo para que pudiera rodar y se coloc dentro
de una gua la cual tiene en su interior una cinta resistiva que de acuerdo a la posicin de la
punta variar su resistencia, de tal forma que al descender el cabezal si el sensor toca la
superficie a trabajar se tendr una lectura diferente de resistencia, buscando colocar al cabezal
en el punto exacto de enfoque.
40
Figura 3.23. Principio de funcionamiento del sensor de proximidad del eje Z.
Como se est trabajando con un sensor resistivo su circuito de acondicionamiento de seal es
sencillo y consiste en un amplificador diferencial donde se resta la seal del sensor con una
seal de referencia, para posteriormente amplificar el voltaje y as tener nicamente valores
entre 0 y 5 volts [74]. En la figura 3.24 se muestra el circuito usado.
El sensor construido se muestra en la figura 3.25.
Figura 3.24. Diagrama del circuito de sensor de proximidad del eje Z.
41
En la figura 3.26 se muestra una fotografa de los circuitos impresos conectados y montados
en el chasis del sistema.
En el anexo B se analizan los circuitos utilizados en este apartado.
Figura 3.25. Sensor de proximidad del eje Z.
Figura 3.26. Circuitos impresos de la etapa electrnica.
42
Enviar mesa y Leer puerto Hay

INICIO cabezal a origen serial datos?
Activar SI Memoria Almacenar Recibir

bandera llena? datos en SRAM datos
NO
Mover cabezal a Leer dato de
posicin de SRAM 2
enfoque mximo
Cerrar NO Bandera NO Hay

obturador activa? datos?
SI SI
3
FIN 1
Cerrar Decodificar Cerrar

obturador dato obturador
SI
SI
Dato SI Es dato NO Dato

Mover motor
2 de eje X es cero? para X? es cero?
NO NO
Abrir Abrir
obturador obturador
Mover motor
3 de eje Y 2
Figura 3.27. Diagrama de flujo del programa del microcontrolador en modo de barrido.
43
El programa del microcontrolador maestro establece la comunicacin con la interfaz de
usuario, procesa los datos recibidos y realiza el control de los actuadores del sistema para
conseguir el grabado. Un diagrama de flujo de las funciones que desempea se muestra en la
figura 3.27.
3.4. Interfaz de usuario.
Para que cualquier persona pueda utilizar el sistema y realizar el grabado de alguna imagen se
implement una interfaz amigable al usuario. Con esta se puede importar imgenes de los
formatos ms comunes (bmp y jpg), convertirlas en imgenes en escala de grises y binarias,
detectar sus bordes y codificarlas para posteriormente enviarlas al sistema de grabado.
En la figura 3.28 se muestra la interfaz de usuario programada en C++ Builder 6.0 donde se ve
el resultado de la deteccin de bordes de una imagen en escala de grises usando una mscara
de Prewitt de 3x3.
Figura 3.28. Interfaz de usuario.
44
Para realizar el envo de una imagen al sistema de grabado una imagen debe ser codificada en
pxeles como unos o ceros en la forma que se muestra en la figura 3.29, donde se observan las
primeras tres filas de pxeles de una imagen. Posteriormente la secuencia de Bytes codificados
es enviada por el puerto serial al microcontrolador maestro [62].
Figura 3.29. Codificacin de imagen.
En la figura 3.30 se muestra un diagrama de flujo de las operaciones realizadas por la interfaz
de usuario.
En el captulo 4 se realiza la caracterizacin de cada una de las partes descritas en el presente
captulo con el fin de realizar una validacin de las soluciones propuestas y posteriormente
concluir en una serie de beneficios y mejoras al sistema listados en el captulo 5.
45
Crear NO Cargar
INICIO fondo? imagen
SI
Crear fondo Es SI
blanco binaria? 1
NO
Realizar
dibujo
Codificar SI
1 Binarizar?
imagen
NO
Enviar datos
a microcon- Procesar imagen
trolador (bordes, escala
de grises)
FIN
Figura 3.30. Diagrama de flujo del programa de la interfaz de usuario.
46
4. CARACTERIZACIN DEL SISTEMA.
En el captulo 3 se describieron las partes que conforman el sistema de grabado y el por qu de
los componentes usados en su construccin, en este captulo se presentan los rasgos distintivos
del prototipo construido.
4.1. Etapa mecnica.
4.1.1. Sistema de transmisin mecnica. Las caractersticas ms importantes de la mesa XY
son su rea de trabajo, la velocidad lineal de desplazamiento que alcanza cada uno de sus ejes
y la resolucin, repetibilidad y exactitud que ofrece.
Para conocer el rea de trabajo fue necesario conocer la carrera total de cada eje, para esto se
midieron las distancias totales entre los interruptores de lmite de inicio y fin de cada eje y se
rest la dimensin del carro sobre el cual se desplaza el cabezal obteniendo como resultado
una distancia de 29.5 y 21.9 cm en los ejes X y Y, respectivamente, por lo que el rea de
trabajo efectiva es de 646.05 cm2 como se muestra en la figura 4.1.
La velocidad lineal de desplazamiento se conoce al medir la frecuencia de giro del tornillo de
potencia mediante un optointerruptor que en cada revolucin genera un pulso de voltaje
medido en un osciloscopio, posteriormente la seal adquirida en el dominio del tiempo se
transforma al dominio de la frecuencia para conocer la frecuencia de giro, las grficas de la
seal tanto en tiempo como en frecuencia se muestran en la figura 4.2.
47
Figura 4.1. rea de trabajo efectiva del sistema.
De acuerdo a la figura 4.2b la frecuencia de giro del tornillo es de 0.667 Hz, valor con el que
se obtiene la velocidad angular V del motor y del tornillo que es de 40 rpm, con estos datos y
sabiendo que el tornillo tiene un paso p de 8 hilos por pulgada se determina la velocidad del
tornillo con la ecuacin 4.1
V1 = V p = 2.11 mm/s (4.1)
Este valor indica la velocidad mxima para la cual se puede tener un movimiento continuo del
eje Y donde se encuentra el tornillo que tiene la mayor cantidad de carga, por lo que a pesar de
que el otro eje puede girar ms rpido, se opt por trabajar con velocidades iguales en ambos
ejes.
48
a)
b)
Figura 4.2. Seal del optointerruptor para determinar la velocidad lineal del tornillo
La resolucin del sistema est determinada por la combinacin de tornillos y motores a pasos,
ya que al trabajar con tornillos de 8 hilos por pulgada y motores de 200 pasos por revolucin
se tiene una resolucin de 15.87 m por cada paso del motor [61].
Para conocer el valor de la repetibilidad de la mesa XY se realiza el marcaje de dos puntos con
una separacin fija en varias piezas y se mide la distancia entre puntos para observar como
vara en cada muestra. En la tabla 4.1 se exhiben los valores de la distancia medida con un
calibrador entre los dos puntos.
49
Tabla 4.1. Mediciones de distancia para encontrar repetibilidad y precisin de la mesa XY con un valor real de
14.12 mm.
Distancia [mm]. Distancia [mm]. Distancia [mm]. Distancia [mm]

