Micrombinarea eutectic cu aliaje fr plumb

Ionel Dnu Savu1, Sorin Vasile Savu1

1Universitatea din Craiova

Rezumat
Implementarea Directivei 2002/95/EC a Parlamentului European a impus renunarea la aliajele de lipire
Sn-Pb i cutarea de ctre specialitii n lipire a unor aliaje nlocuitoare. Variantele cele mai des ntlnite
sunt preluate din sistemele de aliaje Sn-Ag-Cu (SAC) i Sn-Ag (SA). Reetele compoziionale sunt cele
din jurul eutecticilor care se regsesc n aceste sisteme, cu un coninut uor redus de cupru astfel nct,
exploatnd reacia eutectic la difuzia cuprului n masa aliajului de lipire, s se ajung pe o bun
seciune nvecinat interfeei material de baza aliaj de lipire la compoziia chimic a eutecticului i
implicit la temperatura minim de topire a sistemului.
Lucrarea prezint rezultatele unei cercetri avnd drept obiective evaluarea experimental a umectrii
suprafeei materialului de baz de ctre aliajul de lipire i evidenierea unor imperfeciuni de material
specifice mbinrilor / micrombinrilor eutectice. S-a observat ca pentru aliajele de lipire alese
umectarea a fost superioar n cazul aliajului din sistemul Sn-Ag, valorile fiind msurate la o aceeai
temperatur. Au fost evideniate microfisuri la suprafaa aliajului depus i un strat fin de dioxid de staniu
care acoper metalul depus.

Abstract
The implementation of the European Parliament Directive 2002/95/EC imposed the replacement of the
old soldering alloys based on Sn-Pb alloying system. For that, the specialists in soldering tried to
develop new lead free soldering alloys. The most used solders came from the alloys systems of Sn-Ag-
Cu (SAC) i Sn-Ag (SA). The chemicals of those solders were chosen around the eutectics, with lower
copper, in order to use the diffusion of copper atoms as source of copper to reach to the eutectic low
melting temperature.
The paper presents the results of research on the experimental evaluation of the wetting of the base
metal by the solder and on the potential material imperfections that could occur in the bonds /
microbonds. It was observed that, from all the tested solders, the solders from the alloying system of
Sn-Ag offered the best wetting for the same soldering temperature. It have been detected micro-cracks
and cracks on the surface of the deposited solder. It have been detected a very thin tin dioxide layer on
the surface of the solder.

