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INFORMTICOS.
Introduccin
Jerarqua de la memoria
Fuente. Estructura de Acceso Directo a Memoria (DMA) (M). Consultado el 11 de marzo de 2017,
https://chsos20122910022.wordpress.com/2012/08/30/estructura-de-acceso-directo-a-memoria-
dma-m/
Existen otras memorias que se ubican ms internamente en el equipo, y son las
memorias cach. Se caracterizan por que son de muy alta velocidad entre 10 y
100 ms rpidas que la memoria primaria. Estas memorias estn relacionadas
directamente con los procesadores y buses que los interconectan segn la
arquitectura de estos. Por ejemplo, Intel y AMD manejan arquitecturas de cach
diferentes, aunque trabajan con cachs de tipo L1, L2 y L3, sus velocidades
difieren un poco, al igual que en la forma de gestionar la informacin intra-
procesador e inter-procesadores.
Cabe aclarar que las memorias cach son mucho ms rpidas, pero de mucho
menor capacidad para el almacenamiento de la informacin.
Fuente. https://chsos20122910022.wordpress.com/2012/08/30/estructura-de-acceso-directo-a-
memoria-dma-m/
Memoria RAM
Tomado de https://techinsider.ro/stiri/microsoft/windows/windows-7-ram-maxim-per-versiune-64-bit/
La diferencia entre estos dos tipos de memoria RAM es que utilizan una tecnologa
diferente para almacenar los datos.
La RAM dinmica necesita ser refrescada cientos de veces por segundo, mientras
que la RAM esttica no necesita ser refrescada tan frecuentemente, lo que la hace
ms rpida, pero tambin ms cara que la RAM dinmica. Ambos tipos son
voltiles, lo que significa que pueden perder su contenido cuando se desconectan
de la alimentacin.
La memoria ROM (Read Only Memory) es aquella memoria que se utiliza para
almacenar los programas que realizan las tareas de arranque del ordenador y de
diagnsticos.
Ambos tipos de memoria (RAM y ROM) permiten el acceso aleatorio, sin embargo,
la memoria RAM es una memoria de lectura y escritura, y la memoria ROM es una
memoria de solo lectura.
DRAM [1]
Memoria DRAM estndar, desde el ao 2011 aproximadamente, surge una nueva generacin de
memoria DRAM para dispositivos mviles y Tablet, acelerando la transmisin de datos a
velocidades de 12,8 GBps.
Para acceder a una posicin de memoria se necesita una direccin de 4 bits, pero
en las DRAM las direcciones estn multiplexadas en tiempo, es decir se envan
por mitades. Las entradas marcadas como a0 y a1 son el bus de direcciones y por
el mismo entra la direccin de la fila y despus la de la columna. Las direcciones
se diferencian por medio de seales de sincronizacin llamadas RAS (del ingls
Row Address Strobe) y CAS (Column Address Strobe) que indican la entrada
de cada parte de la direccin.
Las columnas son precargadas a un voltaje igual a la mitad del voltaje de 1 lgico.
Esto es posible ya que las lneas se comportan como grandes condensadores,
dada su longitud tienen un valor ms alto que la de los condensadores en las
celdas.
La memoria RAM, pertenece a la parte de lo que se llama el Hardware del dispositivo. Adems se
las pueden encontrar en las computadoras, celulares, tablets, consolas de videojuegos, etc. Sus
partes constituyentes tal como indican las figuras estn compuesta por chips de memoria.
Una fila es energizada por medio del decodificador de filas que recibe la direccin
y la seal de RAS. Esto hace que los transistores conectados a una fila conduzcan
y permitiendo la conexin elctrica entre las lneas de columna y una fila de
condensadores. El efecto es el mismo que se produce al conectar dos
condensadores, uno cargado y otro de carga desconocida: se produce un balance
de que deja a los dos con un voltaje muy similar, compartiendo las cargas. El
resultado final depende del valor de carga en el condensador de la celda
conectada a cada columna. El cambio es pequeo, ya que la lnea de columna es
un condensador ms grande que el de la celda.
El cambio es medido y amplificado por una seccin que contiene circuitos de
realimentacin positiva: si el valor a medir es menor que la mitad del voltaje de 1
lgico, la salida ser un 0, si es mayor, la salida se regenera a un 1. Funciona
como un redondeo.
La lectura se realiza en todas las posiciones de una fila de manera que al llegar la
segunda parte de la direccin, se decide cual es la celda deseada. Esto sucede
con la seal CAS. El dato es entregado al bus de datos por medio de la lineo D.O.
y las celdas involucradas en el proceso son reescritas, ya que la lectura de la
DRAM es destructiva.
A-RAM
En informtica, DDR (del ingls double data rate, en espaol doble tasa de
transferencia de datos) es una tecnologa que permite a ciertos mdulos de
memoria RAM compuestos por memorias sncronas (SDRAM), disponibles en
encapsulado DIMM, la capacidad de transferir simultneamente datos por dos
canales distintos en un mismo ciclo de reloj. Los mdulos DDR soportan una
capacidad mxima de 1 GiB (1 073 741 824 bytes).
Comparacin grfica entre memorias DDR, DDR2 y DDR3 para estaciones de trabajo.
Se utiliza la nomenclatura PC-XXXX, dnde se indica el ancho de banda del
mdulo y pueden transferir un volumen de informacin de 8 bytes en cada ciclo de
reloj a las frecuencias descritas. Un ejemplo de clculo para PC1600:
100 MHz x 2 datos por ciclo x 8 B = 1600 MB/s = 1 600 000 000 bytes por segundo
Muchas placas base permiten utilizar estas memorias en dos modos de trabajo
distintos:
Dual memory channel: se reparten los mdulos de memoria entre los dos bancos
de ranuras diferenciados en la placa base, y pueden intercambiar datos con el bus
a travs de dos canales simultneos, uno para cada banco.
