Unitatea de nvmnt: Liceul Tehnologic de Industrie Alimentar Avizat,

George Emil Palade Satu Mare

Profilul: Tehnic Director

Domeniul de pregtire de baz/Domeniul de pregtire
general/Calificarea profesional: ELECTRONIC
AUTOMATIZRI/ Electronist aparate i echipamente
Modulul: M1 BAZELE ELECTRONICII ANALOGICE
Nr de ore/an:288 ore/an
Nr. ore /sptmn: din care: T: 64 LT: 128 IP: 96
Clasa: a X-a D
Profesor: Toma Norbert tefan Avizat,
Curriculum -Anexa nr. 4 la OMEN nr. 3915 din 18.05.2017 ef catedr
Plan de nvmnt: Anexa nr. 3 la OMENCS nr.3915 din 18/05.2017

PLANIFICARE CALENDARISTIC
AN COLAR: 2017-2018

Nr. ore Sptmna

Cunostinte. Abilitati Atitudini Continuturi Obs.
I
T LT IP T LT
P

1
3.1.1 3.2.1 3.3.1 Tehnologii de realizare a circuitelor electronice:
3.1.6 3.2.2 3.3.2
3.1.7 3.2.3 3.3.3 Tehnologia de realizare a circuitelor electronice cablate cu fire (wire 2 4 S1 S1
3.2.4 3.3.4 wraping)
3.2.5 3.3.5 -SDV-uri si material specific utilizate
3.2.6 3.3.6 -Domenii de utilizare
3.2.7 3.3.7 Tehnologia de realizate a circuitelor electronice in regim de prototip 2 4 S2 S2
3.2.8 pe placi de tip breadboard
3.2.23 -Materiale specifice utilizate
3.2.24 -Fazele tehnologice si regulile de realizare a circuitelor electronice
3.2.25 pe placi de tip breadboard
3.2.26 Tehnologia de realizare a circuitelor electronice pe placi de cablaj 2 4 S3 S3
3.2.27 imprimat-PCB
3.2.28 -Placi de cablaj imprimat (structura, tipuri, domenii de utilizare
-Realizarea circuitelor electronice pe placi de cablaj imprimat de
test( prototip)
-Fazele tehnologice de realizare a circuitelor electronice cu cablaje 2 4 S4 S4
imprimate( imprimare, corodare, metalizare, asamblare componente
discrete/SMD , lipire, protectie)
-Realizarea manuala /industrial a circuitelor electronice pe placi de
cablaj imprimat (SDV-uri si material specific utilizate)
Tehnologii de evacuare a caldurii in circuitele electronice 2 4 S5 S5
Norme de sanatate si securitate in munca specific
Norme de protective a mediului specifice 2 4 S6 S6

2
3.1.2 3.2.9 3.3.1 Materiale semiconductoare
3.1.3 3.2.10 3.3.2 -Definitii 2 4 S7 S7
3.2.25 3.3.3 -Proprietati
3.2.26 3.3.4 -Tipuri (cu conductivitate intrinseca, extrinseca)
3.2.27 3.3.5 Jonctiunea pn 2 4 S8 S8
3.2.28 3.3.6 -Definitie,
3.3.7 -Comportare la polarizarea directa, inversa,
-Comportare in regim dinamic, 2 4 S9 S9
-Circuite echivalente

3
3.1.4 3.2.11 3.3.1 Diode (redresoare, detectoare, stabilizatoare, varicap)
3.1.7 3.2.12 3.3.2 -Simbol, aspect fizic, clasificare 2 4 S10 S10
3.2.13 3.3.3 -Date de catalog, parametric
3.2.14 3.3.4 -Masurarea parametrilor cu ajutorul aparatelor de masura si control 2 4 S11 S11
3.2.15 3.3.5 -Caracteristica statica de functionare
3.2.24 3.3.6 -Polarizare
3.2.25 3.3.7 -Tipuri de defecte 2 4 S12 S12
3.2.26 -Verificare functionalitatii diodelor cu ajutorul aparatelor de masura
3.2.27 si control
3.2.28 -Utilizari, norme de protective a mediului( reciclare componentelor 2 4 S13 S13
defecte)
Tranzistoare( bipolar, cu effect de camp-TECJ/TECMOS)
-Simbol, asoect fizic, clasificare 2 4 S14 S14
-Structura fizica si principiul de functionare
-Date de catalog 2 4 S15 S15
-Conexiuni
-Caracteristici statice de functionare 2 4 S16 S16
-Regimuri de functionare
-Masurarea parametrilor cu sajutorul aparatelor de masura si control 2 4 S17 S17
-Circuite de polarizare
-Tipuri de defecte 2 4 S18 S18
-Functionarea in regim dynamic
-Verificarea functionalitatii tranzistoarelor cu ajutorul aparatelor de 2 4 S19 S19
masura si control
-Utilizari, normelor de protective a mediului( reciclarea 2 4 S20 S20
componentelor defecte)
Dispozitive optoelctronice (fotorezistorul, fotodioda, fototranzistorul,
diode electroluminiscenta, optocuplorul) 2 4 S21 S21
-Simbol, aspect fizic, clasificare
-Date de catalog
-Caracteristica statica de functionare 2 4 S22 S22
- Masurarea parametrilor cu sajutorul aparatelor de masura si control
2 4 S23 S23
- Circuite de polarizare
-Tipuri de defecte 2 4 S24 S24
- Verificarea functionalitatii tranzistoarelor cu ajutorul aparatelor de 4
Rezultate ale nvrii exprimate n termeni de cunotine, abiliti i atitudini propuse, conform SPP nivel 3
Electronist aparate i echipamente
Cunotine:

