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Circuitos integrados

El circuito Integrado (IC), es una pastilla o chip muy delgado en el que se encuentran
una cantidad enorme de dispositivos microelectrnicos interactuados, principalmente
diodos y transistores, adems de componentes pasivos como resistencias o
condensadores. El primer Circuito Integrado fue desarrollado en 1958 por el Ingeniero
Jack St. Clair Kilby, justo meses despus de haber sido contratado por la firma Texas
Instruments. Los elementos ms comunes de los equipos electrnicos de la poca eran
los llamados tubos de vaco, las lmparas usadas en radio y televisin y el transistor
de germanio (Ge). En el verano de 1958 Jack Kilby se propuso cambiar las cosas.
Entonces concibi el primer circuito electrnico cuyos componentes, tanto los activos
como los pasivos, estuviesen dispuestos en un solo pedazo de material, semiconductor,
que ocupaba la mitad de espacio de un clip para sujetar papeles.

El 12 de Septiembre de 1958, el invento de Jack Kilby se prob con xito. El circuito


estaba fabricado sobre una pastilla cuadrada de germanio (Ge), un elemento qumico
metlico y cristalino, que meda seis milmetros por lado y contena apenas un transistor,
tres resistencias y un condensador. El xito de Kilby supuso la entrada del mundo en la
microelectrnica. El aspecto del circuito integrado era tan nimio, que se gan el apodo
ingls que se le da a las astillas, las briznas, los pedacitos de algo: chip.

En el ao 2000 Jack Kilby fue galardonado con el Premio Nobel de Fsica por la
contribucin de su invento al desarrollo de la tecnologa de la informacin. Los circuitos
integrados fueron posibles gracias a descubrimientos experimentales que demostraron
que los semiconductores pueden realizar las funciones de los tubos de vaco o circuitos
de varios transistores. La integracin de grandes cantidades de diminutos transistores
en pequeos chips fue un enorme avance sobre la ensamblaje manual de los tubos de
vaco (vlvulas) y circuitos utilizando componentes discretos. La capacidad de
produccin masiva de circuitos integrados, con fiabilidad y facilidad de agregarles
complejidad, impuso la estandarizacin de los circuitos integrados en lugar de diseos
utilizando transistores que pronto dejaron obsoletas a las vlvulas o tubos de vaco.

Existen dos ventajas principales de los circuitos integrados sobre los circuitos
convencionales: coste y rendimiento. El bajo coste es debido a que los chips, con todos
sus componentes, son impresos como una sola pieza por fotolitografa y no construidos
por transistores de a uno por vez.

Algunos de los circuitos integrados ms avanzados son los microprocesadores, que son
usados en mltiples artefactos, desde ordenadores hasta electrodomsticos, pasando
por los telfonos mviles. Los chips de memorias digitales son otra familia de circuitos
integrados que son de importancia crucial para la moderna sociedad de la informacin.
Mientras el coste del diseo y desarrollo de un circuido integrado complejo es bastante
alto, cuando se reparte entre millones de unidades de produccin el coste individual, por
lo general, se reduce al mnimo. La eficiencia de los circuitos integrados es alta debido
a que el pequeo tamao de los chips permite cortas conexiones que posibilitan la
utilizacin de lgica de bajo consumo (como es el caso de los TTL y CMOS) en altas
velocidades de conmutacin.

Las estructuras de los microchips se volvieron ms y ms pequeas. Los fabricantes


tuvieron xito al duplicar el nmero de transistores en un chip cada 18 meses, tal como
lo predijo la ley de Moore. Sin embargo, a medida que los tamaos se han reducido a
escalas de tomos, los fabricantes se estn acercando cada vez ms a los lmites de la
miniaturizacin. Ha llegado el tiempo de probar acercamientos completamente nuevos.
Para esto, los investigadores estn actualmente buscando soluciones tales como el uso
de pequeos mini tubos de grafeno, los cuales esperan utilizar en los microchips del
futuro. Tan slo ha pasado medio siglo desde el inicio de su desarrollo y ya se han vuelto
ubicuos. De hecho, muchos acadmicos creen que la revolucin digital impulsada por
los circuitos integrados es una de los sucesos ms destacados de la historia de la
humanidad.

Existen tres tipos de circuitos integrados:

-Circuito monoltico: La palabra monoltico viene del griego y significa una piedra. La
palabra es apropiada porque los componentes son parte de un chip. El Circuito
monoltico es el tipo ms comn de circuito integrado, ya que desde su intervencin los
fabricantes han estado produciendo los circuitos integrados monolticos para llevar a
cabo todo tipo de funciones. Los tipos comercialmente disponibles se pueden utilizar
como amplificadores, reguladores de voltaje, conmutadores, receptores de AM, circuito
de televisin y circuitos de ordenadores. Pero tienen limitadores de potencia. Ya que la
mayora de ellos son del tamao de un transistor discreto de seal pequea,
generalmente tiene un ndice de mxima potencia menor que 1W. Estn fabricados en
un solo monocristal, habitualmente de silicio, pero tambin existen en germanio,
arseniuro de galio, silicio-germanio, etc.

-Circuito hbrido de capa fina: Son muy similares a los circuitos monolticos, pero
adems, contienen componentes difciles de fabricar con tecnologa monoltica. Muchos
conversores A/D D/A se fabricaron en tecnologa hbrida hasta que progresos en la
tecnologa permitieron fabricar resistencias precisas.