Comparacin grfica entre memorias DDR, DDR2 y DDR3 para computadoras porttiles.
DDR4 es una evolucin sobre DDR3 que ofrece mayor rendimiento, mayor
densidad, mayor fiabilidad y otras novedades de arquitectura, tales como un
consumo inferior al de DDR3. Fue lanzada en el ao 2014 en conjunto con los
chipsets y board compatibles. Para el ao 2015, los telfonos mviles ya
disponan de este tipo de memoria en su hardware.
Los mdulos de memoria DDR4 SDRAM constante de 288 pines DIMM, con una
velocidad de datos por pin, que va de un mnimo de 1,6 GT/s hasta un mximo
estimado de 3,2 GT/s, esto hace que dispongan de un gran ancho de banda en
comparacin con las versiones anteriores.
Como en toda nueva tecnologa que emerge, el precio de mdulos y kits DDR4 es
superior al de DDR3, en una media del 20-25% en mdulos con frecuencias
moderadas a 2.100 2.400 MHz, pero el precio baja muy rpido.
Cabe recalcar que el mayor precio de las memorias DDR4 no es lo nico que debe
preocupar al usuario sino la necesidad de adquirir una nueva placa base por la
incompatibilidad con las anteriores. Hay placas que ofrecen soporte para
ambas (especialmente en porttiles). Podra ser una solucin para una parte de
usuarios que quieran actualizar conservando sus mdulos DDR3 actuales.
En el ao 2016 sali al mercado la memoria RAM DDR4 de 128 GB, que consta
de un conjunto de 8 mdulos de 16 GB cada uno (8x16GB = 128GB) de la serie
Ripjaws V, unas memorias que funcionan con la velocidad de 3000MHz y un
voltaje de 1.35V y cuentan con una latencia de 14-14-14-34.
Fuente.https://www.quora.com/What-is-the-difference-between-DDR-DDR2-DDR3-and-DDR4-RAM
DDR5
Tomado de https://www.quora.com/What-is-the-difference-between-DDR-DDR2-DDR3-and-DDR4-RAM
GDDR6
Este tipo de memoria para tarjetas grficas est siendo desarrollado por Micron y
Samsung, y llegar al mercado en el 2018. Ofrece anchos de banda de 16 Gbps,
frente a los 10 de la GDDR5X actual. Adems, van a consumir un 20% menos de
energa.
HBM3
Fuente. http://www.pcworld.com/article/2922599/amd-talks-up-high-bandwidth-memory-that-will-power-its-
next-gpus-pokes-nvidia-too.html
Un PC usa tanto memoria de nueve bits (ocho bits para datos y un bit para
chequeo, o control, de paridadad, en 9 chips de memoria RAM dinmica) como
memoria de ocho bits sin paridad.
DIMM: [6] (sigla en ingls de dual in-line memory module, traducido como mdulo
de memoria en lnea doble)
El hecho de que los mdulos en formato DIMM sean memorias de 64 bits, explica
por qu no necesitan emparejamiento. Los mdulos DIMM poseen circuitos de
memoria en ambos lados de la placa de circuito impresa, y poseen a la vez, 84
contactos de cada lado, lo cual suma un total de 168 contactos. Adems de ser de
mayores dimensiones que los mdulos SIMM (130x25 mm), estos mdulos
poseen una segunda muesca que evita confusiones.
Cabe observar que los conectores DIMM han sido mejorados para facilitar su
insercin, gracias a las palancas ubicadas a ambos lados de cada conector.
Mdulos de memoria en formato DIMM (dos mdulos SDRAM PC133). Fuente http://karla-
garcia0.webnode.es/news/arquitectura-de-computadores/
Correccin de errores
Los ECC DIMM son aquellos que tienen un mayor nmero de bits de datos, los
cuales son usados por los controladores del sistema de memoria para detectar y
corregir errores. Hay multitud de esquemas ECC, pero quizs el ms comn es el
Corrector de errores individuales-Detector de errores dobles (SECDED) que usa
un byte extra por cada palabra de 64 bits. Los mdulos ECC estn formados
normalmente por mltiplos de 9 chips y no de 8 como es lo ms usual.
Organizacin
En el caso de los DIMM x4, la anchura de datos por lado es de 36 bits, por lo
tanto, el controlador de memoria (que requiere 72 bits) para hacer frente a las
necesidades de ambas partes al mismo tiempo para leer y escribir los datos que
necesita. En este caso, el mdulo de doble cara es nico en la clasificacin.
Para los DIMM x8, cada lado es de 72 bits de ancho, por lo que el controlador
de memoria slo se refiere a un lado a la vez (el mdulo de dos caras es de doble
clasificacin).
Las DIMM frecuentemente son referenciadas como de "un lado" o de "doble lado",
refirindose a la ubicacin de los chips de memoria que estn en uno o en ambos
lados del chip DIMM. Estos trminos pueden causar confusin ya que no se
refieren necesariamente a cmo estn organizados lgicamente los chips DIMM o
a qu formas hay de acceder a ellos.
Por ejemplo, en un chip DIMM de una fila que tiene 64 bits de datos de
entrada/salida, solo hay conjunto de chips [DRAM] que se activan para leer o
recibir una escritura en los 64 bits. En la mayora de sistemas electrnicos, los
controladores de memoria son diseados para acceder a todo el bus de datos del
mdulo de memoria.
En un chip DIMM de 64 bits hecho con dos filas, debe haber dos conjuntos de
chips DRAM que puedan ser accedidos en tiempos diferentes. Slo una de las
filas puede ser accedida en un instante de tiempo desde que los bits de datos de
los DRAM son enlazados para dos cargas en el DIMM.
Las filas son accedidas mediante seales chip select (CS). Por lo tanto para un
mdulo de dos filas, las dos DRAM con los bits de datos entrelazados pueden ser
accedidas mediante una seal CS por DRAM.