1. Introducere
Procesul de micrombinare eutectic const n iniierea unei reacii eutectice ntre
materialul sau materialele de baz i aliajul de mbinare, reacie care s conduc la
reducerea temperaturii de mbinare ctre un minim posibil. Aceasta s-ar traduce prin
faptul c procesul mbinare exploateaz reacia eutectic a unui sistem de aliaje
pentru a nregistra dou avantaje:
a. Eficientizarea derulrii procesului de micrombinare, prin operarea la o
temperatur sczut ceea ce presupune i costuri de operare mai mici
b. Reducerea ctre un minim posibil a afectrii termice a elementelor nvecinate.
Urmrind aceste caracteristici, devine vizibil diferenierea procesului de mbinare /
micrombinare eutectic de procesul de lipire moale, clasic, utilizat n electronic n
mod curent [1.2].
Pentru exemplificare, n practica trecut a utilizrii aliajelor din sistemul Sn-Pb,
temperatura de topire minim a aliajului se realizeaz n punctul eutectic (E), la 183C,
cu aliajul 61,9%Sn + 38,1%Pb. La fel se ntmpla i n cazul aliajelor din sistemul Sn-
Pb-Sb, aliajele cele mai des utilizate fiind de tipul 74%Pb + 25%Sn + 1%Sb
(temperatura de lucru: +190C+250C) sau de tipul 59,5%Pb + 40%Sn + 0,5%Sb
(temperatura de lucru: +200 C+350C). n ambele situaii aliajul de lipire avea
compoziia chimic foarte apropiat de compoziia chimic a sistemului de aliaje din
care fceau parte, fr a se baza pe difuzia atomilor de cupru din materialul de baz.
Este deci evident difereena dintre cele dou variante ale procedeului de lipire moale.
Iniierea i controlarea reaciei eutectice este dificil a se realiza, utiliznd n procesul
de mbinare doar materialele de baz. Aceast afirmaie este valabil i n cazul n
care materialele de baz sunt diferite i pot forma mpreun un eutectic. Soluia este
oferit de aliajul de lipire care este astfel proiectat nct, urmrind reaciile de difuzie
a atomilor din cele dou materiale de baz, s aib loc la nivelul aliajului de lipire
obinerea unei reete compoziionale ct mai apropiat de compoziia chimic a
eutecticului.
Utilizarea n ultimii peste 60 de ani a aliajelor din sistemul Sn-Pb pentru procesele de
lipire [3], precum i accesul facil la elementele componente ale acestor aliaje, a dus la
scderea continu a preurilor lor de pia. Directiva 2002/95/EC a Parlamentului
European a impus renunarea la aliajele de lipire Sn-Pb i cutarea de ctre specialitii
n lipire a unor aliaje nlocuitoare. Astfel, s-a apelat la elemente chimice care
micoreaz temperatura de topire a aliajelor, cum ar fi indiul i bismutul, elemente
care stabilizeaz eutectici cu temperaturi de topire mai mici dect temperaturile
aliajelor Sn-Pb, cobornd pn n jurul valorii de 120 oC (Tabel 1). Din nefericire,
aceste elemente sunt oarecum dificil de accesat i astfel preurile de pia ale aliajelor
de lipire au crescut. Datorit acesti stri de fapt i innd cont i de faptul c aliajul de
lipire trebuie s ndeplineasc o bun conductibilitate electric, specialitii s-au
orientat ctre argint, acesta facnd sistem de aliaje cu staniul, dar i cu staniul i
cuprul. Chiar dac temperaturile de topire au crescut n jurul valorii de 220 oC (Tabel
1), totui, preurile le recomand n detrimentul aliajelor coninnd indiu i bismut.

Tabel 1. Aliaje de lipire preluate din sistemele Sn-Bi, Sn-In, Sn-Ag-Cu i Sn-Ag

Avantajul aliajelor SAC i SA este dat de faptul c, fiind folosite la mbinarea cuprului,
pot specula difuzia cuprului din materialul de baz ctre aliajul de lipire n scopul
reducerii temperaturii de topire prin apropierea n urma difuziei de eutecticul
sistemului Sn-Ag-Cu [4-6]. Aadar, pentru oricare dintre cele dou clase de aliaje de
lipire, se poate vorbi despre iniierea facil a reaciei eutectice.
Obinuii fiind cu aliajele de lipire Sn-Pb, specialitii n electronic s-au declarat mereu
mulumii de umectarea pe care aceste aliaje o demonstrau pe suportul de cupru [3].
Schimbarea ctre noile aliaje de lipire fr plumb pune ns, pe lng alte multe
probleme, i problema umectrii [4-6], aceasta fiind tema prezentei cercetri.

2. Programul experimental
Cercetrile derulate au fost eminamente experimentale, pentru a se evidenia
capacitatea de umectare a noilor aliaje pentru mbinarea / micrombinarea prin lipire
eutectic.
Materialele implicate n cercetri au fost:
Materiale de baz: cupru-cupru, folii avnd grosimea de 0,3 mm;
Materiale de adaos: SAC - 95,7%Sn-3,8%Ag-0,5% Cu, SA Sn-3,5%Ag, fir
avnd diametrul de 1,5 mm
Curarea prealabil a suprafeelor materialelor de baz a constat n lefuirea cu
abraziv a zonelor pe care urma s se depun aliajul de lipire, utilizndu-se hrtie
abraziv fin (granulaie 1200), urmat de o curare cu alcool izopropilic i o
decapare utiliznd colofoniu.
Pentru evidenierea nivelului de umectare s-a utilizat un acelai volum de aliaj de lipire
(17,66 mm3, fig. 1) la temperaturi de nclzire diferite (250-260-270-280-290-300oC).

