Un circuito impreso es una placa de material aislante (plstico, baquelita, vidrio, etc.

),
provista de unas pistas o caminos de cobre que sirven para interconectar los diversos
componentes que constituyen el circuito en cuestin.

Un circuito impreso o PCB (del ingls Printed Circuit Board), es un medio para sostener y
conectar elctricamente componentes electrnicos, a travs de rutas o pistas de material
conductor, generalmente cobre que estn pegadas a una placa de un material no conductor.

Los materiales usados ms frecuentemente para realizar las placas son la baquelita y la
fibra de vidrio, aunque tambin he visto placas con materiales plsticos.

Aqu en la imagen vemos un circuito impreso flexible de la empresa Samsung.

La baquelita es ms barata, pero para circuitos de mayor calidad que trabajen con
frecuencias elevadas, se usa la fibra de vidrio.

Aparte de los materiales que se usan, nos podemos encontrar que la placa sea de una, dos
o mltiples caras o capas en los casos de circuitos impresos de ordenadores en ellos que
se cruzan muchas pistas.

El proceso de soldado de los componentes pude ser:

Manual.
Automtico.
En el proceso manual se utiliza para series muy cortas o prototipos y se realiza con un
soldador tipo lpiz y con la potencia adecuada para que el componente a soldar no se
destruya. Los componentes se irn soldando uno a uno a las pistas de la placa de circuito
impreso.

En el proceso Automtico llamado coloquialmente soldadura por ola se utiliza para series
grandes y se insertaran en el circuito impreso todos los componentes pegando los que no
queden sujetos y despus se sumergir en una bandeja o cubeta llena de estao fundido.
Este proceso es mucho ms rpido y se puede crear un producto de calidad superior en
comparacin con la soldadura manual.

Circuitos Impresos
En realidad el circuito impreso no es impreso aunque parezca como si lo hubiera sido. El
objetivo fue simplificar la compleja instalacin en los aparatos de radio y televisin. El lector
debe estar familiarizado con el enmaraamiento de los alambres interconectados con el
fondo de la mayora de los radios; y es ms impresionante cuando se da cuenta de que cada
alambre y seccin tuvo que ser soldada a mano.

El alambre se corta con el tamao correspondiente, el aislamiento es despejado de los

extremos y el alambre desnudo encaja en el terminal del manguito del tubo. Despus un
soldador caliente eleva la temperatura del terminal y el alambre para que cuando se toque la
suelda de estao con el terminal se funda y forme una conexin elctrica apretada.

Los sistemas de produccin en masa pudieron funcionar con este mtodo slo durante un
tiempo limitado antes de ensayar los sustitutos. El circuito impreso es un sustituto
prefabricado, un ensamblado de los alambres, no los componentes como los tubos o
resistores; y tal sustituto va dentro del radio. En vez de montar los diferentes componentes
donde quiera que se necesiten y estirar luego los alambres entre ellos, se hace un tablero
aislante de plstico con fajas delgadas de metal conductor colocadas como si fuera una brocha
de pintura. Las fajas representan los alambres, e interconectan los distintos puntos del tablero
aislante. Los componentes elctricos se agregan directamente al tablero encajando los
alambres por los agujeros correspondientes y derritiendo la suelda para llenar el agujero. Esto
puede hacerse automticamente, lo cual elimina el trabajo lento y laborioso en la fabricacin
de radios: la instalacin a mano.

Existen dos mtodos bsicos para fabricar circuitos impresos. En el uno, el tablero aislante se
sumerge en un bao galvanoplstico para que los conductores metlicos se construyan en los
sitios deseados. En el segundo, el tablero aislante se comienza con una lmina delgada de
metal unida a l y las porciones no deseadas son atacadas por cido para dejar el modelo que
se desea de interconexiones.

Cules son las ventajas y desventajas de los tableros de circuitos impresos? La ventaja ms
obvia es la facilidad de la fabricacin respectiva. Las mquinas automticas han sido diseadas
para hacer prcticamente todo el trabajo de fabricacin de los aparatos de radio y televisin.
Las mquinas no se cansan y de vez en cuando hacen una mala soldadura; ellas no cometen
errores en la instalacin, y cada aparato de radio o televisin es idntico al otro. Esto significa
un ajuste final ms fcil y una calidad de recepcin ms consistente.

Los circuitos impresos son ideales para montar transistores y otros componentes electrnicos
de ultra miniatura. La mayor desventaja parece ser que los reparadores tienen gran dificultad
para seguir el rastro de los circuitos cuando ellos deben reparar un aparato. La reparacin de
radios o televisin ha sido siempre de intuicin. A menudo los reparadores deben imaginar
qu est mal segn los sntomas y luego investigar para comprobar si su conjetura es exacta.

Una vez que ellos averiguan lo que funciona mal, un simple cambio de tubo o componente
arreglar las cosas. Pero para verificar su conjetura los reparadores deben investigar
componente por componente, tomando los instrumentos de lecturas y haciendo ensayos. La
intervencin requiere que cada alambre sea investigado en su totalidad para ver lo que sucede
elctricamente en muchas de las uniones. Los circuitos impresos son enmaraamientos de
fajas interconectadas que los reparadores tienen gran dificultad de investigar cada cosa.

Este aspecto ha sido contestado por los fabricantes mediante la indicacin de las varias partes
del tablero con smbolos y pinturas impresas en l.
 TEORA DE PCBs

CAPITULO I

1. -CIRCUITOS IMPRESOS. CONSIDERACIONES GENERALES.

1.1. -LAS FUNCIONES BASICAS DE UNA PLACA IMPRESA SON:

-Soportar sus propios componentes.

-Soportar sus interconexiones elctricas.

Todo ello siguiendo unas reglas establecidas a la vista de unas tolerancias

impuestas por la naturaleza de los equipos o sistemas electrnicos.
En el diseo de los circuitos impresos, encontraremos una serie de factores
variables que habrn de ser seleccionados y combinados de una forma ptima en cada
caso.
 La colocacin de los componentes en la propia placa base del circuito, el
material dielctrico de la base, el tipo de los conductores, el nmero de capas de
conductores, la rigidez, la densidad o compactado del equipo en la placa, etc. ,
combinados de manera adecuada influirn en el rendimiento, calidad y coste del
producto .

En el diseo habr que pensar tambin en las condiciones de Fabricacin,

creando una informacin adecuada para Fabricar, conociendo los medios y los costos
que van a intervenir en las distintas operaciones a seguir, para encontrar
procedimientos viables y rentables.

1.2.- VENTAJAS DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS EN EL DISEO DE LOS EQUIPOS

ELECTRONICOS, CON RESPECTO A LOS CIRCUITOS CONVENCIONALES

a) Ahorro de espacio: Empleando conexiones impresas se ocupa menor espacio

en el equipo que con el uso de conexionado convencional.
b) Los conductores estn permanentemente unidos al dielctrico base del circuito, lo
cual proporciona tambin una mayor facilidad para el montaje de los componentes .

c) Es normalmente imposible la rotura de hilos y la produccin del corto circuito entre

hilos.

d) Dada la alta repetibilidad en los circuitos, se produce una uniformidad de las

caractersticas elctricas de montaje en montaje, aumentando la fiabilidad.

e) Se reduce notablemente el volumen y el peso de las interconexiones .

Se producen unas ntidas rutas (pistas) de los conductores que permiten un fcil
seguimiento visual en los mismos y una mayor organizacin y control del
espacio. Todo ello es debido a la forma plana de la impresin conductora.

f) La identificacin de las partes del circuito es simple y el colorido de los hilos ha sido
eliminado .

g) Pueden ser utilizados procesos de produccin en grandes series y tcnicas muy

automatizadas .

h) Pueden emplearse operarios con un mnimo de entrenamiento y habilidad.

i) La nitidez de los circuitos permite, con la ayuda visual, simplificar los procesos de
comprobacin en cuanto se refiere a exactitud en los montajes de los componentes
minimizando, de esta manera, los errores.

j) El mantenimiento de los Equipos Electrnicos es ms simplificado, es ms econmico.

k) En las placas flexibles, su forma plana y delgada produce un mximo de ahorro en

peso, espacio y coste. Se puede llegar a un ahorro del 75% en volumen y peso,
dependiendo de su aplicacin especifica.
1.3. -LIMITACIONES DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS.

a) La forma plana del circuito requiere una especial habilidad en el diseo para
situar los componentes y las interconexiones .
b) El largo tiempo empleado en la etapa del diseo influye apreciablemente desde la
iniciacin del diseo hasta la entrega del producto final.

c) Cuesta demasiado trabajo y dinero introducir cambios en el diseo cuando ya se

dispone de los tiles y medios de fabricacin, establecidos.

d) Dificultades encontradas en la reparacin de los circuitos impresos.