14.2 14.05 14.2 14.02
14.35 14.02 14.15 14.1
14.12 14.22 14.2 14.17
14.3 14.28 14.02 14.07
Con los valores de la tabla 4.1 se obtiene el valor medio de las mediciones que es de 14.15
mm. Como el desplazamiento que se indic en la computadora al sistema es de 14.12 mm el
valor de la exactitud se obtiene a partir de la ecuacin 4.2
error absoluto = resultado valor verdadero = 14.15 14.12 = 0.03 mm (4.2)
donde se obtiene el valor de inexactitud de 0.03 mm que representa el 0.21% del valor
verdadero, por lo que se puede decir que se tiene una distancia de 14.12 0.03 mm.
La repetibilidad del sistema se define como el valor por debajo del cual se encuentra, con una
probabilidad del 95%, el valor absoluto de la diferencia entre dos resultados individuales [75].
Conociendo que aproximadamente el 95.5 % de todos los valores de mediciones se encuentran
en el intervalo de 2 para una distribucin de probabilidades gaussiana [76], la repetibilidad
de la mesa XY se puede calcular como 4, y dado que = 0.10075 mm, la repetibilidad tiene
un valor de 0.403 mm.
4.1.2. Cabezal de enfoque. Para describir el cabezal de enfoque construido basta con definir
su desplazamiento lineal, repetibilidad, exactitud y el dimetro mnimo de concentracin del
haz.
50
Para determinar el desplazamiento lineal en el eje Z se mide la distancia entre los interruptores
de fin de carrera del cabezal, obteniendo como resultado Z = 52 mm, con esta carrera y
considerando las dimensiones del cabezal, es posible trabajar con piezas de espesores entre 3 y
55 mm. En la figura 4.3 se muestra la carrera total en el eje Z.
Para determinar la repetibilidad del cabezal de enfoque se hace bajar el cabezal sobre
materiales a diferentes alturas y se mide la separacin entre el material y la boquilla para as
asegurar que siempre se coloque a la misma distancia de la superficie a trabajar. En la tabla
4.2 se muestran los valores de las mediciones realizadas con un calibrador.
Figura 4.3. Desplazamiento lineal Z del cabezal.
Tabla 4.2. Mediciones de distancia para encontrar repetibilidad del cabezal de enfoque con un valor real de 2.54
mm.
Distancia [mm]. Distancia [mm]. Distancia [mm]. Distancia [mm]

3.05 2.41 2.79 2.52
2.92 2.54 2.46 2.67
2.34 3.2 2.87 2.79
2.54 2.79 2.36 2.49
51
Al igual que en el caso de la determinacin de la exactitud y la repetibilidad de la mesa XY y
considerando como valor real 2.54 mm, se obtienen el valor medio, el error absoluto y la
desviacin estndar para el cabezal de enfoque, dando como resultado 2.67, 0.13 y 0.247 mm,
respectivamente. Por lo que la exactitud en el eje Z es de 2.67 0.13 mm con un error relativo
del 4.87 % y la repetibilidad es de 4 igual a 0.988 mm.
El valor medio del dimetro mnimo de enfoque es de 233 m de acuerdo a las mediciones
hechas con un calibrador de la tabla 4.3.
Tabla 4.3. Mediciones de dimetro mnimo de concentracin del haz.
Dimetro [m]. Dimetro [m]. Dimetro [m]. Dimetro [m].

210 250 250 220
200 300 200 270
280 200 220 220
210 280 210 210
4.1.3. Obturador. El parmetro ms importante del obturador es el tiempo en el que cierra y
abre, para medirlo se us un optointerruptor que entrega al sistema una seal de 5 volts cuando
el obturador est cerrado y 0 volts al estar abierto. En la figura 4.4 se muestra la respuesta del
sistema al abrir y cerrar constantemente el obturador.
De acuerdo a la figura 4.4a, el tiempo de apertura es de 0.207 s, que es el tiempo en el que el
obturador pasa de estar cerrado a estar abierto, y el tiempo de cierre es de 0.134 s, y segn se
aprecia en la figura 4.4b la frecuencia de obturacin es de 2.93 Hz,
52
a)
b)
Figura 4.4. Seal del optointerruptor para determinar la velocidad de obturacin
4.2. El lser.
4.2.1. Fuente de alto voltaje del lser. La fuente de alto voltaje se caracteriza por el valor
mximo de voltaje que puede entregar al sistema lser, el factor de rizo de la seal y el tiempo
de descarga del capacitor.
El valor medio del voltaje mximo entregado es de 21.8 kV como se aprecia en la figura 4.5
que adems muestra la relacin entre el valor de voltaje medido en el osciloscopio y el
observado en la cartula de la fuente.
53
Figura 4.5. Relacin de voltaje medido en el osciloscopio y valor mostrado en la cartula de la fuente.
En la figura 4.6 se muestra el histograma de la seal obtenida en el osciloscopio medida con
una punta de alto voltaje 1000:1 a la salida de la fuente, cuando la cartula marca 250 mA.
Figura 4.6. Histograma del voltaje entregado por la fuente en 10 s.
54
En la figura 4.6 se aprecia que el valor medio de la seal es de 11.6 kV y sus variaciones son
de 400 V tanto hacia arriba como hacia abajo, por lo que con la ecuacin 4.3 [69]
VrRMS
r= * 100% (4.3)
VCD
se obtiene un valor de rizo de 2.438 %.
El tiempo de descarga del capacitor es el tiempo en el cual el valor VC de la ecuacin 4.4
tiende a cero de acuerdo a la figura 4.7.
VC = V 0 e t T (4.4)
donde T = RC es la constante de tiempo del circuito [77]. Sabiendo que el capacitor y
resistencia empleados tienen valores de 0.25 F y 46 M respectivamente, y partiendo de un
valor (V0) de 11.6 kV, el tiempo t de descarga es de 81.15 s. En la figura 4.8 se muestran 20
segundos del tiempo de descarga del capacitor medido con el osciloscopio.
Figura 4.7. Relacin del voltaje en un circuito RC contra el tiempo.
55
Figura 4.8. Medicin del tiempo de descarga del circuito RC de la fuente.
4.2.2. Lser de CO2. Los parmetros que caracterizan el lser construido son la potencia
ptica de salida y la eficiencia del sistema. Para realizar la medicin de dichos parmetros se
us el esquema mostrado en la figura 4.9.
Con los voltajes en el punto V1 y las corrientes para diferentes presiones se tabula la grfica
de la figura 4.10 utilizando una mezcla de CO2, N2 y He con proporciones de 10, 10 y 80%.
Para obtener el valor de la potencia ptica se hizo variar la presin de alimentacin del gas al
sistema y se utiliz un medidor Coherent LabMaster Ultima con una punta sensora LM-10 (P0
en la figura 4.9) de capacidad mxima de 10 Watts para buscar el mayor nivel de potencia de
salida como se muestra en la figura 4.11a.
56
Figura 4.9. Esquema de medicin de parmetros del lser.
Figura 4.10. Corriente contra presin de la mezcla lser. Voltaje de alimentacin de 11.6 kV.
El valor de la eficiencia est dado por la ecuacin 4.5.
57
potencia de salida (ptica)