-Circuito hbrido de capa gruesa: Se apartan bastante de los circuitos monolticos. De


hecho suelen contener circuitos monolticos sin cpsula (dices), transistores, diodos,
etc., sobre un sustrato dielctrico, interconectados con pistas conductoras. Las
resistencias se depositan por serigrafa y se ajustan hacindoles cortes con lser. Todo
ello se encapsula, tanto en cpsulas plsticas como metlicas, dependiendo de la
disipacin de potencia que necesiten. En muchos casos, la cpsula no est moldeada,
sino que simplemente consiste en una resina epoxi que protege el circuito. En el
mercado se encuentran circuitos hbridos para mdulos de RF, fuentes de alimentacin,
circuitos de encendido para automvil, etc.

Clasificacin de los Circuitos Integrados:

Atendiendo al nivel de integracin nmero de componentes los circuitos integrados


se clasifican en:

-SSI (Small Scale Integration) pequeo nivel: inferior a 12.

-MSI (Medium Scale Integration) medio: 12 a 99.

-LSI (Large Scale Integration) grande: 100 a 9999.

-VLSI (Very Large Scale Integration) muy grande: 10 000 a 99 999.

-ULSI (Ultra Large Scale Integration) ultra grande: igual o superior a 100 000.

En cuanto a las funciones integradas, existen dos clasificaciones fundamentales de


circuitos integrados (IC):
-Circuitos integrados analgicos: Pueden constar desde simples transistores
encapsulados juntos, sin unin entre ellos, hasta dispositivos completos como
amplificadores, osciladores o incluso receptores de radio completos.

-Circuitos integrados digitales: Pueden ser desde bsicas puertas lgicas hasta los
ms complicados microprocesadores. stos son diseados y fabricados para cumplir
una funcin especfica dentro de un sistema. En general, la fabricacin de los circuitos
integrados es compleja ya que tienen una alta integracin de componentes en un
espacio muy reducido de forma que llegan a ser microscpicos. Sin embargo, permiten
grandes simplificaciones con respecto a los antiguos circuitos, adems de un montaje
ms rpido.

Limitaciones de los circuitos integrados:

Existen ciertos lmites fsicos y econmicos al desarrollo de los circuitos integrados. Son
barreras que se van alejando al mejorar la tecnologa, pero no desaparecen. Las
principales son:

-Disipacin de potencia-Evacuacin del calor: Los circuitos electrnicos disipan


potencia. Cuando el nmero de componentes integrados en un volumen dado crece, las
exigencias en cuanto a disipacin de esta potencia, tambin crecen, calentando el
sustrato y degradando el comportamiento del dispositivo. Adems, en muchos casos es
un comportamiento regenerativo, de modo que cuanto mayor sea la temperatura, ms
calor producen, fenmeno que se suele llamar embalamiento trmico y como
consecuencia, el llamado efecto avalancha, y que si no se evita, llega a destruir el
dispositivo. Los amplificadores de audio y los reguladores de tensin son proclives a
este fenmeno, por lo que suelen incorporar protecciones trmicas.

Los circuitos de potencia, evidentemente, son los que ms energa deben disipar. Para
ello su cpsula contiene partes metlicas, en contacto con la parte inferior del chip, que
sirven de conducto trmico para transferir el calor del chip al disipador o al ambiente. La
reduccin de resistividad trmica de este conducto, as como de las nuevas cpsulas de
compuestos de silicona, permiten mayores disipaciones con cpsulas ms pequeas.
Los circuitos digitales resuelven el problema reduciendo la tensin de alimentacin y
utilizando tecnologas de bajo consumo, como TTL o CMOS. Aun as en los circuitos
con ms densidad de integracin y elevadas velocidades, la disipacin es uno de los
mayores problemas, llegndose a utilizar experimentalmente ciertos tipos de criostatos.
Precisamente la alta resistividad trmica del arseniuro de galio es su taln de Aquiles
para realizar circuitos digitales con l.

Capacidades y autoinducciones parsitas: Este efecto se refiere principalmente a las


conexiones elctricas entre el chip, la cpsula y el circuito donde va montada, limitando
su frecuencia de funcionamiento. Con pastillas ms pequeas se reduce la capacidad y
la autoinduccin de ellas. En los circuitos digitales excitadores de buses, generadores
de reloj, etc., es importante mantener la impedancia de las lneas y, todava ms, en los
circuitos de radio y de microondas.
Lmites en los componentes: Los componentes disponibles para integrar tienen
ciertas limitaciones, que difieren de las de sus contrapartidas discretas:

-Resistencias. Son indeseables por necesitar una gran cantidad de superficie. Por ello
slo se usan valores reducidos y, en tecnologas digitales, se eliminan casi totalmente.

-Condensadores. Slo son posibles valores muy reducidos y a costa de mucha


superficie. Como ejemplo, en el amplificador operacional uA741, el condensador de
estabilizacin viene a ocupar un cuarto del chip.

-Bobinas. Slo se usan en circuitos de radiofrecuencia, siendo hbridos muchas veces.


En general no se integran.Los circuitos ms usados son los resonantes (bobina-
condensador; bien en serie o en paralelo), que actualmente son sustituidos por cristales
de cuarzo

Densidad de integracin: Durante el proceso de fabricacin de los circuitos integrados


se van acumulando los defectos, de modo que cierto nmero de componentes del
circuito final no funcionan correctamente. Cuando el chip integra un nmero mayor de
componentes, estos componentes defectuosos disminuyen la proporcin de chips
funcionales. Es por ello que en circuitos de memorias, por ejemplo, donde existen
millones de transistores, se fabrican ms de los necesarios, de manera que se puede
variar la interconexin final para obtener la organizacin especificada.