CAP IV - IMPERFEIES DA

ESTRUTURA CRISTALINA

Durante a solidificao, os Materiais sofrem o

rearranjo de seus tomos que determina a estrutura
cristalina dos mesmos.
Dependendo do modo com que o lquido transforma-
se em slido, podem ocorrer defeitos no empilhamento e
organizao dos tomos, resultando em imperfeies
estruturais.
O tipo e a quantidade destas imperfeies afetam
decisivamente algumas propriedades e o comportamento
dos materiais cristalinos.
 Solidificaes dos metais
Com exceo de alguns poucos produtos
conformados por sinterizao (metalurgia do p), todos os
produtos metlicos passam necessariamente pelo
processo de solidificao, em algum estgio de sua
fabricao. Em geral, o processo de solidificao pode
ser dividido em duas etapas:
a. Formao de embries de cristais estveis
dentro do lquido ou etapa de nucleao, como mostra
figura 4.1;
b. Transformao dos ncleos em cristais, ou
etapa de crescimento.
Processo de solidificao

Nucleao Crescimento

Formao dos contornos de gros

Figura 4.1 Nucleao e crescimento das estruturas cristalinas.

 Tipos de solidificao

w Solidificao com nucleao crescimento

controlados
Ex:insumos bsicos para microeletrnica, onde a
necessidade de monocristais perfeitos de
silcio, arsenito de glio, etc, fundamental.

w solidificao com nucleao e crescimento

no-controlados.
 4.2. IMPERFEIES ESTRUTURAIS

w Os cristais observados na prtica nunca so

totalmente perfeitos, exibindo defeitos de
diversas naturezas.
w Tais imperfeies afetam diretamente vrias
caractersticas dos materiais, como os
parmetros envolvidos na deformao
plstica, na condutividade eltrica de
semicondutores, na corroso em metais e em
processos de difuso atmica.
 4.2. IMPERFEIES ESTRUTURAIS

As imperfeies presentes em
estruturas cristalinas podem ser de
trs tipos bsicos, quais sejam:
q defeitos pontuais;

q defeitos em linha;

q defeitos de superfcie.
 4.2.1. DEFEITOS PONTUAIS

Os cristais podem apresentar defeitos em

pontos isolados de sua estrutura, dando
lugar s imperfeies de ponto.
Dentre as imperfeies pontuais, as mais
importantes so:
q vacncias ou vazios;

q tomos intersticiais;

q tomos substitucionais
 Vacncia
As vacncias so vazios pontuais causados pela
ausncia de tomos em algumas posies da
rede cristalina
Este tipo de defeito pode ser produzido:
q durante o processo de solidificao;
como resultado de
perturbaes locais no
crescimento do cristal.
q no rearranjo atmico
de um cristal.
q na deformao plstica,
Figura 2.1. Defeito pontual - Vacncia
q no resfriamento rpido
 Defeitos pontuais em cristais inicos

w Em cristais inicos, os defeitos pontuais exibem

carter mais complexo devido necessidade de
manter a neutralidade eltrica do sistema

Figura 4.4. Defeitos de Frenkel e Schottky.

 Defeitos pontuais
tomos intersticiais e substitucionais
w tomos intersticiais so imperfeies causadas pela
presena de tomos estranhos nos interstcios da rede
cristalina
w tomos substitucionais so defeitos provocados pela
existncia de tomos estranhos nos prprios vrtices da
rede cristalina, em substituio aos tomos que estavo.

tomos substuticionais tomos intersticiais

 Defeitos pontuais
tomos intersticiais e substitucionais

Defeitos dessa natureza podem modificar o

comportamento de certas propriedades:
w aumento da condutividade de semicondutores;
Ex: Semicondutores tipo p: Si com impurezas de P
w aumento a resistncia mecnica;
Ex: Ligas Au e Cobre; Ligas de Cu e Sn
w aumento a resistncia corroso;
Ex: ao inox- FeC com 12% de Cr
w diminuio da condutividade em metais
Ex: Qualquer liga metlica
 Ligas metlicas

w a mistura de dois ou mais metais ou metais e no-

metais.
w Estas ligas podem ter estruturas relativamente simples,
compostas por nica fase (soluo slida) ou estruturas
formadas por muitas fase(formao de precipitado).
w Um outro exemplo de liga metlica pode ser observado no
ao, onde as estruturas CFC e CCC do ferro abrigam
tomos de carbono. Esta combinao permite obter um
material extremamente verstil, com aplicaes bastante
diversificadas.
w Tipos de solues slidas: substitucional e intersticial.
 Solues Slidas Substitucionais

w Nas solues slidas substitucionais formadas por dois

elementos, os tomos do soluto podem ser substitutos dos
tomos do solvente na rede cristalina.
w Neste caso, a estrutura do solvente no alterada, sendo
comum a distoro da rede cristalina, j que os tomos do
soluto nem sempre exibem o mesmo dimetro atmico dos
tomos do solvente.
w A frao de tomos de um elemento que pode ser dissolvida
em outro, definida como solubilidade.
O termo solubilidade significa
a quantidade de um certo
material A (soluto) que
pode ser dissolvido em
outro B (solvente).
 Solues Slidas Substitucionais

