PROCEDIMENTO PARA FABRICAO DE PLACAS COM TINTA FOTOSSENSVEL

(TRABALHE SEMPRE COM LUVAS E EM LOCAL AREJADO)

1. Antes de iniciar os trabalhos junto placa de circuito impresso (PCI) recomenda-se

fazer um polimento em sua superfcie, o qual pode ser realizado atravs de uma palha de ao com
a finalidade de retirar qualquer resduo da superfcie da PCI e consequentemente melhorar a
aderncia da tinta;

2. A tinta para placa de circuito impresso pronta para uso, necessitando apenas mexer
bem antes de utilizar, de forma a deix-la mais homognea;

3. Aplique uma camada de tinta fotossensvel de forma bem distribuda na superfcie da

placa, pode ser com pincel, centrfuga ou outro meio. Caso necessrio utilize durante um pequeno
intervalo de tempo um elemento de alta rotao para a remoo de excessos (cuidar os respingos
e eventuais escapes possveis da placa).

4. Com o intuito de no deixar o fotolito colar na placa no momento da exposio UV,

recomenda-se a secagem da tinta com o uso de um soprador de ar quente ou forno de
aquecimento com temperatura mdia de 75C durante 15 minutos.

5. Depois de realizada a impresso do fotolito, deve-se posicion-lo sobre a placa

(lembre-se que o mesmo deve estar invertido para a correta impresso na PCI) e sobre ele utilize
um vidro que auxiliar na melhor fixao da tinta.

6. Com os passos anteriores prontos, passa-se ao momento de exposio da placa aos

raios UV. O tempo de exposio ir depender da lmpada utilizada, recomenda-se a utilizao de
uma lmpada de 28W, devendo estar a uma distncia de 15 centmetros da placa, durante 3
minutos.

7. Depois de concludo o tempo de exposio, retira-se o vidro de cima da placa. Caso o

fotolito grude a mesma, o item de pr-cura do item 3 foi insuficiente e os processos realizados
anteriormente devero ser refeitos.

8. Para realizar a revelao da PCI necessria a utilizao de um preparado com gua e

Revelador de Tinta Fotossensvel. necessrio diluir em um pote 20 gramas de revelador para
1litro de gua, mergulhar a placa sobre o lquido j homogeneizado, ficando atendo a reao que
iniciar, comeando a sair tinta aplicada na superfcie no exposta aos raios UV.

9. Aps, realize uma secagem final antes da corroso por um perodo de 30 minutos sobre
uma temperatura de 85C.

10. Com a placa j seca, deve-se preparar o liquido responsvel pela corroso, diluindo
300 gramas de p de percloreto de ferro em 1litro de gua, mergulhar a placa na soluo e mexer
a placa por alguns minutos.

11. Aps a corroso, remova a tinta do circuito com o Removedor de Tinta Fotossensvel.
Para isso utilize uma mistura de 30 gramas para cada 1 litro de gua.

12. O procedimento utilizado para a aplicao da Tinta Fotossensvel para Mscara de

Circuito Impresso a mesma utilizada do item 2 at o item 8, a nica diferena o tempo de
exposio aos raios UV que deve ser de 6 minutos e efetuar uma secagem final por um perodo de
30 minutos sobre uma temperatura de 90C.

Obs.: A preparao da Mscara deve ser realizada com uma mistura de catalisador em
uma proporo de 10/1, ou seja, para cada 10g de tinta deve ser utilizado 1g de catalisador,
depois de misturada basta mexer bem at a soluo ficar bem homognea.

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