Cerine tehnologice teme PDCE 2017-2018

Circuitul va fi proiectat i realizat sub forma unui modul electronic a crui structur de
interconectare va fi conceput:

a) n tehnologie SMT & PCB (max. 100 puncte) sau,

b) folosind THD/SMD (perfo-board) (max. 80 puncte)

sau la nivel de:

c) Proiectare i simulare (max. 60 puncte).

a) Realizarea n tehnologie SMT & PCB (max. 100 puncte)

- un prim pas spre certificarea profesionalismului -

Pentru tehnologia SMT & PCB, circuitul va fi realizat sub forma unui modul electronic a
crui structur de interconectare (PCB) va respecta urmtoarele cerine de proiectare:

Dimensiunile PCB: 40mm x 40mm;

Material FR4, dublu strat/ grosimea foliei de cupru 35 m, grosimea plcii 1,6 mm;
Toate componentele se vor plasa pe fa superioar a plcii, TOP;
Componente pasive SMD chip 0805;
Se pot folosi numai tranzistoare bipolare, TEC-J i TEC-MOS n capsule SMD (SOT
23, D-PAK).
Puncte de test: circulare, maxim 5 justificate de planul de testare;
Originea (punctul de coordonate (0,0)) va fi plasat n colul din stnga-jos al plcii de
cablaj imprimat, astfel toate elementele proiectului vor avea coordonate pozitive;
Fa de marginea plcii, se va pstra o gardare (clearance) de 1,2 mm; aici nu vor fi
plasate componente, trasee, texte, etc.;
Se va acorda o atenie sporit layer-ului Masc de inscripionare (Silk Screen); acesta
nu trebuie s se regseasc pe pad-urile componentelor;
Se va genera un nou layer neelectric, MECANIC. Acesta va conine: conturul plcii,
desenul de gurire (drill drawing) i tabelul de gurire (drill chart/table, drill legend),
o seciune transversal prin circuitul imprimat proiectat (layer stack-up) i informaiile
mecanice necesare pentru fabricaia PCB;
Cotele de gabarit/dimensiunile plcii nu trebuie s se regseasc pe layer-ul electric
TOP; acestea, dac exist, se vor plasa pe un layer neelectric mecanic;
Placa va fi prevzut cu elementele de identificare ale proiectantului (nume, prenume,
grup, PDCE I 2017-2018).
Pentru traseele de interconectare se dau urmtoarele limi:
Curent de 1A - 36 mil;
Curent de sute de mA - 30 mil;
Semnal - 18 mil.
Spaierea, n toate cazurile, va fi de 14 mil.

Gurile de trecere pentru semnale (vias-uri) vor avea diametrul de 0,4 mm.

Fiierele Gerber - standard 274X i fiierul Excellon trebuie s conin urmtoarele

informaii:
1 |6
 Conturul plcii (board outline);
Layer electric TOP;
Layer electric BOTTOM;
Layer neelectric Masc de inscripionare (Silk Screen Top);
Layer neelectric Masc de protecie (Solder Mask Top);
Layer neelectric ablon (Solder Paste Top);
Lista de aperturi i fiierul de gurire.
!NOT! Cerine de proiectare obligatorii:
Dimensiunile PCB: 40mm x 40mm;
Material FR4, dublu strat;
Originea (punctul de coordonate (0,0)) va fi plasat n colul din stnga-jos al plcii
de cablaj imprimat, astfel toate elementele proiectului vor avea coordonate pozitive;
Dimensiunea traseelor i spaierea lor n concordan cu specificaiile menionate.

Cerinele de proiectare urmresc cunoaterea, respectarea i aplicarea standardelor IPC

din industria electronic n cadrul realizrii modulului electronic pentru Proiectul 1, dup cum
urmeaz:
IPC-2221A, Generic Standard on Printed Board Design, privind rutarea traseelor
conductoare, spaierea ntre conductoare, dimensiunile pad-urilor pentru componentele SMD,
prezena marcrii i orientarea simbolurilor, prevederea punctelor de test i prevederea punilor
termice (unde este cazul);
IPC-7527, Requirements for Solder Paste Printing, pentru operaia de depunere a
pastei de contactare;
IPC-A-610, Acceptability of Electronic Assemblies, pentru validarea operaiilor de
plasare a componentelor i contactare propriu-zis n vederea acceptabilitii modulului electronic
asamblat.

Aplicarea corect a standardelor pe parcursul realizrii modului n tehnologie SMT

poate duce la obinerea unei certificri de iniiere n standardele IPC recunoscut de
industria electronic (eliberare de certificat).