e= x 100 (4.5)
potencia de entrada (elctrica)
Utilizando los valores obtenidos de potencia ptica y midiendo con una punta de alto voltaje
de atenuacin 1000:1 en el nodo V1 se obtiene la grfica de la figura 4.11b.
a) b)
Figura 4.11. a) Potencia lser y b) eficiencia en funcin de la presin a un voltaje de alimentacin de 11.6 kV.
Como se observa en la figura 4.11 la mayor potencia ptica, 11.9 Watts, y eficiencia, 10.9 %,
se obtienen en 35 mbar, por lo que se eligi sta como presin de trabajo.
Una vez elegida la presin de 35 mbar se midi el voltaje en el lser (V2) para diferentes
corrientes con el fin de conocer la impedancia de la cmara de descarga, la cual es la pendiente
de la grfica de la figura 4.12, obteniendo un valor de 343.25 k aproximadamente.
58
Figura 4.12. Voltaje en funcin de la corriente en el lser a una presin de la mezcla de 35 mbar.
4.2.3. Sistema de alineacin y gua. Para caracterizar el sistema de alineacin y gua se midi
la prdida de potencia aproximada por cada espejo; para realizarlo se utiliz el esquema
mostrado en la figura 4.13 donde se coloca el medidor de potencia P0 antes y despus de
incidir sobre uno de los espejos.
Los valores medios de las mediciones hechas son 6.38 watts para la potencia antes del espejo
y 5.71 watts para despus del espejo con lo que se obtiene un valor de 89.5 % de reflectividad
en los espejos de aluminio utilizados, mientras que el valor para el aluminio puro es del 98%
[9].
59
El ngulo de divergencia del lser se aproxima usando la ecuacin 2.1 que se rescribe en este
captulo como la ecuacin 4.6, ya que se conoce el dimetro mnimo de concentracin y la
distancia focal de la lente.
rS
= (4.6)
F
El valor calculado del ngulo de divergencia terico es de 9.1 mrad.
a) b)
P0
P0
Figura 4.13. Esquema de medicin de la potencia perdida por cada espejo de gua
a) antes y b) despus del espejo del eje Y.
El ngulo de divergencia del lser se puede medir de forma indirecta al conocer el dimetro de
la perforacin producida en una pieza de acrlico en dos puntos diferentes del recorrido del
haz. De acuerdo a la figura 2.6, se podr calcular mediante la ecuacin 4.7
D 2 + D1
= arctan 2 2
(4.7)
z