Fig. 1 Volumul de aliaj de lipire nainte de nclzirea pentru umectare

nclzirea aliajului de lipire s-a realizat utilizndu-se o staie de lipire digital, pinul de
nclzire fiind meninut fix n zona de mijloc a aliajului de lipire. Durata nclzirii a fost
de 20 s pentru fiecare dintre temperaturile i aliajele de lipire utilizate.

3. Rezultate i discuii
Aplicndu-se nclzirea de la o surs rezistiv, aliajul de lipire sufer mbogiri locale
n cupru difuzat dinspre materialul de baz. Cum aliajul de lipire are un coninut de
cupru puin sub coninutul specific eutecticului, difuzia atomilor de cupru au mbogit
pe o adncime relativ mic compoziia chimic.
Astfel, topirea metalului format nte cele dou materiale de baz:
nu s-a realizat la 235-236oC ct este temperatura de topire a aliajului de lipire
SAC, dar nici la 217oC ct este temperatura de topire a eutecticului Sn-
3,8%Ag-0,7%Cu (fig. 2) s-a nregistrat temperatura de topire 228oC
nu s-a realizat la 225oC ct este temperatura de topire a aliajului de lipire Sn-
3,5%Ag, nici la 221oC ct este temperatura de topire a a eutecticului Sn-
3,8%Ag (fig. 2) i nici la 217oC ct este temperatura de topire a eutecticului
Sn- 3,8%Ag-0,7%Cu (fig. 2) (vorbind acum despre un aliaj Sn-Ag-Cu, dup
mbogirea n cupru) s-a nregistrat temperatura de topire 223oC
Msurarea temperaturii s-a realizat cu un senzor de temperatur IR de mare precizie
i a fost confirmat printr-o analiz DSC a aliajului de lipire mbogit (fig. 3).
Aadar, faptul c n metalul depus s-a iniiat o reacie eutectic s-a evideniat prin
scderea temperaturii de topire a acestuia.
Evaluarea nivelului de umectare s-a fcut prin msurarea direct a suprafeei
acoperite de aliajul de lipire topit, acoperire realizat prin propria tensiune superficial
i prin propria greutate (fig. 4).
 a b
Fig. 2 Sistemele de aliaje Sn-Ag-Cu (a) i Sn-Ag (b), cu evidenierea eutecticilor

Fig. 3 Rezultatul analizei DSC a metalului depus i mbogit n cupru

Exemple de Valorile msurate ale suprafeei de depunere sunt prezentate n graficul

din figura 5.

170
SAC
SUPRAFAA UMECTAT,

165 SA

160
mm2

155

150
240 260 280 300 320
TEMPERATURA DE NCLZIRE, OC

Fig. 4 Zon de margine a Fig. 5 Suprafaa de umectare pentru diverse

suprafeei umectate temperaturi de nclzire

Aadar, aliajul Sn-Ag3,5 prezint o umectare uor mai bun dect aliajul din sistemul
Sn-Ag-Cu, fapt care l face mai competitiv.
Analiznd suprafaa metalului depus (aliajul de lipire) s-a observat c o dat cu
creterea nivelului de umectare a aprut o tendin de fisurare (fig. 6). Fisurile sunt
orientate dup linia de rcire, fiind datorate contraciei la rcire.
La suprafaa depunerii s-au observat zone fr strlucirea specific metalului Sn-Ag
/ Sn-Ag-Cu (fig. 6). n urma analizei XRD (Difracie de raze X) a rezultat faptul c
zonele mtuite de la suprafaa metalului depus sunt oxizi de staniu (fig. 7).
 a. b.

c.
Fig. 6 Fisuri
a. Iniiere fisuri, b. Microfisuri, c. Macrofisuri

Aceasta arat faptul c dei temperatura nu a depit 300oC, totui n timpul de 20 s

al nclzirii, datorit lipsei unei protecii mportiva oxigenului din atmosfer, metalul
depus a oxidat. Acest fapt poate fi un factor cu efect negativ n ceea ce privete
conductibilitatea electric a viitoarei mbinri.