1.4. - ELEMENTOS BASICOS DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS.

a) Soporte aislante.

b) Agujeros para montaje de componentes y/ o interconexin.

c) Conectores de interconexin.

d) Terminales de entrada y de salida.

1.5. -CLASIFICACION DE LAS PLACAS IMPRESAS.

1.5.1.- Categoras de las placas impresas segn su densidad en componentes y en

interconexiones.

Se consideran tres categoras bsicas segn sus densidades en orden de menor

a mayor:
a) De Simple Cara, con conductores en una sola superficie plana de la base
aislante.

b) De Doble Cara, con conductores en ambas caras de la base aislante, con

agujeros metalizados para la interconexin entre caras, u otros medios .

c) Multicapa con tres o ms capas de conductores separados por material

aislante y usualmente interconectados a travs de agujeros metalizados .

1.5.2.- Densidades de las placas impresas.

En toda placa impresa, es necesario conjugar la limitacin de su superficie con

los elementos (componentes e interconexiones) que es necesario equipar segn indica
el circuito. Existen o pueden existir una serie de incompatibilidades, dada la diversidad
de tamaos y formas de sus componentes, el nmero de stos, la complejidad de sus
interconexiones, etc .
 Es deseable, segn esto, conocer una medida que de idea del orden de la densidad de
una placa impresa y que permita tipificarlas .

Se toma como unidad de densidad el nmero de agujeros, para montar

componentes, por decmetro cuadrado de superficie til. Esta unidad no es perfecta,
pero puede servir como referencia para conocer, en una primera aproximacin la
porcin de circuito que puede montarse eficazmente en cada caso.

Usualmente, los valores indicados en la tabla se corresponden con las distin tas
clases de placas impresas.

CIRCUITOS IMPRESOS NM. DE AGUJEROS PARA MONTAJE POR

DECMETRO CUADRADO DE SUPERFICIE TIL

SIMPLE CARA Entre 50 y 150

DOBLE CARA Entre 150 y 300
MULTICAPA Ms de 300

1.5. 3. -Sistema de clasificacin .

Existe un sistema de clasificacin de placas impresas por sus densidades , que

proporciona el grado de concentracin de conductores, nudos y agujeros. Este dato,
junto con otros factores tales como el tamao de la placa, determinan las tolerancias
permitidas en las distintas fases del diseo y de los procesos de fabricacin.

El sistema de clasificacin consiste en dos dgitos. El primer dgito representa el

tipo de placa (nmero de capas y tipo de conexiones a travs de ellas) , y el segundo
dgito est relacionado con el mximo de concentracin local de conductores .

Para el primer dgito, podemos formar el cuadro de clasificacin siguiente:

1er Dgito Tipo de Placa

1 Simple o doble cara, sin agujeros metalizados

2 Doble cara, con agujeros metalizados

3 Multicapa, con agujeros metalizados

El segundo dgito de la clasificacin indica la mxima concentracin de

conductores, de tal manera que cuanto mayor sea la densidad en la placa impresa, ms
elevado ser el valor de este dgito.

Para considerar la cuanta de la densidad de las placas impresas se introducen

las tres variables siguientes:
 a) Anchura nominal de los conductores .

b) Separacin nominal entre los conductores .

c) Diferencia entre el dimetro nominal de los nudos y el dimetro nominal de

los agujeros correspondientes.

Segn esto, el segundo dgito de la clasificacin de una placa impresa en diseo,

ser el menor numero para el cual los valores mnimos correspondientes a las variables
arriba indicadas, estn satisfechos sobre toda la placa.

1.5.4. Lmites mnimos dimensionales para cada clase de placa impresa

A continuacin, en cuadros por separado, se establecen los lmites

mnimos que definen a cada clase de placa impresa, en cuanto a densidad se
refiere, por el sistema de dos dgitos .

a) Placas sin agujeros metalizados .

El primer dgito de la clasificacin de este tipo de placas ser 1, y el segundo

tomar los valores 1, 2 3 segn los tres parmetros a) , b) y c) indicados .

Dimensiones (mm) Clasificacin densidad

11 12 13

Anchura nominal mnima 0.8 0.6 0.4

del conductor

Separacin nominal 0.7 0.5 0.35

mnima entre conductores

Diferencia mnima entre 1.6 1.2 0.8

dimetro nominal del nudo
y del agujero

b) Placa con agujeros metalizados.

El primer dgito ser 2 y el segundo tomar los valores parmetros 1, 2, 3 4

segn los tres parmetros a), b) y c) indicados .

Dimensiones (mm) Clasificacin densidad

 21 22 23 24

Anchura nominal
0.8 0.5 0.4 0.3
mnima del conductor

Separacin nominal
mnima entre 0.7 0.5 0.35 0.335
conductores

Diferencia mnima
entre dimetro
1.3 0.8 0.64 0.60
nominal del nudo y del
agujero

c) Placas Multicapa.

El primer dgito ser 3 para el caso de tres capas y el segundo dgito ser 3 el
siguiente cuadro.

Clasificacin
Dimensiones (mm) Densidad

33

Anchura nominal mnima conductor 0.4

Separacin nominal mnima entre conductores 0.35

Diferencia mnima entre dimetro nominal del nudo y nominal del 0.64
agujero

1.6. -MATERIALES USADOS EN LA PLACA BASE O SOPORTE AISLANTE.

Pueden ser elegidos entre los siguientes materiales: de acuerdo con la

aplicacin de la placa impresa.

a) Resinas fenlicas rgidas, con papel impregnado en ellas. (Material Rgido) .

b) Poliester rgido, con fibra de vidrio impregnado en l. (Material Rgido).

c) Resina epoxy, con papel impregnado en ella. (Material Rgido) .

d) Resina epoxy con fibra de vidrio impregnado en ella. (Material Rgido) .

e) Lmina Film de "mylar", tefln o poliamidas. (Material Flexible).

La eleccin, en cada caso, del tipo de material base a emplear se har de

acuerdo con la aplicacin y funciones del circuito que ha de soportar.
 Los materiales ms usados son los a) y d). El denominado e) se usar en el caso
en que la rigidez mecnica no sea un factor importante, en sustitucin del tipo marcado
d).

Los materiales debern ser siempre resistentes a la llama.

Los costes de estos materiales varan desde los ms econmicos (resinas

fenlicas con papel) a los ms caros (Resina epoxy con fibra de vidrio).

Las diferencias de coste de los materiales son debidas a las caractersticas fsicas,
trmicas y a las propiedades elctricas de cada tipo de materiales.

Materiales tipo (a), (b) y (c).

Los tipos (a) , (b) y (c) son susceptibles de punzonar. La operacin de punzonar
resulta econmica cuando las series de fabricacin son elevadas. La utilizacin de estos
materiales est limitada a circuitos impresos cuyos agujeros no vayan a ser metalizados.

Estos materiales no son recomendados para circuitos impresos multicapa,

debido a su poca estabilidad dimensional; en placas de altas densidades de conductores
se pueden producir roturas en el interior de los agujeros , a causa del choque trmico
se sueldan los terminales de los componentes.

Materiales tipo (d)

Estos materiales son los ms empleados en circuitos que llevan agujeros

metalizados. Su estabilidad dimensional es aceptable para placas de altas densidades de
conductores, siendo mnimas las roturas, en el interior de los agujeros metalizados ,
debidas al choque trmico. Los agujeros en este tipo de materiales deben ser siempre
taladrados. Existen dificultades en el taladrado, si se hacen con matriz, con los espesores
normalmente empleados para circuitos impresos. El corte, a tamao, de las placas debe
hacerse con sierra, cizalla o fresa ya que por medio de matriz no es recomendado.