60
donde D2 es el dimetro de la perforacin a una distancia z del origen relativo, que es el punto
en el cual se produjo el dimetro de perforacin D1.
Usando los valores medios de D1 (6.97 mm) y D2 (7.60 mm) medidos con un calibrador y la
distancia z (387.5 mm) en la ecuacin 4.7 se obtiene un valor de ngulo de divergencia de
46.56 mrad.
4.3. Etapa electrnica de comunicacin y control.
4.3.1. Interfaz de comunicacin. La velocidad de transmisin real es el principal parmetro
que caracteriza la interfaz de comunicacin, ya que a pesar de utilizarse una tasa de
transferencia de 9,600 baudios, debido a los retardos propios del sistema, no es posible
trabajar a esa velocidad de forma efectiva.
Para determinar la velocidad de transmisin se realizaron mediciones del tiempo de envo para
imgenes de diferente nmero de bits considerando que cada pxel de la imagen es equivalente
a un bit de datos, la tabulacin de los valores de las mediciones se muestra en la figura 4.14,
donde la pendiente representa la tasa de transferencia efectiva, teniendo un valor de 2,084
bits/s que se puede redondear a 2 kbits/s.
4.3.2. Control de mecanismos. Los parmetros que caracterizan la etapa electrnica de
control de los mecanismos son la sensibilidad del sensor de desplazamiento del eje Z y la
velocidad de grabado del sistema completo.
61
La sensibilidad del sensor de desplazamiento determina la repetibilidad de posicionamiento
del eje Z y se obtuvo realizando variaciones de distancia y midiendo el cambio en voltaje
correspondiente, los resultados se grafican y muestran en la figura 4.15.
Figura 4.14. Curva de velocidad de transmisin.
Figura 4.15. Curva de respuesta del sensor de desplazamiento.
62
En la figura 4.15 se aprecian tres lneas, la lnea gruesa en medio de las otras dos es el valor
medio de las mediciones, mientras que las lneas delgadas representan la desviacin estndar
de las mismas; si se define el valor del error como , entonces el error mnimo del sensor es de
0.1 mm y se encuentra a una distancia de desplazamiento de 3.8 mm.
Para determinar la velocidad de grabado del sistema se realiz la medicin del tiempo que
tarda el sistema en trabajar diferentes imgenes obteniendo como resultado la grfica de la
figura 4.16.
Figura 4.16. Curva de velocidad de grabado.
La pendiente de la figura 4.16 es de 4.41 bits/s y se considera como la velocidad de grabado
promedio, sta incrementa al trabajar con imgenes con muchos cambios de blanco a negro o
viceversa, y disminuye al grabar figuras con grandes reas de un mismo color.
63
4.4. Interfaz de usuario.
La interfaz de usuario se caracteriza por su capacidad de convertir imgenes de los formatos
bmp y jpeg a escala de grises, detectar sus bordes y codificarlas en blanco y negro, adems de
ser capaz de manejar cuatro resoluciones de grabado diferentes.
Al no controlar la potencia del lser solo puede grabarse el material con un solo tono, por lo
que es necesario enviar al sistema una imagen en blanco y negro para que sea interpretada
como puntos a grabar y puntos sin grabar. Para eso es necesario llevar la imagen ya sea a una
binarizacin directa de su escala de grises o a una deteccin de sus bordes antes de enviarla al
sistema.
En la figura 4.17a se muestra una imagen a color, en la figura 4.17b se observa la misma
imagen despus de ser convertida a escala de grises por la interfaz y en la figura 4.17c se
observan los bordes de la misma imagen.
a) b)
c)
Figura 4.17. a) Imagen original, b) Imagen en escala de grises, c) Imagen con sus bordes detectados.
64
Cuando se desea binarizar una imagen en escala de grises se despliega la ventana mostrada en
la figura 4.18a donde se selecciona el nivel de umbral, que es el valor de gris a partir del cual
convertir todos los pxeles de menor valor a negro y los de mayor valor al umbral a blanco,
en la figura 4.18b se muestra la imagen binarizada.
a) b)
Figura 4.18. a) Ventana de seleccin de umbral, b) Imagen binarizada.
Al ordenar a la interfaz que se grabe la imagen por medio del botn grabar se despliega la
ventana mostrada en la figura 4.19 en la que se puede seleccionar la resolucin de grabado
donde el nmero de resolucin le indica al sistema cuantos pasos avanzar el motor por cada
pxel.
Figura 4.19. Ventana de seleccin de resolucin de grabado.
65
4.5. Pruebas sobre materiales.
Para caracterizar el sistema completo es necesario observar los resultados que produce al
grabar diversos materiales. Para esto se us una potencia lser de 7.2 watts y una velocidad de
desplazamiento de 2.11 mm/s y se aplic aire en la boquilla para limpiar la zona de trabajo.
El resultado del trabajo en madera, macocel y cuero se muestra en la figura 4.20a, b y c
respectivamente, produciendo grabados de alto contraste y profundidades medias de 201, 171
y 112 m respectivamente.
a) b) c)
Figura 4.20. Grabado sobre a) madera, b) macocel y c) cuero.
En la figura 4.21a se observa el trabajo realizado sobre mezclilla donde se aprecia un marcaje
de no muy alto contraste debido al color de la tela. Las pruebas realizadas en telas ms
delgadas como el algodn (figura 4.21b), as como en piel (figura 4.21c) no producen grabado
sino corte, haciendo el prototipo til para cortar patrones complicados en dichos materiales.
Las figuras 4.22 a, b y c muestran el trabajo en acrlico para dos resoluciones diferentes, 4 y
16 respectivamente, en la primera al incidir el haz en puntos muy cercanos durante mucho
tiempo se obtuvo corte del material, mientras que en la figura 4.22b se observa grabado de alto
66
contraste y definicin. En la figura 4.22c se muestra plstico blanco y se observa en l un
grabado poco definido ya que se tienen bordes irregulares en los puntos sobre los que incide el
haz.
a) b) c)
Figura 4.21. a) Grabado sobre mezclilla y corte en b) gabardina y c) piel.
a) b)
c)
Figura 4.22. a) Corte en acrlico y grabado sobre b) acrlico y c) plstico.
Una de las principales ventajas del grabado con lser es el poder trabajar con materiales que
son difciles de grabar con otros mtodos, tal es el caso del vidrio, cermica y asbesto,
67
mostrados en la figura 4.23a, b y c respectivamente, observando marcaje superficial con alto
contraste en los dos primeros y grabado de 98 m de profundidad con bajo contraste en el
ltimo.
a) b) c)
Figura 4.23. Grabado sobre a) vidrio, b) cermica y c) asbesto.
Las imgenes originales y las imgenes procesadas por el sistema para realizar los grabados de
las figuras 4.20 a 4.23 se presentan en el anexo C.
68
5. CONCLUSIONES Y PROPUESTAS DE MEJORA.
En este captulo se presentan las conclusiones a las que se lleg al finalizar el trabajo y se
proponen algunas posibles mejoras al prototipo final.
5.1. Conclusiones.
Se logr cumplir con el objetivo principal de la investigacin que fue el disear, construir y
caracterizar un sistema capaz de grabar diversos materiales usando la luz lser como
herramienta de trabajo.
El sistema es capaz de recorrer la totalidad de su rea de trabajo a una velocidad mxima
constante de 2.11 mm/s, siendo sta muy inferior a las velocidades que manejan diversos
sistemas comerciales basados en los mismos elementos de construccin.
A pesar de contar con una resolucin aproximada de 16 m por cada paso del motor, no es
posible realizar micrograbado ya que el dimetro mnimo de concentracin del haz es de 233
m adems de que la baja velocidad del sistema provoca que sobre materiales fcilmente
incinerables se agrande dicho dimetro y no se tengan lneas bien definidas en el grabado.
El lser opera de manera adecuada en conjunto con la fuente de alto voltaje, obteniendo una
eficiencia ptica tpica en este tipo de sistemas.
Es posible guiar la luz lser a la totalidad del rea de trabajo gracias al arreglo de espejos
mviles del sistema.
La electrnica basada en microcontroladores maestro-esclavo se dise para ser escalable,
permitiendo que si se desea agregar diferentes sensores o subsistemas al prototipo o modificar
69
los ya existentes, basta con realizar un mnimo de cambios a los programas y a los circuitos
actuales.
Al igual que la electrnica, la programacin es fcilmente modificable permitiendo incorporar
nuevas funciones para tener con esto un sistema ms completo.
El tiempo de grabado es muy grande, tiempo durante el cual el lser se encuentra operando,
consumiendo energa elctrica, gas y agua, y debido a que no se cuenta con un medio de
recirculacin de los dos ltimos, stos se desperdician, encareciendo el grabado de las piezas.
El obturador responde a una velocidad adecuada para la rapidez de desplazamiento que se
tiene, pero sus tiempos de apertura y cierre no son iguales por estar construido con solenoides
diferentes.
La versatilidad del sistema est comprobada, ya que es posible trabajar materiales tan diversos
como: madera, cartn, papel, tela, piel, vidrio, plstico y cermica de diversos espesores y
reas, variando tanto las velocidades de desplazamiento de los ejes y de obturacin como la
resolucin del grabado, todo desde una interfaz de computadora amigable al usuario.
Se cuenta con un sistema totalmente funcional que permite poder realizar investigacin acerca
de los parmetros ptimos de grabado de diversos materiales y ser la base para futuros
desarrollos.
5.2. Propuestas de mejora.
El sistema funciona correctamente pero es posible mejorar sus caractersticas realizando las
siguientes modificaciones o adiciones:
70
Implementar un sistema de control automtico basado en el microcontrolador maestro
de la tensin a la entrada del transformador de la fuente de alto voltaje con el fin de
controlar la alimentacin del lser y por ende variar la potencia ptica obtenida para
ajustarla a diversos materiales y velocidades de trabajo y as producir varios tonos de
grabado o realizar lneas ms finas sobre los materiales donde el punto de trabajo se
agranda con potencias altas.
Cambiar los motores por otros con mayor torque para lograr velocidades de trabajo
ms altas, reduciendo considerablemente los tiempos de grabado. De usar motores a
pasos, el costo ascendera en $2,500 aproximadamente, mientras que de usar servos se
incrementara por lo menos en $8,000.
Implementar sistemas de recirculacin de agua y de gas para evitar el desperdicio de
stos, haciendo ms econmica la operacin del lser.
Cambiar el sensor del eje Z por alguno que no sea de contacto, ya que al desplazarse
sobre la pieza de trabajo puede moverla provocando un grabado defectuoso.
Implementar un controlador que se apoye tanto en el sensor de desplazamiento del eje
Z como en el potencimetro acoplado al motor del mismo eje, para lograr controlar el
tamao de la mancha producida por el haz.
Incluir sensores que mejoren el desempeo del sistema como codificadores lineales
para saber la posicin del sistema en todo momento o un sensor de potencia ptica para
conocerla en tiempo real.
Establecer comunicacin bidireccional todo el tiempo entre el microcontrolador y la
computadora para saber el porcentaje de avance del grabado y desplegarlo en el
monitor.
71
Incluir un extractor de gases del sistema para evitar la contaminacin de los elementos
pticos.
Utilizar dos solenoides iguales en el obturador para tener tiempos de apertura y cierre
iguales.
Incluir nuevas funciones en la interfaz de usuario como la capacidad de trabajar con
otro tipo de imgenes, el poder crear dibujos propios o implementar filtros que
permitan definir mejor las imgenes antes de grabarlas.
Las mejoras descritas anteriormente incrementaran el valor final del prototipo realizado y
acercara ms sus caractersticas a las de los sistemas comerciales.
72
REFERENCIAS.
[1] Wikipedia. Arte paleoltico [en lnea]. 2007.

http://es.wikipedia.org/wiki/Arte_paleol%C3%ADtico
15 de abril de 2007.
[2] History of printmaking [en lnea].

http://www.the-artists.org/search/prints-h.cfm
[3] Margry, Eric. A Brief History of Engraving and Family Crests [en lnea].
http://www.familycrestring.com/history.html
[4] Infoplease. Woodcut and wood engraving history [en lnea].

http://www.infoplease.com/ce6/ent/A0861993.html
[5] Milo, Paul. Glass Engraving [en lnea]. 2003.

http://www.crlc.ca/crlcart7.htm
[6] A History of Glass Engraving [en lnea].

http://www.diamondpoint.fsnet.co.uk/history.htm
[7] Akulazik. Kinds of Engraving [en lnea].