Pentru simulare i proiectare layout se va utiliza programul OrCAD versiunea Lite (free)
- atenie la limitrile impuse! Software-ul poate fi descrcat de la adresa:
http://www.cetti.ro/v2/orcad16.php

Componentele disponibile pentru realizarea proiectului se gsesc n Anexa a1.

Termene i barem:

a.1) Verificare pe parcurs - max. 60 pct.

Pn la sfritul sptmnii a V-a vor fi predate:

Proiectarea i simulrile pe schema conceput de student.

Pn la sfritul sptmnii a VII-a vor fi predate:

Fiiere Gerber pentru layout (standard 274X) i fiierul Excellon;

Lista de componente (Bill of Materials BOM).

2 |6
 Execuia corect i predarea la termen asigur obinerea punctajului maxim de 60 de
puncte. Nerespectarea acestor termene atrage necalificarea pentru etapa de realizare practic
a proiectului n tehnologie SMT & PCB, dar d posibilitatea calificrii n etapa de realizare
practic a proiectului folosind THD/SMD (perfo-board) n acest al doilea caz, nota maxim
la disciplina Proiect 1 nu poate depi 8.

OBSERVAIE: Dupa predarea fiierelor Gerber i Excellon, acestea vor fi verificate

i dac nu ndeplinesc cerinele de proiectare obligatorii menionate n NOT vor fi
respinse, iar studenta/studentul nu se va califica pentru etapa de realizare practic SMT &
PCB a proiectului! Proiectul va putea continua doar n varianta THD/SMD (perfo-board).

a.2) Verificare final - max. 40 pct.

Verificarea final se va desfura ncepnd cu sptmna a XII-a. Punctajul pentru etapa

de realizare practic a proiectului n tehnologie SMT & PCB se gsete n Anexa 2 (max. 40
pct.).
Se pred proiectul n varianta final tiprit i varianta electronic scris pe un CD.
Se susine prezentarea oral a proiectului.

Implementarea realizat la nivel de PCB rmne n proprietatea ETTI.

b) Realizarea folosind THD/SMD & perfo-board (max. 80puncte)

un prim pas de la teorie la practic-

Termene i barem:
b.1) Verificare pe parcurs - max. 60 pct. pentru cei calificai n etapa de fabricaie
pe perfo-board;

Pn la sfritul sptmnii a VII-a vor fi predate:

Proiectarea i simulrile pe schema conceput de student.

Pn la sfritul sptmnii a VIII-a vor fi predate

Lista de componente (Bill of Materials BOM).

Proiectarea i simulrile corect realizate precum i predarea la termen asigur

obinerea punctajului maxim de 60 de puncte. Nerespectarea acestor termene atrage
necalificarea pentru etapa de realizare practic a proiectului n tehnologie THD/SMD (perfo-
board) dar d posibilitatea calificrii n etapa de Proiectare si simulare n acest al treilea
caz, nota maxim la disciplina Proiect 1 nu poate depi 6.

b.2 Verificare final - max. 20 pct.

Verificarea final se va desfura ncepnd cu sptmna a XII-a. Punctajul pentru etapa

de realizare practic a proiectului folosind THD/SMD & perfo-board se gsete n Anexa 2 (max.
20 pct.).
Se pred proiectul n varianta final tiprit i varianta electronic scris pe un CD.

Implementarea realizat la nivel de perfo-board rmne n proprietatea ETTI.

3 |6
 Componentele disponibile pentru realizarea proiectului se gsesc n Anexa b1.

c) Proiectare i simulare (max. 60 puncte).

Termene i barem:
Verificarea activitii pe parcurs i final se va desfura ncepnd cu sptmna a XII-a.

Se pred proiectul n varianta final tiprit i varianta electronic scris pe un CD.

Atenie!
Condiia de promovare a proiectului este de a finaliza etapa de proiectare i
simulrile pe schema conceput de student pentru care se acord maxim nota 6.

n cazul n care proiectul rmne ca restan n sesiunea de toamn, nota maxim

care se poate obine n sesiunea de restane este tot 6.