RIMM [7]
Esta memoria conocida como Rambus Inline Memory Module (Mdulo de Memoria
en Lnea Rambus), designa a los mdulos de memoria RAM que utilizan una
tecnologa denominada RDRAM, desarrollada por Rambus Inc. a mediados de los
aos 1990 con el fin de introducir un mdulo de memoria con niveles de
rendimiento muy superiores a los mdulos de memoria SDRAM de 100 MHz y 133
MHz disponibles en aquellos aos.
Los mdulos RIMM RDRAM cuentan con 184 pines y debido a sus altas
frecuencias de trabajo requieren de difusores de calor consistentes en una placa
metlica que recubre los chips del mdulo. Se basan en un bus de datos de 16
bits y estn disponibles en velocidades de 300MHz (PC-600), 356 Mhz (PC-700),
400 MHz (PC-800) y 533 Mhz (PC-1066) que por su pobre bus de 16 bits tena un
rendimiento 4 veces menor que la DDR. La RIMM de 533MHz tiene un
rendimiento similar al de un mdulo DDR133, a pesar de que sus latencias son 10
veces peores que la DDR.
Los mdulos DDR2 son capaces de trabajar con 4 bits por ciclo, es decir 2 de ida
y 2 de vuelta en un mismo ciclo mejorando sustancialmente el ancho de banda
potencial bajo la misma frecuencia de una DDR SDRAM tradicional (si una DDR a
200 MHz reales entregaba 400 MHz nominales, la DDR2 por esos mismos 200
MHz reales entrega 800 MHz nominales). Este sistema funciona debido a que
dentro de las memorias hay un pequeo buffer que es el que guarda la
informacin para luego transmitirla fuera del mdulo de memoria. En el caso de la
DDR convencional este buffer trabajaba tomando los 2 bits para transmitirlos en 1
slo ciclo, lo que aumenta la frecuencia final. En las DDR2, el buffer almacena 4
bits para luego enviarlos, lo que a su vez redobla la frecuencia nominal sin
necesidad de aumentar la frecuencia real de los mdulos de memoria.
Las memorias DDR2 tienen mayores latencias que las conseguidas con las DDR
convencionales, cosa que perjudicaba su rendimiento. Reducir la latencia en las
DDR2 no es fcil. El mismo hecho de que el buffer de la memoria DDR2 pueda
almacenar 4 bits para luego enviarlos es el causante de la mayor latencia, debido
a que se necesita mayor tiempo de "escucha" por parte del buffer y mayor tiempo
de trabajo por parte de los mdulos de memoria, para recopilar esos 4 bits antes
de poder enviar la informacin.
Caractersticas
Las memorias DDR2 son una mejora de las memorias DDR (Double Data Rate),
que permiten que los bferes de entrada/salida trabajen al doble de la frecuencia
del ncleo, permitiendo que durante cada ciclo de reloj se realicen cuatro
transferencias.
Operan tanto en el flanco alto del reloj como en el bajo, en los puntos de 0 voltios
y 1,8 voltios, lo que reduce el consumo de energa en aproximadamente el 50 por
ciento del consumo de las DDR, que trabajaban a 0 voltios y a 2,5.
Estndares
Mdulos
Para usar en PC, las DDR2 SDRAM son suministradas en tarjetas de
memoria DIMM con 240 pines y una localizacin con una sola ranura. Las tarjetas
DIMM son identificadas por su mxima capacidad de transferencia, llamado ancho
de banda.
Nota: DDR2-xxx indica la velocidad de reloj efectiva, mientras que PC2-xxxx indica
el ancho de banda terico (aunque suele estar redondeado). El ancho de banda se
calcula multiplicando la velocidad de reloj efectiva por ocho, ya que la DDR2
(como la DDR) es una memoria de 64 bits, hay 8 bits en un byte, y 64 es 8 por 8 y
por ltimo por 2 (doble tasa de transferencia), esto se empez a usar para mostrar
la velocidad de transferencia frente a las memorias "Rambus" que eran ms
rpidas en sus ciclos de reloj operacin, pero solo eran de 16 bits
Variante GDDR2
Tras la introduccin de la GDDR2 con la serie FX 5800, las series 5900 y 5950
volvieron a usar DDR, pero la 5700 Ultra usaba GDDR2 con una velocidad de 450
MHz (en comparacin con los 400 MHz de la 5800 o los 500 MHz de la 5800
Ultra).
La Radeon 9800 Pro de ATI con 256 MiB de memoria (no la versin de 128 MiB)
usaba tambin GDDR2, porque esta memoria necesita menos pines que la DDR.
La memoria de la Radeon 9800 Pro de 256 MiB slo va 20 MHz ms rpida que la
versin de 128 MiB, principalmente para contrarrestar el impacto de rendimiento
causado por su mayor latencia y su mayor nmero de chips. La siguiente tarjeta, la
Radeon 9800 XT, volvi a usar DDR, y posteriormente ATI comenz a utilizar
GDDR3 en su lnea de tarjetas Radeon X800 hasta la mayora de la serie Radeon
HD 4000.
Actualmente, las tarjetas de nueva generacin usan el formato GDDR5; por parte
de ATi, las tarjetas de alto rendimiento, algunas series HD4000 (solo la hd4870,
hd4890 y la hd4770), las gamas medio-altas de las series HD5000 y HD6000,
utilizan GDDR5. Por parte de Nvidia, las tarjeta grficas de gama alta de las series
400 y 500.