http://akulazik.secure-shops22.com/Kinds-of-Engraving_ep_28.html
[8] Green, Cedric. La electricidad, la luz y la imagen impresa [en lnea]. 2003.
http://www.greenart.info/history/HistoryC.htm
[9] Ready, John F. 2001. LIA Handbook of laser material processing, 1a Ed; Magnolia
Publishing. Orlando. Pgs 6, 17-19, 21, 27, 34, 97, 104, 122-123, 151-153, 521, 530-
532.
[10] Wikipedia. Laser engraving [en lnea]. 2004.

http://en.wikipedia.org/wiki/Laser_engraving
73
[11] Bosworth, Diane. Laser Engraving: The Basics [en lnea]. 2001.
http://www.signindustry.com/ada/articles/01-08-2001-LaserEngraving.php3#story
[12] Kincade, Kathy y Anderson, Stephen. LASER MARKETPLACE 2007: Laser

industry navigates its way back to profitability. LaserFocusWorld, Volume 43, Issue
3, march 2007.
[13] MetalUnivers. Importancia del grabado por lser en algunas aplicaciones industriales
[en lnea]. 2003.
http://www.metalunivers.com/Tecnica/Hemeroteca/ArticuloCompleto.asp?ID=8548
[14] Laser systems product group of AMT. Industrial LASER processes. An introduction
[en lnea]. 1998.
http://www.amtonline.org/document_display.cfm?section_id=57&document_id=275&t
op=0&level=
[15] Steen, William M. 1991. Laser material processing, 1a Ed; Springer Verlag. London.
Pgs 7, 20, 42, 65, 71-72, 84, 89-101, 233, 516, 522, 604.
[16] McGeough, Joseph A. 1988. Advanced methods of machining, 1a Ed; Chapman and
Hall. New York. Pg 94.
[17] Montiel P, Jess Y. 2000. Lser de CO2 de flujo axial rpido. Tesis de maestra.
ESIME IPN. Mxico D.F.
[18] Svelto, Orazio; Hanna, David C. 1998. Principles of Lasers, 4a Ed; Springer. New
York. Pgs 436-440.
[19] Hitz, Breck; Ewing J; Hecht, Jeff. 2001. Introduction to laser technology, 3a Ed; IEEE
Press. New York. Pgs 104-106, 229.
[20] Arieli, Rami. Divergencia del Haz Lser (Divergencia de Haz ) [en lnea].
http://www.um.es/LEQ/laser/Ch-7/F7s2t1p1.htm
[21] Wikipedia. Aberracin esfrica [en lnea]. 2007

http://es.wikipedia.org/wiki/Aberraci%C3%B3n_esf%C3%A9rica
3 de mayo de 2007.
[22] Alase technologies. Laser Specification: UltraScribe CO2 [en lnea].

http://www.alase.com/c10/c10_chart.htm
74
[23] Gravograph. Grabado Lser - Gravograph - Lser de Grabar CO2 [en lnea].
http://www.gravograph.com/mexico/maquinas_grabar/grabado_laser.php
[24] Epilog. Epilog FiberMark Technical Specifications [en lnea]. 2005.

http://www.epiloglaser.com/fiber_techspecs.htm
[25] Universal Laser Systems, Inc. Key Features - Universal Laser Systems
[en lnea]. 2004.
http://www.ulsinc.com/english/laser_systems/key_features/main.html
[26] Laser Photonics. Industrial Laser Systems Overview [en lnea]. 2007.
http://www.laserphotonics.com/products/industrial/
[27] Epilog. Epilog Mini 18: Technical Specifications [en lnea]. 2005.
http://www.epiloglaser.com/mini18_techspecs.htm
[28] Mott, Robert L.1995. Diseo de elementos de mquinas, 2a Ed; Prentice Hall
Hispanoamericana. Mxico. Pgs 727-730.
[29] Kern electronics and lasers, Inc. Standard Full Gantry Systems [en lnea].
http://www.kernlasers.com/standard.htm
[30] Xenetech. Products & Technology - Why Buy a Xenetech Rotary System?
[en lnea]. 2006.
http://www.xenetech.com/rotarywhybuyxenetech.asp
[31] Epilog. System Features: Servo Motors [en lnea]. 2005.

http://www.epiloglaser.com/servo_motors.htm
[32] Eurolaser. Laser systems by eurolaser - laser cutting and laser engraving of textile,
plastic, wood, die, foils, __! [en lnea].
http://www.eurolaser.com/index.html
3 de mayo de 2007.
[33] Pinnacle V-Series Laser Engraver [en lnea]. 2007.

http://www.signwarehouse.com/engravers/pinnacle_v.htm
3 de mayo de 2007.
75
[34] Xenetech. XLT & XLE 1325 Laser Engraving System [en lnea]. 2006.
http://www.xenetech.com/1325_overview.asp
[35] REDSAIL. Excellent Redsail Laser engraver, laser cutting machine from China [en
lnea]. 2006.
http://www.hflaser.com/lem1.html
5 de mayo de 2007.
[36] REDSAIL. Incredible Value Desktop Laser Engraver from Redsail [en lnea]. 2006.
http://www.hflaser.com/mle.html
5 de mayo de 2007.
[37] LaserPro. Engraving and cutting Explorer II [en lnea]. 2003.

http://www.laserproi.com/en/engr_prod_model.php
5 de mayo de 2007.
[38] FOBA A Virtek company. G10 Laser engraving machine [en lnea]. 2006.
http://www.foba.de/images/webadds/pdf/G10_GB_2006_03.pdf
3 de mayo de 2007.
[39] VISION. The_New Vision VXLII CO2 Galvo Laser System [en lnea]. 2007.
http://www.visionengravers.com/lasers/vxl2_laser_engraver.html
5 de mayo de 2007.
[40] Alase technologies. Lens Selection Chart: UltraScribe CO2 [en lnea].
http://www.alase.com/c10/c10_lens_chart.htm
[41] Industrial Laser Systems, LCC. Laser Marking Systems & Services. [en lnea].
http://www.laser-industrial.com/automark.htm
3 de mayo de 2007.
[42] TRUMPF. TRUMPF Laser Marking Systems [en lnea].

http://us.trumpf.com/31.img-cust/BR-VmcA.pdf
[43] Laser 2000. Laser Safety Shutter [en lnea].

http://www.laser2000.co.uk/lasers/accsry/shutter.htm
3 de mayo de 2007.
[44] Thorlabs. Beam Shutter [en lnea]. 2007.

http://www.thorlabs.com//NewGroupPage9.cfm?ObjectGroup_ID=927&visual_id=147
7&pn=SH05
3 de mayo de 2007.
76
[45] Laser Photonics. Fiber Tower Series Fiber Laser Marking and Engraving Systems
[en lnea]. 2007.
http://www.laserphotonics.com/products/fibertower/fiber_tower.php
[46] ROFIN-BAASEL, Inc. About Lasers [en lnea].