Materiales tipo (e) .

Actualmente se estn realizando una gran cantidad de trabajos para desarrollar

nuevos tipos de materiales de base para circuitos flexibles. Estos materiales en forma
de "film" dielctrico tienen buenas propiedades tanto elctricas como mecnicas.
Normalmente estos "film" dielctricos llevan una capa de cobre laminado y su empleo
est generalizado para circuitos multicapa y circuitos impresos hbridos, tengan o no los
agujeros metalizados.

1.7. -EL TAMAO y LA FORMA DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS .

Normalmente, estas dos caractersticas fsicas de las placas impresas , vienen limitadas
por las dimensiones del equipo a que estn destinadas y tambin por el utillaje y
facilidades de fabricacin existentes (maquinaria, instalaciones, etc.)

Con objeto de reducir costes de fabricacin hay que procurar que la eleccin de
las placas se haga sobre tamaos normalizados para los cuales ya existe el
correspondiente utillaje (elementos de corte, plantillas, complementos, etc.) .

1.8.- COSTES.

Las diferencias de coste existentes entre varias placas pequeas y una

equivalente grande, son mnimas .Las placas grandes son ms caras de sustituir. Las
placas pequeas necesitan ms conectores y tienen mayor desperdicio.

1.9.- ESPESOR DEL MATERIAL BASE.

El espesor es variable, varia entre 0.8 mm y 3.2 mm. Para placas rgidas (vidrio
epoxy) , el espesor de 1.6 mm. es el ms empleado, la tolerancia admitida este caso es
de +- 0.2 mm.

Cuando el material bsico sea fenol o epoxy con papel la tolerancia admisible
ser de +- 0.14 mm.

Las medidas estn normalizadas en los siguientes espesores 0.8 mm., 1.0 mm. ,
1.6 mm. , 2.4 mm. , 3.2 mm. Estos valores se refieren a espesores nominales de las
placas impresas acabadas .

1.10. -DEFORMACIONES O ALABEOS.

La placa base, con su material plstico, est sometida a temperaturas a que

alabean su forma plana primitiva. El grado de deformacin es ms alto para los
materiales fenlicos con papel y ms bajo para las resinas epoxy con fibra de vidrio.

El grado de alabeo tambin depende de la clase (una cara o dos caras) y tamao de la
placa impresa, as como del predominio de estructura metlica (conductores) y del
equilibrio de sta en ambas caras (p.e. pueden existir planos de tierra e una cara y un
nmero pequeo de interconexiones en la otra cara, como situacin favorable para la
deformacin). Resulta necesario incorporar contrafuertes o nervios para minimizar el
alabeo. Estos se colocan de manera conveniente en el centro o en los lados de la placa,
antes de la operacin de soldadura simultnea. Los conectores de circuito impreso
sirven tambin de refuerzo, si se estudia su colocacin.

1.11 .-AGU J EROS .

Debidamente metalizados sirven para montar componentes y establecer

interconexiones. Se pueden practicar por punzonado y por taladrado .
1.11.1.- Punzonado.

Es el mtodo ms econmico cuando se repite 50.000 ms veces la

misma configuracin de agujeros. Se usa en los casos en que el material bsico es
papel o fibra de vidrio.
Las limitaciones para el dimetro del agujero punzonado y separacin entre
centros de agujeros, dependen del tipo y espesor del material base utilizado.

1.11.2.- Taladrado.

Se usa casi exclusivamente para placas con material base de fibra de vidrio
epoxy. Es un proceso ms caro que el punzonado pero existe economa si se
dispone de mquinas de taladrar mltiple s con control numrico. No hay
limitacin en el dimetro de los agujeros, pero se considera en la prctica, como
tope mnimo 0.6 mm.
El utillaje para taladrar, contando con las cintas perforadas para control de las
mquinas, requiere menor tiempo de fabricacin que el utillaje para punzonar .

Para agujeros metalizados se recomienda que el dimetro no sea inferior a un

tercio del espesor de la placa base del circuito. En condiciones especiales puede
reducirse el dimetro a un quinto del espesor del material.

1.12. -IMPRESIN CONDUCTORA.

El proceso ms simple para obtener los conductores de un circuito es el grabado

de ellos sobre la hoja del laminado base. Esto requiere un mnimo de etapas del proceso
y ha sido usado ampliamente en grandes producciones. El ataque para obtener el
circuito debe estar aplicado en una o en ambas caras del laminado .

Para conseguir la interconexin entre los conductores de ambas caras se pueden usar
procedimientos electroqumicos. para la metalizacin de los agujeros.

Para aumentar la densidad y complejidad del alambrado se recurre a circuitos

impresos con los conductores de ambas caras interconectados por agujeros
metalizados. Estos procesos se emplean en la industria para circuitos doble cara y
multicapa.

Esto requiere de un equipo especial para taladrado y metalizacin. a fin de que

el producto final tenga los conductores del circuito protegido por metales resistentes a
la corrosin, como estao, plomo, oro, etc. ,que favorecen la soldabilidad durante largo
tiempo de almacenaje .

La fabricacin de circuitos multicapa. origina una combinacin de varios

procesos. Primero, las capas conductoras se imprimen individualmente y se graban,
excepto las exteriores y entonces ellas se juntan para formar un panel integral. Este
panel es procesado despus como si fuese un circuito impreso doble cara con agujeros
metalizados.

La impresin o la operacin de depositar el dibujo modelo sobre el cobre del

soporte aislante se puede hacer de dos maneras fundamentalmente por serigrafa y por
fotograbado. Cualquiera de los dos procedimientos tiene sus propias limitaciones
aunque. en principio, estas limitaciones estn definidas por el tamao del lote de
fabricacin y por la densidad de impresin conductora.

Existen por tanto dos lmites para determinar cual de los dos procesos debe
seguirse. Para placas de alta densidad, con tolerancias muy estrechas, caso de placa de
clase 23 y 33, el proceso est limitado al fotograbado. En placas cuyos lotes de
fabricacin sean pequeos, por debajo de 10 paneles, es asimismo recomendado el foto
grabado, independientemente de las clases de las placas .

1.13. -TERMINACIONES DE ENTRADA y SALIDA.

Hay bsicamente dos mtodos de terminacin entre las impresiones

conductoras de circuitos impresos y la interconexin de ellos con el sistema. El otro
mtodo consiste en soldar terminales para un alambrado firme del circuito impreso con
el resto del sistema. El otro mtodo consiste en un conexionado rpido mediante
conectores.

El conexionado rpido de los circuitos impresos con conectores se puede hacer

de dos formas, uno por medio de conectores discretos en forma de enchufe y otro por
contactos impresos en el borde de la placa.

Los contactos con enchufe directo pueden ser montados individualmente o

montados en mltiple, mediante grapas rebordeadas y con un dielctrico intercalado
entre el conector y la placa.

Los contactos impresos de borde de la impresin conductora generalmente estn

cubiertos con un metalizado suplementario que mejora el desgaste y alarga su vida de
servicio. Estos conectores son ms baratos que los anteriores, pero limitan la estructura
del circuito por la anchura del conductor y por tanto el acoplamiento para lo que los
conectores son tiles.

CAPITULO II

2. -DISEO DE PLACAS IMPRESA

2. 1. -GENERALIDADES
 Al empezar el diseo de una placa impresa hay que tener en cuenta los
requerimientos funcionales impuestos por el sistema, por el cliente, etc. , as como
el aspecto econmico comercial del proyecto .
Pero adems hay una serie de factores limitados por las reglas de hacer y por
las facilidades de que dispone la fbrica (maquinaria, tiles, etc. ) , a tener en cuenta en
la eleccin de la placa impresa.