Integracin
DDR2 se introdujo a dos velocidades iniciales: 200 MHz (llamada PC2-3200) y 266
MHz (PC2-4200). Ambas tienen un menor rendimiento que sus equivalentes en
DDR, ya que su mayor latencia hace que los tiempos totales de acceso sean hasta
dos veces mayores. Sin embargo, la DDR no ha sido oficialmente introducida a
velocidades por encima de los 266 MHz. Existen DDR-533 e incluso DDR-600,
pero la JEDEC ha afirmado que no se estandarizarn. Estos mdulos son,
principalmente, optimizaciones de los fabricantes, que utilizan mucha ms energa
que los mdulos con un reloj ms lento, y que no ofrecen un mayor rendimiento.
Actualmente, Intel soporta DDR2 en sus chipsets 9xx. AMD incluye soporte DDR2
en procesadores de la plataforma AM2 introducidos en el 2006.
Los DIMM DDR2 tienen 240 pines, mientras que los de DDR tienen 184 y los de
SDR 168.
Se prev que la tecnologa DDR3 puede ser dos veces ms rpida que la DDR2 y
el alto ancho de banda que promete ofrecer DDR3 es la mejor opcin para la
combinacin de un sistema con procesadores dual-core, quad-core y hexaCore (2,
4 y 6 ncleos por microprocesador). Las tensiones ms bajas del DDR3 (1,5 V
frente 1,8 V de DDR2) ofrecen una solucin trmica y energtica ms eficientes.
GDDR3: La memoria GDDR3, con un nombre similar pero con una tecnologa
completamente distinta, ha sido usada durante varios aos en tarjetas grficas de
gama alta como las series GeForce 6x00 ATI Radeon X800 Pro, y es la utilizada
como memoria principal de la Xbox 360. A veces es incorrectamente citada como
"DDR3".
1
Recuerde que la latencia en las memorias RAM hace referencia a los retardos producidos en el acceso a los
diferentes componentes de esta. Estos retardos influyen en el tiempo de acceso a la memoria por parte de la
CPU, el cual se mide en nanosegundos.
DDR4 SDRAM: [10] es una abreviatura de double data rate type four synchronous
dynamic random-access memory es un tipo de memoria de acceso aleatorio
(Memoria RAM) de la familia de las DRAM usadas ya desde principios de 1970 y
sucesora de la DDR3 SDRAM, no es compatible con versiones anteriores por
diferencias en los voltajes, interfaz fsica y otros factores, tienen un gran ancho de
banda en comparacin con sus versiones anteriores, su lanzamiento fue en el ao
2012.
Sus principales ventajas en comparacin con DDR2 y DDR3 son una tasa ms
alta de frecuencias de reloj y de transferencias de datos (2133 a 4266 MT/s en
comparacin con DDR3 de 800M a 2.133MT/s. La tensin es tambin menor a sus
antecesoras (1,2 a 1,05 para DDR4 y 1,5 a 1,2 para DDR33) DDR4 tambin
apunta un cambio en la topologa descartando los enfoques de doble y triple canal,
cada controlador de memoria est conectado a un mdulo nico.
VRAM [11]
Esto quiere decir, en esencia, que se debe considerar una mayor cantidad de
memoria de vdeo si se va a jugar en altas resoluciones y a utilizar suavizado de
bordes. Tambin se debe tener en cuenta que actualmente el desarrollo de los
juegos tiende a un mayor uso de memoria de vdeo y que, por tanto, la
misma juega un papel muy importante.
En las tarjetas grficas actuales de gama alta, como las GTX 980-970 y Radeon
R9 290X-290, se cuenta con 4 GB de VRAM, que es un requisito indispensable,
ya que con estas soluciones grficas se utiliza alta resolucin y niveles de calidad
ultra que consumen una gran cantidad de memoria de vdeo. No es recomendable
la compra de estas tarjetas grficas si se va a jugar a resoluciones inferiores a los
2K o 1080p en algunos ttulos concretos.
Tipos
RAMDAC [12]
Fuente. http://www.karbosguide.com/hardware/module7b1.htm
Est compuesto de tres DACs rpidos con una pequea SRAM usada en
adaptadores grficos para almacenar la paleta de colores y generar una seal
analgica (generalmente una amplitud de voltaje) para posteriormente mostrarla
en un monitor a color.
La SRAM puede usualmente ser puenteada y cargar los DACs directamente con
los datos de pantalla, para los modos de color verdadero. De hecho ste es el
modo habitual de operar del RAMDAC desde mediados de los 90, por lo que la
paleta programable se conserva como una prestacin heredada para asegurar la
compatibilidad con el viejo software. En la mayora de tarjetas grficas modernas,
puede programarse el RAMDAC con altas frecuencias de reloj en modos de color
verdadero, durante los cuales no se usa la SRAM.
En los modernos PC, los RAMDAC VGA estn integrados en el chip de vdeo, que
a su vez puede ir montado en tarjetas de ampliacin o directamente en la placa
madre del PC, como chip independiente o formando parte del chipset de la placa
(como ocurre con numerosos chipsets de Intel o NVIDIA), incluso de la propia
CPU (un chip de Cyrix). El propsito original del RAMDAC, proporcionar unos
modos grficos basados en CLUT, se utiliza raramente hoy en da, habiendo sido
sustituido por los modos true color. A medida que ganan popularidad y
prestaciones las pantallas TFT, LCD y otras tecnologas de pantallas digitales,
ms obsoleta se vuelve la parte DAC de los RAMDAC.
SRAM [13]
Estas memorias son de Acceso Aleatorio, lo que significa que las posiciones en la
memoria pueden ser escritas o ledas en cualquier orden, independientemente de
cual fuera la ltima posicin de memoria accedida. Cada bit en una SRAM se
almacena en cuatro transistores, que forman un biestable. Este circuito biestable
tiene dos estados estables, utilizados para almacenar (representar) un 0 o un 1.