http://www.rofin-baasel.com/b_education.htm/about_lasers.pdf
3 de mayo de 2007.
[47] Gravograph. Laser Marking Systems from Gravograph: Frequently Asked Questions
[en lnea]. 2006.
http://www.gravograph.com/usa/Engraving%20Machines/laser_marking_system.php
3 de mayo de 2007.
[48] Xenetech. XLT & XLE 2436 Laser Engraving System - Specifications [en lnea].
2006.
http://www.xenetech.com/2436_specs.asp
[49] Laser Cutting and Engraving System The Ghibli [en lnea]. 2007.
http://www.globalspec.com/FeaturedProducts/Detail/Lasercut/Laser_Cutting_and_Eng
raving_System_The_Ghibli/38227/1
3 de mayo de 2007.
[50] Redsail Technology Co., Ltd. [en lnea]. 2007.

http://www.made-in-china.com/showroom/easycut/product-list/catalog-1.html
3 de mayo de 2007.
[51] Low cost, reliable Cutting plotter, Lasermachine from Redsail [en lnea]. 2007.
http://easycut.blogspot.com/2005/11/easycut-20-laser-engraving-system.html
[52] 4060 LASER ENGRAVER LASER ENGRAVING MACHINE LASERCUTTER

[en lnea]. 2007.
http://cgi.ebay.com/UNIVERSAL-LASER-SYSTEMS-M-300-ENGRAVER-
ENGRAVING_W0QQitemZ150132157815QQihZ005QQcategoryZ46744QQrdZ1QQ
cmdZViewItem
[53] Shanghai Computer And Sign Technology Equipment Co. Ltd. [en lnea]. 2007.
http://www.made-in-china.com/showroom/60000cn/product-
detailiMdEKsNwGQkv/China-Automatic-Pickup-Positioning-Label-Cutter-CLA-
535S-Model.html
77
[54] Class Act Engraving. Auto Focus [en lnea]. 2006.

http://www.classact.net/store.asp?pid=10018
6 de mayo de 2007.
[55] Nantel, Marc; Grozdanovski, Dejan 2003. Autofocus feedback positioning system for
laser processing [en lnea]. 108990. Free Patents online.
http://www.patentstorm.us/patents/6621060-fulltext.html
6 de mayo de 2007.
[56] Gravograph. Laser Engraving Terminology from Gravograph-NewHermes

[en lnea]. 2006.
http://www.gravograph.com/usa/Engraving%20Machines/Laser_Engraving_terms.php
3 de mayo de 2007.
[57] Shigley, Joseph; Mischke, Charles. 1996. Standard Handbook of Machine Design, 2a
Ed; McGraw Hill. New York. Pgs 20.1-20.12.
[58] Sclater, Neil; Chironis, Nicholas P. 2001. Mechanisms & Mechanical Devices
Sourcebook, 3a Ed; McGraw Hill. New York. Pgs 12, 461.
[59] Danaher Motion. Linear Units Overview [en lnea]. 2006.

http://www.danahermotion.com/documents/index.php?product_cat_id=991#
10 de julio de 2007.
[60] Product Selection Industrial Grade Ball Bearing Screws [en lnea].
http://www.mptdrives.com/WarnerBallScrews.pdf
24 de enero de 2005.
[61] Diego V, David. 2005. Mquina verstil de grabado con lser (SALEM) 2. Trabajo
terminal. UPIITA IPN. Mxico D.F.
[62] Cruz M, David; Quiroz G, Cuauhtmoc. 2004. Mquina verstil de grabado con lser
(SALEM). Trabajo terminal. UPIITA IPN. Mxico D.F.
[63] Sandin, Paul E. 2003. Robot Mechanisms and Mechanical Devices Illustrated, 1a Ed;
McGraw Hill. New York. Pgs 55, 97, 151.
[64] AMETEK. Welcome to PennEngineering Motion Technologies [en lnea].

http://www.pittmannet.com/complete_pdf/index.html
[65] Electromechanical: Jameco Electronics [en lnea]. 2007.

http://www.jameco.com/webapp/wcs/stores/servlet/CategoryDisplay?langId=-
1&storeId=10001&catalogId=10001&categoryId=351580&sort=n&pagenum=3
20 de junio de 2007.
78
[66] ATLANTA Drive Systems. ATLANTA Rack & Pinion Drives [en lnea]. 2007.
http://www.atlantadrives.com/racks.htm
[67] TAKANO CO., LTD. Bistable rotary solenoid [en lnea].

http://www.takano-sanki21.com/english/product/bistable.html
[68] Bishop, Robert H. 2002. The Mechatronics Handbook, 1a Ed; CRC Press. Boca Raton,
Florida. Pg 528.
[69] Boylestad, Robert; Nashelsky, Louis. 1989. Electrnica. Teora de Circuitos. 4a Ed;
Prentice Hall Hispanoamericana. Mxico. Pgs 535-536, 706-707.
[70] Texas Instruments. TMS320C6713 DSP Starter Kit (DSK) [en lnea]. 2007.
http://focus.ti.com/docs/prod/folders/print/tms320c50.html#pricingpackaging
[71] AG ELECTRONICA S_A_ DE C_V_ Componentes Profesionales [en lnea]. 2007.

http://www.agelectronica.com/
[72] ATMEL 8-bit AVR Microcontroller with 8K Bytes In-System Programmable Flash
Atmega8515 [en lnea].
http://www.atmel.com/dyn/resources/prod_documents/doc2512.pdf
14 de Julio de 2006.
[73] ATMEL 8-bit AVR Microcontroller with 16K Bytes In-System Programmable Flash -
ATmega16 [en lnea].
http://www.atmel.com/dyn/resources/prod_documents/doc2466.pdf
14 de Julio de 2006.
[74] Savant, J. C; Roden, Martin S. 2000. Diseo Electrnico. Circuitos y sistemas, 3 Ed;
Prentice may. Mxico. Pgs 473-475, 485-486.
[75] Palls A, Ramn. 2001. Sensores y Acondicionadores de Seal, 3a Ed; Alfaomega.

Mxico. Pg 12.
[76] Skoog, Douglas A; West, Donald M. 1985. Anlisis instrumental, 2a Ed;