Se obtendr un circuito o una familia de circuitos impresos que renan un

diseo ptimo, cuando se hayan conjugado estos requisitos, en un anlisis detallado.
Muchas veces de ese anlisis se saca la conclusin de que es difcil o imposible llegar al
diseo ideal. A continuacin se citan las consideraciones ms importantes que es preciso
tener en cuenta, en la eleccin de la placa impresa, para encontrar la coherencia e
interacciones entre las reglas de diseo, las facilidades de fabricacin y el resultado
econmico final:

a) Especificacin del producto y presupuesto de su coste .

b) Vida del Equipo.

c) Requerimientos electrnicos (voltajes, ganancias, impedancias, etc. ) .

d) Mtodos de fabricacin :

dl) Compatibilidad con la Planta de Fbrica existente .

d2) Tamao del pedido a producir

d3) Grado y tipo de mecanizacin empleados .

e) Operaciones subsiguientes:

el) Ensamble.

e2) Almacenaje.

e3) Transporte.

e4) Uso.

e5) Reparacin.

f) Mantenimiento

f1) Requerimientos operacionales.

f2) Requerimientos de reparacin.

f3) Mnimo grado de mantenimiento requerido.

g) Materiales y Componentes

gl) Fuentes de adquisicin

g2) Fechas de entrega

g3) Viabilidad
 g4) Coste

En el diseo de una placa impresa, habr que empezar escogiendo la categora

ms simple segn su densidad, atendiendo a los requerimientos expresados en la
especificacin correspondiente. Hay que tener en cuenta los factores elctricos,
ambientales y el uso o destino de la placa.

Cuanto ms baja sea la categora de la placa menor ser el coste y menos

importantes en calidad y cantidad los problemas que se presenten en el diseo y en la
fabricacin.

Las orientaciones sobre el uso de los mtodos de diseo y distribucin de los elementos
del circuito en la placa base, debern estar presididas por las REGLAS DE DISTRIBUCION
enunciadas en este captulo.

2.2.- MTODO DE DISTRIBUCIN. DIBUJO MODELO BSICO.

Conocido el esquemtico, con la mayor precisin y claridad posible, se

dibujar en su forma ms simple la distribucin de los componentes del circuito,
colocando los elementos con la idea de reducir a cero los puntos de cruce de las
interconexiones.

La distribucin se efectuar a base de borradores o croquis iniciales sucesivos,

que vayan incorporando mejoras, hasta que se pueda efectuar el siguiente paso en la
generacin del dibujo. No es extrao precisar 3 4 croquis, y an ms, en placas de
categoras superiores.

Es til el empleo de plantillas que sirven de base al ensamble de componentes

y que, junto con el conexionado punto a punto del esquemtico, ayudan a organizar las
interrelaciones del circuito, tratando de cumplir las reglas de diseo, expresadas en el
captulo.

Para un croquis inicial es corriente partir de una copia en papel de un Dibujo

Modelo Bsico que contiene elementos comunes a una familia de placas impresas, con
ello se ahorra tiempo en este paso del diseo.

Este modo de operar sirve tanto para la produccin manual de dibujos modelo,
como cuando se preparan croquis para digitalizacin, con anterioridad al empleo de las
mquinas trazadoras .
 El dibujo Modelo Basico generalmente registra las siguientes impresiones :

a) Contorno de la placa .

b) Sistemas de Referencia (con todas sus indicaciones y marcas).

c) Impresin y rotulacin de los conectores.

d) Posicin del agujero soporte.

e) Configuracin normalizada de agujeros .

f) Planos de tierra y de potencia .

g) Posiciones de salida del conector, segn especifica el producto.

h) Nudos de prueba, segn asigna la especificacin de pruebas del producto.

Estas impresiones pueden ser comunes, repetitivas o fijas y como tales se

expresan en el dibujo.

En el mtodo de distribucin de una placa impresa pueden seguirse como gua

los siguientes pasos, que pueden cumplimentarse en el orden que se indica o en otro,
ampliando o reduciendo su nmero.

a) Estudio del esquemtico y de la lista completa y detallada de los

componentes del circuito.

a.1) Parmetros dimensionales (plantillas) de la placa y los

componentes

a.2) Parmetros elctricos y mecnicos

b) Si se dispone de una copia en papel del Dibujo modelo Bsico, se tomar

como punto de partida. Si no se dispone de ella, asignar sus posiciones a todos
los elementos fijos del circuito (listado de componentes) haciendo la
distribucin teniendo presente las Reglas de Distribucin para placas impresas .

c) Buscar las partes repetitivas del Circuito y situarlas buscando, en principio una
distribucin geomtrica uniforme acoplando, por otro lado, los componentes
mecnicos (conmutadores, clavijas, etc.).

d) Decidir sobre el tipo de material base de la placa. Ello depende de su

densidad, condiciones ambientales externas, condiciones de ensamble, equipo
destinatario, etc.

e) Fijar los tamaos de agujeros y nudos y las anchuras de los conductores.

f) Tener presente la clasificacin de densidades, tratando de evitar las

configuraciones lmite.
 g) Situar componentes de acuerdo con sus requisitos de entrada y salida

h) Considerar todos los requisitos elctricos, mecnicos estructurales y

ambientales, teniendo en cuenta especialmente:

h.1) Resistencia de aislamiento y/o propiedades dielctricas del

material base para circuitos de frecuencia o impedancia mayor.

h.2) Cadas de tensin y elevacin de temperatura de los conductores.

h.3) Condiciones ambientales de funcionamiento y almacenamientos

(humedad, polvo, temperatura, vibraciones, choques, etc. )

h.4) Acoplamiento mutuo y efectos inductivos y capacitativos.

h.5) Distribucin uniforme del peso de los componentes en la superficie

de la placa base.

i) Refuerzos especiales, aislamientos especiales, tomas de tierra crticas,

disipacin de temperaturas.

j) Utilizacin optima del espacio til de la placa para el recorrido de los

conductores, recordando que stos han de tener la mnima longitud posible.

k) Tener en cuenta en la colocacin de los componentes, la separacin necesaria

de los mismos para hacer factible la utilizacin de las herramientas y dispositivos
que han de usarse en las operaciones de ensamble. Por supuesto los
componentes no deben interferirse fsicamente, de acuerdo con los requisitos
elctricos, trmicos y de reparacin.

l) Los componentes ms delicados debern colocarse en lugar correcto, para

evitar acoplamientos elctricos perjudiciales en el funcionamiento del circuito.

Todos estos requisitos debern ser tenidos en cuenta como gua a seguir
en diseo, de acuerdo con la especificacin del producto. Sirven tanto para los
procesos manuales como para los procesos de digitalizacin, como se ha dicho
anteriormente.

La identificacin y precisin de la placa impresa terminada, puede ser, como

mximo, igual a la del Dibujo modelo Original.

El diseador debe estar al corriente, de los parmetros ms importantes de

fabricacin y procesos reprogrficos de las placas impresas que puedan emplearse .

2.3. -REGLAS DE DISTRIBU CION .

 Por lo general cuando se disea una placa impresa, existe una especificacin del
producto que rene todos los requisitos necesarios para que el ingeniero sea capaz de
generar toda la informacin que se precisa para fabricarla:

a) Caractersticas geomtricas de las placas: Dimensiones exteriores, detalles de

su contorno (muescas). Bloques de agujeros, su situacin con respecto al
contorno o a un punto de referencia. Espesor de la placa y lmites de planicidad.

b)Impresin conductora, su configuracin por una o ambas caras, componentes

que debe llevar soldados. Dimensiones de nudos y conductores. Registros de
identificacin .

c) Material de base ( su especificacin) .Agujeros metalizados. Acabados

protectores.

Todo ello con el detalle preciso y para toda clase de placas. tanto para las
repetitivas como para las especiales.

A continuacin figuran una serie de datos numricos y reglas de diseo que, el

ingeniero precisa conocer para generar Dibujos Mode1o. Esto a su vez, en la Fbrica,
sern material de partida para comenzar e1 proceso de produccin de la placa impresa.

2.3.1. -Agujeros.

Se suele emplear el menor nmero posible de tamaos diferente s de agujeros para

ensamble y conexionado. En el cuadro adjunto figuran los dimetros nominales y
sus tolerancias.

Tolerancias

Dimetros nominales en mm. No metalizados Metalizados

0,6

0,8 +0,15 +0,2

0,95 -0,0 -0,0

1,2
 1,6

2,0

3,3

3,5

Para obtener cierta economa en las operaciones de taladrado o punzonado se

recomienda no emplear ms de 3 dimetros para los agujeros corrientes .

El espesor de la pelcula de recubrimiento metalizado ser para el cobre:

20 m. mn. para agujeros de diam. <= 1/2 espesor placa.