Se utilizan otros dos transistores adicionales para controlar el acceso al biestable
durante las operaciones de lectura y escritura. Una SRAM tpica utilizar seis
MOSFET para almacenar cada bit. Adicionalmente, se puede encontrar otros tipos
de SRAM, que utilizan ocho, diez, o ms transistores por bit.1 2 3 Esto es utilizado
para implementar ms de un puerto de lectura o escritura en determinados tipos
de memoria de video.
Es posible fabricar celdas que utilicen menos de seis transistores, pero en los
casos de tres transistores4 5 o uno solo se estara hablando de memoria DRAM,
no SRAM.
Una memoria SRAM tiene tres estados distintos de operacin: standby, en el cual
el circuito est en reposo, reading o en fase de lectura, durante el cual los datos
son ledos desde la memoria, y writing o en fase de escritura, durante el cual se
actualizan los datos almacenados en la memoria.
Aplicaciones y usos
Integrados en chip:
Uso de aficionados
SRAM asncrona: Las SRAM asncronas estn disponibles en tamaos desde 4Kb
hasta 32Mb.7 Con un tiempo reducido de acceso, son adecuadas para el uso en
equipos de comunicaciones, como switches, routers, telfonos IP, tarjetas DSLAM,
y en electrnica de automocin.
Por tipo de transistor: Transistor Bipolar de Unin o BJT (de tipo TTL o ECL)
muy rpidos, pero con un consumo muy alto.
Por funcin:
Sncronas todas las operaciones son controladas por el reloj del sistema.
Caractersticas
En su sentido ms estricto, se refiere slo a mscara ROM -en ingls, MROM- (el
ms antiguo tipo de estado slido ROM), que se fabrica con los datos
almacenados de forma permanente y, por lo tanto, su contenido no puede ser
modificado de ninguna forma. Sin embargo, las ROM ms modernas, como
EPROM y Flash EEPROM, efectivamente se pueden borrar y volver a programar
varias veces, aun siendo descritos como "memoria de slo lectura" (ROM). La
razn de que se las contine llamando as es que el proceso de reprogramacin
en general es poco frecuente, relativamente lento y, a menudo, no se permite la
escritura en lugares aleatorios de la memoria. A pesar de la simplicidad de la
ROM, los dispositivos reprogramables son ms flexibles y econmicos, por lo cual
las antiguas mscaras ROM no se suelen encontrar en hardware producido a
partir de 2007.
Fuente: http://www.fastweb.it/web-e-digital/che-cos-e-e-a-cosa-serve-la-memoria-rom/
Velocidad
- Velocidad de lectura: Aunque la relacin relativa entre las velocidades de
las memorias RAM y ROM ha ido variando con el tiempo, desde el ao
2007 la RAM es ms rpida para la lectura que la mayora de las ROM,
razn por la cual el contenido ROM se suele traspasar normalmente a la
memoria RAM, desde donde es leda cuando se utiliza.
- Velocidad de escritura: Para los tipos de ROM que puedan ser modificados
elctricamente, la velocidad de escritura siempre es mucho ms lenta que
la velocidad de lectura, pudiendo requerir voltaje excepcionalmente alto,
movimiento de jumpers para habilitar el modo de escritura, y comandos
especiales de desbloqueo. Las memorias Flash NAND logran la ms alta
velocidad de escritura entre todos los tipos de memoria ROM
reprogramable, escribiendo grandes bloques de celdas de memoria
simultneamente, y llegando a 15 MB/s. La RAM Tiene una capacidad
Mxima de 128 MB UCV.
Este tipo de memoria ofrece caractersticas como gran resistencia a los golpes,
bajo consumo y por completo silenciosas, ya que no contiene ni actuadores
mecnicos ni partes mviles. Su pequeo tamao tambin es un factor
determinante a la hora de escoger para un dispositivo porttil, as como su
ligereza y versatilidad para todos los usos hacia los que est orientado.
Sin embargo, todos los tipos de memoria flash slo permiten un nmero limitado
de escrituras y borrados, generalmente entre 10.000 y un milln, dependiendo de
la celda, de la precisin del proceso de fabricacin y del voltaje necesario para su
borrado.
Este tipo de memoria est fabricado con puertas lgicas NOR y NAND para
almacenar los 0s 1s correspondientes. Actualmente hay una gran divisin entre
los fabricantes de un tipo u otro, especialmente a la hora de elegir un sistema de
archivos para estas memorias. Sin embargo se comienzan a desarrollar memorias
basadas en ORNAND.
Los sistemas de archivos para estas memorias estn en pleno desarrollo aunque
ya en funcionamiento como por ejemplo JFFS originalmente para NOR,
evolucionado a JFFS2 para soportar adems NAND o YAFFS, ya en su segunda
versin, para NAND. Sin embargo, en la prctica se emplea un sistema de
archivos FAT por compatibilidad, sobre todo en las tarjetas de memoria extrable.
El llavero USB que, adems del almacenamiento, suelen incluir otros servicios
como radio FM, grabacin de voz y, sobre todo como reproductores porttil de
MP3 y otros formatos de audio.
Las PC Card
Las tarjetas de memoria flash que son el sustituto del carrete en la fotografa
digital, ya que en las mismas se almacenan las fotos.
Existen varios estndares de encapsulados promocionados y fabricados por la
mayora de las multinacionales dedicadas a la produccin de hardware.
Funcionalidades
Flash, como tipo de EEPROM que es, contiene una matriz de celdas con un
transistor evolucionado con dos puertas en cada interseccin. Tradicionalmente
slo almacenan un bit de informacin. Las nuevas memorias flash, llamadas
tambin dispositivos de celdas multi-nivel, pueden almacenar ms de un bit por
celda variando el nmero de electrones que almacenan.