Interamericana. Mxico. Pgs 770-771.
[77] Irwin, J. David. 2003. Anlisis bsico de circuitos en ingeniera, 6a Ed; Limusa Wiley.
Mxico. Pg 196.
79
ANEXO A. CARACTERSTICAS DE Atmega8515 Y Atmega16L.
Microcontrolador de 8-bits con 8K Bytes de memoria Flash programable ATmega8515 o
ATmega8515L.
Caractersticas:
Microcontrolador AVR de 8-bits de alto rendimiento y bajo consumo de potencia.
Arquitectura RISC.
130 poderosas instrucciones en su mayora ejecutadas en un solo ciclo de reloj.
32 x 8 registros de trabajo de propsito general.
Operacin completamente esttica.
Velocidades de hasta16 MIPS usando un cristal de 16 MHz.
Multiplicador de 2 ciclos incluido en-chip.
Memorias no-voltiles de programa y de datos.
8K Bytes de memoria Flash auto programable en-sistema.
Durabilidad: 10,000 ciclos de escritura/borrado.
Seccin de cdigo de arranque opcional con bits independientes de bloqueo.
Programado en-sistema por programa de arranque en-chip.
Verdadera operacin lee-mientras-escribe.
512 Bytes de memoria EEPROM.
512 Bytes de memoria SRAM interna.
Hasta 64K Bytes de espacio de memoria externa (opcional).
80
Bloqueo de programa para seguridad de cdigo.
Caractersticas perifricas.
Temporizador/Contador de 8-bit con preescalador independiente y modo de
comparacin.
Temporizador/Contador de 8-bit con preescalador independiente y modos de
comparacin y captura.
Tres canales PWM.
Interfaz serial USART programable.
Interfaz serial SPI en modos maestro/esclavo.
Temporizador Watchdog programable con oscilador en-chip independiente.
Comparador analgico en-chip.
Caractersticas especiales del microcontrolador.
Reset de encendido y deteccin programable de interrupcin Brown-out.
Oscilador RC calibrado interno.
Fuentes de interrupciones internas y externas.
Tres modos de sueo: Idle, Power-down y Standby.
Perifricos E/S y encapsulados.
35 lneas programables de E/S.
PDIP de 40 pines, TQFP de 44 terminales, PLCC de 44 terminales y MLF de 44
pads.
Voltajes de operacin.
2.7 - 5.5V para el ATmega8515L.
4.5 - 5.5V para el ATmega8515.
81
Intervalos de velocidad.
0 - 8 MHz para el ATmega8515L.
0 - 16 MHz para el ATmega8515.
Microcontrolador de 8-bits con 8K Bytes de memoria Flash programable Atmega16 o
ATmega16L.
Caractersticas:
Microcontrolador AVR de 8-bits de alto rendimiento y bajo consumo de potencia.
Arquitectura RISC avanzada.
131 poderosas instrucciones en su mayora ejecutadas en un solo ciclo de reloj.
32 x 8 registros de trabajo de propsito general.
Operacin completamente esttica.
Velocidades de hasta16 MIPS usando un cristal de 16 MHz.
Multiplicador de 2 ciclos incluido en-chip.
Memorias no-voltiles de programa y de datos.
16K Bytes de memoria Flash auto programable en-sistema.
Seccin de cdigo de arranque opcional con bits independientes de bloqueo.
Programado en-sistema por programa de arranque en-chip.
Verdadera operacin lee-mientras-escribe.
512 Bytes de memoria EEPROM.
82
1K Bytes de memoria SRAM interna.
Programming Lock for Software Security
Hasta 64K Bytes de espacio de memoria externa (opcional).
Bloqueo de programa para seguridad de cdigo.
Interfaz JTAG (Cumple con el estndar IEEE 1149.1).
Habilidad de deteccin de lmites de acuerdo al estndar JTAG.
Soporte extensivo de debug en-chip.
Programacin de Flash, EEPROM, fusibles, y bits de bloqueo a travs de la interfaz
JTAG.
Caractersticas perifricas.
Dos Temporizadores/Contadores de 8-bit con preescalador independiente y modo de
comparacin.
Temporizador/Contador de 8-bit con preescalador independiente y modos de
comparacin y captura.
Contador en tiempo real con oscilador independiente.
Cuatro canales PWM.
8 canales ADC de 10-bits
8 canales sencillos.
7 canales diferenciales nicamente en el encapsulado TQFP.
2 canales diferenciales con ganancia programable de 1x, 10x, o 200x.
Interfaz serial orientada-a-Byte de dos lneas.
83
Interfaz serial USART programable.
Interfaz serial SPI en modos maestro/esclavo.
Temporizador Watchdog programable con oscilador en-chip independiente.
Comparador analgico en-chip.
Caractersticas especiales del microcontrolador.
Reset de encendido y deteccin programable de interrupcin Brown-out.
Oscilador RC calibrado interno.
Fuentes de interrupciones internas y externas.
Seis modos de sueo: Idle, Reduccin de ruido de ADC, Power-save, Power-
down, Standby y Standby extendido.
Perifricos E/S y encapsulados.
32 lneas programables de E/S.
PDIP de 40 pines, TQFP de 44 terminalesy QFN/MLF de 44 pads.
Voltajes de operacin.
2.7 - 5.5V para el ATmega16L.
4.5 - 5.5V para el ATmega16.
Intervalos de velocidad.
0 - 8 MHz para el ATmega16L.
0 - 16 MHz para el ATmega16.
Consumo de potencia usando: un cristal de 1 MHz, 3V y 25C para el ATmega16L.
Activo: 1.1 mA.
Modo Idle: 0.35 mA.
Modo Power-down: < 1 A.
84
ANEXO B. ANLISIS DE CIRCUITOS.
Interruptor con transistor.
En este circuito se usa un transistor para controlar dispositivos que consumen ms de 400 mA
(solenoides para el obturador y los devanados del motor a pasos de los ejes X y Y) mediante
una corriente mxima de 40 mA proveniente de los microcontroladores.
El principio de funcionamiento del circuito de la figura B.1 se describe a continuacin:
Figura B.1. Circuito de interruptor con transistor.
Una seal digital entra a la base del transistor polariza el sistema permitiendo el flujo de
corriente entre el colector y el emisor, energizando la bobina, si no existe seal en la base, el
transistor acta como un circuito abierto y la bobina no se energiza.
85
Analizando la malla formada por la base y el emisor, que se muestra en la figura B.2, se tiene
la ecuacin de voltajes B.1
Figura B.2. Malla base-emisor.
V B = I B R B + V BE (B.1)
despejando la corriente de base se tiene
V B V BE
IB = (B.2)
RB
partiendo de la suposicin de que es un transistor ideal, la corriente de colector es
directamente proporcional a la corriente de base de acuerdo a
I C = I B (B.3)
donde es la ganancia de corriente en CD. Si se sustituye B.2 en B.3 se tiene
86
V B V BE
IC = (B.4)
RB
donde se muestra la relacin existente entre el voltaje de la base y la corriente de colector, de
modo que cuando el voltaje de base es 5 volts y considerando para el MJE3055 = 100 y VBE
= 0.7 V la corriente IC es igual a 430 mA con una corriente IB de 4.3 mA.
Para el caso cuando el voltaje de base es igual a 0 volts no son vlidas las expresiones B.1 a
B.4 por que el transistor est operando en la regin de corte pero en la figura B.3 se puede
apreciar que si no existe voltaje de polarizacin en la base, la corriente IB tiende a 0 A, por lo
que no existe corriente en el colector y la bobina no se energiza.
Figura B.3. Caractersticas de base de un transistor npn.
87
Acoplador de impedancias y control de giro de un motor de CD.
Este circuito est compuesto por un amplificador operacional y dos transistores de potencia,
uno pnp y otro npn, que permiten hacer girar un motor de CD en ambas direcciones.
Figura B.4. Circuito acoplador de impedancia y de control de giro de un motor de CD.
A la entrada no inversora del amplificador operacional llega un voltaje variable entre -12 y
+12 volts proveniente de un DAC, la entrada inversora se conecta a la salida del opamp para
tener una retroalimentacin, la seal de salida del amplificador se conecta a la base de cada
uno de los transistores para controlar su polarizacin y obtener a la salida (en el punto donde
se unen los emisores) voltajes entre -12 y +12 volts capaces de mover un motor de CD.
El amplificador operacional est conectado en configuracin de seguidor de voltaje, figura
B.5, entregando a la salida el mismo voltaje de entrada pero con una corriente ms grande que
no depende de la entrada, sino de la salida, de manera que el acoplador de impedancia
entregar cuanta corriente necesite el motor.
88
Figura B.5. Seguidor de voltaje.
La figura B.6a muestra un circuito push-pull sencillo constituido por dos transistores
complementarios. Este circuito se usa para que el motor gire en ambas direcciones, ya que
cuando el voltaje en las bases es negativo se polariza directamente el TIP42 y conduce
corriente en el sentido que se muestra en la figura B.6b, mientras que cuando el voltaje en las
bases es positivo, la direccin de la corriente es la que se ve en la figura B.6c.
a) b)
c)
Figura B.6. a) Circuito push-pull bsico, b) polarizacin directa de TIP42 y c) polarizacin directa de TIP41.
89
Amplificador diferencial.
En este circuito se usa un amplificador operacional para asegurarse que la seal que llega al
microcontrolador proveniente del sensor de desplazamiento del eje Z est siempre en el
intervalo de 0 a 5 volts.
Figura B.7. Circuito de un amplificador diferencial.
A la entrada inversora del amplificador operacional llega un voltaje de referencia ajustable por
un potencimetro y a la entrada no inversora llega la seal proveniente del sensor de
desplazamiento del eje Z, la diferencia de ambas seales es amplificada y enviada al
microcontrolador.
Se comienza por analizar la entrada no inversora y se observa que el voltaje ve es
R2
ve = v+ (B.5)
R1 + R2
90
como se sabe, el voltaje ve es igual para las dos mallas, la de la entrada no inversora y la de la
entrada inversora. La malla de la entrada inversora se muestra en la figura B.8.
Figura B.8. Malla de la entrada inversora.
por lo que el voltaje de salida vo es
R R2 R v
v o = 1 + F v+ F (B.6)
R A R1 + R2 RA
como R2 = RF y R1 = RA, entonces
RF
vo = (v + v ) (B.7)
RA
sustituyendo los valores de las resistencias se obtiene
v o = 5.6(v + v ) (B.8)
de manera que la diferencia de ambas seales ser amplificada 5.6 veces, esto debido a que la
seal del sensor vara entre 2 y 2.869 volts, y la seal de referencia que se us es de 2 volts
para tener siempre un valor de vo en el intervalo de 0 a 5 volts.
91
ANEXO C. IMGENES USADAS PARA LAS PRUEBAS DE GRABADO.
La imgenes de las figuras C.1 a C.6 fueron las utilizadas para grabar las piezas que se
muestran en el apartado 4.5.
a) b)
Figura C.1. Imagen utilizada para el grabado mostrado en las figuras 4.20a y 4.23c a) original y b) binarizada.
a) b)
Figura C.2. Imagen utilizada para el grabado mostrado en la figura 4.20b a) original y b) binarizada.
a) b)
Figura C.3. Imagen utilizada para el grabado mostrado en las figuras 4.20c y 4.21c a) original y b) binarizada.
92
a) b)
Figura C.4. Imagen utilizada para el grabado mostrado en las figuras 4.21a, 4.21b y 4.23b a) original y b)
binarizada.
a) b)
Figura C.5. Imagen utilizada para el grabado mostrado en las figuras 4.22a, 4.22b y 4.23a a) original y b)
binarizada.
a) b)
Figura C.6. Imagen utilizada para el grabado mostrado en la figura 4.22c a) original y b) binarizada.
93