25 m. mn. para agujeros de diam. > 1/2 espesor placa.

Para estao/plomo: 10m. mnimo.

Posicin del centro de los agujeros de montaje, de los componentes con

respecto a la separacin desde el origen. Tolerancias.

Separacin <= 150 mm. - Tolerancia 0, 1 mm.

Separacin > 150 mm. - Tolerancia 0, 2 mm .

La distancia entre agujeros se expresa en el cuadro siguiente, con sus

tolerancias.

Tolerancia en distancia (mm.)

Distancia entre agujeros (d)
Clases 11 y 21 Clases 12, 22 y 23

d < 50 mm. 0,1 0,1

50 <= d < 100 mm. 0,2 0,1

La tolerancia en las ranuras y muescas es de 0,1 mm. en sus dos dimensiones,

sean o no metalizadas.

2.3.2. Nodos.
 El cuadro siguiente especifica los dimetros nominales de los nodos conductores
correspondientes a los dimetros nominales de los agujeros. Tambin se indica el nodo
nominal de reserva de soldadura. Todo ello en las distintas clases de placa.

Diam. Nominal de agujeros

mm. Clases mm.

0,8 0,95 1,2 1,6

11 2,5 2,8 2,8 3,2

Diam. Nominal 21 2,2 2,5 2,5 3,2

del nodo 12 2,0 2,2 2,5 2,8

conductor 22 2,0 2,0 2,0 2,5

23 1,44 2,0 2,0 2,5

11 3,5 3,8 3,8 3,8

Diam. Nominal 21 3,5 3,5 3,5 4,1

del nodo 12 2,8 3,2 3,2 3,8

conductor 22 2,8 2,8 2,8 3,2

23 2,2 2,5 2,5 3,2

2.3.3. Conductores

Las tolerancias en las anchuras mnimas de los conductores para los dibujos
modelo y distintas clases de placa se indican en el cuadro adjunto.

Clase de la placa impresa 11 21 12 22 13 23

Ancho mn. en mm. 0,8 0,8 0,6 0,5 0,4 0,4

Tolerancia en mm. 0,04 0,04 0,03 0,03 0,02 0,02

En la placa impresa terminada y despus de los procesos de grabado los

conductores deben tener las siguientes anchuras y tolerancias.
 Anchura nominal en mm. 0,4 0,5 0,6 0,8 1,0 1,3 2,6

Reduccin mxima en mm. 0,05 0,05 0,06 0,08 0,10 0,13 0,26

Separacin entre conductores en el dibujo modelo.

Clase P.I. 11 y 21 12 13 22 23

Separacin mnima
0,7 0,5 0,35 0,5 0,35
entre conductores en mm.

Separacin entre conductores en placa impresa terminada y despus de los

procesos de grabado.

No debe ser inferior, en toda la placa impresa, a los mnimos siguientes en mm..

Clase P.I. 11 y 21 12 13 22 23

Separacin mnima
0,5 0,3 0,25 0,3 0,25
entre conductores (mm.)

Distancia de los conductores al borde de la placa: No ser inferior a 2mm..

Las coronas conductoras en las caras deben cumplir sus limitaciones, con
respecto a los agujeros que les corresponden, del siguiente modo:

Clase de la P.I. Anchura radio mnima (a) de la corona conductora,

formada por un nodo y su agujero (despreciando defectos en los bordes).

11,12 0.20 mm.

21,22 y 23 0,05 mm.

Espesor de los conductores (para placas no metalizadas).

Espesor nominal en Espesor mnimo en la Espesor mnimo antes de la

mm. recepcin soldadura

0,0175 0,010 0,008

0,035 0,025 0,022

0,070 0,060 0,056

0,105 0,090 0,085

2.4. CONFIGURACIONES LIMITES DE LAS CLASES SEGN SUS DENSIDADES

Las dimensiones que aparecen en los ejemplos siguientes, se han obtenido

utilizando los datos de los apartados anteriores.

2.4.1. Configuraciones limites para placas. Clase 11.

La figura (a) muestra la separacin mnima posible entre dos agujeros de

1,2 mm. de dimetro, situados en la retcula de un mdulo. Asimismo figura el
nico tamao posible del nodo para dicha configuracin.

La figura (b) muestra la nica configuracin en Clase 11 que permite el

paso de un conductor entre dos agujeros de 1,2 separados 2 mdulos.

2.4.2. Configuraciones lmites para placas. Clase 12.

 La figura (c) muestra la separacin mnima permitida entre dos agujeros
situados en una retcula de 1 mdulo. Para dicha separacin, figuran los nodos
y agujeros mximos que pueden utilizarse.
La figura (d) muestra el paso de un conductor entre dos agujeros de 0,8 mm.
situados en una retcula de 1 mdulo.

2.4.3. Configuraciones lmites para placas. Clase 21.

La figura (e) muestra la separacin mnima permitida entre dos agujeros

situados en una cuadrcula de 1 mdulo. Asimismo se indican los agujeros y nodos
mximos compatibles con dicha separacin.

La figura (f) muestra el paso de un conductor entre dos agujeros de 1,2 mm.
situados en una retcula de 2 mdulos. Para esta configuracin se indica el nico nodo
posible, as como la anchura mxima del conductor.

2.4.4. Configuraciones lmites para placas. Clase 22.

 La figura (g) indica la separacin mnima permitida entre dos agujeros situados
en una retcula de 1 mdulo. Asimismo figuran los nodos y agujeros mximos posibles.

La figura (h) muestra el paso de un conductor entre dos agujeros de 1,2 mm.
situados en una retcula de mdulo. Para esta configuracin se indican el nodo mnimo
y el conductor mximo permitidos. Si se reduce la anchura del conductor a otro valor
dentro del margen indicado en el apartado correspondiente a placas sin agujeros
metalizados, se puede aumentar el dimetro de los nodos o la separacin entre
conductores.

La figura (i) muestra el paso de un conductor entre dos agujeros de 1,2 mm.
situados diagonalmente en una retcula de 1 mdulo. Tambin se indican los nicos
tamaos de nodos y conductores compatibles con dicha configuracin.

2.4.5. Configuraciones lmites para placas. Clase 23 y 33.

 La figura (j) muestra la nica configuracin que permite el paso de un
conductor entre dos agujeros de 0,8 mm., situados en una cuadrcula de 1 mdulo.

2.4.6. Aplicaciones tpicas de las distintas clases de placas.

La clase de una placa impresa viene fundamentalmente determinada por

el tipo de compacidad de los componentes montados en ella.
En los cuadros siguientes se indican las configuraciones lmites posibles para cada
clase, as como el tipo de componentes que definen a stas.

2.4.6.1. Placas sin agujeros metalizados.

Aplicacin Configuraciones lmites

tpica

CLASE 11
Para
componentes
convencionale
s (resistencias,
diodos,
condensadore
s, rels,
bobinas, etc.)
cuyo montaje
requiere
agujeros
separados ms
de 1M = 2,54
mm.
 Aplicacin Configuraciones lmites
tpica

CLASE 12
Para
componente
s compactos
cuyo
montaje
requiere
agujeros no
superiores a
0,8 mm. de
dimetro
separados
1M:

EJEMPLO:
circuitos
integrados
encapsulados
en DUAL IN
LINE (DIP).

Aplicacin Configuraciones lmites

tpica

CLASE 13
Como la
clase 12,
pero cuando
se requiere
agujeros
superiores a
0,8 mm. de
dimetro (sin
pasar de 1,2
mm. de
dimetro).

2.4.6.2 Placas con agujeros metalizados.

 Aplicacin tpica Configuraciones lmites

CLASE 21
Como la clase 11:

Componentes
consecucionales cuyo
montaje requiere
agujeros separados ms
de 1M = 2,54 mm.

Aplicacin Configuraciones lmites

tpica

CLASE 22
Para
componente
s compactos
cuyo
montaje
requiere
agujeros no
superiores a
1,2 mm. de
dimetro
separados
1M.

EJEMPLO:
circuitos
integrados
encapsulados
en DUAL IN
LINE (DIP).

Aplicacin Configuraciones lmites

tpica
CLASE 23
y 33
Para
componente
s compactos
cuyo
montaje
requiere
agujeros no
superiores a
0,8 mm. de
dimetro
separados
1M, y
permitiendo
el paso de un
conductor
entre nudos
adyacentes.
EJEMPLO:
circuitos
integrados
DIP.