Para programar una celda de tipo NOR (asignar un valor determinado) se permite
el paso de la corriente desde el terminal fuente al terminal sumidero, entonces se
coloca en CG un voltaje alto para absorber los electrones y retenerlos en el campo
elctrico que genera. Este proceso se llama hot-electrn injection. Para borrar
(poner a 1, el estado natural del transistor) el contenido de una celda, expulsar
estos electrones, se emplea la tcnica de Fowler-Nordheim tunnelling, un proceso
de tunelado mecnico cuntico (leer sobre el efecto tnel cuntico). Esto es,
aplicar un voltaje inverso bastante alto al empleado para atraer a los electrones,
convirtiendo al transistor en una pistola de electrones que permite, abrir el terminal
sumidero, para que los electrones abandonen el mismo. Este proceso es el que
provoca el deterioro de las celdas, al aplicar sobre un conductor tan delgado un
voltaje tan alto.
Es necesario destacar que las memorias flash estn subdivididas en bloques (en
ocasiones llamados sectores) y por lo tanto, para el borrado, se limpian bloques
enteros para agilizar el proceso, ya que es la parte ms lenta del proceso. Por esta
razn, las memorias flash son mucho ms rpidas que las EEPROM
convencionales, ya que borran byte a byte. No obstante, para reescribir un dato es
necesario limpiar el bloque primero para despus reescribir su contenido.
Tarjetero flash
Las memorias Flash o SSD (solid state disck o en estado slido), que se estn imponiendo a los
discos duros tradicionales tienen un problema. Las celdas en las que se almacenan los datos van
degradndose con el tiempo y esto depende de una accin muy concreta: la escritura y el borrado
de informacin. Los ingenieros de Macronix han creado un mtodo para aumentar el nmero de
ciclos que puede soportar una memoria flash de 10.000 a 100 millones. Era de dominio pblico que
el calor incrementaba la longevidad de las celdas, pero haba que tener el chip a 250 grados
durante cuatro horas.
Fsicamente era imposible que sobreviviera una memoria flash a esa prueba de temperatura. La
solucin de Macronix consiste en que los chips se calienten a s mismos y lo hagan nicamente
sobre determinadas reas. Los dispositivos tendrn un nuevo diseo para acoplar unos
calentadores en el interior, que actuarn para alargar la vida til del almacenamiento. Fuente:
http://www.abc.es/tecnologia/20121203/abci-memoria-flash-macronix-201212031257.html
Cada uno de estos procesos es un ciclo y las memorias flash pueden soportar
hasta 10.000 de ciclos. En este punto se deterioran y no pueden almacenar
informacin. Por tanto, a medida que se borren datos y se vuelvan a rellenar las
celdas con otros nuevos menos capacidad de almacenamiento se conservar.
Las memorias han evolucionado mucho desde los comienzos del mundo de la
computacin. Conviene recordar los tipos de memorias de semiconductores
empleadas como memoria principal y unas ligeras pinceladas sobre cada una de
ellas para enmarcar las memorias flash dentro de su contexto.
Memristor flexible
Aunque los Memristores an estn en una fase de I&D, la memoria flash seguir
especializndose, aprovechando las caractersticas propias en cuanto a diseo y
construccin para funciones concretas. Supongamos una Arquitectura Harvard
para un pequeo dispositivo parecido a una extinta PDA; la memoria de
instrucciones estara compuesta por una memoria de tipo ORNAND (empleando la
tecnologa MirrorBit de segunda generacin) dedicada a los programas del
sistema, esto ofrece velocidades sostenidas de hasta 150 MB/s de lectura en
modo rfaga con un costo energtico nfimo, que implementa una seguridad por
hardware realmente avanzada; para la memoria de datos se puede emplear
sistemas basados en puertas NAND de alta capacidad a un precio realmente
asequible. Slo queda reducir el consumo de los procesadores para PC actuales y
se dispondr de un sistema de muy reducidas dimensiones con altas prestaciones
que hoy en da sera la envidia de la mayora de los ordenadores de sobremesa.
Los sistemas de ficheros para memorias flash, con proyectos disponibles mediante
CVS (Concurrent Version System) y cdigo abierto permiten un desarrollo
realmente rpido, como es el caso de YAFFS2, que, incluso, se ha conseguido
varios patrocinadores y hay empresas realmente interesadas en un proyecto de
esta envergadura. La integracin con sistemas inalmbricos permitir unas
condiciones propicias para una mayor integracin y ubicuidad de los dispositivos
digitales.
En la actualidad TDK est fabricando discos duros estndar con memorias flash
NAND que van de 128 GB a 500 GB, con un tamao similar al de un disco duro de
2,5 pulgadas, similares a los discos duros de los porttiles con una velocidad de
33,3 Mb/s en adelante. El problema de este disco duro es que, al contrario de los
discos duros convencionales, tiene un nmero limitado de accesos. Samsung y
Kingston tambin han desarrollado memorias NAND que superan los 500 GB, tal
como se expone ms abajo en este mismo apartado.
Un ejemplo del desarrollo de las SSD, lo dio Samsung en el 2016, en la que sac
al mercado memorias SSD de 16TB, con la posterior disminucin en los precios
para las unidades de 250 y 500 GB. El nuevo avance en cuanto a disminucin de
tamao y peso, lo representa la memoria PM971-NVMe de Samsung, que logra
almacenar hasta 512GB de memoria flash NAND, un controlador y memoria RAM
en un slo chip BGA que cuenta con dimensiones de 20x16x1.5 mm y un peso de
1 g, que puede ser montada directamente en placas para porttiles o tablets.
Las velocidades de esta memoria llega hasta los 1.5 Gbps en lectura y de 900
Mbps en escritura, que triplica el rendimiento de una unidad SSD SATA comn.
Chasis abierto de un disco duro tradicional (izquierda). Aspecto de un dispositivo SSD indicado
especialmente para computadoras porttiles (derecha). Tomado de:
https://es.wikipedia.org/wiki/Unidad_de_estado_s%C3%B3lido
En el 2017 sali al mercado las nuevas Seagate Enterprise Capacity v7, de 3,5
pulgadas con una capacidad de 12 TB, que supera a las SSD.