Grabado Laser

Încărcat de

Informații document

Drepturi de autor

Formate disponibile

Partajați acest document

Partajați sau inserați document

Opțiuni de partajare

Vi se pare util acest document?

Este necorespunzător acest conținut?

Drepturi de autor:

Formate disponibile

Grabado Laser

Încărcat de

Drepturi de autor:

Formate disponibile

INSTITUTO POLITCNICO NACIONAL

Escuela Superior de Ingeniera Mecnica y Elctrica

SISTEMA DE GRABADO CON LSER

DR. JOS MANUEL DE LA ROSA VZQUEZ

MXICO D.F. JULIO 2007

El presente trabajo describe el diseo, construccin y caracterizacin de un sistema de grabado

concentrarse en un punto de 231 m de dimetro mnimo. La interfaz de comunicacin est

basada en dos microcontroladores en configuracin maestro-esclavo y permite recibir la

cuero, tela, vidrio, plstico y cermica. La velocidad de grabado vara de acuerdo a la

complejidad del diseo pero tiene un valor medio de 4.41 bits/s.

Palabras clave: Grabado de materiales, Procesamiento con lser, Lser de CO2.

Key Words: Materials engraving, Laser processing, CO2 laser.

INDICE DE FIGURAS. VII

1.2 Definicin del problema. 3

1.5 Organizacin de la tesis. 5

2.1 Principio de funcionamiento del lser. 10

2.2 Caractersticas del lser de CO2. 12

2.3. Sistema de entrega y enfoque del lser. 13

2.4 Principio del grabado con lser. 16

2.5 Estado del arte - Sistemas Comerciales. 17

2.6 Parmetros considerados importantes para el diseo y construccin. 19

3. DISEO Y CONSTRUCCIN DEL SISTEMA. 21

3.1. Etapa mecnica. 22

3.1.1. Sistema de transmisin mecnica. 22

3.1.2. Cabezal de enfoque. 26

3.2. Fuente lser. 31

3.2.1. Lser de CO2. 31

3.2.2. Sistema de alineacin y gua. 32

3.2.3. Fuente de alto voltaje. 34

3.3. Etapa electrnica de comunicacin y control. 37

3.3.1. Interfaz de comunicacin. 38

3.3.2. Control de mecanismos. 39

3.4. Interfaz de usuario. 43

4. CARACTERIZACIN DEL SISTEMA. 47

4.1. Etapa mecnica. 47

4.1.1. Sistema de transmisin mecnica. 47

4.1.2. Cabezal de enfoque. 50

4.2.1. Fuente de alto voltaje del lser. 53

4.2.2. Lser de CO2. 56

4.2.3. Sistema de alineacin y gua. 59

4.3. Etapa electrnica de comunicacin y control. 61

4.3.1. Interfaz de comunicacin. 61

4.3.2. Control de mecanismos. 61

4.4. Interfaz de usuario. 64

4.5. Pruebas sobre materiales. 66

5. CONCLUSIONES Y PROPUESTAS DE MEJORA. 69

5.2. Propuestas de mejora. 70

ANEXO A. CARACTERSTICAS DE Atmega8515 Y Atmega16L. 80

ANEXO B. ANLISIS DE CIRCUITOS. 85

ANEXO C. IMGENES USADAS PARA LAS PRUEBAS DE GRABADO. 92

Tabla 3.1. Comparacin de caractersticas de sistemas de transmisin usando 22

Tabla 3.2. Comparacin de caractersticas de tipos de tornillos de transmisin. 23

Tabla 3.3. Pasos estndar de cuerda ACME. 24

Tabla 3.4. Comparacin de caractersticas de dos tipos de motores. 25

Tabla 3.5. Comparacin de caractersticas de mecanismos para el eje Z. 26

Tabla 3.6. Caractersticas de la lente de concentracin. 28

Tabla 3.7. Comparacin de caractersticas de actuadores elctricos. 30

Tabla 3.8. Comparacin de caractersticas de controladores electrnicos. 37

Tabla 4.1. Mediciones de distancia para encontrar repetibilidad y precisin de la 50

mesa XY con un valor real de 14.12 mm.

Tabla 4.2. Mediciones de distancia para encontrar repetibilidad del cabezal de 51

enfoque con un valor real de 2.54 mm.

Tabla 4.3. Mediciones de dimetro mnimo de concentracin del haz. 52

Figura 2.3. Oscilador ptico. 11