CONINUTUL MINIM AL PROIECTULUI

1. Schema bloc a circuitului.
2. Schema electric de detaliu i calculele de dimensionare pentru fiecare din blocurile
componente ale schemei.
Se vor prezenta schemele electrice (cu elementele numerotate i valorile sau tipul
componentelor). Pentru fiecare component va fi justificat alegerea valorii (sau
tipului) pe baza relaiilor de dimensionare disponibile.
Componentele pasive vor avea valori STANDARD (se va preciza i tipul constructiv al
componentei - de exemplu, pentru rezistoare, RBC, RPM, etc.). Dispozitivele
semiconductoare vor fi de catalog.
Pentru TOATE componentele se demonstreaz prin calcul funcionarea sigur
(nedistructiv). De exemplu, pentru orice tranzistor bipolar se va arta c nu se
depesc valorile maxime admisibile: ICMAX, VCEMAX, PdMAX, etc.
De asemenea se va demonstra prin calcul atingerea parametrilor funcionali impui n
tema de proiectare.
3. Simulrile PSPICE (fiierele .CIR, forme de und, puncte statice de funcionare, etc.)
4. Imaginea general a modulului n Layout (incluznd toate layer-ele/straturile electrice i
neelectrice: structura de interconectare, masca de inscripionare, masca de protecie, contur
plac, etc.).
5. Imaginea structurii de interconectare (layer electric TOP).
6. Imaginea structurii de interconectare (layer electric BOT).
7. Imaginea mtii de inscripionare (Layer neelectric Silk Screen Top).
8. Imaginea mtii de protecie (Layer neelectric Solder Mask Top).
4 |6
 9. Imaginea ablonului (Layer neelectric Solder Paste Top).
10. Imaginea layer-ului neelectric mecanic.
11. Rezultate experimentale/msurtori.
12. Un capitol care s includ un scurt manual de utilizare a circuitului proiectat de ctre
poteniali beneficiari - foaie de catalog.
13. Prezentare n Power Point a activitii de proiectare/realizare (max. 10 minute).
Documentaie referitoare la Proiectul de DCE se gsete la adresa:
www.dce.pub.ro, n seciunea PROIECTE.
Documentaie referitoare la realizarea PCB se gsete la adresa: www.cetti.ro.
La adresa http://www.cetti.ro/v2/tehnicicad.php se gsesc materiale legate de
iniierea n realizarea modulelor electronice iar la adresa
http://www.cetti.ro/v2/labtie.php documentaie referitoare la tehnologii de
interconectare n electronic.

Bibliografie:
1. P. R. Gray, P. J Hurst, S. H. Lewis, R. G. Meyer, Analysis and Design of Analog Integrated
Circuits, J. Wiley & Sons, 2001;
2. G. Brezeanu, F. Drghici, Circuite electronice fundamentale, Ed. Niculescu, Bucureti, 2013;
3. G. Brezeanu, F. Draghici, F. Mitu, G. Dilimot, Circuite electronice fundamentale - probleme,
Editura Rosetti Educational, Bucuresti, editia II2008;
4. G. Brezeanu, F. Draghici, F. Mitu, G. Dilimot, Dispozitive electronice - probleme, Editura Rosetti
Educational, Bucuresti, 2009;
5. P. Svasta, V. Golumbeanu, C. Ionescu, Al. Vasile, Componente electronice pasive Rezistoare,
Proprieti, Construcie, Tehnologie, Aplicatii., Ed. Cavallioti, Bucuresti 2011;
6. P. Svasta, Al. Vasile, Ciprian Ionescu, V. Golumbeanu, Componente i circuite pasive
Condensatoare, Proprieti, Construcie, Tehnologie, Aplicatii., Ed. Cavallioti, Bucureti 2010;
7. Norocel Codreanu, Metode avansate de investigaie a structurilor PCB, Modelare i simulare,
integritatea semnalelor, Ed. Cavallioti, Bucureti 2009;
8. G. Bjeu, Gh. Stancu, Generatoare de semnale sinusoidale, Ed. Tehnic, Bucureti, 1979;
9. D. Dasclu, A. Rusu, M. Profirescu, I. Costea, Dispozitive i circuite electronice, Ed. Didactic
i Pedagogic, Bucureti, 1983;
10. A. M. Manolescu, A. Manolescu, Analog Integrated Circuits, Ed. Electronica 2000, Bucureti,
2011;
11. D. Self , Audio Power Amplifier Design Handbook, Fourth edition, Newnes, 2006;
12. G. A. Rincon-Mora, Voltage References from Diodes to Precision High-Order Bandgap
Circuits, John Wiley, 2001;
13. I. Ristea, C. A. Popescu, Stabilizatoare de tensiune, Ed. Tehnic, 1983;
14. M. Ciugudean, Proiectarea unor circuite electronice, Ed. Facla, 1983;
15. A. Lzroiu, . Naicu, Generatoare de semnal analogice i digitale - scheme practice,
Matrixrom, 2000;
16. http://www.dce.pub.ro;
17. http://www.cetti.ro/v2/tehnicicad.php;
18. http://www.cetti.ro/v2/labtie.php;
19. http://www.elect2eat.eu;
20. www.ipc.org.
5 |6