3.1.1 Tehnologie electronica (SDV-uri, materiale, tehnologii de cablaje, de imprimare, de corodare, de metalizare, de lipire, de protectie, de
asamblare/dezasamblare, circuite cu componente discrete(SMD):
-Circ. electronice cablate cu fire, Circ. electronice realizate pe placi breadboard/cablaj de test imprimat,
- Circ. electronice realizate cu cablaj imprimat in regim industrial.
3.1.2 Materiale semiconductoare: definiie, proprieti, tipuri (cu conductivitate intrinsec, cu conductivitate extrinsec)
3.1.3 Jonctiunea pn (polarizare directa/inversa, comportare n regim dinamic)
3.1.4 Componente electronice analogice discrete (simboluri, parametri, defecte)
-dioda redresoare, detectoare, stabilizatoare, varicap
-tranzistoare bipolare, tranzistoare cu efect de cmp
-dispozitive optoelectronice: fotorezistorul, fotodioda, fototranzistorul, dioda electroluminiscent, optocuplorul.
3.1.5 Circuite electronice simple realizate cu componente analogice discrete (schema electronica de functionare, parametri, defecte
-redresorul monoalternanta si bialternanta
-stabilizatorul parametric / cu tranzistor
-sursa de alimentare
- amplificatoare cu 1/2 tranzistoare
3.1.6 Norme de sanatate si securitate in munca

5
3.1.7 Norme de protectia mediului din domeniul electronic
Abiliti :

3.2.1 Selectarea materialelor pentru realizarea cablajelor imprimate in conformitate cu desenul tehnic
3.2.2 Realizarea circuitelor electronice cablate cu fire in conformitate cu schema electronica
3.2.3 Realizarea circuitelor electronice cu ajutorul placilor breadboard/cablaj de test imprimat in conformitate cu schema electronica
3.2.4 Imprimarea cablajelor pentru realizarea circuitelor electronice utilizand tehnologii adecvate
3.2.5 Corodarea cablajelor imprimate pentru realizarea circuitelor electronice
3.2.6 Metalizarea si protectia traseelor cablajelor imprimate pentru realizarea circuitelor electronice utilizand tehnologii adecvate
3.2.7 Asamblarea/dezasamblarea componentelor discrete/SMD pe placile de cablaj imprimat/de test in conformitate cu cerintele
3.2.8 Lipirea componentelor discrete/SMD pe placile de cablaj imprimat/de test utilizand tehnologii adecvate
3.2.9 Identificarea tipurilor de materiale semiconductoare
3.2.10 Intelegerea comportarii jonctiunii pn n funcie de polarizare i n regim dinamic
3.2.11 Selectarea componentelor si a componentelor echivalente pentru realizarea circuitelor electronice in functie de documentatia tehnica si
tehnologica
3.2.12 Identificarea terminalelor componentelor electronice discrete folosind cataloagele de componente
3.2.13 Identificarea tipului de conexiune in care functioneaza componentelr
3.2.14 Masurarea parametrilor componentelor analogice si discrete cu ajutorul aparatelor de masura si control
3.2.15Verificarea functionalitatii componentelor electronice analogice discrete cu ajutorul aparatelor de masura si control
3.2.16 Identificarea tipurilor de circuite electronice analogice pe baza schemelor electronice simple
3.2.17 Selectarea componentelor pentru realizarea circuitelor electronice simple in conformitate cu documentatia tehnica
3.2.18 Realizarea circuitelor electronice conform documentatiei tehnice
3.2.19 Respectarea conditiilor pentru evitarea defectarii componentelor (protectia electrostatica, supraincalzire, socuri mecanice)
3.2.20 Verificarea functionalitatii circuitelor electronice realizate
3.2.21 Interpretarea rezultatelor verificarilor parametrilor circuitelor realizate cu componente electronice analogice discrete
3.2.22 Remedierea defectelor constatate in circuitele electronice realizate
3.2.23 Aplicarea normelor de sanatate si securitate in munca
3.2.24 Aplicarea normelor de protectie a mediului cu privire la materialele si tehnologiile din domeniul electronic
3.2.25 Utilizarea corecta a vocabularului comun si a celui de specialitate
3.2.26 Interpretarea documentatiei tehnice de specialitate intr-o limba de circulatie internationala
3.2.27 Comunicarea/raportarea rezultatelor activitatii profesionale desfasurate
3.2.28 Utilizarea documentatiei de specialitate in actualizarea permanenta a cunostintelor si abilitatilor

Atitudini :

6
 3.3.1Colaborarea cu membri echipei de lucru, in scopul indeplinirii sarcinilor de lucru la locul de munca
3.3.2 Asumarea in cadrul echipei de la locul de munca a responsabilitatii pentru sarcinile de lucru primite
3.3.3 Asumarea initiativei in rezolvarea unor probleme
3.3.4 Adaptarea la cerintele si la dinamica evolutiei tehnologice
3.3.5 Adoptarea atitudinii critice si de reflectare si folosirea responsabila a mijloacelor de informare
3.3.6 Respectarea normelor de sanatate si securitate in munca
3.3.7 Respectarea normelor de protectie a mediului cu privire la materiale si tehnologiile din domeniul electronic