Nombre del proyecto:

Maquina fabricadora de placas

Descripcin:

Si bien las placas electrnicas o PCBs (Printed Circuit Board) son componentes
implementados en prcticamente todos nuestros dispositivos, no
muchas personas conocen el proceso de fabricacin, testeo y programacin.

Una vez tenemos el diseo electrnico de la placa, se debe crear el fichero de

pistas o Gerber mediante alguno de los softwares existentes en el mercado
(PCB Wizard, Eagle, Protel, KiCad). Este fichero se compone tanto de las
dimensiones de la placa, las pistas existentes y los pads de los componentes
contenidos en nuestra PCB, como de la informacin para su montaje.

En un segundo momento, y siempre siguiendo los parmetros especificados en

el Gerber, se crea la pantalla de serigrafiar. La pantalla, que se utilizar en el
proceso de colocacin, permitir a la mquina de serigrafa depositar la pasta de
soldar en los puntos donde se emplazarn los futuros componentes.

na vez tenemos dicha pasta en cada uno de las posiciones deseadas en la placa,
la mquina de pick and place ubicar los componentes necesarios en cada una de
las posiciones especificadas en nuestro fichero de programacin.

El proceso de produccin finaliza aumentando la temperatura del horno de

refusin y soldando as el PCB a sus componentes. En este ltimo paso se deben
seleccionar adecuadamente los grados ya que:

Si la temperatura es baja: La pasta no fundir correctamente y por ende los

componentes no quedarn unidos de forma correcta.
Si la temperatura es demasiado elevada: Los componentes resultarn daados
y el producto quedar inservible. En este caso, cuando se vaya a probar la
aplicacin del cliente, la placa no funcionar correctamente.

Existe otra tcnica de forma de soldadura diferente a la anterior y menos precisa,

que es, sin embargo, adecuada para los PCBs de doble cara; el mtodo mquina
de ola. Si la placa electrnica tiene componentes SMD (surface mounting) por
ambas caras, en este proceso se sueldan obligatoriamente todos los componentes
de una de cara, y posteriormente aquellos de la cara opuesta.

En el procedimiento de mquina de ola se aplica, en vez de pasta de soldadura,

un adhesivo que se introduce en sta. Una ola de estao se pasa bajo el PCB
adhiriendo cobre en cada uno de las conexiones y fijando los componentes
Cuidado! Si se colocan elementos con mucha altura se pueden provocar falsas
soldaduras y puentes elctricos entre pads.

Con la fusin de los componentes en el PCB se concluye la fabricacin de la placa

y por tanto se podra continuar con la fase de testeo.

Encargado:

Julio Salazar(ingeniero electrnico y telecomunicaciones)

Duracin del proyecto:

la maquina fue comprada

financiamiento:

FINANCIADO POR LA UNIVERSIDAD DE PIURA (udep)