Las nuevas unidades de Seagete cuenta con tecnologa de helio, pero esa
sptima generacin tambin ha pulido diversas caractersticas para reducir el
nmero de errores, el impacto de la vibracin en componentes internos al igual
que la seguridad y resistencia de estos dispositivos.
El precio de las unidades de 10 TB es del orden de los 500 dlares, por lo que se
ha de esperar que los nuevos modelos tengan un costo ms elevado.
Tomado de: http://www.taringa.net/posts/info/19814443/Seagate-se-rie-de-los-SSD-y-presenta-
HDD-de-12TB-con-helio.html
Crossbar Memory
Los primeros chips con memoria de alta densidad se ubican en el rango de los 16
GB en tan solo 144 mm2. Su construccin se basa en el uso de estructuras a
nanoescala con dos capas de electrodos, que permiten almacenar informacin en
las uniones hechas de silicio.
Imagen de la estructura fsica de la memoria crossbar. Tomado de
https://www.xataka.com/componentes/crossbar-memory-40-veces-mas-densa-que-las-memorias-
actuales
RaceTrack [22]
Chip de memoria prototipo de IBM. Supera a cualquier sistema de memoria actual en cuanto a
velocidad, capacidad y durabilidad. Fuente de la imagen. http://www.bbc.com/news/technology-
16047098
La holografa forma parte del comn de muchos videojuegos disponibles en el mercado. En la que
cada vez se acerca la tecnologa a recrear imgenes de alta calidad
2
NA.
La memoria hologrfica o almacenamiento de datos hologrficos es una nueva y
potente tecnologa dentro del rea del almacenamiento de datos de gran
capacidad actualmente dominada por el convencional almacenamiento de datos
pticos y magnticos, estos dispositivos se basan en bits individuales que son
almacenados magnticamente o a travs de cambios pticos en la superficie del
soporte de grabacin. La memoria hologrfica supera estas limitaciones grabando
la informacin a lo largo de todo el soporte y es capaz de almacenar mltiples
imgenes en la misma zona usando luz y ngulos diferentes.
Los datos almacenados son ledos a travs de la reproduccin del mismo haz de
referencia usado para crear el holograma. La luz del haz de referencia es
enfocada en el material fotosensitivo, iluminando el patrn de inferencia apropiado,
se produce una difraccin de luz en el patrn de inferencia, proyectndolo sobre el
lector. El lector es capaz de leer los datos en paralelo, alrededor de un milln de
bits a la vez. Se pueden acceder a los archivos de un disco hologrfico en menos
de 200 milisegundos. [25]
El otro punto dbil son los materiales de grabacin. Existen dificultades para
conseguir cristales y fotopolmeros de gran tamao y/o espesor. En el caso de los
cristales se exige que ese tamao vaya acompaado de una buena calidad ptica
[Boyles, 2000].
El precio
La regrabacin
Entre otros aspectos este equipo trabaja, desde 1990, programas para mejorar el
holovideo y la compresin hologrfica de banda ancha para transmitir a travs de
red [Lucente, 1998]. En medicina, antropologa y arquitectura, la holografa se
utiliza tanto para el diseo como para la muestra de maquetas [Orazem, 1992].
Los esfuerzos llevados a cabo, desde los comienzos hasta el presente, nos
muestran la evolucin tecnolgica y el inters que existe por almacenar
hologrficamente la informacin.
Una de las escenas favoritas de Star Wars, es la proyeccin hologrfica que realiza R2-D2. Fuente
de imagen http://www.enter.co/chips-bits/gadgets/este-proyector-de-hologramas-de-star-wars-
causaria-sensacion/
Cada mdulo tiene un aspecto parecido a una memoria RAM, pero con la sutil
diferencia de que puede almacenar 25 hologramas, segn demostraron en la
empresa Caltech. Para contrarrestar la erosin en el cristal fotorefractivo, se le
aade a cada pxel la orden de que, peridicamente, detecte y refresque los
hologramas. Esto permitira que el sistema fuera ms flexible y no obligara a tener
hologramas de manera permanente, y se podran borrar hologramas de un grupo
de ellos.
En un sistema modular, el costo por megabyte depende de un conjunto de pixeles
"inteligentes" y dos ngulos compactos dirigidos (uno para el haz de escritura y
otro para el de lectura). Se puede recuperar de manera asociativa, pero hay que
aadirle otro detector por mdulo aumentando el nmero de pixeles mientras se
mantiene el costo del conjunto detector y el ngulo baja, lo cual es la clave para
poner en marcha esta arquitectura.
Discos hologrficos 3D
Las aplicaciones ROM son similares a las de la HRAM, pelculas, audio, juegos de
ordenador y dems informacin de slo lectura [Psaltis, 2001].
El cuadro siguiente compara estas tcnicas; sin embargo, hay que hacer constar
que se trata de prototipos que an estn en fase de experimentacin y mejora.
Discos Hologrficos Verstiles (HVD)
Para los medios con espesor (p. ej. el litio niobado), la capacidad geomtrica de
los 90 grados est limitada, generalmente, por la dinmica y el ruido del soporte
ms que por las interferencias de la multiplexacin. En cambio los medios planos
(ej. los fotopolmeros), no tienen esta limitacin y el nmero de hologramas que se
pueden superponer en una localizacin est determinado por el nmero de grados
de libertad disponibles para la multiplicacin.
Para la clasificacin de los hologramas, OCLC propuso en 1988 unas normas para
materiales bidimensionales y tridimensionales. Dentro de la categora "r" de
artefactos tridimensionales y objetos que aparecen en forma real, se encuentra
concretamente en el subgrupo "r" de objetos naturales.