2.5. REGLAS DE DISTRIBUCIN DE COMPONENTES SOBRE LA PLACA BASE.

Las reglas que se indican a continuacin han de ser seguidas en placas diseadas
manualmente o con ayuda de ordenador, y son especficamente observadas por los
tcnicos que se dedican al diseo de placas impresas.

Un gran nmero de las reglas de diseo depende de la direccin en la cual la placa

sea transportada sobre la ola de soldadura (bao de estao fundido por cuya superficie
se hace pasar la placa con sus componentes montados para que queden soldados). Esa
direccin de recorrido se llama direccin de transporte en la soldadura de la placa.

2.5.1. Espacio entre componentes.

Deber ser tomado en cuenta el mximo tamao del cuerpo de los componentes,
admitido en la especificacin. Este ser el punto de partida para estudiar el espacio
entre componentes.

En general, se admite una distancia mnima de 0,5 mm., alrededor de los

componentes a efectos de insercin de los mismos. No obstante, bajo ciertas
circunstancias (disipacin de calor, voltajes altos, etc.) puede hacerse necesario espaciar
ms los componentes, ello depende de los requerimientos y tamao de los mismos.

En ese caso, las distancias especiales requeridas debern ser definidas por el
diseador en el dibujo de ensamblaje de la placa impresa.

En los casos de placas impresas de altas densidades que no figuren especiales

requerimientos, los componentes aislados con dimetros menores de 5 mm., pueden
estar montados sin precauciones especiales.

Ejemplo: Sean dos componentes A y B. (Ver fig. siguiente).

Ser T(mn)= mx. dimetro del cuerpo de A + mx. dimetro del cuerpo B +
x(0,5 mm.). El valor de T deber siempre ser redondeado a l dimensin mdulo (M)
(M).

Fig. 2.5.1. Mayor espacio, que el nominal, entre

componentes a efectos de aislamiento.

2.5.2. Solapamiento de componentes.

El solapamiento de componentes en la placa impresa, como indica la figura, no

est permitido. Esta restriccin es necesaria en orden a permitir la sustitucin de un
componente en particular sin la necesidad de trasladar otros componentes adyacentes.
En este sentido, los hilos utilizados como puentes se consideran tambin componentes.

Fig. 2.5.2. Solapamiento entre componentes.

2.5.3. -Espacio entre componentes y agujeros de situacin de la placa.

En la Figura siguiente se muestran las distancias entre centros que deben existir
entre los agujeros de situacin y los agujeros ms prximos de montaje de ponentes en
el montaje automtico de componentes.
 Fig. 2.5.3. Colocacin en placa de agujeros de situacin.

2.5.4. -Disposicin de componentes.

La correcta orientacin de los componentes en la placa impresa tambin facilita

el posterior trazado de pistas y reduce el coste general de la placa impresa.

Por orden de preferencia, indicamos a continuacin cuatro maneras diferentes

de disponer los componentes axiales:

Configuracin A. -Todos los componentes axiales se montan con su lado mayor paralelo
al lado de la placa que lleva el conector y lo mismo los componentes polarizados ( diodos
, etc. ) , con su polaridad orientada, en todos, en el mismo sentido .En la configuracin
1A (menos preferida) los componentes polarizados podran esta orientados
diferentemente.

Configuracin B. -Todos los componentes axiales y los polarizados tienen su lado mayor
vertical al lado de la placa que lleva el conector. Los componentes polarizados tienen
todos la misma orientacin. En la Configuracin 2B (menos preferida) los componentes
polarizados pueden tener distinta orientacin.

Configuracin C. -(Poco preferida) .La mayor parte de los componentes estn orientados
paralelos al lado de la placa con conectores, pero algunos son verticales a este lado. Los
componentes polarizados no estn todos orientados en la misma direccin.

Configuracin D. -(Debe evitarse). La mayor parte de los componentes son

paralelos perpendiculares al lado de la placa que lleva los conectores; pero
alguno de ellos se coloca perpendicular a la placa, es decir, de pie. Esta
Configuracin encarece considerablemente la placa y slo se usar en casos
absolutamente necesarios.
Disposicin de Circuitos integrados (DIP). Todos ellos deben tener su polaridad
orientada en el mismo sentido y la orientacin preferida es con la marca de polaridad
mirando hacia el lado de los conectores de la placa.

DISPOSICIN DE COMPONENTES
A. DISPOSICIN PREFERIDA B. DISPOSICIN PREFERIDA SI NO ES POSIBLE A

C. DISPOSICIN POCO PREFERIDA D. DISPOSICIN NO PREFERIDA, DEBE EVITARSE

DISPOSICIN DE COMPONENTES
CIRCUITOS INTEGRADOS (DIP)
 DISPOSICIN PREFERIDA

SITUACIN DE LOS AGUJEROS EN LA CUADRCULA

PARA ALCANZAR LA MXIMA DENSIDAD DE

COMPONENTES EN LA PLACA:

- Todos los agujeros en la direccin Y deben estar en la cuadrcula

(1M=2,54mm.)
- Todos los agujeros en la direccin X en mltiplos de M=1,27 mm.

- Tpicamente: X1=1 M.
2.5.5. -Distancia de montaje para terminaciones axiales de componentes.

Los valores siguientes sern usados para determinar la mnima distancia

de montaje.
Las terminaciones axiales de los componentes se sometern como indica la figura
2.5.5. respetando paralelismos y formas.

Figura 2.5.5.

a) Componentes de cuerpo que no sea de cristal con terminaciones de dimetro

<= 0.8 mm.

Min. distancia S" = mx. long. del cuerpo s/espec. + 4 mm. Redondear al
prximo mltiplo del modulo (M = 2, 54 mm) .

b) Componentes de cuerpo de cristal y todos los componentes con conductores

de dimetro > 0,8 mm.

Min. distancia "S" = mx. long. del cuerpo s/espec. + 5 mm .Redondear al prximo
mltiplo del mdulo (M = 2,54 mm).

2.6. -REGLAS DE TRAZADO.

La calidad de una placa impresa, desde el punto de vista de metalizacin,

soldabilidad de los agujeros metalizados y planicidad, depende de la forma y
distribucin de la impresin conductora. El dibujo original debe satisfacer las
reglas siguientes:

2.6.1. -Impresin conductora y forma.

a) En cada cara de la placa los conductores deben estar distribuidos segn

una misma direccin y tan largos como sea posible. En la cara de
 soldadura, - siempre que sea posible, los conductores deben estar
orientados en el sentido en que la placa se mueve en las mquinas de
soldar, es decir, paralelo a los bordes ms largos de la placa.

b) Los cambios de sentido de los conductores deben estar formando

ngulos no inferiores a 45. Los ngulos agudos no estn permitidos.

c) La anchura de los conductores debe ser la mayor posible, slo

estrechndose en casos especiales y necesarios.

Figura 2.6.1.

2.6.2. -Distribucin de la impresin conductora.

a) La impresin conductora debe estar distribuida en toda la superficie

de placa de una manera uniforme.

b) Las reas de la impresin conductora en placas de doble cara deben se

ms iguales dentro de lo posible. Para satisfacer los puntos a) y b) ,
deben ser incluidas en el dibujo modelo reas adicionales. Estas reas
no forman parte del circuito elctrico pero aseguran una buena
distribucin. Durante los procesos de metalizacin estas reas
adicionales ayudan a la distribucin de corriente, para que la
electrodeposicin se distribuya de una manera ms uniforme.

2.6.3. -Configuracin de las ayudas para distribucin de corriente.

a) Las ayudas de distribucin de corriente consisten en trazos o retculas

ciegas con lneas separadas aproximadamente 6 mm. y de una anchura
de 1 mm.. Estas zonas ciegas deben posicionarse tan prximas como
sea posible a la impresin conductora, pero nunca a menos de 1 mm.
de distancia.