Fig. 7 Evidenierea dioxidului de staniu la suprafaa depunerii

Realiznd mbinri / micrombinri cu probele de depunere s-au putut efectua

observaii cu privire la potenialele imperfeciuni de material care pot fi decelate n
diverse puncte ale acestora. n figura 8 este prezentat o micrombinare fr
imperfeciuni de material. Aliajul de lipire este aezat uniform, fr discontinuiti.
 Fig. 8 Micrombinare fr imperfeciuni Fig. 9 Racordare corespunztoare la
de material evideniabile umectare

n figura 10 este prezentat o micrombinare caracterizat printr-o neuniformitate

accentuat a grosimii stratului de aliaj de lipire depus ntre cele dou materiale de
baz. O astfel de mbinare poate crea un flux electric neuniform datorit rezistenei
electrice neuniforme la nivelul i pe suprafaa de contact, fapt care va conduce la o
nclzire mai accentuat a unei zone a micrombinrii i implicit deformarea acesteia.
n figura 11 se pot observa deformaii remanente dup ciclul termic aplicat, precum i
discontinuiti n volum relativ mare.

Fig. 10 Strat neuniform de Fig. 11 Strat de aliaj de lipire cu discontinuiti i

aliaj de lipire deformaii remanente n urma ciclului termic

4. Concluzii
Exist o diferen notabil ntre lipirea clasic i lipirea eutectic.
Lipirea eutectic reduce temperatura de operare aproape de valoarea temperaturii de
topire a eutecticului format.
Exist diferene ntre nivelul de umectare al aliajului de lipire Sn-Ag i cel al aliajului
Sn-Ag-Cu, cel dinti manifestnd o comportare superioar din acest punct de vedere.
Pe suprafaa aliajului depus au fost identificate fisuri de contracie la rcire, n special
la aliajul Sn-Ag la care umectarea a avut valorile maxime.
Aliajul de lipire pe baz de staniu oxideaz la temperatura de proces, fiind evideniat
oxidul SnO2.
Principalele imperfeciuni de material decelat n mbinrile realizate au fost: fisurile,
neuniformitatea stratului de aliaj de lipire, discontinuiti n stratul de aliaj i deformaii
remanente ciclului termic aplicat.
5. Bibliografie
1. Abtew, M., Selvaduray, G., "Lead-free Solder in Microelectronics", Mater. Sci. Eng. R, vol.27, no.5-
6, pp.95-141, 2000.
2. Schwartz, M.M., Soldering: Understanding the Basics, ASME International, 2014
3. Liu, H., et. al., Comparative study of interfacial reactions of high-Sn Pb-free solders on (001) Ni
single crystal and on polycrystalline Ni, 11th Int. Conf. EPT & HDP, 2010, pp.293298,
DOI: 10.1109/ICEPT.2010.5582331
4. Galleguillos-Silva, R., Vargas-Hernndez, Y., Gaete-Garretn, L., Wettability of a surface subjected
to high frequency mechanical vibrations, Ultrasonics Sonochemistry, Vol.35A, March2017, pp.134
141, http://dx.doi.org/10.1016/j.ultsonch.2016.09.011
5. Osorio, W.R., Garcia, A., Interrelation of wettabilitymicrostructuretensile strength of lead-free Sn
Ag and SnBi solder alloys, Science and Technology of Welding&Joining 21(6):1-9, March2016, DOI:
10.1080/13621718.2015.1124176
6. Gancarcz, T., A Comparison of Surface Tension, Viscosity, and Density of Sn and SnAg Alloys
Using Different Measurement Techniques, Int J Thermophys (2011) 32:12101233 DOI
10.1007/s10765-011-1011-1