Para o caso de formao de uma soluo slida

substitucional, a solubilidade de um elemento em
outro ser elevada, desde que as seguintes condies
sejam satisfeitas:
a. Os raios dos tomos dos dois elementos no
devem diferir em mais de 15%;
b. A estrutura cristalina dos dois elementos deve ser a
mesma;
c. No deve existir diferena significativa entre a
eletronegatividade dos dois elementos, assim
compostos no sero formados;
d. Os dois elementos devem ter a mesma valncia.
 Solues Slidas Substitucionais

SOLUTO SOLVENTE RELAO SOLUBILIDADE

DE RAIOS % PESO % AT

Ni (CFC) Cu (CFC) 1,24 =0,98 100 100

1,27
Al (CFC) Cu (CFC) 1,43=1,12 9 19
1,27
Ag (CFC) Cu (CFC) 1,44=1,14 8 6
1,27
Pb (CFC) Cu (CFC) 1,75=1,37 0 0
1,27
 Solues Slidas Intersticiais

O soluto intersticial o que fica nos "vos" da matriz.

Estes vos ou vazios so chamados de interstcios. As
solues slidas intersticiais so formadas quando um
tomo muito maior que o outro.
Ex: Ao liga de Ferro e Carbono
 Solues Slidas Intersticiais

A solubilidade do carbono:
No ferro CFC 2,08 % a 1148o C
No ferro CCC 0,02% a 1148o C

O raio do maior interstcio (vo)

do ferro CFC 0,52 , enquanto o
raio do maior interstcios do ferro
CCC 0,34 . Por isto a estrutura
CFC pode acomodar melhor o
carbono (raio 0,75 )
 4.3. DEFEITOS LINEARES
(DISCORDNCIAS)

w Os cristais podem apresentar defeitos alinhados

e contnuos em sua estrutura, dando origem s
imperfeies de linha. Os defeitos de linha,
tambm chamados de discordncias so
defeitos que causam a distoro da rede
cristalina em torno de uma linha e caracterizam-
se por envolver um plano extra de tomos.
w Estas imperfeies podem ser produzidas
durante a solidificao, na deformao plstica
de slidos cristalinos ou ainda como resultado da
concentrao de vacncias.
 4.3. DEFEITOS LINEARES
(DISCORDNCIAS)

w A presena deste defeito a responsvel pela

deformao, falha e rompimento dos materiais

w A quantidade e o movimento das discordncias podem

ser controlados pelo grau de deformao (conformao
mecnica) e/ou por tratamentos trmicos, podendo desta
forma endurecer os materiais metlicos.

w Os trs principais tipos de defeitos em linha so

conhecidos como: discordncia em cunha, discordncia
em hlice e discordncia mista.
 DISCORDNCIAS EM CUNHA

Ocorre pela
interrupo
de um plano
atmico.

Figura 4.7. Ilustrao de uma discordncia em cunha

 4.3.1. DISCORDNCIA EM HLICE

w Uma discordncia helicoidal quando o

empilhamento feito como se fosse uma
mola.

Figura 4.8. Discordncia em hlice.

 4.3.3. DISCORDNCIA MISTA
(CUNHA + HLICE)

w A discordncia mista
formada por uma
discordncia em cunha
associada a uma
discordncia em hlice.
As discordncias so
produzidas durante
solidificao do material
ou quando aplicada
uma tenso cisalhante
sobre o mesmo.

Figura 4.9. Discordncia mista

 4.4. DEFEITOS DE SUPERFCIES

Os cristais tambm apresentam defeitos que se

estendem ao longo de sua estrutura, formando
superfcies e denominados de imperfeies de
superfcie.
Esse tipo de imperfeio cristalina pode ser de
trs tipos:
q superfcies livres;
q contornos de gro;
q maclas.
 4.4.1. SUPERFCIES LIVRES

Apesar de serem consideradas o trmino da estrutura cristalina, as

superfcies externas de um cristal so consideradas defeitos
cristalinos, j que o nmero de vizinhos de um tomo superficial
no o mesmo de um tomo no interior do cristal (figura 4.10).
Os tomos superficiais possuem vizinhos apenas de um lado,
tem maior energia e assim,
esto ligados aos tomos
internos mais fragilmente.
So responsveis pelo
processo de sinterizao.
 4.4.1. CONTORNOS DE GRO

w Um metal puro, embora contenha um nico elemento,

possui vrios gros, ou seja, regies onde a estrutura
cristalina tem a mesma orientao. Durante a
solidificao, vrios ncleos slidos surgem no interior
do lquido, cada um com uma direo.

w Numa fase seguinte, denominada de crescimento,

estes ncleos crescem e se juntam, formando nestas
"juntas", uma regio conhecida como contorno de
gro. Como os diversos gros no apresentam
necessariamente a mesma orientao cristalogrfica,
o encontro dos mesmos cria superfcies de contato
dentro do cristal.
 4.4.1. CONTORNOS DE GRO

Formao de um material policristalino: (a)

Etapa de nucleao; (b) Etapa de
crescimento; (c) Material policristalino.