Futuro
Compaas arraigadas como Sony, IBM, NASA, etctera, ya utilizan esta tcnica
para mejorar la localizacin y recuperacin de informacin y as obtener ms y
mejores imgenes. Empresas como Aprillis, BellLabs, InPhase... son ejemplos
del inters que ya ha despertado la holografa, y muestran los esfuerzos que las
empresas estn haciendo para obtener resultados que ya empiezan a llegar al
mercado.
Los discos hologrficos pueden llegar a ser los sustitutos del DVD, pero todava se
carece del material fotopolmero que tenga un espesor suficiente. Pese a todo, las
memorias hologrficas y su tecnologa son indudablemente las candidatas a ser la
nueva generacin de sistemas de almacenamiento, sobre todo ahora que se estn
consiguiendo grandes avances en lo que a materiales hologrficos se refiere.
Como el logrado por el Lawrence Berkeley National Laboratory (LBNL), la
Universidad de California y el Instituto de Microelectrnica de Madrid (IMM) del
Consejo Superior de Investigaciones Cientficas que ha conseguido que las
memorias hologrficas sean tambin regrabables.
Hybrid Memory Cube est siendo desarrollado por Intel y Micron desde el ao
2011. Actualmente ya hay en el mercado algunos prototipos funcionales con tasas
de transferencia de 1 Tbps, con un uso energtico hasta siete veces ms bajo que
los sistemas actuales. Este tipo de memoria es cercano en cuanto a funcionalidad
a la memoria DDR4, pues es 10 veces ms rpido que la memoria DDR3.
La memoria actual utiliza un buffer que acta como un cajn por el cual pasa todo
el contenido que la memoria ha de tratar. Una vez que la informacin est en ese
buffer cada chip de memoria se encarga, por su propia cuenta, de seleccionar qu
informacin seleccionar y almacenar. Este aspecto es lo que cambia Hybrid
Memory Cube. Ofrece un ancho de banda que va de 160Gb/s a 320 Gb/s.
La HMC se basa en la tecnologa DDR, pero aprovecha una matriz 3D de filas conectadas por
TSVs (a travs del silicio) con un controlador lgico integrado en la oblea. El Cubo entonces se une
directamente a la CPU en lo que Micron llama una configuracin de "corto alcance". Tomado de:
https://www.extremetech.com/computing/167368-hybrid-memory-cube-160gbsec-ram-starts-
shipping-is-this-the-technology-that-finally-kills-ddr-ram
Supongamos ahora que en vez de tener los chips de memoria uno junto a otro los
apilamos todos juntos, de forma que estn muy cerca, uno encima de otro, y
puedan comunicarse muy rpidamente entre ellos. Se tiene una pequea torre de
chips de memoria en bruto.
Una implementacin hipottica HMC utiliza para la memoria y la vinculacin de dos procesadores.
Tomado de. https://www.extremetech.com/computing/167368-hybrid-memory-cube-160gbsec-ram-
starts-shipping-is-this-the-technology-that-finally-kills-ddr-ram
En el Hybrid Memory Cube se aade un intermediario que es el encargado de la
gestin de la memoria RAM, a dnde va cada grupo de bits que se quiere
almacenar en cada momento. Con esto en mente, Micron afirma que pueden
conseguir un ancho de banda 15 veces mayor que el de una memoria RAM actual,
un rendimiento 20 veces mayor y un 90% menos de espacio fsico.
PRAM o PCRAM
Este tipo de memoria, permite almacenar datos dependiendo del voltaje aplicado,
es decir, con voltaje alto "1", con voltaje bajo "0", pero IBM ha encontrado que al
calentar los materiales se puede tener acceso a ms estados y no slo "on" y "off",
por lo que se ha descubierto la manera de dar seguimiento y codificar estas
variantes, lo que permite leer y almacenar hasta 3 bits de datos por celda. [30]
Con este diseo tan radical de memoria, su velocidad se estima que ser hasta 50
veces ms rpidas que las memorias Flash, incluso va a igualar la rapidez de la
memoria RAM, soportando ms de 10.000 ciclos de grabacin, es decir, tres
veces ms que la Flash no voltil, sin que se pierdan datos si se corta el
suministro de energa. Adems, tarda ms tiempo en degradarse. Tericamente
se estima que puede alcanzar los 100 millones de ciclos de escritura.
Faltan muchos aos para que se pueda presenciar las primeras implementaciones
de esta tecnologa, pues an falta desarrollar los dispositivos y equipos en general
que permitan leer y escribir datos directamente sobre el ADN sinttico, incluso
crear otro tipo de ADN que maneje ms pares de bases.
Una de las grandes ventajas de utilizar el ADN para almacenar informacin, es que no se necesita
usar electricidad. Imagen tomada de: https://www.xataka.com/investigacion/adn-como-metodo-
para-almacenar-1-000-000-000-tb-asi-es-el-ambicioso-proyecto-de-microsoft
Existen otros proyectos paralelos al que est desarrollando Microsoft, como el que
est desarrollando el Instituto Europeo de Bioinformtica [32]. Otra fuente de
informacin que asevera que se puede almacenar hasta 7000 TB en un gramo de
ADN, se puede consultar en [33].
Memoria atmica
3D Xpoint
Referencias
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entos_adn
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memoria Flash? Es lo que dice haber conseguido Intel (Consultado el 11 de
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memoria-flash-es-lo-que-dice-haber-conseguido-intel
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architecture that could outclass DDR4 and NAND. (Consultado el 11 de marzo
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micron-reveal-xpoint-a-new-memory-architecture-that-claims-to-outclass-both-
ddr4-and-nand
[37] Intel (july 28, 2015). Intel and Micron Produce Breakthrough Memory
Technology. Consultado el 11 de marzo de 2017). Recuperado de:
https://newsroom.intel.com/news-releases/intel-and-micron-produce-
breakthrough-memory-technology/