En la figura se indica una distribucin tpica de los trazos ciegos.

b) En la cara de soldadura las lneas de la retcula ciega, deben formar ngulos
de 45 con la direccin de desplazamiento de la mquina de soldar. En la
figura se indica un caso tpico.

c) Un trazo ciego de 1 mm. de ancho puede rodear totalmente la impresin

conductora. Este trazo ciego debe estar situado a la distancia menor posible
de la impresin conductora pero fuera del contorno de la placa terminada.
En la figura se indica un caso tpico de aplicacin del trazo ciego envolvente
del contorno de la placa .

d) Los trazos ciegos no deben estar constituidos por un rea rellena. Esto se
hace porque si los trazos ciegos ocupan un rea mayor que las reas de la
impresin conductora, puede dar lugar a falta de uniformidad en los
metalizados. El objetivo de los trazos ciegos es el de proteger las
distribuciones de corriente en la impresin conductora a lo largo y ancho de
toda su rea. La trama de la retcula por tanto se recomienda sea de 6 mm..
En las figuras a , b y c se muestran varios casos tpicos con esta tcnica.
Fig. a) Placa con correcta aplicacin de trazos ciegos.
Fig. b) Placa cuyo diseo no precisa de trazos ciegos.
 Fig. c) Placa cuyo diseo no es correcto. Las reas rellenas deberan ser
reticuladas.

2.6.4. -Influencia de la impresin conductora en la soldabilidad de los agujeros .

Un agujero metalizado tendr una buena soldabilidad cuando el rea

conductora del mismo en la cara de soldadura sea mayor que en la cara de
componentes. Esta se consigue de dos maneras:

a) Por un apropiado mtodo de conexionado de los conductores al nodo. En la

figura se indican dos ejemplos:
 Si un cierto nmero de conductores parten de un nodo, deben estar
dispuestos, en la cara de componentes de modo que partan de un punto
separado del nodo, como se indica en la figura.

b) Por seleccin del tamao del nodo. En la cara de soldadura un agujero

aislado debe estar rodeado por un nodo mayor que en la cara de
componentes; o bien, debe ser conectado a un conductor ciego, como se
indica en la figura.

Mejora de la soldabilidad por seleccin del dimetro del nodo.

2.6.5. -Contactos para conectores de borde.

Los conectores de borde permiten a las placas impresas un conexionado

fcil y rpido. Pueden ser del tipo de conexin directa o indirecta.

2.6.5.1. -Conectores de conexin directa.

 Los conectores hembra reciben al conector de borde impreso en la placa por
simple enchufe. Para este fin los contactos del conector deben estar dorados y. tan
hechos especialmente para ajustarse al conector hembra. Deben tenerse en cuenta las
tolerancias en el espesor de la placa.

2.6.5.2. -Conectores de conexin indirecta.

En este caso los contactos mltiples del conector estn soldados a la placa.
La placa no precisa de una forma especial y las tolerancias no son tan crticas.

2.6.5.3. -Comparacin entre los tipos de conectores.

Bajo el punto de vista de la impresin el conector indirecto es ms

econmico. Los contactos no es necesario dorarlos y por tanto el proceso de
metalizado es ms fcil. Las dimensiones de las placas no son crticas y no se
precisa un requisito especial en lo concerniente al espesor de la placa. El conector
directo, por otra parte, requiere unas tolerancias ms estrechas en los espesores.
Esto es a veces dificultoso y por tanto motivo de un mayor ndice de rechazos.
Las desventajas del indirecto respecto al directo es que requiere aqul mayor
espacio adems del coste del mismo y la operacin de montaje .

Para efectuar el dorado electroltico del conector de borde, es necesario

conectar todos sus contactos a una tira conductora situada fuera del contorno de
la placa impresa. Esta barra de interconexin debe figurar en el dibujo modelo.

2.7. MTODO DE CONEXIN ENTRE CAPAS

Los mtodos utilizados de interconexin elctrica entre caras de una placa

impresa estn reflejados en el cuadro adjunto y deben ser seleccionados para cada
caso particular. En el cuadro siguiente se indican los distintos mtodos a emplear,
dependiendo del tipo de placas y del soporte aislante.
 Soporte aislante Terminal de
Mtodo de Placas componente
conexin Papel Papel Vidrio multicapa permitido en el
fenlico epoxy epoxy mismo agujero

Hilo en C X X X

Hilo en V X X X
X
Agujero
X X
metalizado

Cualquiera de los tres mtodos puede situarse debajo de componentes siempre

que stos se encuentren adecuadamente aislados y separados de la superficie de la
placa impresa.

2.7.1..- Mtodo de conexionado en C".

Consiste en un hilo desnudo que pasa a travs de un agujero de la placa impresa,

doblado sobre cada cara de sta y soldado a la impresin conductora de ambas caras.
El hilo no se suelda a los nodos en la zona inmediatamente adyacente al agujero , sino
que sus extremos se sitan de modo que la diferencia entre las dilataciones trmicas del
hilo y del material de base ocasione un ligero doblado adicional del hilo , lugar de un
levantamiento (despegado) de los nodos o una rotura de la unin soldada.

En la figura se indica una seccin de conexin transversal con hilo en C".

Figura 2.7.1.

Existen mquinas automticas y semiautomticas para la insercin y formado

de hilos en C.
 El diseo de las placas impresas para emplear la conexin entre caras con hilos
en C ha de cumplir los siguientes requisitos:

a) El dimetro nominal de los agujeros debe ser de 1,2 mm.

b) Ningn punto de la impresin conductora en ambas caras de la

placa impresa, conectada elctricamente al hilo o bien aislada de
l, se encontrar a una distancia nominal del centro del agujero
inferior a 1,5 mm..
c) La forma y dimensiones nominales de los nodos para la conexin del
hilo en C, sobre ambas caras de la placa, estn indicadas en la figura
siguiente.

d) Los hilos en "C" de una placa impresa deben orientarse de acuerdo

con la direccin de la soldadura simultnea, segn se indica en la figura.
Sin embargo, es recomendable que todos los hilos en "C" estn
alineados en un solo sentido.

e) Con objeto de dejar espacio suficiente para la herramienta de insercin de

los hilos en "C" , no deben situarse agujeros dentro de la zona oval que se
indica en la figura. Por ejemplo, una vez situado el agujero A, el agujero B
ser permitido pero no el C.
 f) Los materiales de base en que puede usarse la conexin con hilo en "C" son
los siguientes:

- Papel fenlico.

- Papel epoxy.

- Vidrio epoxy.

2.7.2. -Mtodo de conexionado en V.

Es un hilo preformado en "V" que se inserta en un agujero de la placa impresa.

El hilo se dobla sobre la cara de componentes y se suelda sobre la impresin conductora
de aqulla. La unin con la impresin conductora de la cara de soldadura se efecta
mediante la posicin de soldadura que rellena el espacio entre el hilo en "V" y la lmina
conductora. En la figura se indica una seccin de este tipo.

El diseo de las placas impresas para emplear la conexin entre caras con hilo
en "V". ha de cumplir los siguientes requisitos:
 a) El dimetro nominal de los agujeros para hilos en V debe ser de 1,2 mm..

b) Un agujero utilizado para el paso de un hilo en "V" no puede usarse tambin

para el paso de un terminal de componente .

c) En la cara de soldadura de la placa debe existir un nodo circular alrededor del

agujero. El dimetro de este nodo estar de acuerdo con las normas, es decir,
el dimetro nominal m mimo del nodo para cada clase de placas es el

siguiente:

Clase Dimetro nominal mnimo del nodo

11 2,8 mm.

12 2,5 mm.

d) La separacin entre hilos en "V" adyacentes est limitada por las

reglas normales que gobiernan la separacin de nodos, agujeros y conductores.

e) Los hilos en "V" de una placa impresa deben orientarse de acuerdo con la
direccin de la soldadura simultnea .

f) Los materiales de base en que puede usarse la conexin con hilo en "V" son
los siguientes:

- Papel fenlico

- Papel epoxy.

- Vidrio epoxy.

2.7.3. -Mtodo de conexin por agujeros metalizados.

El mtodo de conexin entre capas ms utilizado para placas impresas de doble

cara y multicapa es el de agujeros metalizados. Consiste en un agujero sobre cuyas
paredes se deposita metal por procedimientos qumicos y electrolticos, haciendo
conductoras las distintas capas por las que pasa el agujero.