Figura 4.12. Os gros de um

material policristalino no
apresentam uma mesma
orientao cristalogrfica.
 4.4.1. CONTORNOS DE GRO

A regio do contorno de gro aparece mais

escura no microscpio devido menor
capacidade de reflexo de luz da mesma.
Figura 3.13. Micrografias de ao
(a) material no atacado quimicamente baixo carbono, atacado com Nital
(b) material atacado quimicamente (H2NO3 + lcool) e o respectivo
monofsico tamanho de gro segundo a ASTM
(X 100):
(c) material atacado quimicamente difsico
 MACLAS
w As maclas constituem um outro tipo de defeito de
superfcie e podem surgir a partir de tenses trmicas
ou mecnicas. Tal defeito de superfcie ocorre quando
parte da rede cristalina deformada, de modo que a
mesma forme uma imagem especular da parte no
deformada

MACLAS
 Relao entre defeitos e propriedades
mecnicas

Discordncias
w Interferem na deformao plstica dos materiais.
w Sua presena facilita a deformao
A quantidade e o movimento
das discordncias podem ser
controlados pelo grau de
deformao (conformao
mecnica) e/ou por
tratamentos trmicos
(contorno de gros, solues
Figura 4.17- Distoro na estrutura slidas etc..).
causado pela discordncia.
 Solues slidas

w Os defeitos causados pelas solues slidas (intersticiais

e substitucionais), contorno de gro e deformao
mecnica causam deformao na estrutura cristalina
dificultando a movimentao das discordncias
aumentando a resistncia deformao do material

Figura 4.18 . Deformao da estrutura causada pela presena de

impurezas substitucionais.
 Solues slidas

w Os defeitos causados pelas solues slidas (intersticiais

e substitucionais), contorno de gro e deformao
mecnica causam deformao na estrutura cristalina
dificultando a movimentao das discordncias
aumentando a resistncia deformao do material

Figura 4.18 . Deformao da estrutura causada pela presena de

impurezas substitucionais.
 Variao da resistncia e da dutibilidade em
funo da % de nquel numa liga de cobre-nquel
Soluo slida substitucional
Variao da dureza e dutibilidade de uma liga
de ao em funo do teor de carbono
soluo slida intersticial
 Precipitados

w Quando a solubilidade da soluo slida ultrapassada, comear a se

formar dentro da estrutura uma nova fase (precipitado) , esta causar
uma descontinuidade na estrutura dificultando a movimentao das
discordncias, aumentando consideravelmente a resistncia deste
material.
Numa liga de cobre com prata se
colocarmos at 8% de prata
formamos uma soluo slida, se
colocarmos mais que 8%(limite
de solubilidade da prata no cobre,
conforme tabela 4.1) comeamos
a formar uma segunda fase ou
seja comeamos a formar uma
estrutura de prata, que
Precipitados de Ag no cobre chamamos de precipitado.
Comparativo entre resistncia a
deformao e tipo de defeito.

Resistncia deformao
precipitados

S. Solida intersticiais

S. Solidas Sub.
Ra#Rb
S. Solidas Sub.
Ra@ Rb

% de elemento de liga
Figura 4.20. Comparativo entre resistncia a
deformao e tipo de defeito.
 Contornos de gro

Em baixa temperatura

w O contorno de gro
interfere no movimento
das discordncias , ao
alcanar um contorno h
uma mudana de direo
dos cristais, e para esta
discordncia continuar se
movimentando ela dever
mudar de direo.
Figura 4.21. Movimentao de uma
discordncia em material policristalino.
Variao da tenso de escamento
em funo do tamanho do gro
 Resistncia mecnica em materiais
submetidos a alta temperatura

w A deformao dos materiais metlicos em

alta temperatura( maior que 0,5xTf) ocorre
nos contornos do gro. Desta forma quanto
menor os gros ou seja quanto maior o
numero de contornos de gros menor ser a
resistncia deste material.
 Encruamento

w o fenmeno pelo qual um metal dctil se

torna mais duro e mais resistente a
deformao quando submetido a uma
deformao plstica, tambm chamado de
endurecimento por deformao a frio.
w
 Limite de Resistncia e
Dutibilidade de Ligas Metlicas
aps deformao mecnica