En una placa impresa, si una conexin entre capas se hace mediante este
mtodo, el resto de conexiones entre capas debe estar hecho con este mismo
procedimiento.

Los requisitos que deben cumplirse en el diseo de las placas con agujeros
metalizados son los siguientes:
 a) Los agujeros metalizados pueden usarse no slo para conectar las capas
entre s sino para alojar los terminales de los componentes .
b) El dimetro de los agujeros debe seleccionarse de acuerdo con los dimetros
especificados. Como norma general, el dimetro no ser nunca inferior a un
tercio del espesor nominal de la placa. Si el agujero se emplea adems para el
paso de terminales de componentes, su dimetro debe de cumplir con los
requisitos apropiados.

c) Los agujeros metalizados deben tener en las capas exteriores un nodo en cada
una de ellas. En las capas interiores (placas multicapa) slo se pondr nodo si se
precisa conexin elctrica con esta capa. Los tamaos nominales mnimos de
los nodos correspondern con los especificados para el tipo de placa.

d) Los agujeros metalizados slo deben emplearse en material de base de fibra de

vidrio con epoxy.

Funciones principales de los agujeros metalizados.

Las funciones principales de un agujero metalizado son las siguientes:

1) Mejorar la fijacin de los componentes.

2) Conexin elctrica entre capas.

a) Cuando un agujero en una placa impresa no est metalizado la nica fuerza de

unin, entre el terminal del componente y la impresin conductora (nodo) es el
adhesivo que une la zona conductora con el soporte aislante. (Ver figura).

Si la densidad de la placa es alta, al reducirse el dimetro de los nodos, la fuerza

de adherencia de stos se reduce, no garantizndose por tanto la fijacin de los
terminales de los componentes .

El metalizado del agujero proporciona en la soldadura del terminal de los

componentes mayor fuerza de adherencia. Ver figura siguiente.
b) La conexin elctrica entre capas es la base fundamental del agujero metalizado
adems de mantener al terminal del componente a disposicin de la soldadura.
Los agujeros metalizados deben satisfacer los requisitos siguientes:

Soldabilidad
Resoldabilidad

Continuidad

En las placas de simple cara la funcin del agujero metalizado es slo

para suministrar una mejor unin del componente, aunque en este tipo de placas es
antieconmico.

En placas de doble cara fabricadas con material base de papel, puede hacerse
el agujero metalizado slo a efectos de mejorar la unin del componente, pero no a
efectos de continuidad, debidos a la poca fiabilidad existente en este tipo de materiales,
respecto al metalizado. Slo existe garanta de continuidad a travs del terminal del
componente. Por tanto la unin del agujero con el terminal debe ser visible y accesible
o bien haciendo un agujero paralelo al anterior que quede fuera del componente. En la
figura se indica un detalle de estos procedimientos.

Estos mtodos no son recomendados.

En placas de doble cara fabricadas con material de base de fibra de vidrio, se

consigue no solo una conexin entre caras sino tambin una buena unin entre
componente y agujero.

De este compromiso, entre el dimetro y el espesor de la placa, depende

la posibilidad de metalizar los agujeros de una manera uniforme, con un espesor
adecuado.

2.8.-NORMAS ELECTRICAS PARA EL DISEO.

2.8.1. -Ancho de conductor .

Esta dimensin depende de los siguientes parmetros.

a) Corriente de carga.

b) Espesor del conductor (lmina de cobre) .

c) Separacin entre conductores.

 d) Tipo de material base .

e) Elevacin mxima permisible de temperatura.

f) Mtodo de montaje de los componentes .

Los tres primeros parmetros definen "los amperios por unidad de superficie
del conductor.

Los dos siguientes, conjuntamente, determinan "la densidad de corriente".

La figura 2.8.1. sirve para conocer la relacin existente entre los anchos de
conductores y la elevacin de temperaturas para placas de distintos espesores de cobre.

Se refiere a los casos en que el material bsico aislante de la placa, sea papel
fenlico, papel epoxy o fibra de vidrio epoxy.

Condiciones generales, para el uso del baco de la figura 2.8.1:

a) Existe una buena ventilacin o se suministra refrigeracin forzada.

b) La relacin, ancho de conductor a separacin de conductores, ser mayor que 1:2.

Cuando no llegue a cumplirse esta condicin el nivel de corriente habr que reducirlo
en un 30%.

c) El espesor del cobre ser uniforme y contando con las operaciones sucesivas, a
que ha de ser sometido en el proceso de fabricacin, habr que estimar un
incremento por exceso, para esta dimensin, por desgastes posibles.
 Fig. 2.8.1.: Intensidad mxima admisible del conductor de cobre.

2.8.2. -Elevacin de temperatura en funcin de la corriente a travs del conductor .

En la figura 2.8.2. se representa la relacin entre la corriente a travs de un

conductor, con una seccin determinada, y para una elevacin de temperatura en el
conductor. El grfico facilita el medio para relacionar el ancho del conductor del dibujo
modelo a escala 1:1, con el espesor del laminado base de cobre. La suma de la
temperatura mxima ambiente en que estar la placa y la elevacin de las temperaturas
por el paso de la corriente en el conductor, no debe exceder del mximo permitido de
temperatura de estabilidad del soporte aislante. Este lmite se indicar en las
especificaciones y caractersticas fsicas de cada soporte aislante.

Para seleccionar el ancho del conductor, una vez calculado mediante el

grfico, se deber elegir el valor ms prximo y siempre por exceso, de las
anchuras recomendadas anteriormente.
2.8.3. -Separacin entre conductores, y ancho de conductores sobre el Dibujo Modelo.

Cuando se piense en la separacin entre conductores se debern tener en

consideracin los siguientes factores:

a) Diferencia de potencial entre conductores.

b) Tensin de pico.

c) Resistencia superficial del material base.

d) Condiciones ambientales en el destino de los equipos, temperatura,

humedad, polvo, etc.

e) Revestimientos superficiales que haya que disear y equipar.

 Como regla general el ancho mnimo de conductor ser de l mm. , en todos los
casos en donde no existan problemas de densidad.

Para casos especiales en baja tensin (mximo 24 V corriente continua),

puede disminuirse el ancho del conductor a 0,3 mm. , y hasta 0,2 mm. , para placas
procesadas. En estos casos puede aumentar el ancho cuando el conductor salga de
la zona de compromiso, en su recorrido.

No obstante, los anchos de los conductores deben mantenerse tan grandes

como sea posible, contando con las imperfecciones que se presentan siempre en los
bordes.

Otro tanto puede decirse con la separacin de conductores: Ser la mayor

posible para disminuir rechazos en la Inspeccin, tanto ms frecuentes cuanto menor
es la separacin. Los procesos de Fbrica y de Inspeccin, se complican cuando la
separacin de conductores es mnima y por tanto aumentan los costes y los plazos de
entrega.

Placas multicapa.

En placas multicapa, se complican las limitaciones en el dimensionado, de forma

que admitan el valor del pico de la diferencia de potencial entre los conductores.

2.9. CARACTERSTICAS DEL CIRCUITO

No se pretende hacer un estudio exhaustivo de las caractersticas del
circuito que precisan ser consideradas en el diseo de placas impresas. La
informacin que se da aqu, no es completa; asimismo, los valores y ecuaciones
dados deben utilizarse solo como orientacin, para una estimacin de los valores
aproximados de cada una de las caractersticas. Todos los parmetros de las placas
tienen una gran interdependencia y por lo tanto los valores medidos
empricamente no es fcil que coincidan exactamente con los calculados.

Esto es cierto especialmente en las regiones de alta frecuencia en donde es

imposible efectuar una prediccin analtica completa de las caractersticas de la
placa. As pues, los datos que aportamos, a este respecto, no son completos y slo
proporcionan rdenes de magnitud de parmetros, a tener en cuenta en el diseo .

2.9.1.- Dentro de la variada gama de calidades de los soportes aislantes se indican a

continuacin las caractersticas fundamentales de aquellos materiales de mayor uso en
la actualidad. Espesor medio de 1,58 mm..
Propiedades Papel fenlico Papel epoxy Vidrio epoxy

Resistencia superficial M Ohm. (*) 103 103 103

Resistencia volumtrica M Ohm. (*) 104 105 106

Absorcin de agua, mx. en % 0,75